JP2002537642A - 研磨パッドおよびその製造方法 - Google Patents
研磨パッドおよびその製造方法Info
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
第一研磨パッド（20）を第二研磨パッド（22）と接合させて、シリコンウエハの化学機械研磨を行う機械用の大きいパッド（10）を形成する方法。該方法は、第一研磨パッド（20）を所定の面に置き、第二研磨パッド（22）の一部が第一研磨パッド（20）の一部に重なるように第二研磨パッド（22）を該面において、オーバーラップ領域（36）を形成することを含む。オーバーラップ領域（36）における第一および第二研磨パッド（20，22）を切って、第一研磨パッド（20）に第一切り口（44）を形成し、第二パッド（22）に第二切り口（46）を形成し、該第一および第二切り口（44，46）が相補的な形を有する。該第一および第二切り口（44，46）を係合させ、該第一および第二切り口（44，46）において、第一研磨パッド（20）を第二研磨パッド（22）に接合させる。
Description
【０００１】 （技術分野） 本発明は一般に半導体ウエハ研磨、特にウエハ研磨パッドの部分を接合して、
平坦な、研磨液の漏れを防止する大きいコンパウンドパッドを形成する方法に関
する。
平坦な、研磨液の漏れを防止する大きいコンパウンドパッドを形成する方法に関
する。
【０００２】 （背景技術） 半導体ウエハは一般に個々のウエハにスライスされるシリコンインゴットのよ
うな単結晶インゴットから製造される。各ウエハは、集積回路デバイスの取り付
けを容易にし、それらの歩留り、性能および信頼性を向上させる多くの処理操作
にかけられる。一般に、これらの操作は、ウエハの厚みを減少させ、スライス操
作によって生じた損傷を除去し、平坦な反射面を形成する。半導体ウエハの化学
機械研磨は、ウエハ表面を平坦にする1つの方法である。それは一般に、コロイ
ドシリカおよびアルカリ性エッチング剤のような研磨剤および化学物質を含有す
る溶液中で、研磨パッドでウエアを擦って、極めて平坦な、高反射性の、損傷を
有さない表面を形成することを含む。
うな単結晶インゴットから製造される。各ウエハは、集積回路デバイスの取り付
けを容易にし、それらの歩留り、性能および信頼性を向上させる多くの処理操作
にかけられる。一般に、これらの操作は、ウエハの厚みを減少させ、スライス操
作によって生じた損傷を除去し、平坦な反射面を形成する。半導体ウエハの化学
機械研磨は、ウエハ表面を平坦にする1つの方法である。それは一般に、コロイ
ドシリカおよびアルカリ性エッチング剤のような研磨剤および化学物質を含有す
る溶液中で、研磨パッドでウエアを擦って、極めて平坦な、高反射性の、損傷を
有さない表面を形成することを含む。
【０００３】 半導体ウエハの製造における処理量を最大にするために、研磨機を使用して、
多くのウエハを同時に研磨する。研磨機は一般に、研磨パッドを貼り合わせた回
転円形ターンテ−ブルまたは定盤に対して移動するキャリヤーに15〜30個のウエ
ハを保持する。パッドがウエハに対して押しつけられている間に、研磨溶液また
はスラリーの流れがパッドの表面に供給される。一面研磨機は、ウエハの1つの
面を研磨する1つの定盤を有し、二面研磨機はウエハの上面および下面を同時に
研磨する２つの定盤を有する。定盤は一般に鋳鉄から製造され、研磨パッドは一
般に1.5〜2.0mmの厚みを有するポリウレタン含浸ポリエステルフェルトから製造
される。パッドは接着性裏材料によって定盤表面に付着される。定盤および研磨
パッドは極めて平坦でなければならず、それによって研磨されたウエハも同様に
極めて平坦にされる。研磨の間に、ウエハキャリヤーおよび定盤が、所定時間、
一般に50分間にわたって反対方向に回転する。
多くのウエハを同時に研磨する。研磨機は一般に、研磨パッドを貼り合わせた回
転円形ターンテ−ブルまたは定盤に対して移動するキャリヤーに15〜30個のウエ
ハを保持する。パッドがウエハに対して押しつけられている間に、研磨溶液また
はスラリーの流れがパッドの表面に供給される。一面研磨機は、ウエハの1つの
面を研磨する1つの定盤を有し、二面研磨機はウエハの上面および下面を同時に
研磨する２つの定盤を有する。定盤は一般に鋳鉄から製造され、研磨パッドは一
般に1.5〜2.0mmの厚みを有するポリウレタン含浸ポリエステルフェルトから製造
される。パッドは接着性裏材料によって定盤表面に付着される。定盤および研磨
パッドは極めて平坦でなければならず、それによって研磨されたウエハも同様に
極めて平坦にされる。研磨の間に、ウエハキャリヤーおよび定盤が、所定時間、
一般に50分間にわたって反対方向に回転する。
【０００４】 比較的大きいサイズの定盤を有する研磨機は、より多くのウエハを研磨するこ
とができ、それによって、小さい定盤と比較して処理量を増加させる。2000mmの
大きさの直径の定盤を有する研磨機が、シリコンウエハ製造者に使用されている
。しかし、パッド製造者は一般に約1500mmより大きい直径を有する円形パッドを
製造しておらず、2000mmの直径の円をそれからカットするのに充分な大きさの長
方形パッドも製造していない。従って、小さい部分研磨パッドを接合して、大き
いサイズのコンパウンドパッドを形成しなければならない。一般に、2つの半円
形パッドを、直径に沿って位置する継ぎ目で接合させて、円形コンパウンドパッ
ドを形成する。
とができ、それによって、小さい定盤と比較して処理量を増加させる。2000mmの
大きさの直径の定盤を有する研磨機が、シリコンウエハ製造者に使用されている
。しかし、パッド製造者は一般に約1500mmより大きい直径を有する円形パッドを
製造しておらず、2000mmの直径の円をそれからカットするのに充分な大きさの長
方形パッドも製造していない。従って、小さい部分研磨パッドを接合して、大き
いサイズのコンパウンドパッドを形成しなければならない。一般に、2つの半円
形パッドを、直径に沿って位置する継ぎ目で接合させて、円形コンパウンドパッ
ドを形成する。
【０００５】 遺憾なことに、部分パッドを接合させる継ぎ目は漏れやすい。継ぎ目が充分に
封止されていない間隙を、研磨スラリーが通って、定盤に接するパッドの下側に
達する。スラリー中の湿分が、定盤の表面をすぐに酸化させる。錆が形成され、
スラリーを汚染し、しばしば継ぎ目を通ってスラリーに拡散してパッドの前面に
達し、錆がパッド寿命を短くし、ウエハの表面品質を顕著に低下させる鉄汚染を
ウエハ上に生じる。
封止されていない間隙を、研磨スラリーが通って、定盤に接するパッドの下側に
達する。スラリー中の湿分が、定盤の表面をすぐに酸化させる。錆が形成され、
スラリーを汚染し、しばしば継ぎ目を通ってスラリーに拡散してパッドの前面に
達し、錆がパッド寿命を短くし、ウエハの表面品質を顕著に低下させる鉄汚染を
ウエハ上に生じる。
【０００６】 1つの可能な解決法は、スプレーシーラントのような塗布接着剤で継ぎ目を封
止して、スラリーが間隙を通過して定盤に接するのを防止することである。しか
し、シーラントは、均一に分散していない異質材料をパッドに添加し、パッドの
有効平面度を減少させる局所的出っ張りおよび不規則なパッド柔軟性の領域を形
成し、その結果、そのパッドで研磨されたウエハの平面度を減少させる。従って
、塗布接着剤による継ぎ目の封止は、適切な解決法ではない。
止して、スラリーが間隙を通過して定盤に接するのを防止することである。しか
し、シーラントは、均一に分散していない異質材料をパッドに添加し、パッドの
有効平面度を減少させる局所的出っ張りおよび不規則なパッド柔軟性の領域を形
成し、その結果、そのパッドで研磨されたウエハの平面度を減少させる。従って
、塗布接着剤による継ぎ目の封止は、適切な解決法ではない。
【０００７】 （発明の開示） 本発明のいくつかの目的および特徴は、シリコンウエハの化学機械研磨を行う
機械用の大きいパッドを形成するために、研磨パッドを接合する方法を提供し；
パッド全体ににわたって均一に平坦なパッドを形成するそのような方法を提供し
；塗布接着剤を有さないパッドを形成するそのような方法を提供し；ウエハの鉄
汚染を防止するそのような方法を提供し；研磨機の比較的大きい定盤を覆う少な
くとも2つの隣接する研磨パッドから形成される研磨パッドを提供し；経済的な
そのような方法およびパッドを提供することである。
機械用の大きいパッドを形成するために、研磨パッドを接合する方法を提供し；
パッド全体ににわたって均一に平坦なパッドを形成するそのような方法を提供し
；塗布接着剤を有さないパッドを形成するそのような方法を提供し；ウエハの鉄
汚染を防止するそのような方法を提供し；研磨機の比較的大きい定盤を覆う少な
くとも2つの隣接する研磨パッドから形成される研磨パッドを提供し；経済的な
そのような方法およびパッドを提供することである。
【０００８】 一般に、第一研磨パッドと第二研磨パッドを接合して、シリコンウエハの化学
機械研磨を行う機械用の大きいパッドを形成する本発明の方法は、第一研磨パッ
ドを所定の表面に置き、第二研磨パッドの一部が第一研磨パッドの一部に重なる
ように第二研磨パッドを該表面に置いて、オーバーラップ領域を形成することを
含んで成る。第一および第二研磨パッドをオーバーラップ領域で切って、第一研
磨パッドに第一切り口を形成し、第二研磨パッドに第二切り口を形成する。第一
および第二切り口の形は相補的である。第一および第二切り口を係合させ、第一
および第二切り口において第一研磨パッドを第二研磨パッドに接合させる。
機械研磨を行う機械用の大きいパッドを形成する本発明の方法は、第一研磨パッ
ドを所定の表面に置き、第二研磨パッドの一部が第一研磨パッドの一部に重なる
ように第二研磨パッドを該表面に置いて、オーバーラップ領域を形成することを
含んで成る。第一および第二研磨パッドをオーバーラップ領域で切って、第一研
磨パッドに第一切り口を形成し、第二研磨パッドに第二切り口を形成する。第一
および第二切り口の形は相補的である。第一および第二切り口を係合させ、第一
および第二切り口において第一研磨パッドを第二研磨パッドに接合させる。
【０００９】 他の要旨において、シリコンウエハの化学機械研磨を行う機械の定盤を覆う本
発明のコンパウンド研磨パッドは、少なくとも2つの隣接する研磨パッドから形
成される。該コンパウンドパッドは、研磨材料から構成される第一パッドであっ
て、斜めに切られて縁の全長に沿ってほぼ均一な角度で傾斜する少なくとも1つ
の縁を有する第一パッド、および、研磨材料から構成される第二パッドであって
、斜めに切られて縁の全長に沿ってほぼ均一な角度で傾斜する少なくとも１つの
縁を有する第二パッドを有して成る。第二パッドの斜めに切られた縁の角度は、
第一パッドの斜めに切られた縁の角度と余角的に一致し、斜めに切られた縁は一
般に面と面で係合し、継ぎ目において接合される。コンパウンドパッドの表面は
継ぎ目を通って連続的に延在する。
発明のコンパウンド研磨パッドは、少なくとも2つの隣接する研磨パッドから形
成される。該コンパウンドパッドは、研磨材料から構成される第一パッドであっ
て、斜めに切られて縁の全長に沿ってほぼ均一な角度で傾斜する少なくとも1つ
の縁を有する第一パッド、および、研磨材料から構成される第二パッドであって
、斜めに切られて縁の全長に沿ってほぼ均一な角度で傾斜する少なくとも１つの
縁を有する第二パッドを有して成る。第二パッドの斜めに切られた縁の角度は、
第一パッドの斜めに切られた縁の角度と余角的に一致し、斜めに切られた縁は一
般に面と面で係合し、継ぎ目において接合される。コンパウンドパッドの表面は
継ぎ目を通って連続的に延在する。
【００１０】 本発明の他の目的および特徴は、一部が明らかであり、一部が下記に示される
。
。
【００１１】 全図面において対応する符合は対応する部分を示す。 図面、特に図1を参照すると、シリコンウエハの化学機械研磨を行う機械の定
盤を覆うパッドの2つの隣接部分から形成されるコンパウンド研磨パッドが一般
に10で示されている。研磨パッド10は平坦であり、パッドが定盤を覆う際に、定
盤（図示せず）の形に対応して一致するほぼ環状円12に付形されている。パッド
10の外径は定盤の外径とほぼ同じであり、パッドの内径16は定盤の内径とほぼ同
じである。一般に定盤およびウエハが反対方向に回転する間に、研磨液の存在下
にパッドをウエハに対して擦る際に、パッド10がシリコンウエハを研磨する。
盤を覆うパッドの2つの隣接部分から形成されるコンパウンド研磨パッドが一般
に10で示されている。研磨パッド10は平坦であり、パッドが定盤を覆う際に、定
盤（図示せず）の形に対応して一致するほぼ環状円12に付形されている。パッド
10の外径は定盤の外径とほぼ同じであり、パッドの内径16は定盤の内径とほぼ同
じである。一般に定盤およびウエハが反対方向に回転する間に、研磨液の存在下
にパッドをウエハに対して擦る際に、パッド10がシリコンウエハを研磨する。
【００１２】 パッド10は、継ぎ目18において、第一部分パッド20および第二部分パッド22を
接合することによって形成されるコンパウンドパッドである。好ましい実施態様
において、第一および第二部分パッド20，22を、環状円12の直径28に実質的に沿
って位置する継ぎ目18において接合する。しかし、どのような形のどのような数
の部分パッド10でも接合して定盤の形に近似したコンパウンドパッドを形成する
こともできる。好ましい実施態様において、各部分パッドは、1.5〜2.0mmの厚み
を有するポリウレタン含浸ポリエステルフェルトのような研磨材料から構成され
る。一般に、各パッドの下側に、接着剤を露出させるために除去しうるガラス紙
のようなカバーを貼った接着性裏材料を被覆する。
接合することによって形成されるコンパウンドパッドである。好ましい実施態様
において、第一および第二部分パッド20，22を、環状円12の直径28に実質的に沿
って位置する継ぎ目18において接合する。しかし、どのような形のどのような数
の部分パッド10でも接合して定盤の形に近似したコンパウンドパッドを形成する
こともできる。好ましい実施態様において、各部分パッドは、1.5〜2.0mmの厚み
を有するポリウレタン含浸ポリエステルフェルトのような研磨材料から構成され
る。一般に、各パッドの下側に、接着剤を露出させるために除去しうるガラス紙
のようなカバーを貼った接着性裏材料を被覆する。
【００１３】 部分パッド20，22は、図2に示すように、ほぼ環状半円形24であり、直径28を
通って延在する比較的小さいストリップ26が該半円形の末端を限定している。部
分パッド20，22が図2に示すような長方形30かまたは非半円形において供給され
る場合、ナイフまたは鋭利ツールでパッドを所望の半円形24にトリミングする。
事実上、パッド10が、初めに定盤より僅かに大きいのが有利であることが見い出
された。2000mmの直径のパッドについては、ストリップ26が半円24の直径28を約
40mm越えて延在し、半円24の外径32は定盤直径より約25mm大きく、半円の内径34
は定盤の内径より約6mm小さい。
通って延在する比較的小さいストリップ26が該半円形の末端を限定している。部
分パッド20，22が図2に示すような長方形30かまたは非半円形において供給され
る場合、ナイフまたは鋭利ツールでパッドを所望の半円形24にトリミングする。
事実上、パッド10が、初めに定盤より僅かに大きいのが有利であることが見い出
された。2000mmの直径のパッドについては、ストリップ26が半円24の直径28を約
40mm越えて延在し、半円24の外径32は定盤直径より約25mm大きく、半円の内径34
は定盤の内径より約6mm小さい。
【００１４】 継ぎ目18における部分パッド20，22の付着は、部分パッドを接合して大きいコ
ンパウンドパッド10を形成する本発明の方法の主要部分である。該方法は、第一
部分パッド20を定盤の表面に重ねることによって開始される。第一バッドを定盤
上に注意深く配置して、パッド20の半円24を定盤の円に整列させる。連続してパ
ッドの小部分を持ち上げ、ガラス紙部分を除去して接着剤を露出させ、パッドと
定盤の間の間隙または気泡を注意深く防止しながらパッド部分を降ろすことによ
って、第一パッド20を定盤に固定させる。ローラーを使用するかまたは手でパッ
ドを定盤に対してそっと押さえた後に、第一パッド20が定盤に付着する。半円24
の末端を限定する直径28を越えて延在する第一パッド20の小さいストリップ26は
押さえず、それによってストリップは定盤に付着されない。第二パッド22を定盤
の表面に置き、定盤に整列させ、図1に示すように配置して、第二パッドの一部
が第一パッド20の一部の上に重なるように配置して、オーバーラップ領域36を形
成する。好ましい実施態様において、2000mmの直径のパッド10についてオーパー
ラップ領域36の幅Ｗが50〜80mmになるように、パッド20，22を寸法規制し、配置
する。他の寸法のオーバーラップ領域も本発明に含まれる。第一パッド20と同様
に、第二パッド22の接着性裏材料を覆うガラス紙を注意深く除去して接着剤を露
出させ、それによって第二パッドを定盤に対してそっと押さえた後に第二パッド
が定盤に付着する。オーバーラップ領域36における第二パッド22の部分は押さえ
ず、それによってその部分は定盤に付着しない。パッド20，22の内周および外周
をトリミングして、定盤の内周および外周に一致させる。
ンパウンドパッド10を形成する本発明の方法の主要部分である。該方法は、第一
部分パッド20を定盤の表面に重ねることによって開始される。第一バッドを定盤
上に注意深く配置して、パッド20の半円24を定盤の円に整列させる。連続してパ
ッドの小部分を持ち上げ、ガラス紙部分を除去して接着剤を露出させ、パッドと
定盤の間の間隙または気泡を注意深く防止しながらパッド部分を降ろすことによ
って、第一パッド20を定盤に固定させる。ローラーを使用するかまたは手でパッ
ドを定盤に対してそっと押さえた後に、第一パッド20が定盤に付着する。半円24
の末端を限定する直径28を越えて延在する第一パッド20の小さいストリップ26は
押さえず、それによってストリップは定盤に付着されない。第二パッド22を定盤
の表面に置き、定盤に整列させ、図1に示すように配置して、第二パッドの一部
が第一パッド20の一部の上に重なるように配置して、オーバーラップ領域36を形
成する。好ましい実施態様において、2000mmの直径のパッド10についてオーパー
ラップ領域36の幅Ｗが50〜80mmになるように、パッド20，22を寸法規制し、配置
する。他の寸法のオーバーラップ領域も本発明に含まれる。第一パッド20と同様
に、第二パッド22の接着性裏材料を覆うガラス紙を注意深く除去して接着剤を露
出させ、それによって第二パッドを定盤に対してそっと押さえた後に第二パッド
が定盤に付着する。オーバーラップ領域36における第二パッド22の部分は押さえ
ず、それによってその部分は定盤に付着しない。パッド20，22の内周および外周
をトリミングして、定盤の内周および外周に一致させる。
【００１５】 鋭利ナイフまたは他のカッティング器具を使用して、第一および第二パッド20
，22をオーバーラップ領域36においてカットする。カッティング工程は一般に、
環状円12の直径28に沿った直線において、定盤の表面に対して一定の傾斜角38で
行われる。図1に示すように、重なっているパッド20，22の半分に延在する第一
切れ目40を形成し、パッドの他の半分に延在し第一切れ目に整列する第二切れ目
を形成する。ほぼ直線にカットするために、直線定規またはガイドツールが補助
として一般に使用される。各切れ目40，42は、パッドの他の部分から第一パッド
20の一部分を分離し、同時に第二パッド22の一部分も分離し、該部分は切れ目を
超えて存在するオーバーラップ領域36におけるストリップ26にほぼ相当する。一
般に、分離された部分は、2000mmの直径のパッドについて25mm〜38mmの幅を有す
る。
，22をオーバーラップ領域36においてカットする。カッティング工程は一般に、
環状円12の直径28に沿った直線において、定盤の表面に対して一定の傾斜角38で
行われる。図1に示すように、重なっているパッド20，22の半分に延在する第一
切れ目40を形成し、パッドの他の半分に延在し第一切れ目に整列する第二切れ目
を形成する。ほぼ直線にカットするために、直線定規またはガイドツールが補助
として一般に使用される。各切れ目40，42は、パッドの他の部分から第一パッド
20の一部分を分離し、同時に第二パッド22の一部分も分離し、該部分は切れ目を
超えて存在するオーバーラップ領域36におけるストリップ26にほぼ相当する。一
般に、分離された部分は、2000mmの直径のパッドについて25mm〜38mmの幅を有す
る。
【００１６】 パッドをカットする工程は、第一パッド20に第一切り口44を形成し、第二パッ
ド22に第二切り口46を形成する。カッティングの間にカッティング器具を該表面
に対してほぼ均一な傾斜角38に維持し、それによって切れ目の全長において一定
の角度38で、第一切り口44および第二切り口46を形成する。図3に示すように、
第一および第二切り口44，46は、同じカッティング運動によって同時に形成され
るので相補的な形を有し、該切り口は相互にほぼ一致する。好ましい実施態様に
おいて、傾斜した切り口44，46を形成するための傾斜角38は、パッド10の平坦面
に対して45°〜60°である。
ド22に第二切り口46を形成する。カッティングの間にカッティング器具を該表面
に対してほぼ均一な傾斜角38に維持し、それによって切れ目の全長において一定
の角度38で、第一切り口44および第二切り口46を形成する。図3に示すように、
第一および第二切り口44，46は、同じカッティング運動によって同時に形成され
るので相補的な形を有し、該切り口は相互にほぼ一致する。好ましい実施態様に
おいて、傾斜した切り口44，46を形成するための傾斜角38は、パッド10の平坦面
に対して45°〜60°である。
【００１７】 傾斜角38の向きは、パッド10における研磨液の移動方向48から離れて、切り口
44，46が傾斜するように選択される。定盤およびパッドは第一方向（時計回り）
に回転し、ウエハキャリヤーおよび研磨液は一般に、第一方向と反対の第二方向
（反時計回り）に回転する。カッティング工程は、第一方向にカットするように
ナイフを傾けながら行われる（即ち、切り口が、パッドの前研磨面50から定盤に
向かってほぼ第一方向に延在する）。第一および第二切り口44，46は、研磨液の
予測される移動方向48から離れて傾斜して、第一切り口と第二切り口の間の研磨
液の通過を防止する。その結果、第一および第二切れ目40，42は、相互に反対方
向に形成される。
44，46が傾斜するように選択される。定盤およびパッドは第一方向（時計回り）
に回転し、ウエハキャリヤーおよび研磨液は一般に、第一方向と反対の第二方向
（反時計回り）に回転する。カッティング工程は、第一方向にカットするように
ナイフを傾けながら行われる（即ち、切り口が、パッドの前研磨面50から定盤に
向かってほぼ第一方向に延在する）。第一および第二切り口44，46は、研磨液の
予測される移動方向48から離れて傾斜して、第一切り口と第二切り口の間の研磨
液の通過を防止する。その結果、第一および第二切れ目40，42は、相互に反対方
向に形成される。
【００１８】 カッティングした後、分離された部分を除去し、切り口44，46を係合させる。
第一および第二パッド20，22を定盤の表面に押しつけ、同時に第一および第二切
り口44，46を所定時間で押し合わせる。好ましい実施態様において、少なくとも
約1500dNの力を1〜2時間にわたって適用することによってパッド20，22を押して
、第一パッドを第二パッドに堅く結合させる。このような方法で押し合わせた場
合、1つのパッドのポリウレタンおよびポリエステルが、他のパッドの同じ材料
と結合する。二面研磨機の場合は、パッド20，22を押し合わせる工程が、上方の
定盤を下方の定盤に押しつけるように機械を操作することによって行われる。一
面研磨機の場合は、パッド20，22を押し合わせる工程が、研磨ブロックまたは他
のツールをパッドおよび定盤に押しつけることによって行われる。
第一および第二パッド20，22を定盤の表面に押しつけ、同時に第一および第二切
り口44，46を所定時間で押し合わせる。好ましい実施態様において、少なくとも
約1500dNの力を1〜2時間にわたって適用することによってパッド20，22を押して
、第一パッドを第二パッドに堅く結合させる。このような方法で押し合わせた場
合、1つのパッドのポリウレタンおよびポリエステルが、他のパッドの同じ材料
と結合する。二面研磨機の場合は、パッド20，22を押し合わせる工程が、上方の
定盤を下方の定盤に押しつけるように機械を操作することによって行われる。一
面研磨機の場合は、パッド20，22を押し合わせる工程が、研磨ブロックまたは他
のツールをパッドおよび定盤に押しつけることによって行われる。
【００１９】 実際に、この方法によって形成される継ぎ目18は、コンパウンドパッド10にお
いて肉眼で見えない。コンパウンドパッド10は塗布接着剤を有さず、該パッドは
、研磨液または錆が切れ目を通るのを防止するように封止される。パッド10は、
継ぎ目を通って連続的に延在する研磨面50を有し、均一に平坦であり、高表面品
質および極めて高い平面度にウエハを研磨することができる。
いて肉眼で見えない。コンパウンドパッド10は塗布接着剤を有さず、該パッドは
、研磨液または錆が切れ目を通るのを防止するように封止される。パッド10は、
継ぎ目を通って連続的に延在する研磨面50を有し、均一に平坦であり、高表面品
質および極めて高い平面度にウエハを研磨することができる。
【００２０】 二面研磨機の場合、該工程を少なくとも1回行って、下方定盤を覆う研磨パッ
ド10を形成し、該工程を少なくとも１回繰り返して、上方定盤を覆う研磨パッド
10形成し、それによって両方の定盤にパッドを与える。上方定盤については、部
分パッド20，22を接着面を上に向けて下方定盤に置く。ガラス紙保護裏材料を剥
がした後、部分パッド20，22が上方定盤に付着するまで、上方定盤を下げる。カ
ッティング工程は、下方定盤と同様に行われるが、但しほぼ上向きにカットされ
る。
ド10を形成し、該工程を少なくとも１回繰り返して、上方定盤を覆う研磨パッド
10形成し、それによって両方の定盤にパッドを与える。上方定盤については、部
分パッド20，22を接着面を上に向けて下方定盤に置く。ガラス紙保護裏材料を剥
がした後、部分パッド20，22が上方定盤に付着するまで、上方定盤を下げる。カ
ッティング工程は、下方定盤と同様に行われるが、但しほぼ上向きにカットされ
る。
【００２１】 前記に鑑みて、本発明の目的が達成され、他の有利な結果が得られることが理
解されるであろう。
解されるであろう。
【００２２】 本発明の範囲を逸脱せず前記に種々の変更を加えることができるので、前記の
説明および図面に示される全ての内容は、例示するものであって、限定すること
を意図するものではないと理解すべきものとする。
説明および図面に示される全ての内容は、例示するものであって、限定すること
を意図するものではないと理解すべきものとする。
【図１】 シリコンウエハの化学機械研磨を行う機械の定盤を覆う本発明の
コンパウン研磨パッドの正面図である。
コンパウン研磨パッドの正面図である。
【図２】 本発明の方法において、第二パッドと接合するための、ほぼ半円
形の第一部分パッドの正面図である。
形の第一部分パッドの正面図である。
【図３】 第一および第二パッドにおけるオーパーラップ切り口の断面図で
ある。
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 75:04 Ｃ０８Ｌ 75:04 (72)発明者 ラルフ・ブイ・ボーゲルグサング アメリカ合衆国63369ミズーリ州オール ド・モンロー、ホールティング・レイン50 番 (72)発明者 グレゴリー・ポッツ アメリカ合衆国65201ミズーリ州コロンビ ア、アパートメント106、アッシュラン ド・ロード1133番 (72)発明者 ヘンリー・エフ・アーク アメリカ合衆国63109ミズーリ州セント・ ルイス、ソロザン・アベニュー6339番 Ｆターム(参考） 3C058 AA09 CB05 CB06 DA12 DA17 4F071 AA43 AA53 DA19
Claims (13)
- 【請求項１】 第一研磨パッドと第二研磨パッドを接合させて、シリコンウ
エハの機械化学研磨を行う機械用の大きいパッドを形成する方法であって、該方
法が、 第一研磨パッドを表面に置き； 第二研磨パッドの一部が第一研磨パッドの一部に重なるように、第二研磨パッ
ドを該表面に置いて、オーバーラップ領域を形成し； 該オーバーラップ領域において、第一および第二研磨パッドをカッティングし
て、第一研磨パッドに第一切り口および第二研磨パッドに第二切り口を形成し、
第一切り口および第二切り口が相補的な形を有し； 第一切り口と第二切り口を係合させ；および 第一および第二切り口において、第一研磨パッドを第二研磨パッドに接合させ
る； ことを含んで成る方法。 - 【請求項２】 カッティングの間に該表面に対してほぼ均一な傾斜角に維持
されるカッティング器具を使用してカッティング工程を行い、それによって切れ
目の全長にわたって一定の角度で第一切り口および第二切り口を形成する請求項
１に記載の方法。 - 【請求項３】 傾斜角を鋭角にしてカッティング工程を行い、研磨機の操作
の間に研磨液がパッドの表面上を移動すると予測される第二方向にほぼ反対の第
一方向にカッティングし、それによって第一および第二切り口が第二方向から離
れて傾斜させて、第一切り口と第二切り口の間の研磨液の通過を防止する請求項
２に記載の方法。 - 【請求項４】 傾斜角が該表面に対して45°〜65°である請求項2に記載の
方法。 - 【請求項５】 塗布接着剤を有さず平坦に第一研磨パッドの第一切り口が第
二研磨パッドの相補的第二切り口に結合するように、第一および第二研磨パッド
を所定時間にわたって該表面に押しつけ、それによって研磨パッドを接合する工
程をさらに含んで成る請求項1に記載の方法。 - 【請求項６】 少なくとも約1時間にわたって少なくとも約1500dNの力を適
用しながら、押しつける工程を行う請求項５に記載の方法。 - 【請求項７】 該方法を少なくとも1回行って、二面研磨機の下表面を覆う
研磨パッドを形成し、少なくとも1回繰り返して、該研磨機の上表面を覆う研磨
パッドを形成し、それによって該研磨機の両面にパッドを与える請求項1に記載
の方法。 - 【請求項８】 第一研磨パッドを置く工程が、該表面に第一研磨パッドを付
着させることを含み、第二研磨パッドを置く工程が、第一研磨パッドにほぼ隣接
する表面に第二研磨パッドを付着させることを含む請求項1に記載の方法。 - 【請求項９】 シリコンウエハの化学機械研磨を行う機械の定盤を覆うコン
パウンド研磨パッドであって、該コンパウンド研磨パッドが少なくとも2つの隣
接する研磨パッドから形成され、該コンパウンドパッドが、 研磨材料から構成される第一パッドであって、該第一パッドが、平坦であり、
斜めに切られ、縁の全長に沿ってほぼ均一な角度で傾斜した少なくとも1つの縁
を有する第一パッド；および 研磨材料から構成される第二パッドであって、該第二パッドが、平坦であり、
斜めに切られ、縁の全長に沿ってほぼ均一な角度で傾斜した少なくとも1つの縁
を有し、該角度が第一パッドの斜めに切られた縁の角度の余角である第二パッド
； を有して成り、 該斜めに切られた縁がほぼ面と面で係合し、継ぎ目において接合し、コンパウ
ンドパッドの表面が継ぎ目を通って連続的に延在するコンパウンド研磨パッド。 - 【請求項１０】 斜めに切られた縁が一体に結合され、継ぎ目が塗布接着剤
を有さない請求項9に記載の研磨パッド。 - 【請求項１１】 斜めに切られた縁が相互に一致する請求項9に記載の研磨
パッド。 - 【請求項１２】 第一パッドおよび第二パッドがほぼ環状半円形に付形され
、コンパウンドパッドがほぼ環状円形に付形され、ほぼ該円の直径に継ぎ目が配
置される請求項9に記載のコンパウンドパッド。 - 【請求項１３】 第一パッドおよび第二パッドがポリウレタンおよびポリエ
ステルから製造される請求項9に記載の研磨パッド。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/252,698 US6179950B1 (en) | 1999-02-18 | 1999-02-18 | Polishing pad and process for forming same |
| US09/252,698 | 1999-02-18 | ||
| PCT/US2000/002612 WO2000048788A1 (en) | 1999-02-18 | 2000-02-02 | Polishing pad and process for forming same |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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| EP (1) | EP1152865A1 (ja) |
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| CN (1) | CN1341049A (ja) |
| TW (1) | TW434112B (ja) |
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| US8602851B2 (en) * | 2003-06-09 | 2013-12-10 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Controlled penetration subpad |
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| JP2020001162A (ja) | 2018-06-28 | 2020-01-09 | 株式会社荏原製作所 | 研磨パッド積層体、研磨パッド位置決め治具、および研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける方法 |
| JP7205423B2 (ja) * | 2018-12-17 | 2023-01-17 | Ａｇｃ株式会社 | ガラス基板の保持用膜体、及びガラス基板の研磨方法 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070403 |