JP3371242B2 - 熱圧着ヘッド及びこれを用いた熱圧着装置 - Google Patents
熱圧着ヘッド及びこれを用いた熱圧着装置Info
- Publication number
- JP3371242B2 JP3371242B2 JP17424598A JP17424598A JP3371242B2 JP 3371242 B2 JP3371242 B2 JP 3371242B2 JP 17424598 A JP17424598 A JP 17424598A JP 17424598 A JP17424598 A JP 17424598A JP 3371242 B2 JP3371242 B2 JP 3371242B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- thermocompression bonding
- thermocompression
- ceramic layer
- thermal expansion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 39
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 10
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば異方導電性
接着フィルムを用いて接続端子間の接続を行う際に用い
られる熱圧着ヘッドに関する。
接着フィルムを用いて接続端子間の接続を行う際に用い
られる熱圧着ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、異方導電性接着フィルム（Ａ
ＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を用いて接続端
子間の接続を行う場合には、当該接続端子間に異方導電
性接着フィルムを挟み、所定の温度に加熱されたプレス
ヘッドで熱圧着を行うようにしている。
ＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を用いて接続端
子間の接続を行う場合には、当該接続端子間に異方導電
性接着フィルムを挟み、所定の温度に加熱されたプレス
ヘッドで熱圧着を行うようにしている。
【０００３】このような熱圧着ヘッドとしては、３００
℃程度の温度下において、ヘッド当り面の平面度公差が
０．００５ｍｍ以内を長期にわたって維持することが求
められている。
℃程度の温度下において、ヘッド当り面の平面度公差が
０．００５ｍｍ以内を長期にわたって維持することが求
められている。
【０００４】この条件を満足する熱圧着ヘッドの材料と
しては、従来、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ等からなる合金が用い
られている。
しては、従来、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ等からなる合金が用い
られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の熱圧着ヘッドにおいては、その熱膨張特性に
より、熱圧着の温度である３００℃程度の温度下におい
て押圧部のヘッド当り面にうねりが生ずるため、必要と
される平面度公差を満足することができず、熱圧着した
被圧着体の歩留まりが悪いという問題があった。
うな従来の熱圧着ヘッドにおいては、その熱膨張特性に
より、熱圧着の温度である３００℃程度の温度下におい
て押圧部のヘッド当り面にうねりが生ずるため、必要と
される平面度公差を満足することができず、熱圧着した
被圧着体の歩留まりが悪いという問題があった。
【０００６】また、従来の熱圧着ヘッドの場合は、Ｎｉ
−Ｃｏ系の合金から構成されているため、押圧部のヘッ
ド当り面の摩耗特性が十分ではなく、その結果、長期間
の使用において所定の平面度を維持することが困難で、
数ヶ月ごとに熱圧着ヘッドを再研磨しなければならなか
った。
−Ｃｏ系の合金から構成されているため、押圧部のヘッ
ド当り面の摩耗特性が十分ではなく、その結果、長期間
の使用において所定の平面度を維持することが困難で、
数ヶ月ごとに熱圧着ヘッドを再研磨しなければならなか
った。
【０００７】さらに、上述のＮｉ−Ｃｏ系の合金は切削
加工性が良くないため、加工コストが増大するという問
題があった。
加工性が良くないため、加工コストが増大するという問
題があった。
【０００８】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、その目的とするところ
は、熱圧着装置の熱圧着ヘッドにおいて押圧部のヘッド
当り面の平面度を向上させるとともに、長期間にわたっ
てこの平面度を維持できるようにすることにある。
解決するためになされたもので、その目的とするところ
は、熱圧着装置の熱圧着ヘッドにおいて押圧部のヘッド
当り面の平面度を向上させるとともに、長期間にわたっ
てこの平面度を維持できるようにすることにある。
【０００９】また、本発明の他の目的は、加工の容易な
熱圧着ヘッドを備えた熱圧着装置を提供することにあ
る。
熱圧着ヘッドを備えた熱圧着装置を提供することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた請求項１記載の発明は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合
金からなる熱圧着ヘッド本体の押圧部の当り部に、厚さ
０．３〜０．５ｍｍのセラミック層が設けられているこ
とを特徴とする熱圧着ヘッドである。
になされた請求項１記載の発明は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合
金からなる熱圧着ヘッド本体の押圧部の当り部に、厚さ
０．３〜０．５ｍｍのセラミック層が設けられているこ
とを特徴とする熱圧着ヘッドである。
【００１１】請求項１記載の発明の場合、Ｆｅ−Ｎｉ−
Ｃｏ合金からなる熱圧着ヘッド本体の押圧部の当り部に
熱膨張係数の小さい厚さ０．３〜０．５ｍｍのセラミッ
ク層が設けられているため、３００℃程度の温度に加熱
した場合であっても、セラミック層のヘッド当り面にう
ねりは発生せず、所定の平面度公差を容易に満足させる
ことができる。その結果、本発明によれば、熱圧着した
被圧着体の歩留まりを大幅に向上させることが可能にな
る。
Ｃｏ合金からなる熱圧着ヘッド本体の押圧部の当り部に
熱膨張係数の小さい厚さ０．３〜０．５ｍｍのセラミッ
ク層が設けられているため、３００℃程度の温度に加熱
した場合であっても、セラミック層のヘッド当り面にう
ねりは発生せず、所定の平面度公差を容易に満足させる
ことができる。その結果、本発明によれば、熱圧着した
被圧着体の歩留まりを大幅に向上させることが可能にな
る。
【００１２】また、本発明にあっては、耐摩耗性に優れ
たセラミックを用いて押圧部のヘッド当り面を構成して
いることから、長期間にわたってヘッド当り面の平面度
を維持することができ、これにより熱圧着ヘッドの当り
の調整工程や、ヘッド当り面の再研磨及び熱圧着ヘッド
の交換工程が必要なくなる。
たセラミックを用いて押圧部のヘッド当り面を構成して
いることから、長期間にわたってヘッド当り面の平面度
を維持することができ、これにより熱圧着ヘッドの当り
の調整工程や、ヘッド当り面の再研磨及び熱圧着ヘッド
の交換工程が必要なくなる。
【００１３】さらに、セラミックはＮｉ−Ｃｏ合金に比
べて加工性が良いため、加工工程が簡単になりコストダ
ウンを図ることが可能になる。
べて加工性が良いため、加工工程が簡単になりコストダ
ウンを図ることが可能になる。
【００１４】この場合、請求項２記載の発明のように、
請求項１記載の発明において、熱圧着ヘッド本体の熱膨
張係数と、セラミック層の熱膨張係数とが、４００℃以
下の温度において±３０％以内の範囲にあることも効果
的である。
請求項１記載の発明において、熱圧着ヘッド本体の熱膨
張係数と、セラミック層の熱膨張係数とが、４００℃以
下の温度において±３０％以内の範囲にあることも効果
的である。
【００１５】請求項２記載の発明によれば、熱圧着ヘッ
ド本体とセラミック層との熱膨張係数が近いことから、
熱圧着の際におけるセラミック層の剥がれや歪みを防止
することができる。
ド本体とセラミック層との熱膨張係数が近いことから、
熱圧着の際におけるセラミック層の剥がれや歪みを防止
することができる。
【００１６】一方、請求項３記載の発明は、請求項１又
は請求項２のいずれか１項記載の熱圧着ヘッドを備え、
被圧着物に対して前記熱圧着ヘッドを所定の圧力で押圧
できるように構成されていることを特徴とする熱圧着装
置である。
は請求項２のいずれか１項記載の熱圧着ヘッドを備え、
被圧着物に対して前記熱圧着ヘッドを所定の圧力で押圧
できるように構成されていることを特徴とする熱圧着装
置である。
【００１７】請求項３記載の発明によれば、熱圧着した
被圧着物の歩留まりが高く、しかも熱圧着ヘッドの当り
の調整やヘッド当り面の再研磨等の必要のないメンテナ
ンスの容易な熱圧着装置を得ることができる。
被圧着物の歩留まりが高く、しかも熱圧着ヘッドの当り
の調整やヘッド当り面の再研磨等の必要のないメンテナ
ンスの容易な熱圧着装置を得ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る熱圧着ヘッド
及びこれを用いた熱圧着装置の実施の形態を図面を参照
して詳細に説明する。図１は、本発明の熱圧着装置の実
施の形態の外観を示す斜視図である。また、図２（ａ）
は、同実施の形態の熱圧着ヘッドの外観を示す正面図、
図２（ｂ）は、図２（ａ）の一点鎖線Ａの部分を示す部
分拡大図、図２（ｃ）は、同実施の形態の熱圧着ヘッド
の外観を示す側面図である。
及びこれを用いた熱圧着装置の実施の形態を図面を参照
して詳細に説明する。図１は、本発明の熱圧着装置の実
施の形態の外観を示す斜視図である。また、図２（ａ）
は、同実施の形態の熱圧着ヘッドの外観を示す正面図、
図２（ｂ）は、図２（ａ）の一点鎖線Ａの部分を示す部
分拡大図、図２（ｃ）は、同実施の形態の熱圧着ヘッド
の外観を示す側面図である。
【００１９】図１に示すように、本実施の形態の熱圧着
装置１は、一対の平行に配設された上側及び下側フレー
ム２、３と、これら上側及び下側フレーム２、３を固定
するための固定軸４とから構成される本体フレーム５を
有している。
装置１は、一対の平行に配設された上側及び下側フレー
ム２、３と、これら上側及び下側フレーム２、３を固定
するための固定軸４とから構成される本体フレーム５を
有している。
【００２０】下側フレーム３には単軸ロボットテーブル
６が配設される。この単軸ロボットテーブル６は、耐熱
性の材料からなるテーブル７が所定の位置に位置決めで
きるように構成されている。
６が配設される。この単軸ロボットテーブル６は、耐熱
性の材料からなるテーブル７が所定の位置に位置決めで
きるように構成されている。
【００２１】一方、上側フレーム２には、エアシリンダ
８が設けられ、このエアシリンダ８によって本発明の熱
圧着ヘッド１０が鉛直下方向へ押圧されるように構成さ
れている。
８が設けられ、このエアシリンダ８によって本発明の熱
圧着ヘッド１０が鉛直下方向へ押圧されるように構成さ
れている。
【００２２】図１に示すように、単軸ロボットテーブル
６のテーブル７上には、図示しない異方導電性接着フィ
ルムによって複数のフレキシブル基板１１が仮圧着され
たガラス基板１２が載置される。そして、単軸ロボット
テーブル６のテーブル７の位置決めを行った後にエアシ
リンダ８を動作させ、所定の温度に加熱された熱圧着ヘ
ッド１０のヘッド本体（熱圧着ヘッド本体）１３の押圧
部１３０を所定の圧力(４０kgf/cm2）でフレキシブル基
板（被圧着物）１１に押し付けるように構成されてい
る。
６のテーブル７上には、図示しない異方導電性接着フィ
ルムによって複数のフレキシブル基板１１が仮圧着され
たガラス基板１２が載置される。そして、単軸ロボット
テーブル６のテーブル７の位置決めを行った後にエアシ
リンダ８を動作させ、所定の温度に加熱された熱圧着ヘ
ッド１０のヘッド本体（熱圧着ヘッド本体）１３の押圧
部１３０を所定の圧力(４０kgf/cm2）でフレキシブル基
板（被圧着物）１１に押し付けるように構成されてい
る。
【００２３】ヘッド本体１３は、例えば、鉄（Ｆｅ）-
ニッケル（Ｎｉ）-コバルト(Ｃｏ)を主体とする合金か
らなるが、硫黄(Ｓ)は含まれておらず、後述するよう
に、本実施の形態の場合は、特定の熱膨張係数のものが
用いられている。
ニッケル（Ｎｉ）-コバルト(Ｃｏ)を主体とする合金か
らなるが、硫黄(Ｓ)は含まれておらず、後述するよう
に、本実施の形態の場合は、特定の熱膨張係数のものが
用いられている。
【００２４】図２（ａ）（ｃ）に示すように、本実施の
形態の熱圧着ヘッド１０は長尺の直方体形状のヘッド本
体１３を有し、このヘッド本体１３の内部には加熱用の
ヒーター１４がヘッド本体１３の長手方向と平行に設け
られている。
形態の熱圧着ヘッド１０は長尺の直方体形状のヘッド本
体１３を有し、このヘッド本体１３の内部には加熱用の
ヒーター１４がヘッド本体１３の長手方向と平行に設け
られている。
【００２５】一方、ヘッド本体１３の下部には、ヘッド
本体１３の長手方向に押圧部１３０が突出形成されてい
る。図２（ｂ）に示すように、本実施の形態の場合は、
押圧部１３０の当り部１３０ａに所定の熱膨張係数のセ
ラミック層１５が設けられている。
本体１３の長手方向に押圧部１３０が突出形成されてい
る。図２（ｂ）に示すように、本実施の形態の場合は、
押圧部１３０の当り部１３０ａに所定の熱膨張係数のセ
ラミック層１５が設けられている。
【００２６】本発明においては、ヘッド本体１３とセラ
ミック層１５の熱膨張係数が近くなるように構成されて
いる。例えば、本実施の形態の場合は、ヘッド本体１３
の熱膨張係数と、セラミック層１５の熱膨張係数とが、
４００℃以下の温度において±３０％以内の範囲にある
ように構成されている。
ミック層１５の熱膨張係数が近くなるように構成されて
いる。例えば、本実施の形態の場合は、ヘッド本体１３
の熱膨張係数と、セラミック層１５の熱膨張係数とが、
４００℃以下の温度において±３０％以内の範囲にある
ように構成されている。
【００２７】ヘッド本体１３及びセラミック層１５の熱
膨張係数の範囲は、より好ましくは、４００℃以下の温
度において、１５％以内である。
膨張係数の範囲は、より好ましくは、４００℃以下の温
度において、１５％以内である。
【００２８】ヘッド本体１３の熱膨張係数とセラミック
層１５の熱膨張係数との範囲が、４００℃以下の温度に
おいて±３０％より大きいと、セラミック層１５が剥が
れたり、歪んだりするという不都合がある。
層１５の熱膨張係数との範囲が、４００℃以下の温度に
おいて±３０％より大きいと、セラミック層１５が剥が
れたり、歪んだりするという不都合がある。
【００２９】上述したヘッド本体１３のＦｅ-Ｎｉ-Ｃｏ
合金に対してこのような条件を満足するセラミック層１
５の材料としては、例えば、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）が
あげられる。
合金に対してこのような条件を満足するセラミック層１
５の材料としては、例えば、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）が
あげられる。
【００３０】図３は、本実施の形態に用いられるヘッド
本体１３及びセラミック層１５の材料の熱膨張係数の関
係を示すものである。
本体１３及びセラミック層１５の材料の熱膨張係数の関
係を示すものである。
【００３１】図３に示すように、本実施の形態のヘッド
本体（Ｆｅ-Ｎｉ-Ｃｏ合金）１３と、セラミック層（Ｓ
ｉ3Ｎ4）１５とは、熱圧着の温度である４００℃以下の
温度において熱膨張係数が近接しており、ヘッド本体１
３の熱膨張係数とセラミック層１５の熱膨張係数の範囲
が±３０％以下となっている。
本体（Ｆｅ-Ｎｉ-Ｃｏ合金）１３と、セラミック層（Ｓ
ｉ3Ｎ4）１５とは、熱圧着の温度である４００℃以下の
温度において熱膨張係数が近接しており、ヘッド本体１
３の熱膨張係数とセラミック層１５の熱膨張係数の範囲
が±３０％以下となっている。
【００３２】このようなヘッド本体１３を構成するＦｅ
-Ｎｉ-Ｃｏ合金としては、例えば、日本鋳造社製ＬＥＸ
５等があげられ、他方、セラミック層１５を構成する窒
化ケイ素としては、京セラ社製ＳＮ−２２０Ｍ等があげ
られる。
-Ｎｉ-Ｃｏ合金としては、例えば、日本鋳造社製ＬＥＸ
５等があげられ、他方、セラミック層１５を構成する窒
化ケイ素としては、京セラ社製ＳＮ−２２０Ｍ等があげ
られる。
【００３３】一方、ヘッド本体１３の押圧部１３０の当
り部１３０ａに設けられるセラミック層１５の厚さは特
に限定されるものではないが、０．１ｍｍ〜０．７ｍｍ
であることが好ましく、さらに好ましくは０．３ｍｍ〜
０．５ｍｍである。
り部１３０ａに設けられるセラミック層１５の厚さは特
に限定されるものではないが、０．１ｍｍ〜０．７ｍｍ
であることが好ましく、さらに好ましくは０．３ｍｍ〜
０．５ｍｍである。
【００３４】セラミック層１５の厚さが０．１ｍｍより
小さいと、耐衝撃性を確保できず加圧時に割れが生じや
すいという不都合があり、０．７ｍｍより大きいと、耐
熱衝撃性を確保できず、加温時に母材であるヘッド本体
１３の変形に追従できないため割れが生じやすいという
不都合がある。
小さいと、耐衝撃性を確保できず加圧時に割れが生じや
すいという不都合があり、０．７ｍｍより大きいと、耐
熱衝撃性を確保できず、加温時に母材であるヘッド本体
１３の変形に追従できないため割れが生じやすいという
不都合がある。
【００３５】本発明の場合、セラミック層１５は、例え
ば、ローカイド・ロッド・スプレイ法によるコーティン
グによって形成するとよい。すなわち、コーティングす
べきセラミック材料の焼結棒を約３０００℃の酸素−ア
セチレン−炎中で溶融し、その溶滴をエア・ジェット流
で加速して噴射することによって、ヘッド本体１３の押
圧部１３０の当り部１３０ａ上に当該セラミック材料に
よる層を形成する。
ば、ローカイド・ロッド・スプレイ法によるコーティン
グによって形成するとよい。すなわち、コーティングす
べきセラミック材料の焼結棒を約３０００℃の酸素−ア
セチレン−炎中で溶融し、その溶滴をエア・ジェット流
で加速して噴射することによって、ヘッド本体１３の押
圧部１３０の当り部１３０ａ上に当該セラミック材料に
よる層を形成する。
【００３６】この場合、押圧部１３０の当り部１３０ａ
は研磨しておく必要はなく、セラミック層１５を形成し
た後に、例えばダイヤモンド砥石によって研磨を行うこ
とにより、セラミック層１５の表面を所定の平面度公差
内のヘッド当り面１５ａを形成する。
は研磨しておく必要はなく、セラミック層１５を形成し
た後に、例えばダイヤモンド砥石によって研磨を行うこ
とにより、セラミック層１５の表面を所定の平面度公差
内のヘッド当り面１５ａを形成する。
【００３７】以上述べたように本実施の形態によれば、
熱圧着ヘッド１０本体の押圧部１３０の当り部１３０ａ
に熱膨張係数の小さいセラミック層１５が設けられてい
るため、３００℃程度に加熱した場合であっても、セラ
ミック層１５のヘッド当り面１５ａにうねりは発生せ
ず、所定の平面度公差を容易に満足させることができ
る。その結果、本実施の形態によれば、熱圧着した被圧
着体の歩留まりを大幅に向上させることができる。
熱圧着ヘッド１０本体の押圧部１３０の当り部１３０ａ
に熱膨張係数の小さいセラミック層１５が設けられてい
るため、３００℃程度に加熱した場合であっても、セラ
ミック層１５のヘッド当り面１５ａにうねりは発生せ
ず、所定の平面度公差を容易に満足させることができ
る。その結果、本実施の形態によれば、熱圧着した被圧
着体の歩留まりを大幅に向上させることができる。
【００３８】また、本実施の形態にあっては、耐摩耗性
に優れたセラミックを用いてヘッド当り面１５ａを構成
していることから、長期間にわたってヘッド当り面１５
ａの平面度を維持することができ、これにより熱圧着ヘ
ッド１０の当りの調整工程や、ヘッド当り面１５ａの再
研磨及び熱圧着ヘッド１０の交換工程が必要なくなり、
ランニングコストをダウンさせることができる。
に優れたセラミックを用いてヘッド当り面１５ａを構成
していることから、長期間にわたってヘッド当り面１５
ａの平面度を維持することができ、これにより熱圧着ヘ
ッド１０の当りの調整工程や、ヘッド当り面１５ａの再
研磨及び熱圧着ヘッド１０の交換工程が必要なくなり、
ランニングコストをダウンさせることができる。
【００３９】さらに、セラミックはＮｉ−Ｃｏ合金に比
べて加工性が良いため、加工工程が簡単になりコストダ
ウンを図ることができる。
べて加工性が良いため、加工工程が簡単になりコストダ
ウンを図ることができる。
【００４０】また、本実施の形態の場合は、ヘッド本体
１３とセラミック層１５との熱膨張係数が近くなるよう
に構成されていることから、熱圧着の際におけるセラミ
ック層１５の剥がれや歪みが発生することはない。
１３とセラミック層１５との熱膨張係数が近くなるよう
に構成されていることから、熱圧着の際におけるセラミ
ック層１５の剥がれや歪みが発生することはない。
【００４１】さらに、本実施の形態においては、ローカ
イド・ロッド・スプレイ法によるコーティングによって
セラミック層１５を形成するようにしたことから、セラ
ミックの粒子間の結合力が強く、吸湿性及び含浸性の点
でも優れた特性を有している。
イド・ロッド・スプレイ法によるコーティングによって
セラミック層１５を形成するようにしたことから、セラ
ミックの粒子間の結合力が強く、吸湿性及び含浸性の点
でも優れた特性を有している。
【００４２】このように、本実施の形態によれば、熱圧
着した被圧着物の歩留まりが高く、しかもメンテナンス
が容易な熱圧着装置を得ることができる。
着した被圧着物の歩留まりが高く、しかもメンテナンス
が容易な熱圧着装置を得ることができる。
【００４３】なお、本発明は上述の実施の形態に限られ
ることなく、種々の変更を行うことができる。例えば、
本発明の要旨を逸脱しない限り、熱圧着ヘッド本体及び
セラミック層の材料は種々のものを用いることができ
る。
ることなく、種々の変更を行うことができる。例えば、
本発明の要旨を逸脱しない限り、熱圧着ヘッド本体及び
セラミック層の材料は種々のものを用いることができ
る。
【００４４】また、熱圧着ヘッドのヘッド本体及び押圧
部は上述した実施の形態のものには限られず、熱圧着の
条件に応じて適宜変更しうるものである。
部は上述した実施の形態のものには限られず、熱圧着の
条件に応じて適宜変更しうるものである。
【００４５】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、Ｆｅ
−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなる熱圧着ヘッド本体の押圧部の
当り部に熱膨張係数の小さい厚さ０．３〜０．５ｍｍの
セラミック層が設けられているため、ヘッド当り面を所
定の平面度公差を容易に満足させることができ、熱圧着
した被圧着体の歩留まりを大幅に向上させることができ
る。また、本発明によれば、長期間にわたってヘッド当
り面の平面度を維持することができ、これにより熱圧着
ヘッドの当りの調整工程や、ヘッド当り面の再研磨及び
交換工程が必要なくなり、ランニングコストをダウンさ
せることができる。さらに、本発明の場合は加工が容易
であることから、加工コストの低減を図ることができ
る。このように、本発明によれば、熱圧着した被圧着物
の歩留まりが高く、しかもメンテナンスが容易な熱圧着
装置を得ることができる。
−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなる熱圧着ヘッド本体の押圧部の
当り部に熱膨張係数の小さい厚さ０．３〜０．５ｍｍの
セラミック層が設けられているため、ヘッド当り面を所
定の平面度公差を容易に満足させることができ、熱圧着
した被圧着体の歩留まりを大幅に向上させることができ
る。また、本発明によれば、長期間にわたってヘッド当
り面の平面度を維持することができ、これにより熱圧着
ヘッドの当りの調整工程や、ヘッド当り面の再研磨及び
交換工程が必要なくなり、ランニングコストをダウンさ
せることができる。さらに、本発明の場合は加工が容易
であることから、加工コストの低減を図ることができ
る。このように、本発明によれば、熱圧着した被圧着物
の歩留まりが高く、しかもメンテナンスが容易な熱圧着
装置を得ることができる。
【図１】本発明の熱圧着ヘッドを用いた熱圧着装置の実
施の形態を示す斜視図である。
施の形態を示す斜視図である。
【図２】（ａ）：同実施の形態の熱圧着ヘッドの外観を
示す正面図である。 （ｂ）：図２（ａ）の一点鎖線Ａの部分を示す部分拡大
図である。 （ｃ）：同実施の形態の熱圧着ヘッドの外観を示す側面
図である。
示す正面図である。 （ｂ）：図２（ａ）の一点鎖線Ａの部分を示す部分拡大
図である。 （ｃ）：同実施の形態の熱圧着ヘッドの外観を示す側面
図である。
【図３】同実施の形態に用いられるヘッド本体及びセラ
ミック層の材料の熱膨張係数の関係を示すグラフであ
る。
ミック層の材料の熱膨張係数の関係を示すグラフであ
る。
１ 熱圧着装置
１３ 熱圧着ヘッド
１５ セラミック層
１５ａ ヘッド当り面
１３０ 押圧部
１３０ａ 当り部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/52
H01L 21/60
H05K 3/32
G02F 1/1345
B23K 20/00
Claims (3)
- 【請求項１】Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなる熱圧着ヘッ
ド本体の押圧部の当り部に、厚さ０．３〜０．５ｍｍの
セラミック層が設けられていることを特徴とする熱圧着
ヘッド。 - 【請求項２】熱圧着ヘッド本体の熱膨張係数と、セラミ
ック層の熱膨張係数とが、４００℃以下の温度において
±３０％以内の範囲にあることを特徴とする請求項１記
載の熱圧着ヘッド。 - 【請求項３】請求項１又は請求項２のいずれか１項記載
の熱圧着ヘッドを備え、被圧着物に対して前記熱圧着ヘ
ッドを所定の圧力で押圧できるように構成されているこ
とを特徴とする熱圧着装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17424598A JP3371242B2 (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | 熱圧着ヘッド及びこれを用いた熱圧着装置 |
| US09/485,993 US20020124933A1 (en) | 1998-06-22 | 1999-06-22 | Thermocompression bonding device and bonding head thereof |
| KR1020007001642A KR20010023030A (ko) | 1998-06-22 | 1999-06-22 | 열압착헤드 및 이를 사용한 열압착장치 |
| EP99925402A EP1020904A4 (en) | 1998-06-22 | 1999-06-22 | THERMOCOMPRESSION GLUING PROCESS AND CORRESPONDING GLUING HEAD |
| PCT/JP1999/003301 WO1999067819A1 (fr) | 1998-06-22 | 1999-06-22 | Procede de collage par thermocompression et tete de collage correspondante |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17424598A JP3371242B2 (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | 熱圧着ヘッド及びこれを用いた熱圧着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012629A JP2000012629A (ja) | 2000-01-14 |
| JP3371242B2 true JP3371242B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=15975264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17424598A Expired - Fee Related JP3371242B2 (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | 熱圧着ヘッド及びこれを用いた熱圧着装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020124933A1 (ja) |
| EP (1) | EP1020904A4 (ja) |
| JP (1) | JP3371242B2 (ja) |
| KR (1) | KR20010023030A (ja) |
| WO (1) | WO1999067819A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6821381B1 (en) | 1999-03-16 | 2004-11-23 | Toray Engineering Co., Ltd. | Tool for thermo-compression-bonding chips, and chip packaging device having the same |
| WO2002041385A1 (fr) * | 1999-03-16 | 2002-05-23 | Toray Engineering Co., Ltd. | Outil pour lier les puces par compression thermique et dispositif d'encapsulation de puces muni de cet outil |
| US6892781B2 (en) * | 2002-05-28 | 2005-05-17 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for application of pressure to a workpiece by thermal expansion |
| KR100756411B1 (ko) * | 2005-09-08 | 2007-09-10 | 삼성전자주식회사 | 열압착 공구 및 이를 포함한 열압착 장치 |
| JP4719246B2 (ja) * | 2008-05-02 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | 圧着ユニット構造 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3197335A (en) * | 1962-04-09 | 1965-07-27 | Stanley W Leszynski | Surface-mounted electrical resistance structure and method for producing same |
| US3696229A (en) * | 1970-04-14 | 1972-10-03 | Thomas L Angelucci | Bonding tool for through the tool observation bonding and method of bonding |
| JPS60101939A (ja) * | 1983-11-07 | 1985-06-06 | Seiko Epson Corp | ギヤングボンデイングマシンのツ−ル |
| JPS61158154A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加熱圧着ツ−ル |
| EP0289026B1 (en) * | 1987-05-01 | 1994-12-28 | Canon Kabushiki Kaisha | External circuit connecting method and packaging structure |
| JPS6439728A (en) * | 1987-08-05 | 1989-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of semiconductor by plasma reaction |
| JP2727970B2 (ja) * | 1993-10-07 | 1998-03-18 | 日本電気株式会社 | ボンディングツール |
| JP3344223B2 (ja) * | 1996-07-08 | 2002-11-11 | 松下電器産業株式会社 | チップの熱圧着装置 |
| JP3541611B2 (ja) * | 1997-04-21 | 2004-07-14 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
-
1998
- 1998-06-22 JP JP17424598A patent/JP3371242B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-06-22 EP EP99925402A patent/EP1020904A4/en not_active Withdrawn
- 1999-06-22 US US09/485,993 patent/US20020124933A1/en not_active Abandoned
- 1999-06-22 WO PCT/JP1999/003301 patent/WO1999067819A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1999-06-22 KR KR1020007001642A patent/KR20010023030A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000012629A (ja) | 2000-01-14 |
| EP1020904A4 (en) | 2002-05-15 |
| EP1020904A1 (en) | 2000-07-19 |
| KR20010023030A (ko) | 2001-03-26 |
| WO1999067819A1 (fr) | 1999-12-29 |
| US20020124933A1 (en) | 2002-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2013021750A1 (ja) | 配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置 | |
| JP3371242B2 (ja) | 熱圧着ヘッド及びこれを用いた熱圧着装置 | |
| JP3556498B2 (ja) | チップ接合用ノズル | |
| JP3949270B2 (ja) | セラミックス回路基板の製造方法 | |
| US7511382B2 (en) | Semiconductor chip arrangement and method | |
| JP3634773B2 (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JP3192911B2 (ja) | セラミックス回路基板 | |
| US5650913A (en) | Thermally activated clamping apparatus and component part and method of use thereof | |
| JP4124589B2 (ja) | ウエハー保持装置 | |
| JPH0243362A (ja) | スパッターターゲットとバッキングプレートの接合体 | |
| JP2002164425A (ja) | ウエハ支持部材 | |
| JP2731152B2 (ja) | 冷却部材付きスパッタリング用ターゲット | |
| JPS6131810Y2 (ja) | ||
| JP2611716B2 (ja) | 複合リードフレームの製造方法 | |
| JP3540864B2 (ja) | 微細バンプの形成方法 | |
| JP3286448B2 (ja) | 熱圧着用ボンディングツール、半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP2004071608A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JP3749654B2 (ja) | セラミックヒータ | |
| JP5022536B2 (ja) | メタライズ化された窒化アルミニウム基板およびそれを用いたｑｆｐ型の半導体パッケージ | |
| JPS5844961A (ja) | ろう付けによる組立方法 | |
| JPH0617306Y2 (ja) | セラミック回路基板を接着する金属キヤリアの構造 | |
| JPH07193099A (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
| JPH05275493A (ja) | ボンディングツール | |
| JP3279516B2 (ja) | リードフレームと半導体素子の接着方法 | |
| JP2001135673A (ja) | Ｉｃチップの実装方法及び該ｉｃチップを備えたヘッドサスペンションアセンブリの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091122 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111122 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121122 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121122 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131122 Year of fee payment: 11 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |