JP2000176830A - ワークの研磨方法 - Google Patents

ワークの研磨方法

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JP2000176830A
JP2000176830A JP35241798A JP35241798A JP2000176830A JP 2000176830 A JP2000176830 A JP 2000176830A JP 35241798 A JP35241798 A JP 35241798A JP 35241798 A JP35241798 A JP 35241798A JP 2000176830 A JP2000176830 A JP 2000176830A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
polishing
carrier
wax
holding hole
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Pending
Application number
JP35241798A
Other languages
English (en)
Inventor
Masataka Katsumi
昌高 勝見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daido Steel Co Ltd
Original Assignee
Daido Steel Co Ltd
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Publication date
Application filed by Daido Steel Co Ltd filed Critical Daido Steel Co Ltd
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Pending legal-status Critical Current

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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨時のワーク表面の傷つきを確実に防止す
る。 【解決手段】 研磨機キャリヤ2のワーク保持穴21内
にワーク1を位置させ、ワーク1の外周とワーク保持穴
21の内周との間をワックス9で満たした状態でワーク
1を研磨する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はワークの研磨方法に
関し、特に砥粒によるワーク表面の傷つきを生じないワ
ークの研磨方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図4、図5にはワークたるガラス基板の
研磨に多用されている両面研磨機の一例を示す。図4に
おいて、上下に位置して相対回転する上定盤3と下定盤
4の間にキャリヤ2が位置しており、このキャリヤは図
5に示すように円形の板体で、その板面には周方向へ等
間隔で円形のワーク保持穴21が設けられている。そし
て、各ワーク保持穴21内にはこれよりもやや小径の円
形ガラス基板1が挿置されている。ガラス基板1の厚み
はキャリヤ2よりも厚く、ガラス基板1の上下面はそれ
ぞれ上定盤3と下定盤4(実際にはこれらの下面ないし
上面に接合されたパッド)に接している。
【0003】キャリヤ2には外周に歯形22(図5)が
形成されており、この歯形22は、キャリヤ2の外方に
位置して図5の矢印方向へ回転するリング状のインター
ナルギヤ5の歯形51に噛合するとともに、内方では図
5の矢印方向へ回転する中心ギヤ6の歯形61と噛合し
ている。これにより、キャリヤ2は矢印で示すように自
転しつつ公転する遊星旋回を行ない、ワーク保持穴21
内に挿置されたガラス基板1の上下面が、これらと相対
移動する上定盤3ないし下定盤4の間に供給された研磨
剤中の砥粒によって研磨される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ガラス基板
1の外周とワーク保持穴21の内周との間には図6に示
すように隙間dが生じており、この隙間dは通常0.5
mm〜0.6mm程度ある。このため、図7に示すよう
に研磨作業時に、上下の定盤3,4とガラス基板1間に
供給された砥粒Gが上記隙間dに入り込む。特にラッピ
ング(荒研磨)時には硬い砥粒Gを使用するため、砥粒
Gがガラス基板1外周とワーク保持穴21内周との間に
挟まれると、エポキシガラス等よりなるキャリヤ2の材
質の方が硬いために往々にしてガラス基板1の外周部が
欠けることがある。欠けた基板部分Pは図7の矢印で示
すようにガラス基板1の板面と定盤4(あるいは定盤
5)との間に入り込み、これによって基板表面に傷がつ
く。
【0005】そこで、本発明はこのような課題を解決す
るもので、研磨時のワーク表面の傷つきを確実に防止で
きるワークの研磨方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のワークの研磨方法は、研磨機キャリヤ
(2)のワーク保持穴(21)内にワーク(1)を位置
させ、ワーク(1)の外周とワーク保持穴(21)の内
周との間をワックス(9)で満たした状態でワーク
(1)を研磨するものである。
【0007】本発明においては、ワークの外周とワーク
保持穴の内周との間をワックスで満たしてあるから、研
磨の際にワークの外周とワーク保持穴の内周との間に砥
粒が侵入することはなく、ワーク外周部の欠けの発生が
回避されて、ワーク表面の傷つきが防止される。ワック
スは比較的低温で溶融するから、加熱定盤上等で流動状
態となってワークの外周とワーク保持穴の内周との間に
容易に満たすことができるとともに、研磨後のワーク保
持穴からのワークの取り出しも容易である。
【0008】なお、上記カッコ内の符号は、後述する実
施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の研磨方法を実施する際に
は図1に示すようにキャリヤ2を、後述するワックスの
融点以上に加熱された定盤7の上に位置させる。この際
に、図の破線で示すように、隣り合うワーク保持穴21
の間のキャリヤ2下面と定盤7との間にスペーサとして
のシックネステープ8を介在させる。シックネステープ
8は例えば幅10mm、厚さ10μmのSUS製のテー
プで、これを適当長さで切断して定盤7上に置き、この
上にキャリヤ2を載せる。これを図2に示す。
【0010】図2に示すように、キャリヤ2の板厚はガ
ラス基板1よりも薄いから、ガラス基板1の上下の板面
がキャリヤ2の板面から上下へ同量突出するように、シ
ックネステープ8を実際には必要枚数重ねてキャリヤ2
の下に位置させる。そしてこの状態で、ガラス基板1の
外周と保持穴21の内周との間に60℃程度の低融点の
ワックス9を満たして両者をくっつける。
【0011】このようにしてガラス基板1をワックス9
で固着し一体化したキャリヤ2を、図3に示すように研
磨機の上下の定盤3,4間に位置させて研磨を行なう
と、研磨剤中の砥粒Gは、ワックス9で満たされたガラ
ス基板1の外周と保持穴21の内周との間に侵入するこ
とはできない。したがって、従来のように、ガラス基板
1の外周と保持穴21の内周との間に砥粒Gが進入して
ガラス基板1端部の一部が欠け、ガラス基板1の表面が
傷つくという問題は生じない。研磨終了後はキャリヤ2
を再び加熱定盤7上に載せてワックス9を融解させ、ワ
ーク保持穴21内からガラス基板1を取り出す。
【0012】上記実施形態では両面研磨機を例に本発明
方法の適用を説明したが、片面研磨機にも適用できるこ
とはもちろんである。また、低融点ワックスに代えて高
融点ワックスを使用することもできる。さらに、本発明
はガラス基板の研磨のみならず、キャリヤを使用して研
磨する用途に広く適用でき、対象となるワークはアルミ
やニッケル等の金属基板、シリコン基板やセラミクス基
板、ブラスチック基板等を広く含む。
【0013】
【発明の効果】以上のように、本発明のワークの研磨方
法によれば、研磨時のワークの傷つきを確実に防止する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態における、キャリヤの平面
図である。
【図2】図1のII−II線に沿ったキャリヤの要部拡大断
面図である。
【図3】ワーク研磨中のキャリヤの要部拡大断面図であ
る。
【図4】研磨機の半部垂直断面図で、図5のIV−IV線に
沿った断面図である。
【図5】研磨機の部分水平断面図で、図4のV−V線に沿
った断面図である。
【図6】キャリヤのワーク保持穴部の拡大断面図であ
る。
【図7】従来方法によるワーク研磨中のキャリヤの要部
拡大断面図である。
【符号の説明】
1…ガラス基板、2…キャリヤ、21…ワーク保持穴、
9…ワックス。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨機キャリヤのワーク保持穴内にワー
    クを位置させ、ワークの外周とワーク保持穴の内周との
    間をワックスで満たした状態でワークを研磨すること特
    徴とするワークの研磨方法。
JP35241798A 1998-12-11 1998-12-11 ワークの研磨方法 Pending JP2000176830A (ja)

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JP35241798A JP2000176830A (ja) 1998-12-11 1998-12-11 ワークの研磨方法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113021172A (zh) * 2021-03-25 2021-06-25 中国电子科技集团公司第五十四研究所 一种带腔ltcc基板的研磨抛光方法
CN114055353A (zh) * 2021-11-22 2022-02-18 长沙学院 砂轮及其制备方法

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CN113021172A (zh) * 2021-03-25 2021-06-25 中国电子科技集团公司第五十四研究所 一种带腔ltcc基板的研磨抛光方法
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