JP2020001162A

JP2020001162A - 研磨パッド積層体、研磨パッド位置決め治具、および研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける方法

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Publication number: JP2020001162A
Application number: JP2019098478A
Authority: JP
Inventors: 季和野村; Suekazu Nomura; 将毅木下; Masataka Kinoshita; 高橋　信行; Nobuyuki Takahashi; 信行高橋; 卓作川; Suguru Sakugawa; 貴士岸; Takashi Kishi
Original assignee: Ebara Corp
Current assignee: Ebara Corp
Priority date: 2018-06-28
Filing date: 2019-05-27
Publication date: 2020-01-09
Also published as: JP7461535B2; US11642753B2; US20200023489A1; JP2023095906A

Abstract

【課題】研磨パッドの通孔を研磨テーブルに設置されたセンサヘッドに容易に位置合わせすることができる研磨パッド積層体を提供する。【解決手段】研磨パッド積層体６０は、研磨テーブル３内に配置されたセンサヘッド３１の位置に対応する位置に形成された通孔５１を有する研磨パッド１と、研磨パッド１の粘着面１ｂを覆う剥離シート６２を備える。剥離シート６２は、少なくとも第１剥離シート６２Ａおよび第２剥離シート６２Ｂに分割されており、第１剥離シート６２Ａは、第２剥離シート６２Ｂよりも小さな表面積を有する。【選択図】図５

Description

本発明は、ウェーハなどの基板を研磨するための研磨装置に使用される研磨パッドに関し、特に、膜厚測定装置が配置された研磨テーブルを備えた研磨装置に使用される研磨パッドに関する。

半導体デバイスの製造プロセスには、ＳｉＯ_２などの絶縁膜を研磨する工程や、銅、タングステンなどの金属膜を研磨する工程などの様々な工程が含まれる。裏面照射型ＣＭＯＳセンサおよびシリコン貫通電極（ＴＳＶ）の製造工程では、絶縁膜や金属膜の研磨工程の他にも、シリコン層（シリコンウェーハ）を研磨する工程が含まれる。

ウェーハの研磨は、一般に、化学機械研磨装置（ＣＭＰ装置）を用いて行われる。このＣＭＰ装置は、研磨テーブル上に貼り付けられた研磨パッドにスラリーを供給しながら、ウェーハを研磨パッドに摺接させることによりウェーハの表面を研磨するように構成される。ウェーハの研磨は、その表面を構成する膜（絶縁膜、金属膜、シリコン層など）の厚さが所定の目標値に達したときに終了される。したがって、ウェーハの研磨中は、膜厚が測定される。

膜厚測定装置の例として、光をウェーハの表面に導き、ウェーハからの反射光に含まれる光学情報を解析することにより膜厚を測定する光学式膜厚測定装置がある。この光学式膜厚測定装置は、研磨テーブル内に配置された投光部および受光部からなるセンサヘッドを備えている。研磨パッドは、センサヘッドの位置と同じ位置に通孔を有している。センサヘッドから発せられた光は、研磨パッドの通孔を通ってウェーハに導かれ、ウェーハからの反射光は、再び通孔を通ってセンサヘッドに到達する。

研磨パッドは、ウェーハの研磨および研磨パッドのドレッシングを繰り返し行うにつれて、徐々に摩耗する。したがって、研磨パッドの摩耗がある程度進んだ場合には、新たな研磨パッドに交換される。研磨パッドの裏面は粘着面から構成されており、研磨パッドは研磨テーブルの上面に貼り付けられる。研磨パッドを研磨テーブルに貼り付けるときに、研磨パッドの通孔を研磨テーブル内のセンサヘッドに正確に位置合わせすることは重要である。これは、研磨パッドの通孔がセンサヘッドからずれていると、膜厚測定精度が低下してしまうからである。

しかしながら、研磨パッドの通孔を研磨テーブルのセンサヘッドに正確に位置合わせすることは難しい。特に、研磨パッドの通孔は一般に小さいため、研磨パッドを正しく研磨テーブルに貼り付けるには長い時間がかかり、研磨装置の稼働率の低下を招いている。

そこで、本発明は、研磨パッドの通孔を研磨テーブルに設置されたセンサヘッドに容易に位置合わせすることができる研磨パッド積層体、および研磨パッド位置決め治具を提供する。また、本発明は、上記研磨パッド位置決め治具を用いて上記研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける方法を提供する。

一実施形態では、研磨テーブル内に配置されたセンサヘッドの位置に対応する位置に形成された通孔を有する研磨パッドと、前記研磨パッドの粘着面を覆う剥離シートを備え、前記剥離シートは、少なくとも第１剥離シートおよび第２剥離シートに分割されており、前記第１剥離シートは、前記第２剥離シートよりも小さな表面積を有する、研磨パッド積層体が提供される。
一実施形態では、前記第２剥離シートは、前記研磨パッドの前記通孔と同じ位置に通孔を有する。
一実施形態では、前記研磨パッド積層体は、前記第２剥離シートのエッジに接続された剥離補助突起をさらに備える。

一実施形態では、研磨テーブルに対する研磨パッドの位置決めをするための研磨パッド位置決め治具であって、前記研磨テーブルに着脱可能に取り付けられる位置決め構造体を備え、前記位置決め構造体は、（ｉ）前記研磨テーブルのパッド支持面に形成されているテーブル孔に挿入可能に構成された第１位置決め突起と、（ii）前記第１位置決め突起に固定された第２位置決め突起を備えており、前記第２位置決め突起は、前記研磨パッドに形成された通孔の断面形状に対応する断面形状を有している、研磨パッド位置決め治具が提供される。
一実施形態では、前記第２位置決め突起の中心軸線に沿った該第２位置決め突起の長さは、前記研磨パッドの厚さ以上である。
一実施形態では、前記研磨パッド位置決め治具は、前記第２位置決め突起に接続された第３位置決め突起をさらに備え、前記第３位置決め突起は、前記第２位置決め突起の中心軸線に対する前記第１位置決め突起の位置を示す目印を有している。
一実施形態では、前記研磨パッド位置決め治具は、前記第３位置決め突起を支持する支持構造体をさらに備え、前記支持構造体は、互いに離間した少なくとも２つの脚部を有している。
一実施形態では、前記第１位置決め突起および前記第２位置決め突起は、前記少なくとも２つの脚部の間に位置している。
一実施形態では、前記支持構造体は、前記第３位置決め突起の凹部に挿入可能な係合部を有するストッパを有しており、前記脚部の底面から前記係合部の上面までの距離は、前記第１位置決め突起の先端から前記凹部の上面までの距離よりも長い。

一実施形態では、前記研磨パッド位置決め治具は、前記第２位置決め突起を支持する支持構造体をさらに備え、前記支持構造体は前記第２位置決め突起の中心軸線に対して垂直な底面を有している。
一実施形態では、前記第２位置決め突起は、その中心軸線に沿って移動可能に前記支持構造体に支持されている。
一実施形態では、前記研磨パッド位置決め治具は、前記第２位置決め突起と前記支持構造体との間に配置されたばねをさらに備え、前記位置決め構造体は、前記ばねによって前記第２位置決め突起の中心軸線の延びる方向に付勢されている。

一実施形態では、研磨パットを研磨テーブルのパッド支持面に貼り付ける方法であって、（ｉ）前記研磨テーブル内に配置されたセンサヘッドの位置に対応する位置に形成された通孔を有する研磨パッドと、前記研磨パッドの粘着面を覆う剥離シートを備えた研磨パッド積層体を用意し、前記剥離シートは、少なくとも第１剥離シートおよび第２剥離シートに分割されており、前記第１剥離シートは、前記第２剥離シートよりも小さな表面積を有しており、（ii）前記研磨テーブルのパッド支持面に形成されているテーブル孔に挿入可能な第１位置決め突起と、前記第１位置決め突起が固定された第２位置決め突起を備えた位置決め構造体を用意し、前記第２位置決め突起は、前記研磨パッドの前記通孔の断面形状に対応する断面形状を有しており、（iii）前記第１剥離シートが剥がされた前記研磨パッド積層体を前記研磨テーブルのパッド支持面上に置き、（iv）前記第１位置決め突起を、前記研磨パッドの前記通孔を通して前記テーブル孔に挿入し、（ｖ）前記第２位置決め突起を前記研磨パッドの前記通孔に挿入し、（vi）前記位置決め構造体を前記研磨テーブルおよび前記研磨パッドから取り外し、（vii）前記第２剥離シートを前記研磨パッドから剥がして、前記研磨パッドの粘着面の全体を前記研磨パッドの前記パッド支持面に貼り付ける、方法が提供される。

一実施形態では、研磨パットを研磨テーブルのパッド支持面に貼り付ける方法であって、（ｉ）前記研磨テーブル内に配置されたセンサヘッドの位置に対応する位置に形成された通孔を有する研磨パッドと、前記研磨パッドの粘着面を覆う剥離シートを備えた研磨パッド積層体を用意し、前記剥離シートは、少なくとも第１剥離シートおよび第２剥離シートに分割されており、前記第１剥離シートは、前記第２剥離シートよりも小さな表面積を有しており、（ii）前記研磨テーブルのパッド支持面に形成されているテーブル孔に挿入可能な第１位置決め突起と、前記第１位置決め突起が固定された第２位置決め突起を備えた位置決め構造体を用意し、前記第２位置決め突起は、前記研磨パッドの前記通孔の断面形状に対応する断面形状を有しており、（iii）前記第１位置決め突起を前記テーブル孔に挿入し、（iv）前記第１剥離シートが剥がされた前記研磨パッド積層体を前記研磨テーブルのパッド支持面上に置き、（ｖ）前記第２位置決め突起を前記研磨パッドの前記通孔に挿入し、（vi）前記位置決め構造体を前記研磨テーブルおよび前記研磨パッドから取り外し、（vii）前記第２剥離シートを前記研磨パッドから剥がして、前記研磨パッドの粘着面の全体を前記研磨パッドの前記パッド支持面に貼り付ける、方法が提供される。

上述した実施形態によれば、表面積の小さい第１剥離シートが剥がされた状態で、研磨パッドの研磨テーブルに対する位置の調整が行われる。研磨パッド積層体は研磨テーブル上で比較的自由に動かせることができるので、研磨パッドの通孔を、研磨テーブルに配置されたセンサヘッドに精密に位置合わせすることができる。さらに、研磨パッドの通孔とセンサヘッドとの位置合わせが完了した後、直ちに、研磨パッドの粘着面の露出部分（第１剥離シートで覆われていた部分）を研磨テーブルに押し付けることで、研磨パッドの研磨テーブルに対する相対位置を固定することができる。
さらに、上述した実施形態によれば、位置決め構造体の第２位置決め突起を研磨パッドの通孔に挿入することで、研磨テーブルに対する研磨パッドの位置決めが完了する。よって、研磨パッドの貼り付け作業が容易となる。

研磨装置の一実施形態を示す図である。光学式膜厚測定器を備えた研磨装置を示す模式断面図である。図２に示す研磨パッドの通孔を上から見た図である。新品の研磨パッドを備えた研磨パッド積層体を示す上面図である。図４に示す研磨パッド積層体の裏面図である。図４のＢ−Ｂ線断面図である。研磨パッドの研磨テーブルへの貼り付け作業を説明するフローチャートである。研磨パッドの研磨テーブルに対する位置決めに使用される位置決め構造体の側面図である。図８Ａに示す位置決め構造体の底面図である。第１位置決め突起が研磨テーブルの排水孔に挿入された状態の位置決め構造体を示す断面図である。位置決め構造体を用いて研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける一工程を示す図である。位置決め構造体を用いて研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける一工程を示す図である。位置決め構造体を用いて研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける一工程を示す図である。研磨パッド位置決め治具の他の実施形態を示す斜視図である。図１２に示す研磨パッド位置決め治具の正面図である。図１３のＣ−Ｃ線断面図である。研磨パッド位置決め治具を用いて研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける一工程を示す図である。研磨パッド位置決め治具を用いて研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける一工程を示す図である。研磨パッド位置決め治具を用いて研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける一工程を示す図である。位置決め構造体と、研磨パッド積層体と、研磨テーブルとの位置関係を示す断面図である。研磨パッド位置決め治具のさらに他の実施形態を示す斜視図である。研磨パッド位置決め治具のさらに他の実施形態を示す斜視図である。研磨パッド位置決め治具を用いて研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける一工程を示す図である。研磨パッド位置決め治具を用いて研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける一工程を示す図である。研磨パッド位置決め治具を用いて研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける一工程を示す図である。位置決め構造体と、研磨パッド積層体と、研磨テーブルとの位置関係を示す断面図である。研磨パッド位置決め治具を用いて研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける一工程を示す図である。研磨パッド位置決め治具を用いて研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける一工程を示す図である。研磨パッド位置決め治具を用いて研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける一工程を示す図である。位置決め構造体と、研磨パッド積層体と、研磨テーブルとの位置関係を示す断面図である。研磨パッド積層体の他の実施形態を示す上面図である。図２６Ａに示す研磨パッド積層体の裏面図である。研磨パッド積層体のさらに他の実施形態を示す上面図である。図２７Ａに示す研磨パッド積層体の裏面図である。複数のセンサヘッドが配置された研磨テーブルを備えた研磨装置の一実施形態を示す模式断面図である。２つのセンサヘッドが配置された研磨テーブルに使用される研磨パッド積層体の一実施形態を示す上面図である。図２９Ａに示す研磨パッド積層体の裏面図である。図２９Ａおよび図２９Ｂに示す研磨パッド積層体に適した研磨パッド位置決め治具の一実施形態を示す斜視図である。図３０に示す研磨パッド位置決め治具の正面図である。図３１のＤ−Ｄ線断面図である。図２９Ａに示す研磨パッド積層体に適した研磨パッド位置決め治具の他の実施形態を示す斜視図である。図２９Ｂに示す研磨パッド積層体に適した研磨パッド位置決め治具の他の実施形態を示す斜視図である。図２９Ａおよび図２９Ｂに示す研磨パッド積層体に適した研磨パッド位置決め治具の他の実施形態を示す斜視図である。図３４に示す研磨パッド位置決め治具の正面図である。研磨パッド位置決め治具を用いて研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける一工程を示す図である。研磨パッド位置決め治具を用いて研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける一工程を示す図である。研磨パッド位置決め治具を用いて研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける一工程を示す図である。研磨パッド位置決め治具を用いて研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける一工程を示す図である。２つのセンサヘッドが配置された研磨テーブルに使用される研磨パッド積層体の他の実施形態を示す上面図である。図３９Ａに示す研磨パッド積層体の裏面図である。２つのセンサヘッドが配置された研磨テーブルに使用される研磨パッド積層体のさらに他の実施形態を示す上面図である。図４０Ａに示す研磨パッド積層体の裏面図である。３つのセンサヘッドが配置された研磨テーブルに使用される研磨パッド積層体の一実施形態を示す上面図である。図４１Ａに示す研磨パッド積層体の裏面図である。図４２Ａは、３つのセンサヘッドが配置された研磨テーブルに使用される研磨パッド積層体の他の実施形態を示す上面図である。図４２Ａに示す研磨パッド積層体の裏面図である。３つのセンサヘッドが配置された研磨テーブルに使用される研磨パッド積層体のさらに他の実施形態を示す上面図である。図４３Ａに示す研磨パッド積層体の裏面図である。位置決め構造体の他の実施形態を示す斜視図である。図４４Ａに示す位置決め構造体の側面図である。図４４Ａに示す位置決め構造体の底面図である。図４４Ａ乃至図４４Ｃに示す位置決め構造体を支持するための支持構造体の一実施形態を示す斜視図である。図４５に示す位置決め構造体および支持構造体を斜め下から見た図である。図４５のＥ−Ｅ線断面図である。ストッパの係合部が第３位置決め突起の凹部から外れた状態を示す図である。第１剥離シートを研磨パッド積層体から剥がす工程を示す図である。第１剥離シートが剥がされた研磨パッド積層体を研磨テーブルのパッド支持面上に置いた状態を示す図である。位置決め構造体の第１位置決め突起を、研磨パッドの通孔を通して研磨テーブルの排水孔に挿入する工程を示す図である。位置決め構造体の第１位置決め突起を、研磨パッドの通孔を通して研磨テーブルの排水孔に挿入する工程を示す図である。位置決め構造体の第１位置決め突起が研磨テーブルの排水孔に挿入され、第２位置決め突起が研磨パッドの通孔に挿入された状態を示す図である。研磨テーブル上に自立する位置決め構造体の第３位置決め突起を、支持構造体の縦孔に挿入する工程を示す図である。研磨テーブル上に自立する位置決め構造体の第３位置決め突起を、支持構造体の縦孔に挿入する工程を示す図である。別の位置決め構造体の第１位置決め突起を、研磨パッドの通孔を通して研磨テーブルの別の排水孔に挿入する工程を示す図である。別の位置決め構造体の第１位置決め突起を、研磨パッドの通孔を通して研磨テーブルの別の排水孔に挿入する工程を示す図である。研磨テーブル上に自立する位置決め構造体の第３位置決め突起を、別の支持構造体の縦孔に挿入する工程を示す図である。研磨テーブル上に自立する位置決め構造体の第３位置決め突起を、別の支持構造体の縦孔に挿入する工程を示す図である。第２剥離シートおよび第３剥離シートを研磨パッドから剥がし、研磨パッドの粘着面の全体を研磨テーブルのパッド支持面に貼り付ける工程を示す図である。位置決め構造体の他の実施形態を示す斜視図である。図５７Ａに示す位置決め構造体の側面図である。図５７Ａに示す位置決め構造体の底面図である。図５７Ａ乃至図５７Ｃに示す位置決め構造体を支持するための支持構造体の一実施形態を示す斜視図である。図５８に示す位置決め構造体および支持構造体を斜め下から見た図である。図５８に示す支持構造体および位置決め構造体の断面図である。ストッパの係合部が第３位置決め突起の凹部から外れた状態を示す図である。ストッパが第３位置決め突起に係合した状態で、研磨パッド位置決め治具を研磨パッド上に置いた状態を示す図である。ストッパの係合部が第３位置決め突起の凹部から外れた状態を示す図である。第１位置決め突起が研磨テーブルの排水孔（テーブル孔）に挿入され、かつ第２位置決め突起が研磨パッドの通孔に挿入された状態を示す図である。図５７Ａ乃至図５７Ｃに示す位置決め構造体を支持するための支持構造体の他の実施形態を示す斜視図である。図６５に示す位置決め構造体および支持構造体を斜め下から見た図である。図６５のＦ−Ｆ線断面図である。ストッパの係合部が第３位置決め突起の凹部から外れた状態を示す図である。ストッパが第３位置決め突起に係合した状態で、２つの研磨パッド位置決め治具が研磨パッド上に置かれた状態を示す図である。ストッパの係合部が第３位置決め突起の凹部から外れた状態を示す図である。位置決め構造体の他の実施形態を示す図である。

以下、実施形態について図面を参照して説明する。図１は、研磨装置の一実施形態を示す図である。図１に示すように、研磨装置は、研磨面１ａを有する研磨パッド１が取り付けられた研磨テーブル３と、基板の一例であるウェーハＷを保持し、ウェーハＷを研磨テーブル３上の研磨パッド１に押圧しながら研磨するための研磨ヘッド５と、研磨パッド１に研磨液（例えばスラリー）を供給するための研磨液供給ノズル１０と、ウェーハＷの研磨を制御する研磨制御部１２とを備えている。

研磨テーブル３は、テーブル軸３ａを介してその下方に配置されるテーブルモータ１９に連結されており、このテーブルモータ１９により研磨テーブル３が矢印で示す方向に回転されるようになっている。この研磨テーブル３のパッド支持面３ｂには研磨パッド１が貼付されている。パッド支持面３ｂは、研磨テーブル３の上面から構成されている。研磨パッド１の上面は、ウェーハＷを研磨する研磨面１ａを構成している。研磨ヘッド５は研磨ヘッドシャフト１６の下端に連結されている。研磨ヘッド５は、真空吸引によりその下面にウェーハＷを保持できるように構成されている。研磨ヘッドシャフト１６は、図示しない上下動機構により上下動するようになっている。

ウェーハＷの研磨は次のようにして行われる。研磨ヘッド５および研磨テーブル３をそれぞれ矢印で示す方向に回転させ、研磨液供給ノズル１０から研磨パッド１上に研磨液（スラリー）を供給する。この状態で、研磨ヘッド５は、ウェーハＷを研磨パッド１の研磨面１ａに押し付ける。ウェーハＷの表面は、研磨液に含まれる砥粒の機械的作用と研磨液の化学的作用により研磨される。

研磨装置は、ウェーハＷの膜厚を測定する光学式膜厚測定器（膜厚測定装置）２５を備えている。この光学式膜厚測定器２５は、ウェーハＷの膜厚に従って変化する光学信号を取得するセンサモジュール４２と、光学信号から膜厚を決定する処理部３２とを備えている。センサモジュール４２は研磨テーブル３の内部に配置されており、処理部３２は研磨制御部１２に接続されている。センサモジュール４２は、ウェーハＷの表面に光を導き、かつウェーハＷからの反射光を受けるセンサヘッド３１を備えている。センサヘッド３１は、記号Ａで示すように研磨テーブル３と一体に回転し、研磨ヘッド５に保持されたウェーハＷの光学信号を取得する。センサモジュール４２は処理部３２に接続されており、センサモジュール４２によって取得された光学信号は処理部３２に送られるようになっている。

図２は、光学式膜厚測定器２５を備えた研磨装置を示す模式断面図である。研磨ヘッドシャフト１６は、ベルト等の連結手段１７を介して研磨ヘッドモータ１８に連結されて研磨ヘッドモータ１８によって回転されるようになっている。この研磨ヘッドシャフト１６の回転により、研磨ヘッド５が矢印で示す方向に回転する。

上述したように、光学式膜厚測定器２５は、センサヘッド３１を有するセンサモジュール４２と、処理部３２とを備える。センサモジュール４２は、光源および分光器を少なくとも含む光学装置４７と、光学装置４７に接続された光ファイバー４８を備えている。光ファイバー４８の先端はセンサヘッド３１を構成し、光ファイバー４８の他端は光学装置４７に接続されている。光学装置４７は、光を発し、光は光ファイバー４８を通り、センサヘッド３１からウェーハＷの被研磨面に導かれる。ウェーハＷからの反射光は、センサヘッド３１によって受けられ、さらに光ファイバー４８を通って光学装置４７に伝達される。光学装置４７は、反射光を波長に従って分解し、所定の波長範囲に亘って反射光の強度を測定するように構成されている。

研磨テーブル３は、その上面に形成されたセンサ孔５０Ａおよび排水孔５０Ｂを有している。排水孔５０Ｂは、後述するように、研磨テーブル３に対する研磨パッド１の位置合わせに使用されるテーブル孔として機能する。研磨パッド１は、これら孔５０Ａ，５０Ｂに対応する位置に形成された通孔５１を有している。孔５０Ａ，５０Ｂは通孔５１に連通しており、通孔５１は、孔５０Ａ，５０Ｂの直上に位置している。通孔５１は研磨面１ａで開口している。センサ孔５０Ａは液体供給路５３に接続されている。この液体供給路５３は、ロータリージョイント（図示せず）を介して液体供給源５５に連結されている。排水孔５０Ｂは、液体排出路５４に連結されている。

光ファイバー４８の先端から構成されるセンサヘッド３１は、センサ孔５０Ａ内に位置しており、ウェーハＷの被研磨面の近傍に位置している。センサヘッド３１は、研磨ヘッド５に保持されたウェーハＷの被研磨面を横切るように配置される。研磨テーブル３が回転するたびにウェーハＷの複数の領域に光が照射される。

ウェーハＷの研磨中は、液体供給源５５からは、透明な液体として水（好ましくは純水）が液体供給路５３を介してセンサ孔５０Ａに供給され、ウェーハＷの下面とセンサヘッド３１との間の空間を満たす。水は、さらに排水孔５０Ｂに流れ込み、液体排出路５４を通じて排出される。研磨液は水と共に排出され、これにより光路が確保される。液体供給路５３には、研磨テーブル３の回転に同期して作動するバルブ（図示せず）が設けられている。このバルブは、通孔５１の上にウェーハＷが位置しないときは水の流れを止める、または水の流量を少なくするように動作する。

ウェーハＷの研磨中は、センサヘッド３１から光がウェーハＷに照射され、センサヘッド３１によってウェーハＷからの反射光が受光される。光学装置４７は、各波長での反射光の強度を所定の波長範囲に亘って測定し、得られた光強度データを処理部３２に送る。この光強度データは、ウェーハＷの膜厚を反映した光学信号であり、反射光の強度及び対応する波長から構成される。処理部３２は、光強度データから波長ごとの光の強度を表わす分光波形を生成し、分光波形にフーリエ変換処理（例えば、高速フーリエ変換処理）を行って周波数スペクトルを生成し、周波数スペクトルからウェーハＷの膜厚を決定する。

図３は、図２に示す研磨パッド１の通孔５１を上から見た図である。研磨パッド１の通孔５１は、楕円形の断面を有している。センサ孔５０Ａおよび排水孔５０Ｂは互いに隣接しており、研磨テーブル３の回転方向に沿って配列されている。研磨パッド１の通孔５１の幅は、センサ孔５０Ａの幅および排水孔５０Ｂの幅よりも大きく、センサ孔５０Ａおよび排水孔５０Ｂの開口端は、研磨パッド１の通孔５１内に位置している。センサヘッド３１は、センサ孔５０Ａ内に配置されている。液体供給路５３を通じてセンサ孔５０Ａに供給された水、およびウェーハＷの研磨に使用された研磨液（例えばスラリー）は、排水孔５０Ｂを通って排出される。

研磨パッド１は、ウェーハの研磨および研磨パッド１のドレッシングを繰り返し行うにつれて、徐々に摩耗する。したがって、研磨パッド１は消耗品である。研磨パッド１の摩耗がある程度進んだ場合には、新品の研磨パッドに交換される。

図４は、新品の研磨パッド１を備えた研磨パッド積層体６０を示す上面図であり、図５は、図４に示す研磨パッド積層体６０の裏面図であり、図６は、図４のＢ−Ｂ線断面図である。研磨パッド積層体６０は、新品の研磨パッド１と、研磨パッド１の裏面を構成する粘着面１ｂを覆う剥離シート６２を備える。剥離シート６２は、紙、樹脂フィルムなど、粘着面１ｂから容易に剥がすことができる柔軟なシート材から構成されている。研磨パッド１は、研磨テーブル３内に配置されたセンサヘッド３１の位置に対応する位置に形成された通孔５１を有している。剥離シート６２は、研磨パッド１の通孔５１と同じ位置にある通孔６５を有している。研磨パッド１の通孔５１は、剥離シート６２の通孔６５と一直線上に並んでいる。

剥離シート６２は、研磨パッド１と同じ大きさおよび同じ形状を有しており、研磨パッド１の粘着面１ｂの全体に貼り付けられている。本実施形態では、研磨パッド１および剥離シート６２は円形である。剥離シート６２は、第１剥離シート６２Ａおよび第２剥離シート６２Ｂに分割されている。第１剥離シート６２Ａおよび第２剥離シート６２Ｂは、研磨パッド１の粘着面１ｂの全体を覆っており、粘着面１ｂから剥がすことが可能となっている。本実施形態では、第１剥離シート６２Ａは、三日月形状である。第１剥離シート６２Ａは、第２剥離シート６２Ｂよりも小さな表面積を有する。第１剥離シート６２Ａと第２剥離シート６２Ｂは互いに隣接している。一実施形態では、剥離シート６２は、３つ以上の剥離シートに分割されてもよい。

剥離シート６２の通孔６５は、第２剥離シート６２Ｂに形成されている。第２剥離シート６２Ｂには、第２剥離シート６２Ｂの剥離を補助するための３つの剥離補助突起６７Ｂが接続されている。３つの剥離補助突起６７Ｂのうちの１つは、第２剥離シート６２Ｂの内側エッジに接続されており、他の２つの剥離補助突起６７Ｂは、第２剥離シート６２Ｂの両外側エッジにそれぞれ接続されている。ただし、剥離補助突起６７Ｂの配置は、本実施形態に限られない。一実施形態では、３つの剥離補助突起６７Ｂのうちのいずれか１つのみ、またはいずれか２つのみが設けられてもよい。一実施形態では、４つ以上の剥離補助突起６７Ｂが第２剥離シート６２Ｂに接続されてもよい。複数の剥離補助突起６７Ｂが第２剥離シート６２Ｂの内側エッジに接続されてもよいし、あるいは３つ以上の剥離補助突起６７Ｂが第２剥離シート６２Ｂの外側エッジに接続されてもよい。さらに、一実施形態では、剥離補助突起６７Ｂが設けられなくてもよい。

剥離補助突起６７Ｂは、シートまたはテープ形状を有しており、ユーザーが指でつまむことができる程度の大きさを有している。剥離補助突起６７Ｂは、第２剥離シート６２Ｂと一体であってもよく、または接着剤によって第２剥離シート６２Ｂに貼り付けられたテープ材であってもよい。本実施形態では、第１剥離シート６２Ａには剥離補助突起は接続されていないが、第１剥離シート６２Ａにも、第１剥離シート６２Ａの剥離を補助するための剥離補助突起が接続されてもよい。

次に、研磨パッド１の研磨テーブル３への貼り付け作業について、図７のフローチャートを参照して説明する。
ステップ１では、ユーザーは、第１剥離シート６２Ａを研磨パッド１の粘着面（裏面）１ｂから剥がす。

ステップ２では、第２剥離シート６２Ｂが研磨パッド１の粘着面１ｂを覆ったままの状態で、研磨パッド積層体６０を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂ上に置く。第１剥離シート６２Ａは研磨パッド１から剥がされているが、この段階では、研磨パッド１の粘着面１ｂの露出部分（すなわち第１剥離シート６２Ａで覆われていた部分）は、研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに接着されていない。したがって、研磨パッド積層体６０は研磨テーブル３上で自由に移動させることが可能である。

ステップ３では、研磨パッド１の通孔５１を、研磨テーブル３内のセンサヘッド３１に位置合わせする。
ステップ４では、研磨パッド１の通孔５１がセンサヘッド３１に位置合わせされた状態で、研磨パッド１の粘着面１ｂの露出部分（すなわち第１剥離シート６２Ａで覆われていた部分）を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに強く押し付け、これによって研磨パッド１の粘着面１ｂの一部を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付ける。

ステップ５では、ユーザーは、剥離補助突起６７Ｂを指でつまみ、第２剥離シート６２Ｂを研磨パッド１の粘着面１ｂから剥がす。剥離補助突起６７Ｂは第２剥離シート６２Ｂのエッジに接続されているので、このエッジを起点として第２剥離シート６２Ｂを容易に剥がすことができる。
ステップ６では、研磨パッド１の粘着面１ｂの残りの部分を、研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに強く押し付け、これによって研磨パッド１の粘着面１ｂの全体が研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付けられる。

本実施形態によれば、表面積の小さい第１剥離シート６２Ａが剥がされた状態で、研磨パッド１の研磨テーブル３に対する位置の調整が行われる。研磨パッド積層体６０は研磨テーブル３上で比較的自由に動かせることができるので、研磨パッド１の通孔５１を、研磨テーブル３に配置されたセンサヘッド３１に精密に位置合わせすることができる。特に、本実施形態によれば、通孔５１の位置合わせ作業時には通孔５１の周りの粘着層１ｂは第２剥離シート６２Ｂで覆われたままであるので、通孔５１の位置の微調整が容易である。さらに、研磨パッド１の通孔５１とセンサヘッド３１との位置合わせが完了した後、直ちに、研磨パッド１の粘着面１ｂの露出部分（第１剥離シート６２Ａで覆われていた部分）を研磨テーブル３に押し付けることで、研磨パッド１の研磨テーブル３に対する相対位置を固定することができる。

研磨パッド１の通孔５１をセンサヘッド３１に位置合わせする作業を容易にするため、および位置合わせの精度を向上させるために、一実施形態では、図８Ａおよび図８Ｂに示す位置決め構造体７５が使用される。図８Ａは、研磨パッド１の研磨テーブル３に対する位置決めに使用される位置決め構造体７５の側面図であり、図８Ｂは、図８Ａに示す位置決め構造体７５の底面図である。位置決め構造体７５は、研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに形成されているテーブル孔としての排水孔５０Ｂ（図２参照）に挿入可能に構成された第１位置決め突起７７と、第１位置決め突起７７に固定された第２位置決め突起７８を備えている。第２位置決め突起７８は、第１位置決め突起７７の上側に位置している。

位置決め構造体７５は、研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに着脱可能に取り付けられる。位置決め構造体７５は、研磨テーブル３に対する研磨パッド１の位置決めをするための研磨パッド位置決め治具の少なくとも一部を構成する。

図９は、第１位置決め突起７７が研磨テーブル３の排水孔５０Ｂに挿入された状態の位置決め構造体７５を示す断面図である。第１位置決め突起７７は、研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに形成されたテーブル孔としての排水孔５０Ｂに挿入可能な断面を有している。第１位置決め突起７７の長さは、排水孔５０Ｂよりも短く、第１位置決め突起７７の全体が排水孔５０Ｂ内に挿入可能となっている。本実施形態では、第１位置決め突起７７は、ピン形状を有している。ただし、第１位置決め突起７７の形状および長さは、本実施形態に限定されず、パッド支持面３ｂに形成されたテーブル孔の形状および長さに基づいて決定される。

本実施形態では、第１位置決め突起７７の断面は、第２位置決め突起７８の断面よりも小さい。テーブル孔の断面が大きい場合は、第１位置決め突起７７の断面は、第２位置決め突起７８の断面と同じ形状および同じ大きさを有してもよい。さらに、一実施形態では、第１位置決め突起７７の断面は、第２位置決め突起７８の断面よりも大きくてもよい。

第１位置決め突起７７が排水孔５０Ｂ内に配置されているとき、第２位置決め突起７８は研磨テーブル３のパッド支持面３ｂから上方に突出している。第２位置決め突起７８は、研磨パッド１の通孔５１の断面形状に対応する断面形状を有している。本実施形態では、研磨パッド１の通孔５１の断面は楕円形であるので、第２位置決め突起７８の断面は、研磨パッド１の通孔５１の断面よりもわずかに小さい楕円形である。第２位置決め突起７８の中心軸線ＣＬに沿った該第２位置決め突起７８の長さＨは、研磨パッド１の厚さ以上である。

研磨パッド１は、研磨パッド位置決め治具としての位置決め構造体７５を用いて、次のように研磨テーブル３に貼り付けられる。まず、図１０に示すように、第１剥離シート６２Ａが剥がされた研磨パッド積層体６０を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂ上に置く。次に、図１１Ａおよび図１１Ｂ、並びに図９に示すように、位置決め構造体７５の第１位置決め突起７７を、研磨パッド１の通孔５１および第２剥離シート６２Ｂの通孔６５を通して研磨テーブル３の排水孔５０Ｂに挿入し、さらに、第２位置決め突起７８を研磨パッド１の通孔５１および第２剥離シート６２Ｂの通孔６５に挿入する。研磨パッド１の通孔５１に挿入された第２位置決め突起７８により、研磨パッド１の通孔５１は、研磨テーブル３に配置されたセンサヘッド３１に位置合わせられる。

次に、研磨パッド１の粘着面（裏面）１ｂの露出部分（すなわち、第１剥離シート６２Ａで覆われていた部分）を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付ける。これにより、研磨パッド積層体６０の研磨テーブル３に対する相対位置が固定される。その後、位置決め構造体７５を研磨テーブル３および研磨パッド１から取り外す。さらに、第２剥離シート６２Ｂを研磨パッド１から剥がし、研磨パッド１の粘着面１ｂの全体を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付ける。

本実施形態によれば、位置決め構造体７５の第２位置決め突起７８を研磨パッド１の通孔５１に挿入することで、研磨テーブル３に対する研磨パッド１の位置決めが完了する。よって、研磨パッド１の貼り付け作業が容易となる。

一実施形態では、研磨パッド１を研磨テーブル３上に置く前に、位置決め構造体７５を研磨テーブル３に取り付けてもよい。具体的には、まず、位置決め構造体７５の第１位置決め突起７７を、研磨テーブル３の排水孔５０Ｂに挿入する。次に、第１剥離シート６２Ａが剥がされた研磨パッド積層体６０を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂ上に置く。このとき、第２位置決め突起７８を研磨パッド１の通孔５１および第２剥離シート６２Ｂの通孔６５に挿入する。研磨パッド１の通孔５１に挿入された第２位置決め突起７８により、研磨パッド１の通孔５１は、研磨テーブル３に配置されたセンサヘッド３１に位置合わせられる。次に、研磨パッド１の粘着面１ｂの露出部分（すなわち、第１剥離シート６２Ａで覆われていた部分）を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付ける。これにより、研磨パッド積層体６０の研磨テーブル３に対する相対位置が固定される。その後、位置決め構造体７５を研磨テーブル３および研磨パッド１から取り外す。さらに、第２剥離シート６２Ｂを研磨パッド１から剥がし、研磨パッド１の粘着面１ｂの全体を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付ける。

図１２は、研磨パッド位置決め治具の他の実施形態を示す斜視図であり、図１３は、図１２に示す研磨パッド位置決め治具の正面図であり、図１４は、図１３のＣ−Ｃ線断面図である。本実施形態では、研磨パッド位置決め治具８０は、位置決め構造体７５の第２位置決め突起７８を支持する支持構造体８３を備えている。支持構造体８３は、第１位置決め突起７７が研磨テーブル３の排水孔５０Ｂに挿入されているときに、位置決め構造体７５の全体が倒れることを防止するための構造体である。第１位置決め突起７７の全体および第２位置決め突起７８の下部は、支持構造体８３の底面８３ａから下方に突出している。

位置決め構造体７５の姿勢を安定させるために、支持構造体８３の底面８３ａは、第２位置決め突起７８の中心軸線ＣＬ（図１４参照）に対して垂直である。本実施形態では、支持構造体８３は十字形状を有している。ただし、支持構造体８３の底面８３ａが第２位置決め突起７８の中心軸線ＣＬに対して垂直であれば、支持構造体８３の全体は平板、円盤などの他の形状を有してもよい。本実施形態では、支持構造体８３の上部に取っ手８６が付いている。

図１４に示すように、支持構造体８３は、その底面８３ａと垂直に延びる縦穴８３ｂを有している。第２位置決め突起７８の上部は縦穴８３ｂ内に収容されている。第２位置決め突起７８は、第２位置決め突起７８の中心軸線ＣＬに沿って移動可能に支持構造体８３に支持されている。研磨パッド位置決め治具８０は、第２位置決め突起７８と支持構造体８３との間に配置されたばね８８を備えている。このばね８８は、縦穴８３ｂ内に配置されており、位置決め構造体７５を、第２位置決め突起７８の中心軸線ＣＬの延びる方向に付勢するように構成されている。ばね８８が位置決め構造体７５を、第２位置決め突起７８の中心軸線ＣＬの延びる方向に付勢することができるのであれば、ばね８８の構造および位置は、本実施形態に限定されない。本実施形態では、第２位置決め突起７８の中心軸線ＣＬの延びる方向は、第１位置決め突起７７の長手方向と平行である。

図１２に示す研磨パッド位置決め治具８０は、次のように用いられる。まず、図１５に示すように、第１剥離シート６２Ａが剥がされた研磨パッド積層体６０を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂ上に置く。次に、図１６Ａおよび図１６Ｂに示すように、研磨パッド位置決め治具８０を研磨パッド１上に置く。このとき、図１７に示すように、第１位置決め突起７７を、研磨パッド１の通孔５１および第２剥離シート６２Ｂの通孔６５を通して研磨テーブル３の排水孔５０Ｂに挿入し、さらに、第２位置決め突起７８を研磨パッド１の通孔５１および第２剥離シート６２Ｂの通孔６５に挿入する。研磨パッド１の通孔５１に挿入された第２位置決め突起７８により、研磨パッド１の通孔５１は、研磨テーブル３に配置されたセンサヘッド３１に位置合わせられる。

次に、研磨パッド位置決め治具８０の支持構造体８３で研磨パッド１を研磨テーブル３に対して押し付けながら、研磨パッド１の粘着面１ｂの露出部分（第１剥離シート６２Ａで覆われていた部分）を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付ける。これにより、研磨パッド積層体６０の研磨テーブル３に対する相対位置が固定される。研磨パッド位置決め治具８０を研磨パッド１の上面（研磨面）１ａに押し付けるとき、支持構造体８３はばね８８の力に抗って移動し、支持構造体８３の底面８３ａが研磨パッド１の上面（研磨面）１ａに接触する。したがって、第１位置決め突起７７が排水孔５０Ｂに挿入されたまま、研磨パッド位置決め治具８０の支持構造体８３は、研磨パッド１を研磨テーブル３に押し付けることができる。

研磨パッド１の粘着面１ｂの露出部分を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付けた後、研磨パッド位置決め治具８０を研磨テーブル３および研磨パッド１から取り外す。さらに、第２剥離シート６２Ｂを研磨パッド１から剥がし、研磨パッド１の粘着面１ｂの全体を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付ける。

図１８Ａおよび図１８Ｂは、研磨パッド位置決め治具８０のさらに他の実施形態を示す斜視図である。この研磨パッド位置決め治具８０は、位置決め構造体７５が着脱可能に取り付けられる板状の支持構造体８３を備えている。図１８Ａに示すように、この支持構造体８３の一方側のエッジにはスリット８３ｃが形成されている。このスリット８３ｃは、位置決め構造体７５の第２位置決め突起７８が係合可能な形状を有している。第２位置決め突起７８をスリット８３ｃ内にスライドさせることで、図１８Ｂに示すように、位置決め構造体７５が支持構造体８３に取り付けられる。支持構造体８３の反対側のエッジには紐９０が接続されている。

図１８Ａおよび図１８Ｂに示す研磨パッド位置決め治具８０は、次のように用いられる。まず、図１９Ａおよび図１９Ｂに示すように、研磨パッド位置決め治具８０の第１位置決め突起７７を、研磨テーブル３の排水孔５０Ｂに挿入しつつ、支持構造体８３の底面８３ａを研磨テーブル３のパッド支持面３ｂ上に置く。次に、図２０に示すように、第１剥離シート６２Ａが剥がされた研磨パッド積層体６０を、研磨テーブル３のパッド支持面３ｂおよび支持構造体８３上に置く。このとき、図２１に示すように、第２位置決め突起７８を、研磨パッド１の通孔５１および第２剥離シート６２Ｂの通孔６５に挿入する。研磨パッド１の通孔５１に挿入された第２位置決め突起７８により、研磨パッド１の通孔５１は、研磨テーブル３に配置されたセンサヘッド３１に位置合わせられる。

次に、研磨パッド１の粘着面１ｂの露出部分（第１剥離シート６２Ａで覆われていた部分）を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付ける。これにより、研磨パッド積層体６０の研磨テーブル３に対する相対位置が固定される。紐９０を図２０に示す矢印の方向に引っ張って、支持構造体８３を研磨テーブル３から引き抜き、図２２に示すように、位置決め構造体７５を研磨テーブル３上に残す。次に、位置決め構造体７５を研磨テーブル３および研磨パッド１から取り外す。さらに、第２剥離シート６２Ｂを研磨パッド１から剥がし、研磨パッド１の粘着面１ｂの全体を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付ける。

一実施形態では、次のようにして図１８Ａおよび図１８Ｂに示す研磨パッド位置決め治具８０を用いてもよい。まず、図２３に示すように、第１剥離シート６２Ａが剥がされた研磨パッド積層体６０を、研磨テーブル３のパッド支持面３ｂ上に置く。次に、図２４に示すように、研磨パッド位置決め治具８０を研磨パッド１上に置く。このとき、図２５に示すように、第１位置決め突起７７を、研磨パッド１の通孔５１および第２剥離シート６２Ｂの通孔６５を通して研磨テーブル３の排水孔５０Ｂに挿入し、さらに、第２位置決め突起７８を研磨パッド１の通孔５１および第２剥離シート６２Ｂの通孔６５に挿入する。研磨パッド１の通孔５１に挿入された第２位置決め突起７８により、研磨パッド１の通孔５１は、研磨テーブル３に配置されたセンサヘッド３１に位置合わせられる。

次に、研磨パッド位置決め治具８０の支持構造体８３で研磨パッド１を研磨テーブル３に対して押し付けながら、研磨パッド１の粘着面１ｂの露出部分（第１剥離シート６２Ａで覆われていた部分）を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付ける。これにより、研磨パッド積層体６０の研磨テーブル３に対する相対位置が固定される。その後、研磨パッド位置決め治具８０を研磨テーブル３から取り外す。さらに、第２剥離シート６２Ｂを研磨パッド１から剥がし、研磨パッド１の粘着面１ｂの全体を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付ける。

図２６Ａは、研磨パッド積層体６０の他の実施形態を示す上面図であり、図２６Ｂは、図２６Ａに示す研磨パッド積層体６０の裏面図である。特に説明しない構成は、図４乃至図６を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。本実施形態では、剥離シート６２は、第１剥離シート６２Ａと、第２剥離シート６２Ｂと、第３剥離シート６２Ｃに分割されている。第１剥離シート６２Ａは、研磨パッド１の中央に位置し、かつ、研磨パッド１の一方側から反対側まで延びている。第２剥離シート６２Ｂおよび第３剥離シート６２Ｃは、第１剥離シート６２Ａを挟むように配置されている。第１剥離シート６２Ａは帯状であり、第２剥離シート６２Ｂおよび第３剥離シート６２Ｃは、半月状である。第１剥離シート６２Ａの表面積は、第２剥離シート６２Ｂおよび第３剥離シート６２Ｃの表面積よりも小さい。本実施形態では、研磨パッド１の通孔５１は、第１剥離シート６２Ａで覆われている。第１剥離シート６２Ａ、第２剥離シート６２Ｂ、および第３剥離シート６２Ｃを含む剥離シート６２には、通孔５１に連通する通孔は形成されていない。一実施形態では、通孔５１に連通する通孔が剥離シート６２に形成されてもよい。

第２剥離シート６２Ｂには、３つの剥離補助突起６７Ｂが接続されている。３つの剥離補助突起６７Ｂのうちの１つは、第２剥離シート６２Ｂの内側エッジに接続されており、他の２つの剥離補助突起６７Ｂは、第２剥離シート６２Ｂの両外側エッジにそれぞれ接続されている。ただし、剥離補助突起６７Ｂの配置は、本実施形態に限られない。一実施形態では、３つの剥離補助突起６７Ｂのうちのいずれか１つのみ、またはいずれか２つのみが設けられてもよい。一実施形態では、４つ以上の剥離補助突起６７Ｂが第２剥離シート６２Ｂに接続されてもよい。複数の剥離補助突起６７Ｂが第２剥離シート６２Ｂの内側エッジに接続されてもよいし、あるいは３つ以上の剥離補助突起６７Ｂが第２剥離シート６２Ｂの外側エッジに接続されてもよい。さらに、一実施形態では、剥離補助突起６７Ｂが設けられなくてもよい。

第３剥離シート６２Ｃには、３つの剥離補助突起６７Ｃが接続されている。３つの剥離補助突起６７Ｃのうちの１つは、第３剥離シート６２Ｃの内側エッジに接続されており、他の２つの剥離補助突起６７Ｃは、第３剥離シート６２Ｃの両外側エッジにそれぞれ接続されている。ただし、剥離補助突起６７Ｃの配置は、本実施形態に限られない。一実施形態では、３つの剥離補助突起６７Ｃのうちのいずれか１つのみ、またはいずれか２つのみが設けられてもよい。一実施形態では、４つ以上の剥離補助突起６７Ｃが第３剥離シート６２Ｃに接続されてもよい。複数の剥離補助突起６７Ｃが第３剥離シート６２Ｃの内側エッジに接続されてもよいし、あるいは３つ以上の剥離補助突起６７Ｃが第３剥離シート６２Ｃの外側エッジに接続されてもよい。さらに、一実施形態では、剥離補助突起６７Ｃが設けられなくてもよい。

本実施形態では、第１剥離シート６２Ａには剥離補助突起は接続されていないが、第１剥離シート６２Ａにも、第１剥離シート６２Ａの剥離を補助するための剥離補助突起が接続されてもよい。

研磨パッド１の貼り付けは、図７に示すフローチャートと同様に行われる。すなわち、ユーザーは、第１剥離シート６２Ａを研磨パッド１の粘着面１ｂから剥がす。第２剥離シート６２Ｂおよび第３剥離シート６２Ｃが研磨パッド１の粘着面１ｂを覆ったままの状態で、研磨パッド積層体６０を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂ上に置く。第１剥離シート６２Ａは研磨パッド１から剥がされているが、この段階では、研磨パッド１の粘着面１ｂの露出部分（すなわち、第１剥離シート６２Ａで覆われていた部分）は、研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに接着されていない。

本実施形態では、研磨パッド１の通孔５１の周りは粘着面１ｂが露出しているが、粘着面１ｂの露出面積は小さく、かつ粘着面１ｂの露出部分は、第２剥離シート６２Ｂおよび第３剥離シート６２Ｃの間に位置している。結果として、研磨パッド積層体６０を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂ上に置いたときであっても、粘着面１ｂの露出部分はパッド支持面３ｂに接触しにくい。したがって、研磨パッド積層体６０を研磨テーブル３上で自由に移動させることが可能である。

次に、研磨パッド１の通孔５１を、研磨テーブル３内に配置されたセンサヘッド３１に位置合わせする。上述したように、研磨パッド積層体６０は研磨テーブル３上で自由に移動させることが可能であるので、研磨パッド１の通孔５１をセンサヘッド３１に精密に位置合わせすることができる。研磨パッド１の通孔５１がセンサヘッド３１に位置合わせされた状態で、研磨パッド１の粘着面１ｂの露出部分を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに強く押し付け、これによって研磨パッド１の粘着面１ｂの一部を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付ける。結果として、研磨パッド積層体６０の研磨テーブル３に対する相対位置が固定される。

ユーザーは、剥離補助突起６７Ｂを指でつまみ、第２剥離シート６２Ｂを研磨パッド１の粘着面１ｂから剥がす。研磨パッド１の粘着面１ｂの新たな露出部分は、研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに強く押し付けられる。さらに、ユーザーは、剥離補助突起６７Ｃを指でつまみ、第３剥離シート６２Ｃを研磨パッド１の粘着面１ｂから剥がす。そして、研磨パッド１の粘着面１ｂの残りの部分を、研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに強く押し付け、これによって研磨パッド１の粘着面１ｂの全体が研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付けられる。一実施形態では、第３剥離シート６２Ｃを研磨パッド１の粘着面１ｂから剥がし、その後、第２剥離シート６２Ｂを研磨パッド１の粘着面１ｂから剥がしてもよい。

図２７Ａは、研磨パッド積層体６０のさらに他の実施形態を示す上面図であり、図２７Ｂは、図２７Ａに示す研磨パッド積層体６０の裏面図である。特に説明しない構成は、図４乃至図６を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。剥離シート６２は、第１剥離シート６２Ａと、第２剥離シート６２Ｂと、第３剥離シート６２Ｃに分割されている。本実施形態では、研磨パッド１の通孔５１は、第１剥離シート６２Ａで覆われている。第１剥離シート６２Ａ、第２剥離シート６２Ｂ、および第３剥離シート６２Ｃを含む剥離シート６２には、通孔５１に連通する通孔は形成されていない。一実施形態では、通孔５１に連通する通孔が剥離シート６２に形成されてもよい。

第１剥離シート６２Ａは、矩形状を有している。第１剥離シート６２Ａの全体は、第２剥離シート６２Ｂおよび第３剥離シート６２Ｃによって囲まれている。第２剥離シート６２Ｂおよび第３剥離シート６２Ｃは、半月状である。第１剥離シート６２Ａの表面積は、第２剥離シート６２Ｂおよび第３剥離シート６２Ｃの表面積よりも小さい。

研磨パッド１の貼り付けは、図２６Ａおよび図２６Ｂに示す実施形態と同じようにして行われるので、その重複する説明を省略する。

本実施形態でも、研磨パッド１の通孔５１の周りは粘着面１ｂが露出しているが、粘着面１ｂの露出面積は小さく、かつ粘着面１ｂの露出部分の全体は、第２剥離シート６２Ｂおよび第３剥離シート６２Ｃによって囲まれている。結果として、研磨パッド積層体６０を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂ上に置いたときに、粘着面１ｂの露出部分はパッド支持面３ｂに接触しにくい。したがって、研磨パッド積層体６０は研磨テーブル３上で自由に移動させることが可能である。

図８Ａおよび図８Ｂに示す研磨パッド位置決め治具としての位置決め構造体７５、図１２に示す研磨パッド位置決め治具８０、および図１８Ａおよび図１８Ｂに示す研磨パッド位置決め治具８０は、図２６Ａおよび図２６Ｂに示す研磨パッド１、および図２７Ａおよび図２７Ｂに示す研磨パッド１を研磨テーブル３に貼り付ける際に使用することができる。

上述した実施形態では、研磨テーブル３内に１つのセンサヘッド３１のみが設けられているが、図２８に示すような、複数のセンサヘッド３１が配置された研磨テーブル３を備えた研磨装置にも本発明を適用することができる。図２８に示す実施形態では、２つのセンサヘッド３１が配置されているが、研磨装置は３つ以上のセンサヘッド３１を備えてもよく、研磨パッド１は３つ以上の通孔５１を備えてもよい。

図２９Ａは、２つのセンサヘッド３１が配置された研磨テーブル３に使用される研磨パッド積層体６０の一実施形態を示す上面図であり、図２９Ｂは、図２９Ａに示す研磨パッド積層体６０の裏面図である。特に説明しない構成は、図４乃至図６を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。図２９Ａに示すように、研磨パッド１は、２つのセンサヘッド３１に対応して２つの通孔５１を有する。これら２つの通孔５１の位置は、研磨テーブル３内の２つのセンサヘッド３１の位置に対応する。さらに、図２９Ｂに示すように、剥離シート６２は、研磨パッド１の通孔５１と同じ位置に２つの通孔６５を有する。

図２９Ａに示す研磨パッド１の貼り付けは、２つの位置決め構造体７５を備えた研磨パッド位置決め治具を用いて行われる。より具体的には、図２９Ａに示す研磨パッド１の貼り付けは、図７に示すフローチャート、または図１０乃至図１１Ｂを参照して説明した実施形態、または図１５乃至図１７を参照して説明した実施形態、または図１９Ａ乃至図２２、または図２３乃至図２５を参照して説明した実施形態と同じようにして行われる。

図３０は、図２９Ａおよび図２９Ｂに示す研磨パッド積層体６０に適した研磨パッド位置決め治具８０の一実施形態を示す斜視図であり、図３１は、図３０に示す研磨パッド位置決め治具８０の正面図であり、図３２は、図３１のＤ−Ｄ線断面図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図１２乃至図１４を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

本実施形態の研磨パッド位置決め治具８０は、２つの位置決め構造体７５を備えている。これらの位置決め構造体７５の位置は、研磨テーブル３内に設置された２つのセンサヘッド３１の位置に対応する。本実施形態の研磨パッド位置決め治具８０の使用方法は、図１５乃至図１７を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

図３３Ａおよび図３３Ｂは、図２９Ａおよび図２９Ｂに示す研磨パッド積層体６０に適した研磨パッド位置決め治具８０の他の実施形態を示す斜視図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図１８Ａおよび図１８Ｂを参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

本実施形態の研磨パッド位置決め治具８０は、支持構造体８３に着脱可能に取り付けられた２つの位置決め構造体７５を備えている。より具体的には、支持構造体８３の一方側のエッジには、位置決め構造体７５の第２位置決め突起７８が係合する２つのスリット８３ｃが形成されている。各位置決め構造体７５の第２位置決め突起７８をスリット８３ｃにスライドさせることで、図３３Ｂに示すように、２つの位置決め構造体７５が支持構造体８３に取り付けられる。本実施形態の研磨パッド位置決め治具８０の使用方法は、図１９Ａ乃至図２２を参照して説明した実施形態、または図２３乃至図２５を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

図３４は、図２９Ａおよび図２９Ｂに示す研磨パッド積層体６０に適した研磨パッド位置決め治具８０の他の実施形態を示す斜視図であり、図３５は、図３４に示す研磨パッド位置決め治具８０の正面図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図３３Ａおよび図３３Ｂを参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

本実施形態の研磨パッド位置決め治具８０は、２つの位置決め構造体７５の第２位置決め突起７８をそれぞれ支持するための２つの台座９３と、これらの台座９３の間を延びる棒９４とを有した取っ手８６を備えている。棒９４の両端は２つの台座９３にそれぞれ固定されている。各台座９３は、その底面に垂直に延びる縦孔９３ａが形成されており、対応する第２位置決め突起７８は縦孔９３ａに嵌合可能となっている。図３５に示すように、取っ手８６は、研磨パッド積層体６０の上に置かれ、研磨パッド積層体６０の通孔５１を通って延びる第２位置決め突起７８の上部は、台座９３の縦孔９３ａ内に挿入される。

図３４に示す研磨パッド位置決め治具８０は、次のようにして使用される。まず、図３６Ａおよび図３６Ｂに示すように、研磨パッド位置決め治具８０の第１位置決め突起７７を、研磨テーブル３の排水孔５０Ｂに挿入しつつ、支持構造体８３の底面８３ａを研磨テーブル３のパッド支持面３ｂ上に置く。次に、図３７に示すように、第１剥離シート６２Ａが剥がされた研磨パッド積層体６０を、研磨テーブル３のパッド支持面３ｂおよび支持構造体８３上に置く。このとき、第２位置決め突起７８を研磨パッド１の通孔５１および第２剥離シート６２Ｂの通孔６５に挿入する（図２１参照）。研磨パッド１の通孔５１に挿入された第２位置決め突起７８により、研磨パッド１の通孔５１は、研磨テーブル３に配置されたセンサヘッド３１に位置合わせられる。

研磨パッド１の粘着面１ｂの露出部分（第１剥離シート６２Ａで覆われていた部分）を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付ける。これにより、研磨パッド積層体６０の研磨テーブル３に対する相対位置が固定される。図３８に示すように、取っ手８６を位置決め構造体７５に取り付ける。より具体的には、研磨パッド積層体６０から上方に突き出した第２位置決め突起７８を台座９３の縦孔９３ａ（図３５参照）に挿入する。位置決め構造体７５が倒れないように取っ手８６を研磨パッド積層体６０に押し付けながら、紐９０を図３８に示す矢印の方向に引っ張って、支持構造体８３を研磨テーブル３から引き抜く。次に、取っ手８６および位置決め構造体７５を研磨パッド積層体６０から取り外す。さらに、第２剥離シート６２Ｂを研磨パッド１から剥がし、研磨パッド１の粘着面１ｂの全体を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付ける。

図３９Ａは、２つのセンサヘッド３１が配置された研磨テーブル３に使用される研磨パッド積層体６０の他の実施形態を示す上面図であり、図３９Ｂは、図３９Ａに示す研磨パッド積層体６０の裏面図である。特に説明しない構成は、図２６Ａおよび図２６Ｂを参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。図３９Ａに示すように、研磨パッド１は、２つのセンサヘッド３１に対応して２つの通孔５１を有する。これら２つの通孔５１の位置は、研磨テーブル３内の２つのセンサヘッド３１の位置に対応する。図３９Ｂに示すように、剥離シート６２は、第１剥離シート６２Ａと、第２剥離シート６２Ｂと、第３剥離シート６２Ｃに分割されている。

図４０Ａは、２つのセンサヘッド３１が配置された研磨テーブル３に使用される研磨パッド積層体６０のさらに他の実施形態を示す上面図であり、図４０Ｂは、図４０Ａに示す研磨パッド積層体６０の裏面図である。特に説明しない構成は、図２７Ａおよび図２７Ｂを参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。図４０Ａに示すように、研磨パッド１は、２つのセンサヘッド３１に対応して２つの通孔５１を有する。これら２つの通孔５１の位置は、研磨テーブル３内の２つのセンサヘッド３１の位置に対応する。図４０Ｂに示すように、剥離シート６２は、２つの第１剥離シート６２Ａと、第２剥離シート６２Ｂと、第３剥離シート６２Ｃに分割されている。

図３０に示す研磨パッド位置決め治具８０、図３３Ａおよび図３３Ｂに示す研磨パッド位置決め治具８０、および図３４および図３５に示す研磨パッド位置決め治具８０は、図３９Ａに示す研磨パッド１、および図４０Ａに示す研磨パッド１を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂへの貼り付けに使用することができる。

研磨パッド１の通孔５１の数および位置は、研磨テーブル３に配置されたセンサヘッド３１の数および位置に基づいて決定される。センサヘッド３１の数および位置は、上述した実施形態に限定されない。一実施形態では、センサヘッド３１は３つ以上配置されてもよい。研磨パッド１の通孔５１もセンサヘッド３１と同じ位置に同じ数だけ形成される。例えば、図４１Ａ，図４１Ｂ，図４２Ａ，図４２Ｂ，図４３Ａ，図４３Ｂに示すように、研磨パッド１は３つの通孔５１を備えてもよい。さらに、研磨パッド１の通孔５１の数は、研磨テーブル３に配置されたセンサヘッド３１の数よりも多くてもよい。例えば、３つの通孔５１を有する研磨パッド１を、２つのセンサヘッド３１が配置された研磨テーブル３に貼り付けてもよい。

図４４Ａは、位置決め構造体７５の他の実施形態を示す斜視図であり、図４４Ｂは、図４４Ａに示す位置決め構造体７５の側面図であり、図４４Ｃは、図４４Ａに示す位置決め構造体７５の底面図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図８Ａ，図８Ｂ、および図９を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

位置決め構造体７５は、第２位置決め突起７８の上部に接続された第３位置決め突起１００を有している。第３位置決め突起１００は、円柱形状を有しており、第２位置決め突起７８と同心状である。すなわち、第３位置決め突起１００の中心軸線は、第２位置決め突起７８の中心軸線ＣＬに一致する。一実施形態では、第３位置決め突起１００は、第２位置決め突起７８と同じ断面形状を有してもよい。第２位置決め突起７８の中心軸線ＣＬに沿った第３位置決め突起１００の長さは、第２位置決め突起７８の長さよりも大きく、かつ第１位置決め突起７７の長さよりも大きい。

第３位置決め突起１００は、第２位置決め突起７８の中心軸線ＣＬに対する第１位置決め突起７７の位置を示す目印１０２を有している。本実施形態では、目印１０２は、第３位置決め突起１００の外周面に形成された切り欠きから構成されているが、目印１０２の形状は本実施形態に限定されない。例えば、目印１０２は、第３位置決め突起１００の外周面に形成された溝であってもよい。

目印１０２は、第３位置決め突起１００の半径方向において、第１位置決め突起７７の外側に位置している。目印１０２は、第３位置決め突起１００の全体に亘って第３位置決め突起１００の長手方向に延びている。第１位置決め突起７７は、第２位置決め突起７８の中心軸線ＣＬに対して偏心している。第１位置決め突起７７が、研磨テーブルの排水孔５０Ｂ（例えば図９参照）に挿入されたときに、ユーザーは、第１位置決め突起７７の位置を目印１０２から知ることができる。

第３位置決め突起１００は、その外周面に形成された凹部１０５を有している。本実施形態では、凹部１０５として、第３位置決め突起１００を貫通する横孔の一部から構成されているが、凹部１０５の形状は本実施形態に限定されない。例えば、凹部１０５を構成する横孔は、第３位置決め突起１００を貫通していなくてもよい。他の例では、凹部１０５は、第３位置決め突起１００の外周面の周方向に延びる環状の溝であってもよい。

第１位置決め突起７７、第２位置決め突起７８、および第３位置決め突起１００を含む位置決め構造体７５の全体は、ステンレス鋼などの金属から構成されている。本実施形態では、第１位置決め突起７７、第２位置決め突起７８、および第３位置決め突起１００は、一体構造物である。

図４５は、図４４Ａ乃至図４４Ｃに示す位置決め構造体７５を支持するための支持構造体８３の一実施形態を示す斜視図であり、図４６は図４５に示す位置決め構造体７５および支持構造体８３を斜め下から見た図である。本実施形態の研磨パッド位置決め治具８０は、単一の位置決め構造体７５と、位置決め構造体７５の第３位置決め突起１００を支持する単一の支持構造体８３を備えている。支持構造体８３は、第３位置決め突起１００を支持する台座１１１と、台座１１１に固定されたブリッジ１１２と、ブリッジ１１２の底面に固定された２つの脚部１１４を備えている。

第１位置決め突起７７、第２位置決め突起７８、および第３位置決め突起１００を含む位置決め構造体７５の全体は、台座１１１に支持されている。一実施形態では、台座１１１とブリッジ１１２は一体構造物であってもよい。２つの脚部１１４は、ブリッジ１１２の底面の両側に固定されている。各脚部１１４は、ブリッジ１１２の底面から下方に突出しており、ブリッジ１１２の底面は脚部１１４の底面よりも上方に位置している。脚部１１４は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などの樹脂から構成されている。一実施形態では、ブリッジ１１２と脚部１１４は一体構造物であってもよい。さらに、一実施形態では、台座１１１、ブリッジ１１２、および脚部１１４は、一体構造物であってもよい。

台座１１１は、ブリッジ１１２の上面の中央部に固定されている。２つの脚部１１４は、互いに離れており、台座１１１および位置決め構造体７５は、２つの脚部１１４の間に位置している。ブリッジ１１２の上面の両側にはノブ１１５が固定されている。これらノブ１１５は２つの脚部１１４の上方に位置している。

各脚部１１４は、平坦な底面１１４ａを有している。２つの脚部１１４の底面１１４ａは、同一平面内に位置している。これら底面１１４ａは、互いに離れており、位置決め構造体７５の第１位置決め突起７７および第２位置決め突起７８は、２つの底面１１４ａの中間点に位置している。支持構造体８３は、脚部１１４の底面１１４ａに対して垂直に延びる縦孔１２０を有している。縦孔１２０は、台座１１１およびブリッジ１１２に形成されており、台座１１１およびブリッジ１１２を貫通して延びている。

位置決め構造体７５の第３位置決め突起１００の全体は、縦孔１２０の直径よりも小さい直径を有している。第３位置決め突起１００は、支持構造体８３の縦孔１２０に挿入され、この縦孔１２０に移動可能に支持されている。位置決め構造体７５の全体は、台座１１１およびブリッジ１１２を貫通して延びている。

第１位置決め突起７７、第２位置決め突起７８、および第３位置決め突起１００を含む位置決め構造体７５の全体は、支持構造体８３に対して、上下方向に移動可能である。すなわち、位置決め構造体７５は、第１位置決め突起７７の長手方向に移動可能に支持構造体８３に支持されている。第１位置決め突起７７の長手方向は、第２位置決め突起７８の中心軸線ＣＬ（図４４Ｂ参照）と平行である。位置決め構造体７５は、脚部１１４の底面１１４ａに垂直な方向（すなわち、第１位置決め突起７７の長手方向）に移動可能であるが、脚部１１４の底面１１４ａと平行な方向への位置決め構造体７５の移動は、台座１１１（すなわち支持構造体８３）によって制限されている。したがって、位置決め構造体７５の全体は、脚部１１４の底面１１４ａに垂直な方向にのみ移動することが許容されている。

支持構造体８３は、位置決め構造体７５の支持構造体８３に対する相対位置を固定するストッパ１２８をさらに備えている。ストッパ１２８は、第３位置決め突起１００の凹部１０５に挿入可能な係合部１２９を有している。ストッパ１２８は、台座１１１に支持されている。より具体的には、ストッパ１２８は、位置決め構造体７５の第３位置決め突起１００に近づく方向および離れる方向に移動可能に台座１１１に支持されている。

図４７は、図４５のＥ−Ｅ線断面図である。ストッパ１２８を第３位置決め突起１００に向かって移動させると、ストッパ１２８の係合部１２９が第３位置決め突起１００の凹部１０５内に挿入され、これによりストッパ１２８の係合部１２９が第３位置決め突起１００の凹部１０５に係合する。位置決め構造体７５の支持構造体８３に対する相対位置は、ストッパ１２８と第３位置決め突起１００との係合により固定される。

図４７から分かるように、脚部１１４の底面１１４ａ（すなわち支持構造体８３の底面）から係合部１２９の上面までの距離Ｌ１は、第１位置決め突起７７の先端から凹部１０５の上面までの距離Ｌ２よりも長い。したがって、ストッパ１２８と第３位置決め突起１００とが係合しているときの第１位置決め突起７７の先端は、脚部１１４の底面１１４ａ（支持構造体８３の底面）よりも高い位置にある。このように、ストッパ１２８は、第１位置決め突起７７が支持構造体８３の底面よりも下方に突出することを防ぎ、第１位置決め突起７７が曲がってしまったり、折れてしまうことを防止することができる。

図４８に示すように、ストッパ１２８を第３位置決め突起１００から離れる方向に移動させると、ストッパ１２８の係合部１２９は第３位置決め突起１００の凹部１０５から外れる。これによりストッパ１２８と第３位置決め突起１００との係合が解除され、位置決め構造体７５の全体は、支持構造体８３に対して移動可能となる。

次に、図４４乃至図４８を参照して説明した研磨パッド位置決め治具８０を用いて、研磨パッド１を研磨テーブル３に貼り付ける作業の一例について説明する。この例では、図３９Ａおよび図３９Ｂに示す実施形態の研磨パッド積層体６０が用いられるが、本実施形態に係る研磨パッド位置決め治具８０は、他のタイプの研磨パッド積層体を研磨テーブル３に貼り付ける作業にも使用することができる。

以下に説明する研磨パッド積層体６０は、剥離補助突起を備えていないが、図３９Ａおよび図３９Ｂに示す剥離補助突起６７Ｂ，６７Ｃを第２剥離シート６２Ｂおよび第３剥離シート６２Ｃにそれぞれ接続してもよい。

まず、図４９に示すように、第１剥離シート６２Ａを研磨パッド１の粘着面１ｂから剥がし、第２剥離シート６２Ｂおよび第３剥離シート６２Ｃはそのまま研磨パッド１の粘着面１ｂ上に残す。図５０に示すように、第１剥離シート６２Ａが剥がされた研磨パッド積層体６０を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂ上に置く。この段階では、研磨パッド１の粘着面１ｂの露出部分（すなわち第１剥離シート６２Ａで覆われていた部分）は、研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに接着されていない。したがって、研磨パッド積層体６０は研磨テーブル３上で自由に移動させることが可能である。

次に、図５１Ａおよび図５１Ｂ、並びに図５２に示すように、位置決め構造体７５の第１位置決め突起７７を、研磨パッド１の２つの通孔５１のうちの一方を通して研磨テーブル３の排水孔（テーブル孔）５０Ｂに挿入し、さらに、第２位置決め突起７８を研磨パッド１の上記通孔５１に挿入する。研磨パッド１の通孔５１に挿入された第２位置決め突起７８により、研磨パッド１の通孔５１は、研磨テーブル３に配置されたセンサヘッド３１に位置合わせられる。

第３位置決め突起１００は、研磨パッド積層体６０の上方に位置している。ユーザーは、第３位置決め突起１００に形成されている目印１０２に基づいて、第２位置決め突起７８の中心軸心ＣＬ（図５２参照）に対する第１位置決め突起７７の相対的な位置を確認することができる。

次に、図５３Ａおよび図５３Ｂに示すように、研磨テーブル３上に自立する位置決め構造体７５の第３位置決め突起１００を、支持構造体８３の縦孔１２０に挿入する。ストッパ１２８は、第３位置決め突起１００に接触しない位置にある。位置決め構造体７５の第３位置決め突起１００の全体は、縦孔１２０の直径よりも小さい直径を有しているので、研磨テーブル３に自立する位置決め構造体７５の第３位置決め突起１００を、支持構造体８３の縦孔１２０に挿入することができる。位置決め構造体７５は、支持構造体８３によって支持され、研磨パッド積層体６０の位置調整時に位置決め構造体７５が傾いてしまうことを防止することができる。

図５３Ｂに示すように、支持構造体８３の２つの脚部１１４の間の距離Ｌ３は、第１剥離シート６２Ａ（図４９参照）の幅よりも大きい。２つの脚部１１４は、研磨パッド１の粘着面（裏面）１ｂの露出部分（すなわち、第１剥離シート６２Ａで覆われていた部分）から離れた位置に配置される。言い換えれば、２つの脚部１１４は、研磨パッド１の粘着面（裏面）１ｂを覆う第２剥離シート６２Ｂおよび第３剥離シート６２Ｃの上方に配置される。このような位置に置かれた支持構造体８３は、研磨パッド１の粘着面（裏面）１ｂの露出部分（すなわち、第１剥離シート６２Ａで覆われていた部分）が研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付いてしまうことを防止することができる。ユーザーは、支持構造体８３で位置決め構造体７５を支持しながら、研磨パッド積層体６０の位置の微調整を行うことができる。

次に、図５４Ａおよび図５４Ｂ、並びに図５２に示すように、別の位置決め構造体７５の第１位置決め突起７７を、研磨パッド１の２つの通孔５１のうちの他方を通して研磨テーブル３の別の排水孔（テーブル孔）５０Ｂに挿入し、さらに、第２位置決め突起７８を研磨パッド１の上記他方の通孔５１に挿入する。研磨パッド１の通孔５１に挿入された第２位置決め突起７８により、研磨パッド１の通孔５１は、研磨テーブル３に配置されたセンサヘッド３１に位置合わせられる。

次に、図５５Ａおよび図５５Ｂに示すように、研磨テーブル３上に自立する位置決め構造体７５の第３位置決め突起１００を、別の支持構造体８３の縦孔１２０に挿入する。ストッパ１２８は、第３位置決め突起１００に接触しない位置にある。先に配置された支持構造体８３と同様に、支持構造体８３の２つの脚部１１４は、研磨パッド１の粘着面（裏面）１ｂの露出部分（すなわち、第１剥離シート６２Ａで覆われていた部分）から離れた位置に配置される。

次に、研磨パッド１の粘着面（裏面）１ｂの露出部分（すなわち、第１剥離シート６２Ａで覆われていた部分）を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付ける。これにより、研磨パッド積層体６０の研磨テーブル３に対する相対位置が固定される。その後、２つの支持構造体８３および２つの位置決め構造体７５を研磨テーブル３および研磨パッド１から取り外す。さらに、図５６に示すように、第２剥離シート６２Ｂおよび第３剥離シート６２Ｃを研磨パッド１から剥がし、研磨パッド１の粘着面１ｂの全体を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付ける。

本実施形態によれば、各位置決め構造体７５は、各支持構造体８３に支持される。このような単一の位置決め構造体７５と単一の支持構造体８３との組み合わせは、研磨テーブル３に形成された複数の排水孔（テーブル孔）５０Ｂの配置の多様性に柔軟である。例えば、排水孔（テーブル孔）５０Ｂの配置が本実施形態とは異なる研磨テーブルに研磨パッドを貼り付ける場合にも、本実施形態の２つの支持構造体８３および２つの位置決め構造体７５の組み合わせを使用することができる。３つの通孔を持つ研磨パッドを３つの排水孔（テーブル孔）を備えた研磨テーブルに貼り付ける場合には、３組の位置決め構造体７５と支持構造体８３が使用される。

図５７Ａは、位置決め構造体７５の他の実施形態を示す斜視図であり、図５７Ｂは、図５７Ａに示す位置決め構造体７５の側面図であり、図５７Ｃは、図５７Ａに示す位置決め構造体７５の底面図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図４４Ａ乃至図４４Ｃを参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

第３位置決め突起１００は、その上部にフランジ１３０を有している。このフランジ１３０は、位置決め構造体７５が支持構造体８３から落下してしまうことを防止するために設けられている。

図５８は、図５７Ａ乃至図５７Ｃに示す位置決め構造体７５を支持するための支持構造体８３の一実施形態を示す斜視図であり、図５９は図５８に示す位置決め構造体７５および支持構造体８３を斜め下から見た図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図４５および図４６を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

本実施形態の研磨パッド位置決め治具８０は、２つの位置決め構造体７５と、これら２つ位置決め構造体７５のそれぞれの第３位置決め突起１００を支持する単一の支持構造体８３を備えている。支持構造体８３は、２つの第３位置決め突起１００を支持する台座１１１と、台座１１１に固定されたブリッジ１１２と、ブリッジ１１２の底面に固定された２つの脚部１１４を備えている。

第１位置決め突起７７、第２位置決め突起７８、および第３位置決め突起１００を含む各位置決め構造体７５の全体は、台座１１１に支持されている。２つの位置決め構造体７５は、台座１１１の両端に位置している。台座１１１は、ブリッジ１１２の上面に固定されており、ブリッジ１１２の両側から突出している。２つの脚部１１４は、互いに離れており、台座１１１および位置決め構造体７５は、２つの脚部１１４の間に位置している。台座１１１の上面には取っ手１３２が固定されている。

支持構造体８３は、脚部１１４の底面１１４ａに対して垂直に延びる２つの縦孔１２０を有している。これら縦孔１２０は台座１１１の両端に位置しており、台座１１１を貫通して延びている。位置決め構造体７５の第３位置決め突起１００は、２つの縦孔１２０にそれぞれ挿入され、これら縦孔１２０に移動可能に支持されている。各位置決め構造体７５の全体は、台座１１１を貫通して延びている。第１位置決め突起７７、第２位置決め突起７８、および第３位置決め突起１００を含む各位置決め構造体７５は、第１位置決め突起７７の長手方向に移動可能に支持構造体８３に支持されている。

支持構造体８３は、２つの位置決め構造体７５の支持構造体８３に対する相対位置を固定する２つのストッパ１２８をさらに備えている。これらストッパ１２８は、台座１１１に支持されている。より具体的には、各ストッパ１２８は、位置決め構造体７５の第３位置決め突起１００に近づく方向および離れる方向に移動可能に台座１１１に支持されている。

図６０は、図５８に示す支持構造体８３および位置決め構造体７５の断面図である。ストッパ１２８は、第３位置決め突起１００の凹部１０５に挿入可能な係合部１２９を有している。ストッパ１２８を第３位置決め突起１００に向かって移動させると、ストッパ１２８の係合部１２９が第３位置決め突起１００の凹部１０５内に挿入され、これによりストッパ１２８の係合部１２９が第３位置決め突起１００の凹部１０５に係合する。位置決め構造体７５の支持構造体８３に対する相対位置は、ストッパ１２８と第３位置決め突起１００との係合により固定される。

図６０から分かるように、脚部１１４の底面１１４ａ（すなわち支持構造体８３の底面）から係合部１２９の上面までの距離Ｌ１は、第１位置決め突起７７の先端から凹部１０５の上面までの距離Ｌ２よりも長い。図６１に示すように、ストッパ１２８を第３位置決め突起１００から離れる方向に移動させると、ストッパ１２８の係合部１２９は第３位置決め突起１００の凹部１０５から外れる。これによりストッパ１２８と第３位置決め突起１００との係合が解除され、位置決め構造体７５の全体は、支持構造体８３に対して移動可能となる。

第３位置決め突起１００は、その上部に形成されたフランジ１３０を有しており、フランジ１３０の幅は縦孔１２０の直径よりも大きい。したがって、このフランジ１３０は、ストッパ１２８と第３位置決め突起１００との係合が解除されたときに、位置決め構造体７５が支持構造体８３から落下してしまうことを防止することができる。

次に、図５７乃至図６１を参照して説明した研磨パッド位置決め治具８０を用いて、研磨パッド１を研磨テーブル３に貼り付ける作業の一例について説明する。この例では、図３９Ａおよび図３９Ｂに示す実施形態の研磨パッド積層体６０が用いられるが、本実施形態に係る研磨パッド位置決め治具８０は、他のタイプの研磨パッド積層体を研磨テーブル３に貼り付ける作業にも使用することができる。

次に、図６２に示すように、ストッパ１２８が第３位置決め突起１００に係合した状態で、２つの位置決め構造体７５および１つの支持構造体８３を含む研磨パッド位置決め治具８０を研磨パッド１上に置く。第１位置決め突起７７の先端（下端）は、脚部１１４の底面１１４ａよりも上方に位置しているので、研磨パッド位置決め治具８０は、研磨パッド１上を自由に動くことができる。ユーザーは、研磨パッド１上で研磨パッド位置決め治具８０の位置を調整して、２つの位置決め構造体７５の第１位置決め突起７７および第２位置決め突起７８が、研磨パッド１の２つの通孔５１の上方に位置するようにする。

支持構造体８３の２つの脚部１１４の間の距離Ｌ３は、第１剥離シート６２Ａ（図４９参照）の幅よりも大きい。２つの脚部１１４は、研磨パッド１の粘着面（裏面）１ｂの露出部分（すなわち、第１剥離シート６２Ａで覆われていた部分）から離れた位置に配置される。言い換えれば、２つの脚部１１４は、研磨パッド１の粘着面（裏面）１ｂを覆う第２剥離シート６２Ｂおよび第３剥離シート６２Ｃの上方に配置される。このような位置に置かれた支持構造体８３は、研磨パッド１の粘着面（裏面）１ｂの露出部分（すなわち、第１剥離シート６２Ａで覆われていた部分）が研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付いてしまうことを防止することができる。

図６３に示すように、２つのストッパ１２８を第３位置決め突起１００から離れる方向に移動させ、位置決め構造体７５の第１位置決め突起７７を、研磨パッド１の通孔５１を通して研磨テーブル３の排水孔（テーブル孔）５０Ｂに挿入し、さらに、第２位置決め突起７８を研磨パッド１の上記通孔５１に挿入する。

図６４は、第１位置決め突起７７が研磨テーブル３の排水孔（テーブル孔）５０Ｂに挿入され、かつ第２位置決め突起７８が研磨パッド１の通孔５１に挿入された状態を示す図である。図６４では、支持構造体８３の図示は省略されている。研磨パッド１の通孔５１に挿入された第２位置決め突起７８により、研磨パッド１の通孔５１は、研磨テーブル３に配置されたセンサヘッド３１に位置合わせられる。

次に、研磨パッド１の粘着面（裏面）１ｂの露出部分（すなわち、第１剥離シート６２Ａで覆われていた部分）を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付ける。これにより、研磨パッド積層体６０の研磨テーブル３に対する相対位置が固定される。その後、２つの位置決め構造体７５および１つの支持構造体８３を含む研磨パッド位置決め治具８０を研磨テーブル３および研磨パッド１から取り外す。さらに、第２剥離シート６２Ｂおよび第３剥離シート６２Ｃを研磨パッド１から剥がし（図５６参照）、研磨パッド１の粘着面１ｂの全体を研磨テーブル３のパッド支持面３ｂに貼り付ける。

図６５は、図５７Ａ乃至図５７Ｃに示す位置決め構造体７５を支持するための支持構造体８３の他の実施形態を示す斜視図であり、図６６は、図６５に示す位置決め構造体７５および支持構造体８３を斜め下から見た図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図４５および図４６を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

本実施形態の研磨パッド位置決め治具８０は、単一の位置決め構造体７５と、位置決め構造体７５の第３位置決め突起１００を支持する単一の支持構造体８３を備えている。支持構造体８３は、第３位置決め突起１００を支持する台座１１１と、台座１１１に固定されたブリッジ１１２と、ブリッジ１１２の底面に固定された２つの脚部１１４を備えている。

第１位置決め突起７７、第２位置決め突起７８、および第３位置決め突起１００を含む位置決め構造体７５の全体は、台座１１１に支持されている。２つの脚部１１４は、ブリッジ１１２の底面の両側に固定されている。各脚部１１４は、ブリッジ１１２の底面から下方に突出しており、ブリッジ１１２の底面は脚部１１４の底面１１４ａよりも上方に位置している。台座１１１は、ブリッジ１１２の上面の中央部に固定されている。２つの脚部１１４は、互いに離れており、台座１１１および位置決め構造体７５は、２つの脚部１１４の間に位置している。

第３位置決め突起１００は、その上部に形成されたフランジ１３０を有しており、フランジ１３０の幅は縦孔１２０の直径よりも大きい。第３位置決め突起１００は、支持構造体８３の縦孔１２０に挿入され、この縦孔１２０に移動可能に支持されている。位置決め構造体７５の全体は、台座１１１およびブリッジ１１２を貫通して延びている。

第１位置決め突起７７、第２位置決め突起７８、および第３位置決め突起１００を含む位置決め構造体７５の全体は、支持構造体８３に対して、上下方向に移動可能である。すなわち、位置決め構造体７５は、第１位置決め突起７７の長手方向に移動可能に支持構造体８３に支持されている。

図６７は、図６５のＦ−Ｆ線断面図である。ストッパ１２８を第３位置決め突起１００に向かって移動させると、ストッパ１２８の係合部１２９が第３位置決め突起１００の凹部１０５内に挿入され、これによりストッパ１２８の係合部１２９が第３位置決め突起１００の凹部１０５に係合する。位置決め構造体７５の支持構造体８３に対する相対位置は、ストッパ１２８と第３位置決め突起１００との係合により固定される。

図６７から分かるように、脚部１１４の底面１１４ａ（すなわち支持構造体８３の底面）から係合部１２９の上面までの距離Ｌ１は、第１位置決め突起７７の先端から凹部１０５の上面までの距離Ｌ２よりも長い。したがって、ストッパ１２８と第３位置決め突起１００とが係合しているときの第１位置決め突起７７の先端は、脚部１１４の底面１１４ａ（支持構造体８３の底面）よりも高い位置にある。このように、ストッパ１２８は、第１位置決め突起７７が支持構造体８３の底面よりも下方に突出することを防ぎ、第１位置決め突起７７が曲がってしまったり、折れてしまうことを防止することができる。

図６８に示すように、ストッパ１２８を第３位置決め突起１００から離れる方向に移動させると、ストッパ１２８の係合部１２９は第３位置決め突起１００の凹部１０５から外れる。これによりストッパ１２８と第３位置決め突起１００との係合が解除され、位置決め構造体７５の全体は、支持構造体８３に対して移動可能となる。

次に、図６５乃至図６８を参照して説明した研磨パッド位置決め治具８０を用いて、研磨パッド１を研磨テーブル３に貼り付ける作業の一例について説明する。この例では、図３９Ａおよび図３９Ｂに示す実施形態の研磨パッド積層体６０が用いられるが、本実施形態に係る研磨パッド位置決め治具８０は、他のタイプの研磨パッド積層体を研磨テーブル３に貼り付ける作業にも使用することができる。

次に、図６９に示すように、ストッパ１２８が第３位置決め突起１００に係合した状態で、２つの研磨パッド位置決め治具８０を研磨パッド１上に置く。各研磨パッド位置決め治具８０は、１つの位置決め構造体７５と１つの支持構造体８３を含む。第１位置決め突起７７の先端（下端）は、脚部１１４の底面１１４ａよりも上方に位置しているので、研磨パッド位置決め治具８０は、研磨パッド１上を自由に動くことができる。ユーザーは、研磨パッド１上で研磨パッド位置決め治具８０の位置を微調整して、２つの位置決め構造体７５のそれぞれの第１位置決め突起７７および第２位置決め突起７８が、研磨パッド１の２つの通孔５１の上方に位置するようにする。

図７０に示すように、２つのストッパ１２８を第３位置決め突起１００から離れる方向に移動させ、位置決め構造体７５の第１位置決め突起７７を、研磨パッド１の通孔５１を通して研磨テーブル３の排水孔（テーブル孔）５０Ｂに挿入し、さらに、第２位置決め突起７８を研磨パッド１の上記通孔５１に挿入する（図６４参照）。研磨パッド１の通孔５１に挿入された第２位置決め突起７８により、研磨パッド１の通孔５１は、研磨テーブル３に配置されたセンサヘッド３１に位置合わせられる。

位置決め構造体７５の形状は、上述した実施形態に限られない。特に、第１位置決め突起７７の形状および大きさは、研磨テーブル３に設けられたテーブル孔に基づいて決定される。例えば、図７１に示すように、第１位置決め突起７７の断面は、第２位置決め突起７８の断面と同じ形状および同じ大きさを有してもよい。さらに、一実施形態では、第１位置決め突起７７の断面は、第２位置決め突起７８の断面よりも大きくてもよい。

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。

Claims

研磨テーブル内に配置されたセンサヘッドの位置に対応する位置に形成された通孔を有する研磨パッドと、
前記研磨パッドの粘着面を覆う剥離シートを備え、
前記剥離シートは、少なくとも第１剥離シートおよび第２剥離シートに分割されており、
前記第１剥離シートは、前記第２剥離シートよりも小さな表面積を有する、研磨パッド積層体。
前記第２剥離シートは、前記研磨パッドの前記通孔と同じ位置に通孔を有する、請求項１に記載の研磨パッド積層体。
前記第２剥離シートのエッジに接続された剥離補助突起をさらに備えた、請求項１に記載の研磨パッド積層体。
研磨テーブルに対する研磨パッドの位置決めをするための研磨パッド位置決め治具であって、
前記研磨テーブルに着脱可能に取り付けられる位置決め構造体を備え、
前記位置決め構造体は、
（ｉ）前記研磨テーブルのパッド支持面に形成されているテーブル孔に挿入可能に構成された第１位置決め突起と、
（ii）前記第１位置決め突起に固定された第２位置決め突起を備えており、
前記第２位置決め突起は、前記研磨パッドに形成された通孔の断面形状に対応する断面形状を有している、研磨パッド位置決め治具。
前記第２位置決め突起の中心軸線に沿った該第２位置決め突起の長さは、前記研磨パッドの厚さ以上である、請求項４に記載の研磨パッド位置決め治具。
前記研磨パッド位置決め治具は、前記第２位置決め突起に接続された第３位置決め突起をさらに備え、前記第３位置決め突起は、前記第２位置決め突起の中心軸線に対する前記第１位置決め突起の位置を示す目印を有している、請求項４に記載の研磨パッド位置決め治具。
前記研磨パッド位置決め治具は、前記第３位置決め突起を支持する支持構造体をさらに備え、
前記支持構造体は、互いに離間した少なくとも２つの脚部を有している、請求項６に記載の研磨パッド位置決め治具。
前記第１位置決め突起および前記第２位置決め突起は、前記少なくとも２つの脚部の間に位置している、請求項７に記載の研磨パッド位置決め治具。
前記支持構造体は、前記第３位置決め突起の凹部に挿入可能な係合部を有するストッパを有しており、
前記脚部の底面から前記係合部の上面までの距離は、前記第１位置決め突起の先端から前記凹部の上面までの距離よりも長い、請求項７に記載の研磨パッド位置決め治具。
前記研磨パッド位置決め治具は、前記第２位置決め突起を支持する支持構造体をさらに備え、前記支持構造体は前記第２位置決め突起の中心軸線に対して垂直な底面を有している、請求項４に記載の研磨パッド位置決め治具。
前記第２位置決め突起は、その中心軸線に沿って移動可能に前記支持構造体に支持されている、請求項１０に記載の研磨パッド位置決め治具。
前記第２位置決め突起と前記支持構造体との間に配置されたばねをさらに備え、
前記位置決め構造体は、前記ばねによって前記第２位置決め突起の中心軸線の延びる方向に付勢されている、請求項１１に記載の研磨パッド位置決め治具。
研磨パットを研磨テーブルのパッド支持面に貼り付ける方法であって、
（ｉ）前記研磨テーブル内に配置されたセンサヘッドの位置に対応する位置に形成された通孔を有する研磨パッドと、前記研磨パッドの粘着面を覆う剥離シートを備えた研磨パッド積層体を用意し、前記剥離シートは、少なくとも第１剥離シートおよび第２剥離シートに分割されており、前記第１剥離シートは、前記第２剥離シートよりも小さな表面積を有しており、
（ii）前記研磨テーブルのパッド支持面に形成されているテーブル孔に挿入可能な第１位置決め突起と、前記第１位置決め突起が固定された第２位置決め突起を備えた位置決め構造体を用意し、前記第２位置決め突起は、前記研磨パッドの前記通孔の断面形状に対応する断面形状を有しており、
（iii）前記第１剥離シートが剥がされた前記研磨パッド積層体を前記研磨テーブルのパッド支持面上に置き、
（iv）前記第１位置決め突起を、前記研磨パッドの前記通孔を通して前記テーブル孔に挿入し、
（ｖ）前記第２位置決め突起を前記研磨パッドの前記通孔に挿入し、
（vi）前記位置決め構造体を前記研磨テーブルおよび前記研磨パッドから取り外し、
（vii）前記第２剥離シートを前記研磨パッドから剥がして、前記研磨パッドの粘着面の全体を前記研磨パッドの前記パッド支持面に貼り付ける、方法。
研磨パットを研磨テーブルのパッド支持面に貼り付ける方法であって、
（ｉ）前記研磨テーブル内に配置されたセンサヘッドの位置に対応する位置に形成された通孔を有する研磨パッドと、前記研磨パッドの粘着面を覆う剥離シートを備えた研磨パッド積層体を用意し、前記剥離シートは、少なくとも第１剥離シートおよび第２剥離シートに分割されており、前記第１剥離シートは、前記第２剥離シートよりも小さな表面積を有しており、
（ii）前記研磨テーブルのパッド支持面に形成されているテーブル孔に挿入可能な第１位置決め突起と、前記第１位置決め突起が固定された第２位置決め突起を備えた位置決め構造体を用意し、前記第２位置決め突起は、前記研磨パッドの前記通孔の断面形状に対応する断面形状を有しており、
（iii）前記第１位置決め突起を前記テーブル孔に挿入し、
（iv）前記第１剥離シートが剥がされた前記研磨パッド積層体を前記研磨テーブルのパッド支持面上に置き、
（ｖ）前記第２位置決め突起を前記研磨パッドの前記通孔に挿入し、
（vi）前記位置決め構造体を前記研磨テーブルおよび前記研磨パッドから取り外し、
（vii）前記第２剥離シートを前記研磨パッドから剥がして、前記研磨パッドの粘着面の全体を前記研磨パッドの前記パッド支持面に貼り付ける、方法。