JPS6131810Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6131810Y2 JPS6131810Y2 JP1982194991U JP19499182U JPS6131810Y2 JP S6131810 Y2 JPS6131810 Y2 JP S6131810Y2 JP 1982194991 U JP1982194991 U JP 1982194991U JP 19499182 U JP19499182 U JP 19499182U JP S6131810 Y2 JPS6131810 Y2 JP S6131810Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- znse
- sample
- substrate
- polished
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 10
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N (fluoren-9-ylideneamino) n-naphthalen-1-ylcarbamate Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C1=NOC(=O)NC1=CC=CC2=CC=CC=C12 PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000501754 Astronotus ocellatus Species 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 stainless steel Chemical compound 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Description
技術分野
本考案は、平面研磨機にZnSe（セレン化亜
鉛）研磨試料を取付ける治具に関するものであ
る。 背景技術 光学部品又は半導体ウエハを研磨する平面研磨
機には、例えば第１図に例を示すような構造のも
のが使用されている。図において、水平方向の揺
動運動を行なう揺動軸１の先端に研磨試料２を適
当な治具を用いて支持し、揺動軸１を介して或る
設定圧力を研磨試料２に加えて研磨圧力を印加
し、研磨液を供給しつつ研磨定盤３を回転させる
ことにより研磨が行なわれる。これに用いられる
研磨用治具は、研磨試料２を板状の研磨試料貼付
基板４にワツクスや接着剤により貼りつけ、この
基板４を揺動軸１の先端にボール接触させるもの
である。 しかし、研磨試料２の材質に対し、試料貼付基
板４の材質が不適当である場合に、高精度の平面
度が得られないことがあつた。 すなわち、試料１と基板４の熱膨張係数が異な
る場合、加熱貼付時に両者の熱変形による歪が発
生する。又研磨中では研磨面の温度上昇による熱
歪を受ける。従つて貼付状態で所望の平面度に研
磨しても、基板４から取外した場合、平面度が変
化し、所望の精度を確保できないことになる。 近年、赤外用光学部品材料としてZnSeがます
ます重要になつてきた。このZnSeの研磨試料貼
付基板として、ZnSeの線膨張係数より大きな値
を持つ材質、例えばステンレス鋼を用いた場合
は、研磨後、基板からZnSeを取外すと、特に研
磨試料の中心部が凸側に変形する。逆にZnSeの
線膨張係数より小さな値を持つ材質、例えばフエ
ニルコ（54Fe−31Ni−15Co）を用いた場合は、
研磨後、基板から外すと、特に研磨試料の中心部
が凹側に変形する。 考案の開示 本考案は、上述の問題点を解決するため成され
たもので、研磨試料貼付基板への研磨試料の貼付
および取外しによる研磨面の平面度の変化が無視
できる程小さくなり、耐食性があり、かつ安価な
ZnSe研磨用治具を提供することが目的である。 本考案は、平面研磨機にZnSe研磨試料を取付
ける治具において、前記ZnSeと同一の熱膨張係
数を有する合金よりなる研磨試料貼付基板を具備
することを特徴とするZnSe研磨用治具である。
合金としては、線膨張係数がZnSeのそれと同一
の8.5×10-6／℃のもので、例えばNi48％を含む
合金が用いられている。 Ni−Fe合金は、第３図出典に示すようにNiの
含有量によつて熱膨張係数が変化する。図より
Ni48％を含むFe合金の熱膨張係数は8.5×10-6／
℃である。 第２図は本考案研磨用治具の実施例を示す断面
図である。図において、研磨試料貼付基板４′は
Ni48％を含むFe合金より成り、その下面にZnSe
研磨試料２′がワツクス、接着剤等により接着さ
れている。５はボール接触部である。 接着を加熱接着方式により行なつた場合、試料
２′と基板４′の熱膨張係数が同一であるため、そ
の差による歪を受けないので、研磨試料２′の貼
付、取外しによる平面度の変化は無視できる程小
さくなる。 実施例 第２図に示すように、直径60mm、厚さ５mmの
ZnSe研磨試料２′を直径62mm、厚さ（含ボール接
触部）10mmの表１に示す３種の合金より成る研磨
試料貼付基板４′にワツクスにより熱接着し、オ
スカータイプの平面研磨機を用いて下記の条件で
研磨した。 研磨圧力， 80g／cm2 定盤回転数， 42rpm 定盤材質， ピツチ 研磨液， １μAl2O310wt％液 研磨終了後、基板貼付状態と基板より取外した
状態での研磨面の平面度は表１に示す通りであ
る。 λ＝0.6328μｍである。
鉛）研磨試料を取付ける治具に関するものであ
る。 背景技術 光学部品又は半導体ウエハを研磨する平面研磨
機には、例えば第１図に例を示すような構造のも
のが使用されている。図において、水平方向の揺
動運動を行なう揺動軸１の先端に研磨試料２を適
当な治具を用いて支持し、揺動軸１を介して或る
設定圧力を研磨試料２に加えて研磨圧力を印加
し、研磨液を供給しつつ研磨定盤３を回転させる
ことにより研磨が行なわれる。これに用いられる
研磨用治具は、研磨試料２を板状の研磨試料貼付
基板４にワツクスや接着剤により貼りつけ、この
基板４を揺動軸１の先端にボール接触させるもの
である。 しかし、研磨試料２の材質に対し、試料貼付基
板４の材質が不適当である場合に、高精度の平面
度が得られないことがあつた。 すなわち、試料１と基板４の熱膨張係数が異な
る場合、加熱貼付時に両者の熱変形による歪が発
生する。又研磨中では研磨面の温度上昇による熱
歪を受ける。従つて貼付状態で所望の平面度に研
磨しても、基板４から取外した場合、平面度が変
化し、所望の精度を確保できないことになる。 近年、赤外用光学部品材料としてZnSeがます
ます重要になつてきた。このZnSeの研磨試料貼
付基板として、ZnSeの線膨張係数より大きな値
を持つ材質、例えばステンレス鋼を用いた場合
は、研磨後、基板からZnSeを取外すと、特に研
磨試料の中心部が凸側に変形する。逆にZnSeの
線膨張係数より小さな値を持つ材質、例えばフエ
ニルコ（54Fe−31Ni−15Co）を用いた場合は、
研磨後、基板から外すと、特に研磨試料の中心部
が凹側に変形する。 考案の開示 本考案は、上述の問題点を解決するため成され
たもので、研磨試料貼付基板への研磨試料の貼付
および取外しによる研磨面の平面度の変化が無視
できる程小さくなり、耐食性があり、かつ安価な
ZnSe研磨用治具を提供することが目的である。 本考案は、平面研磨機にZnSe研磨試料を取付
ける治具において、前記ZnSeと同一の熱膨張係
数を有する合金よりなる研磨試料貼付基板を具備
することを特徴とするZnSe研磨用治具である。
合金としては、線膨張係数がZnSeのそれと同一
の8.5×10-6／℃のもので、例えばNi48％を含む
合金が用いられている。 Ni−Fe合金は、第３図出典に示すようにNiの
含有量によつて熱膨張係数が変化する。図より
Ni48％を含むFe合金の熱膨張係数は8.5×10-6／
℃である。 第２図は本考案研磨用治具の実施例を示す断面
図である。図において、研磨試料貼付基板４′は
Ni48％を含むFe合金より成り、その下面にZnSe
研磨試料２′がワツクス、接着剤等により接着さ
れている。５はボール接触部である。 接着を加熱接着方式により行なつた場合、試料
２′と基板４′の熱膨張係数が同一であるため、そ
の差による歪を受けないので、研磨試料２′の貼
付、取外しによる平面度の変化は無視できる程小
さくなる。 実施例 第２図に示すように、直径60mm、厚さ５mmの
ZnSe研磨試料２′を直径62mm、厚さ（含ボール接
触部）10mmの表１に示す３種の合金より成る研磨
試料貼付基板４′にワツクスにより熱接着し、オ
スカータイプの平面研磨機を用いて下記の条件で
研磨した。 研磨圧力， 80g／cm2 定盤回転数， 42rpm 定盤材質， ピツチ 研磨液， １μAl2O310wt％液 研磨終了後、基板貼付状態と基板より取外した
状態での研磨面の平面度は表１に示す通りであ
る。 λ＝0.6328μｍである。
【表】
表１より、本考案によるNo.３は貼付状態と取外
し状態での平面度の変化がなく、高精度の平面度
が得られることが分る。 考案の効果 上述のように構成された本考案のZnSe研磨用
治具は次のような効果がある。 (イ) 前記ZnSeと同一の熱膨張係数を有する合金
より成る研磨試料貼付基板を具備するため、研
磨試料に基板との熱膨張係数の差による歪を受
けず、貼付基板への研磨試料の貼付および取外
しによる研磨面の変化が無視できる程小さくな
るので、高精度の平面度が得られる。 (ロ) 研磨試料貼付基板としてNi48％を含むFe合
金を使用した場合は、この合金は耐食性が良い
ので、貼付基板がさびない。又この合金は、例
えばジユメツト線用として大量生産されている
ので、材料費が安価であり、治具の製造費が安
い。
し状態での平面度の変化がなく、高精度の平面度
が得られることが分る。 考案の効果 上述のように構成された本考案のZnSe研磨用
治具は次のような効果がある。 (イ) 前記ZnSeと同一の熱膨張係数を有する合金
より成る研磨試料貼付基板を具備するため、研
磨試料に基板との熱膨張係数の差による歪を受
けず、貼付基板への研磨試料の貼付および取外
しによる研磨面の変化が無視できる程小さくな
るので、高精度の平面度が得られる。 (ロ) 研磨試料貼付基板としてNi48％を含むFe合
金を使用した場合は、この合金は耐食性が良い
ので、貼付基板がさびない。又この合金は、例
えばジユメツト線用として大量生産されている
ので、材料費が安価であり、治具の製造費が安
い。
第１図は平面研磨機の一例を示す縦断面図であ
る。第２図は本考案研磨用治具の実施例を示す断
面図である。第３図はFe−Ni合金のNi含有量と
熱膨張係数の関係を示す図である。 １……揺動軸、２，２′……研磨試料、３……
研磨定盤、４，４′……研磨試料貼付基板、５…
…ボール接触部。
る。第２図は本考案研磨用治具の実施例を示す断
面図である。第３図はFe−Ni合金のNi含有量と
熱膨張係数の関係を示す図である。 １……揺動軸、２，２′……研磨試料、３……
研磨定盤、４，４′……研磨試料貼付基板、５…
…ボール接触部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 平面研磨機にZnSe研磨試料を取付ける治具
において、前記ZnSeと同一の熱膨張係数を有
する合金よりなる研磨試料貼付基板を具備する
ことを特徴とするZnSe研磨用治具。 (2) 合金がNi48％を含むFe合金である実用新案
登録請求の範囲第１項記載のZnSe研磨用治
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982194991U JPS59124046U (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | ＺｎＳｅ研磨用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982194991U JPS59124046U (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | ＺｎＳｅ研磨用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59124046U JPS59124046U (ja) | 1984-08-21 |
| JPS6131810Y2 true JPS6131810Y2 (ja) | 1986-09-16 |
Family
ID=33429757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982194991U Granted JPS59124046U (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | ＺｎＳｅ研磨用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59124046U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2787942B2 (ja) * | 1987-12-04 | 1998-08-20 | ティーディーケイ株式会社 | ヘッドピース集合体の研磨方法 |
| JP2001198796A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-24 | Toray Ind Inc | 研磨方法 |
-
1982
- 1982-02-10 JP JP1982194991U patent/JPS59124046U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59124046U (ja) | 1984-08-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63162155A (ja) | 研磨のための工作物取付け方法 | |
| US4021767A (en) | Hall element and method of manufacturing same | |
| JPS6131810Y2 (ja) | ||
| KR20030094026A (ko) | 본딩 스테이지 | |
| JPH03295017A (ja) | 磁気ヘッドスライダーの製造方法 | |
| JP3371242B2 (ja) | 熱圧着ヘッド及びこれを用いた熱圧着装置 | |
| JPS6331886Y2 (ja) | ||
| JP2588060B2 (ja) | 半導体ウェーハの研磨用チャック | |
| JPH01188265A (ja) | ラツプ加工装置 | |
| JP2633273B2 (ja) | 研磨方法及び研磨用治具 | |
| JPS6210779B2 (ja) | ||
| JP2625466B2 (ja) | 研磨装置 | |
| JPH0424188B2 (ja) | ||
| JP2787942B2 (ja) | ヘッドピース集合体の研磨方法 | |
| JPS5752137A (en) | Bonding method for work in lapping and polishing | |
| JPH0490112A (ja) | ヘッド素子支持体の固定方法 | |
| JPH01289657A (ja) | 研摩定盤および研摩方法 | |
| JPH11347927A (ja) | バッキングパッドの貼り付け方法 | |
| JPS6228434B2 (ja) | ||
| JPH0158001B2 (ja) | ||
| JPH01153242A (ja) | 被加工物の形伏制御方法 | |
| JPS59129661A (ja) | 研磨用プレ−ト | |
| JPS5919673A (ja) | ウエハ仕上方法 | |
| JPS6133848A (ja) | 薄板の研磨加工方法 | |
| JPS6147665B2 (ja) |