JPS6331886Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6331886Y2 JPS6331886Y2 JP1984151730U JP15173084U JPS6331886Y2 JP S6331886 Y2 JPS6331886 Y2 JP S6331886Y2 JP 1984151730 U JP1984151730 U JP 1984151730U JP 15173084 U JP15173084 U JP 15173084U JP S6331886 Y2 JPS6331886 Y2 JP S6331886Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polished
- heater
- processing jig
- polishing
- objects
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 14
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 8
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、研摩盤の回転テーブルと被研摩物
との間に非常に微細な粒状若しくは粉末状の砥粒
（例えば、ダイヤモンド、SiO2等）と加工液を介
在せしめ、前記両者間に圧力を与えた状態で相対
運動（テーブルの回転）を行わせることにより、
滑らかで高精度な鏡面仕上を行ういわゆる遊離砥
粒によるラツピング、ポリシング加工のための平
面加工治具の改良に関するものである。
との間に非常に微細な粒状若しくは粉末状の砥粒
（例えば、ダイヤモンド、SiO2等）と加工液を介
在せしめ、前記両者間に圧力を与えた状態で相対
運動（テーブルの回転）を行わせることにより、
滑らかで高精度な鏡面仕上を行ういわゆる遊離砥
粒によるラツピング、ポリシング加工のための平
面加工治具の改良に関するものである。
従来、この種の研摩加工における被研摩物の接
着、剥離方法は、研摩加工に先立ち、円板状の平
面加工治具上にワツクス等を介して被研摩物を載
置し、ホツトプレート或は電気炉等の加熱器によ
つて全体的に加熱後冷却して接着し、研摩加工完
了後、再度加工治具全体を加熱して被研摩物を剥
離していた。
着、剥離方法は、研摩加工に先立ち、円板状の平
面加工治具上にワツクス等を介して被研摩物を載
置し、ホツトプレート或は電気炉等の加熱器によ
つて全体的に加熱後冷却して接着し、研摩加工完
了後、再度加工治具全体を加熱して被研摩物を剥
離していた。
前述した如き従来の工程では、被研摩物を加工
治具に接着・剥離する際、熱容量の大きな加工治
具全体を加熱及び冷却するため、被研摩物と加工
治具との熱膨張係数の違いによつて被研摩物中に
内部歪が生じる。
治具に接着・剥離する際、熱容量の大きな加工治
具全体を加熱及び冷却するため、被研摩物と加工
治具との熱膨張係数の違いによつて被研摩物中に
内部歪が生じる。
そのため、研摩加工の完了時には高精度の平面
度、平行度が得られたとしても、加工後に加工治
具より被研摩物を剥離すると内部歪によつて被研
摩物が変形し、最終的には平面度・平行度が狂つ
てしまうという不具合を免れなかつた。
度、平行度が得られたとしても、加工後に加工治
具より被研摩物を剥離すると内部歪によつて被研
摩物が変形し、最終的には平面度・平行度が狂つ
てしまうという不具合を免れなかつた。
この考案は、前述した不具合を解消し、加工治
具から被研摩物を剥離しても被研摩物が、研摩加
工完了状態のままの高精度な平面度及び平行度に
保ち得る平面加工治具を提供することを目的とす
る。
具から被研摩物を剥離しても被研摩物が、研摩加
工完了状態のままの高精度な平面度及び平行度に
保ち得る平面加工治具を提供することを目的とす
る。
被研摩物を研摩盤の回転テーブルに当接して、
ラツピング或はポリシング加工を行う際に用いる
複数個の被研摩物を保持するための平板状平面加
工治具の被加工物取付面の反対側に各々被研摩物
加熱用ヒータを挿入可能なヒータ挿入孔を設け、
このヒータ挿入孔に加熱用ヒータを挿入して、平
面加工治具を局部的に加熱・冷却して被加工物の
接着及び剥離を行うことによつて、被研摩物に内
部歪が発生するのを防止し、高精度の平行度・平
面度に保持することを可能にしたものである。
ラツピング或はポリシング加工を行う際に用いる
複数個の被研摩物を保持するための平板状平面加
工治具の被加工物取付面の反対側に各々被研摩物
加熱用ヒータを挿入可能なヒータ挿入孔を設け、
このヒータ挿入孔に加熱用ヒータを挿入して、平
面加工治具を局部的に加熱・冷却して被加工物の
接着及び剥離を行うことによつて、被研摩物に内
部歪が発生するのを防止し、高精度の平行度・平
面度に保持することを可能にしたものである。
第１図乃至第５図は、この考案の一実施例を示
すものである。
すものである。
第１図及び第２図において、平面加工治具１は
ステンレス製の円板状基板２に、予め略等間隔に
ヒータ挿入孔３，３′を穿設したベークライト製
カバー４を一体に装着した構成となつている。
ステンレス製の円板状基板２に、予め略等間隔に
ヒータ挿入孔３，３′を穿設したベークライト製
カバー４を一体に装着した構成となつている。
被研摩物５，５′は、前記基板２のヒータ挿入
孔３，３′の反対側に後述するヒータ６による加
熱・冷却によつて接着・剥離される。
孔３，３′の反対側に後述するヒータ６による加
熱・冷却によつて接着・剥離される。
第３図は加熱用ヒータの概略を示すもので、ヒ
ータ６は、前記ヒータ挿入孔３，３′と同径かや
や小径の円筒状断熱材７にニクロム線８を埋設し
た構成となつている。
ータ６は、前記ヒータ挿入孔３，３′と同径かや
や小径の円筒状断熱材７にニクロム線８を埋設し
た構成となつている。
第４図及び第５図は、前記平面加工治具１に加
熱ヒータ６を挿入した状態を示している。図の状
態は架台９上に前記平面加工治具を、研摩加工状
態とは反対にして載置し、ヒータ挿入孔３，３′
内にヒータ６を挿入した後、ヒータ押え１０，１
０′によつて固定することによつて形成される。
熱ヒータ６を挿入した状態を示している。図の状
態は架台９上に前記平面加工治具を、研摩加工状
態とは反対にして載置し、ヒータ挿入孔３，３′
内にヒータ６を挿入した後、ヒータ押え１０，１
０′によつて固定することによつて形成される。
一方、平面加工治具１の基板２のヒータ６の反
対側の面（基板２の上面）には、接着剤を塗布し
て被研摩物５，５′が載置される。
対側の面（基板２の上面）には、接着剤を塗布し
て被研摩物５，５′が載置される。
この状態で、ヒータ６に通電して基板２を介し
て被研摩物５，５′を加熱すれば、被研摩物は基
板２（平面加工治具１）に接着される。
て被研摩物５，５′を加熱すれば、被研摩物は基
板２（平面加工治具１）に接着される。
接着後、ヒータ６を平面加工治具１から抜き出
し、治具１を図示しない研摩盤に取付け、所定の
研摩作業を行う。
し、治具１を図示しない研摩盤に取付け、所定の
研摩作業を行う。
研摩加工後、再度研摩物を装着したまま平面加
工治具１を架台９に載置して、前記したと同様に
ヒータ６により加熱して平面加工治具１から被研
摩物を剥離して研摩加工を完了する。
工治具１を架台９に載置して、前記したと同様に
ヒータ６により加熱して平面加工治具１から被研
摩物を剥離して研摩加工を完了する。
この考案装置による研摩加工によつて試料片形
状20φ厚さ1.15mmの研摩加工を行つた結果、従来
方法では平面度1μm、平行度5μmであつたもの
が、それぞれ0.1μm、2μmと大幅に加工精度が向
上した。
状20φ厚さ1.15mmの研摩加工を行つた結果、従来
方法では平面度1μm、平行度5μmであつたもの
が、それぞれ0.1μm、2μmと大幅に加工精度が向
上した。
以上述べた通り、この考案によれば、平面加工
治具にヒータを挿入し、被研摩物を接着する加工
治具を局部的に加熱することにより、加熱・冷却
部の熱容量が小さくでき、平面加工治具の被研摩
物接着部付近のみの加熱・冷却が可能となり、研
摩加工治具の加熱・冷却によつて研摩物に加えら
れる内部歪の発生が押えられ、研摩加工後の剥離
でも殆んど変形することがなく、高精度の平面
度・平行度を有する研摩物の加工が可能である。
治具にヒータを挿入し、被研摩物を接着する加工
治具を局部的に加熱することにより、加熱・冷却
部の熱容量が小さくでき、平面加工治具の被研摩
物接着部付近のみの加熱・冷却が可能となり、研
摩加工治具の加熱・冷却によつて研摩物に加えら
れる内部歪の発生が押えられ、研摩加工後の剥離
でも殆んど変形することがなく、高精度の平面
度・平行度を有する研摩物の加工が可能である。
第１図はこの考案の平面加工治具の一例を示す
平面図、第２図は同Ａ−Ａ線に沿う断面図、第３
図はヒータの概略図、第４図はこの考案の平面加
工治具にヒータをセツトした状態を示す正面図、
第５図は同下面図である。 １：平面加工治具、３，３′：ヒータ挿入孔、
５，５′：被研摩物、６：ヒータ。
平面図、第２図は同Ａ−Ａ線に沿う断面図、第３
図はヒータの概略図、第４図はこの考案の平面加
工治具にヒータをセツトした状態を示す正面図、
第５図は同下面図である。 １：平面加工治具、３，３′：ヒータ挿入孔、
５，５′：被研摩物、６：ヒータ。
Claims (1)
- 研摩盤の回転テーブルとその上に載置された被
研摩物との間に微細な砥粒を介在せしめ被研摩物
の研摩を行う際に、複数個の被研摩物を保持する
ための平板状の平面加工治具において、各々の被
研摩物取付面の反対側にヒータを挿着可能なヒー
タ挿入孔を形成したことを特徴とする平面加工治
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984151730U JPS6331886Y2 (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984151730U JPS6331886Y2 (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6168859U JPS6168859U (ja) | 1986-05-12 |
| JPS6331886Y2 true JPS6331886Y2 (ja) | 1988-08-25 |
Family
ID=30709828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984151730U Expired JPS6331886Y2 (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6331886Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-10-09 JP JP1984151730U patent/JPS6331886Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6168859U (ja) | 1986-05-12 |
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