JP5789869B2 - 研磨パッド用補助板および研磨パッド用補助板を備えた研磨装置 - Google Patents
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Description
Claims (11)
- 研磨装置の回転定盤に装着されて、研磨パッドを該回転定盤に対して着脱可能に取り付ける研磨パッド用補助板において、
前記回転定盤の上面に重ね合わされて配される下側補助板と、
該下側補助板を該回転定盤に固着する第一の固着手段と、
前記研磨パッドが重ね合わされて固着されるパッド支持面を備えており、該下側補助板の上面に重ね合わされて配される上側補助板と、
該上側補助板を該下側補助板に固着する第二の固着手段と、
該下側補助板と該上側補助板とを相互に位置決めして中心軸を合わせる位置決め手段と
を、有しており、前記研磨装置の前記回転定盤に対して前記下側補助板が前記第一の固着手段による固着状態に保持されて、該回転定盤に固着された該下側補助板から前記上側補助板を取り外すことにより、該上側補助板の前記パッド支持面に固着されたままの状態で前記研磨パッドを該回転定盤から取り外すことが可能とされていると共に、取り外した該上側補助板を該下側補助板に対して前記位置決め手段による位置合わせ状態で再び固着せしめて取り付けることが可能とされており、且つ、
前記第二の固着手段による前記下側補助板と前記上側補助板との固着力が、前記第一の固着手段による前記回転定盤と該下側補助板との固着力よりも小さくされていること
を特徴とする研磨パッド用補助板。 - 前記位置決め手段が、前記下側補助板および前記上側補助板の外周面よりも内周側に位置して設けられている請求項1に記載の研磨パッド用補助板。
- 前記位置決め手段が、
前記下側補助板と前記上側補助板との一方に設けられて他方に向かって突出する係合凸部と、該下側補助板と前記上側補助板との他方に設けられて該係合凸部が係合せしめられる係合凹部とによって構成されている請求項2に記載の研磨パッド用補助板。 - 前記係合凸部および前記係合凹部が、前記下側補助板および前記上側補助板の外周部分に位置する係合部をもって形成されている請求項3に記載の研磨パッド用補助板。
- 前記係合凸部および前記係合凹部における前記係合部が、前記下側補助板および前記上側補助板の周方向に連続して延びて相互に嵌め合わされる環状の係合外周面および係合内周面によって構成されている請求項4に記載の研磨パッド用補助板。
- 前記下側補助板および前記上側補助板の外周部分における周上の複数箇所において、前記下側補助板と前記上側補助板との相互の重ね合わせ面の一方において他方に向かって開口する前記係合凹部と、該下側補助板と前記上側補助板との相互の重ね合わせ面の他方において一方に向かって突出する前記係合凸部とが、互いに対応する位置に形成されており、該係合凹部に対する該係合凸部の嵌まり込みによって前記係合部が構成されている請求項4に記載の研磨パッド用補助板。
- 前記下側補助板と前記上側補助板との一方の外周部分における周上の複数箇所から他方に向かって突出する前記係合凸部が弾性材によって形成されており、該下側補助板と前記上側補助板との他方における外周面に開口して設けられた前記係合凹部に対して該係合凸部の先端が係合されることにより前記係合部が構成されている請求項4に記載の研磨パッド用補助板。
- 前記係合凸部および前記係合凹部が、前記下側補助板および前記上側補助板の中心軸上に設けられている請求項3に記載の研磨パッド用補助板。
- 前記係合凸部の外周面と前記係合凹部の内周面とにおいて互いに螺合するねじ溝が形成されており、前記位置決め手段を構成する該係合凸部と該係合凹部との螺合により前記第二の固着手段が構成されている請求項8に記載の研磨パッド用補助板。
- 前記下側補助板と前記上側補助板との一方に設けられた前記係合凸部が、該下側補助板と該上側補助板との一方と同じ材質で形成されている請求項3,4,5,6,8,9の何れか1項に記載の研磨パッド用補助板。
- 請求項1〜10の何れか1項に記載の研磨パッド用補助板が回転定盤の上面に装着されると共に、該回転定盤の外周側に隙間を隔てて保護部材が配設されており、該回転定盤および該研磨パッド用補助板の外周端面よりも内周側に位置して、前記位置決め手段が設けられていることを特徴とする請求項1〜10の何れか1項に記載の研磨パッド用補助板を備えた研磨装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011165360A JP5789869B2 (ja) | 2011-07-28 | 2011-07-28 | 研磨パッド用補助板および研磨パッド用補助板を備えた研磨装置 |
US13/339,774 US8992288B2 (en) | 2011-07-28 | 2011-12-29 | Polishing pad auxiliary plate and polishing device equipped with polishing pad auxiliary plate |
TW101101222A TWI594842B (zh) | 2011-07-28 | 2012-01-12 | A polishing pad auxiliary plate, and a polishing pad equipped with a polishing pad auxiliary plate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011165360A JP5789869B2 (ja) | 2011-07-28 | 2011-07-28 | 研磨パッド用補助板および研磨パッド用補助板を備えた研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013027951A JP2013027951A (ja) | 2013-02-07 |
JP5789869B2 true JP5789869B2 (ja) | 2015-10-07 |
Family
ID=47597575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011165360A Active JP5789869B2 (ja) | 2011-07-28 | 2011-07-28 | 研磨パッド用補助板および研磨パッド用補助板を備えた研磨装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8992288B2 (ja) |
JP (1) | JP5789869B2 (ja) |
TW (1) | TWI594842B (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9167996B2 (en) | 2008-03-07 | 2015-10-27 | Becton, Dickinson And Company | Flashback blood collection needle |
US9271668B2 (en) | 2007-03-07 | 2016-03-01 | Becton, Dickinson And Company | Safety blood collection assembly with indicator |
US9615783B2 (en) | 2007-03-07 | 2017-04-11 | Becton, Dickinson And Company | Safety blood collection assembly with indicator |
US10827964B2 (en) | 2017-02-10 | 2020-11-10 | Kurin, Inc. | Blood contaminant sequestration device with one-way air valve and air-permeable blood barrier with closure mechanism |
US11185266B2 (en) | 2015-07-24 | 2021-11-30 | Kurin, Inc. | Blood sample optimization system and blood contaminant sequestration device and method |
US11311219B2 (en) | 2016-12-27 | 2022-04-26 | Kurin, Inc. | Blood sample optimization system and blood contaminant sequestration device and method |
US11617525B2 (en) | 2017-02-10 | 2023-04-04 | Kurin, Inc. | Blood contaminant sequestration device with passive fluid control junction |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5935168B2 (ja) | 2012-08-20 | 2016-06-15 | 東邦エンジニアリング株式会社 | 基板研磨装置 |
JP5821883B2 (ja) * | 2013-03-22 | 2015-11-24 | 信越半導体株式会社 | テンプレートアセンブリ及びテンプレートアセンブリの製造方法 |
JP6170356B2 (ja) * | 2013-07-01 | 2017-07-26 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、研磨パッドの配置方法、及び研磨パッド |
DE112015002319T5 (de) | 2014-12-31 | 2017-02-09 | Osaka University | Planarisierungsbearbeitungsverfahren und Planarisierungsbearbeitungsvorrichtung |
US10189143B2 (en) | 2015-11-30 | 2019-01-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Polishing pad, method for manufacturing polishing pad, and polishing method |
JP6187948B1 (ja) | 2016-03-11 | 2017-08-30 | 東邦エンジニアリング株式会社 | 平坦加工装置、その動作方法および加工物の製造方法 |
JP6589762B2 (ja) * | 2016-07-13 | 2019-10-16 | 株式会社Sumco | 両面研磨装置 |
JP2020001162A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | 株式会社荏原製作所 | 研磨パッド積層体、研磨パッド位置決め治具、および研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける方法 |
KR20200093925A (ko) * | 2019-01-29 | 2020-08-06 | 삼성전자주식회사 | 재생 연마패드 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07328915A (ja) * | 1994-06-03 | 1995-12-19 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
JP3264589B2 (ja) * | 1994-09-07 | 2002-03-11 | 東芝機械株式会社 | 研磨装置 |
JP3418467B2 (ja) * | 1994-10-19 | 2003-06-23 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
US6036586A (en) * | 1998-07-29 | 2000-03-14 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for reducing removal forces for CMP pads |
US6086464A (en) * | 1999-03-05 | 2000-07-11 | Advanced Micro Devices, Inc. | CMP platen plug |
US6244941B1 (en) * | 1999-03-30 | 2001-06-12 | Speedfam - Ipec Corporation | Method and apparatus for pad removal and replacement |
WO2001082354A1 (fr) * | 2000-04-24 | 2001-11-01 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation | Procédé de fabrication d'une plaquette de semi-conducteur |
JP3877128B2 (ja) | 2000-06-26 | 2007-02-07 | 東邦エンジニアリング株式会社 | 半導体cmp加工用パッドの細溝加工機械 |
US6835118B2 (en) * | 2001-12-14 | 2004-12-28 | Oriol, Inc. | Rigid plate assembly with polishing pad and method of using |
KR100643495B1 (ko) * | 2004-11-16 | 2006-11-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 폴리싱장치의 플래튼 구조 및 그 플래튼에고정되는 폴리싱패드 교체방법 |
KR100574998B1 (ko) * | 2004-12-03 | 2006-05-02 | 삼성전자주식회사 | 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치 및 백그라인딩공정용 연마판 고정방법 |
US7727052B2 (en) * | 2007-11-09 | 2010-06-01 | Araca Incorporated | Removable polishing pad for chemical mechanical polishing |
JP2010141155A (ja) | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Sony Corp | ウェーハ研磨装置及びウェーハ研磨方法 |
JP5388212B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2014-01-15 | エルジー・ケム・リミテッド | フロートガラス研磨システム用下部ユニット |
JP2010214579A (ja) | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Toho Engineering Kk | 再使用および再生可能な補助板付き研磨パッド |
JP4680314B1 (ja) * | 2010-02-04 | 2011-05-11 | 東邦エンジニアリング株式会社 | 研磨パッド用補助板およびそれを用いた研磨パッドの再生方法 |
-
2011
- 2011-07-28 JP JP2011165360A patent/JP5789869B2/ja active Active
- 2011-12-29 US US13/339,774 patent/US8992288B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-01-12 TW TW101101222A patent/TWI594842B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10588558B2 (en) | 2007-03-07 | 2020-03-17 | Becton, Dickinson And Company | Safety blood collection assembly with indicator |
US11020033B2 (en) | 2007-03-07 | 2021-06-01 | Becton, Dickinson And Company | Safety blood collection assembly with indicator |
US9615783B2 (en) | 2007-03-07 | 2017-04-11 | Becton, Dickinson And Company | Safety blood collection assembly with indicator |
US9687184B2 (en) | 2007-03-07 | 2017-06-27 | Becton, Dickinson And Company | Safety blood collection assembly with indicator |
US10085680B2 (en) | 2007-03-07 | 2018-10-02 | Becton, Dickinson And Company | Safety blood collection assembly with indicator |
US10349880B2 (en) | 2007-03-07 | 2019-07-16 | Becton, Dickinson And Company | Safety blood collection assembly with indicator |
US9271668B2 (en) | 2007-03-07 | 2016-03-01 | Becton, Dickinson And Company | Safety blood collection assembly with indicator |
US9167996B2 (en) | 2008-03-07 | 2015-10-27 | Becton, Dickinson And Company | Flashback blood collection needle |
US11185266B2 (en) | 2015-07-24 | 2021-11-30 | Kurin, Inc. | Blood sample optimization system and blood contaminant sequestration device and method |
US11832944B2 (en) | 2015-07-24 | 2023-12-05 | Kurin, Inc. | Blood sample optimization device |
US11963769B2 (en) | 2015-07-24 | 2024-04-23 | Kurin, Inc. | Blood sample optimization system and blood contaminant sequestration device and method |
US11311219B2 (en) | 2016-12-27 | 2022-04-26 | Kurin, Inc. | Blood sample optimization system and blood contaminant sequestration device and method |
US10827964B2 (en) | 2017-02-10 | 2020-11-10 | Kurin, Inc. | Blood contaminant sequestration device with one-way air valve and air-permeable blood barrier with closure mechanism |
US11617525B2 (en) | 2017-02-10 | 2023-04-04 | Kurin, Inc. | Blood contaminant sequestration device with passive fluid control junction |
US11744494B2 (en) | 2017-02-10 | 2023-09-05 | Kurin, Inc. | Blood contaminant sequestration device with one-way air valve and air-permeable blood barrier with closure mechanism |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8992288B2 (en) | 2015-03-31 |
TWI594842B (zh) | 2017-08-11 |
JP2013027951A (ja) | 2013-02-07 |
TW201304904A (zh) | 2013-02-01 |
US20130029566A1 (en) | 2013-01-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140625 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150330 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
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R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
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R371 | Transfer withdrawn |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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