TWI594842B - A polishing pad auxiliary plate, and a polishing pad equipped with a polishing pad auxiliary plate - Google Patents

A polishing pad auxiliary plate, and a polishing pad equipped with a polishing pad auxiliary plate Download PDF

Info

Publication number
TWI594842B
TWI594842B TW101101222A TW101101222A TWI594842B TW I594842 B TWI594842 B TW I594842B TW 101101222 A TW101101222 A TW 101101222A TW 101101222 A TW101101222 A TW 101101222A TW I594842 B TWI594842 B TW I594842B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
auxiliary plate
polishing pad
plate
engaging
auxiliary
Prior art date
Application number
TW101101222A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201304904A (zh
Inventor
Tatsutoshi Suzuki
Eisuke Suzuki
Original Assignee
Toho Eng Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toho Eng Kk filed Critical Toho Eng Kk
Publication of TW201304904A publication Critical patent/TW201304904A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI594842B publication Critical patent/TWI594842B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11Lapping tools
    • B24B37/20Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/22Lapping pads for working plane surfaces characterised by a multi-layered structure

Description

研磨墊用輔助板及具備研磨墊用輔助板之研磨裝置
本發明係關於與以矽晶圓或半導體基板、玻璃基板等之類被要求高平坦加工精度之被加工物即基板作為對象之研磨相關聯之技術,特別是關於能實現在研磨上述基板之表面時所使用之研磨墊之再使用之技術。
眾所周知,在半導體之製造時,係進行將作為構成材之矽晶圓或半導體基板、玻璃基板等基板之表面平坦化之研磨處理。此種研磨處理,一般係將由樹脂材構成之圓形板狀研磨墊以雙面帶直接固定於研磨裝置之旋轉定盤上,一邊供應包含磨粒之研磨液,一邊使研磨墊與基板相對旋轉運動來進行研磨,藉此來實施。
又,作為用以實施此種研磨處理之研磨墊,如日本特開2002-11630號公報(專利文獻1)等所記載,係採用由發泡或無發泡之聚氨酯等構成之樹脂墊。又,於上述研磨墊之研磨表面,多數之情形係實施同心圓狀或格子狀、放射狀等槽加工,或使發泡樹脂之氣泡開口等。
此外,在使用研磨墊進行研磨加工時,在作為研磨對象之基板之種類切換等時,有時必須將使用於研磨加工之研磨墊從旋轉定盤剝離而交換成其他研磨墊。又,例如將隨著研磨加工而劣化之研磨墊,以其再使用等為目的而在其他加工裝置進行表面槽形成等再加工之情形等,亦需將研磨墊從旋轉定盤剝離。
然而,薄圓板形狀之研磨墊,由於係以黏附帶牢固地固接於研磨裝置之旋轉定盤,因此在將此研磨墊從旋轉定盤剝離時,易使研磨墊產生彎曲或折曲、皺紋、破損等損傷。因此種損傷,而有很多即使使用壽命未到仍無法再使用而必須廢棄此種研磨墊之情形。
而且,為了避免損傷而要謹慎地將研磨墊從旋轉定盤剝離之作業,由於需熟練與相當注意,因此亦有對作業者造成較大負擔之問題。進而,由於將研磨墊從旋轉定盤剝離之作業必須有相當之時間,因此必須長時間使高價且貴重之設備即研磨裝置停止,而亦有設備之運轉時間受限制之問題。
因此,本發明者先前係於日本特開2010-214579號公報(專利文獻2)中提出了一種具有輔助板之研磨墊,係於研磨墊之背面安裝輔助板,透過此輔助板將研磨墊以雙面帶等固接於研磨裝置之旋轉定盤。此種具有輔助板之研磨墊,由於研磨墊係在保持以輔助板支撐之狀態對旋轉定盤進行拆裝,因此在拆裝時之研磨墊之損傷係以輔助板補強。因此,能防止研磨墊之損傷,且能將研磨墊以良好作業性對旋轉定盤拆裝。
然而,經本發明者進一步反覆研究與檢討,發現專利文獻2所提出之具有輔助板之研磨墊,難謂一定可容易地對應於所有研磨裝置。
亦即,在將研磨墊疊合於旋轉定盤並固接時,需將研磨墊之中心對齊於旋轉定盤之旋轉中心,特別是於研磨表面施加有槽等之研磨墊,係被要求中心對齊之精度。又,藉由如上述採用輔助板而增加研磨墊對旋轉定盤之拆裝次數時,將研磨墊安裝於旋轉定盤時之中心對齊作業會更加困難而使勞力負擔更大,成為一大問題。
又,專利文獻2所提出之具有輔助板之研磨墊,為了一邊將輔助板對旋轉定盤進行中心對齊一邊可裝卸地安裝,有時會在輔助板與旋轉定盤之間,例如於旋轉定盤之外周面上設有外周環等固接手段。另一方面,於研磨裝置中,亦有於旋轉定盤之外周側安裝保護罩等而使旋轉定盤之外周側空間變得非常狹小。因此,假使欲採用此種外周環時,剛好要使用旋轉定盤之外周側空間狹小之研磨裝置時,則亦有需改造研磨裝置等之虞。
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-11630號公報
[專利文獻2]日本特開2010-214579號公報
本發明係因有如上述情事之背景而完成者,提供一種新穎構造之研磨墊用輔助板,能充分確保研磨墊對旋轉定盤之固接力,同時能容易地進行研磨墊對旋轉定盤之拆裝,特別是能防止從旋轉定盤卸除研磨墊時之研磨墊之損傷,例如亦有利於實現研磨墊之再利用。
進而,本發明之目的亦在於,提供一種經改良之構造之研磨墊用輔助板,能容易且精度良好地進行將研磨墊安裝於旋轉定盤時之中心對齊作業,勞力負擔亦能減輕,且無須經特別之改造即能容易且有利地適用於以往各種規格之研磨裝置之旋轉定盤。
再者,本發明之目的亦在於,提供一種具備上述新穎構造之研磨墊用輔助板之研磨裝置。
為了解決上述課題,關於研磨墊用輔助板之本發明之第1態樣,(A)安裝於研磨裝置之旋轉定盤,能將研磨墊可拆裝地安裝於該旋轉定盤,其特徵在於,具有:(B)下側輔助板,疊合配置於前述旋轉定盤之上面;(C)第1固接手段,將該下側輔助板固接於該旋轉定盤;(D)上側輔助板,具備供前述研磨墊疊合而固接之墊支撐面,疊合配置於該下側輔助板之上面;(E)第2固接手段,將該上側輔助板固接於該下側輔助板;以及(F)定位手段,將該下側輔助板與該上側輔助板相互定位並使中心軸對齊;前述下側輔助板對前述研磨裝置之前述旋轉定盤保持為藉由前述第1固接手段之固接狀態,從固接於該旋轉定盤之該下側輔助板卸除前述上側輔助板,藉此能在固接於該上側輔助板之前述墊支撐面之狀態下將前述研磨墊從該旋轉定盤卸除,且能將卸除之該上側輔助板對該下側輔助板以藉由前述定位手段之對齊狀態再次固接安裝。
依照本發明之構造之研磨墊用輔助板,係將研磨墊透過上側輔助板即下側輔助板固接安裝於旋轉定盤。藉此,能再將下側輔助板固接於旋轉定盤之狀態下從下側輔助板卸除上側輔助板,並能將研磨墊以固接於上側輔助板之狀態從旋轉定盤卸除。
因此,在研磨墊被以上側輔助板補強及保護之狀態下,能防止研磨墊之損傷同時將研磨墊從旋轉定盤卸除,薄研磨墊之處理亦變得容易。又,例如在變更研磨對象物或研磨條件等而反覆研磨墊之拆裝時或將已磨耗之研磨墊卸除而於再生處理後再度安裝時等,亦能容易地進行研磨墊對旋轉定盤之拆裝或對研磨墊之再生處理等作業。
而且,由於固接於旋轉定盤之狀態之下側輔助板與和研磨墊一起被卸除之上側輔助板藉由定位手段其中心軸被相互對齊,因此能更容易地進行需對旋轉定盤進行對齊之研磨墊之拆裝作業。特別是,由於上述定位手段設於下側輔助板與上側輔助板之間,因此不須對旋轉定盤施加特別之加工等。又,能避免上述定位手段從旋轉定盤往外周側大幅突出,而能不經特別改造即適用於例如於旋轉定盤外周側設有保護罩等之研磨裝置等。
本發明之第2態樣,係於前述第1態樣之研磨墊用輔助板中,藉由前述第2固接手段對前述下側輔助板與前述上側輔助板之固接力,設為較藉由前述第1固接手段對前述旋轉定盤與該下側輔助板之固接力小。
依據本態樣,申請專利範圍第2項記載之發明,係藉由相互調整並設定第1及第2固接手段之固接力,而能更加容易地進行將固接有研磨墊狀態之上側輔助板從固接於旋轉定盤之狀態之下側輔助板卸除之作業。扼要言之,不需進行為了將下側輔助板對旋轉定盤保持固接狀態之特別操作等,即能一邊保留下側輔助板對旋轉定盤之固接狀態、一邊在將研磨墊固接於上側輔助板之狀態下從旋轉定盤容易地卸除。
本發明之第3態樣,係於前述第1或第2態樣之研磨墊用輔助板中,前述定位手段,以位於較前述下側輔助板及前述上側輔助板之外周面更靠內周側之方式設置。
本態樣之研磨墊用輔助板,可完全避免定位手段之往上下輔助板外周側之突出。因此,例如即使在將上下輔助板之外徑尺寸設定為與旋轉定盤之外徑尺寸相同或略小來安裝之情形,亦能充分大幅確保研磨墊之支撐面,且能避免定位手段從旋轉定盤往外周側突出,即使於旋轉定盤之外周側設置有保護罩等,在適用於本發明之研磨墊用輔助板時亦能避免產生障礙。
本發明之第4態樣,係於前述第3態樣之研磨墊用輔助板中,前述定位手段,藉由設於前述下側輔助板與前述上側輔助板之一方而往另一方突出之卡合凸部與設於該下側輔助板與前述上側輔助板之另一方而被該卡合凸部卡合之卡合凹部構成。
本態樣之研磨墊用輔助板,能根據卡合凸部與卡合凹部之相互卡合作用容易地得到機械式較大之定位力。又,藉由調節卡合凸部或卡合凹部之形狀或大小、數目等,亦能以較大自由度容易地設定定位作用之方向或作用力。
本發明之第5態樣,係於前述第4態樣之研磨墊用輔助板中,前述卡合凸部及前述卡合凹部,以位於前述下側輔助板及前述上側輔助板之外周部分之卡合部形成。
本態樣之研磨墊用輔助板,藉由形成位於從研磨墊用輔助板中央離開之外周部分而相互凹凸嵌合之卡合凸部之卡合外周面與卡合凹部之卡合內周面,而能謀求上下輔助板之相對定位精度、特別是徑方向之定位精度之提升。此外,如於後述之第6及第7態樣亦有顯示,卡合凸部之卡合外周面及卡合凹部之卡合內周面,亦可係繞研磨墊用輔助板中心沿研磨墊用輔助板外周緣部延伸於周方向之形態,亦可係如形成於研磨墊用輔助板外周部分之卡合凸部與卡合凹部般局部地位於周上之形態。
本發明之第6態樣,係於前述第5態樣之研磨墊用輔助板中,前述卡合凸部及前述卡合凹部之前述卡合部,藉由於前述下側輔助板及前述上側輔助板之周方向連續延伸而相互嵌合之環狀卡合外周面及卡合內周面構成。
本態樣之研磨墊用輔助板,更佳為以繞研磨墊用輔助板中心軸擴展之環狀卡合內外周面來形成卡合凹部與卡合凸部,藉此,無需在上側輔助板對下側輔助板安裝時在周方向之相互對齊,能容易且快速地進行作業。
本發明之第7態樣,係前述第5態樣之研磨墊用輔助板,其中,在前述下側輔助板及前述上側輔助板之外周部分之周上之複數處,於前述下側輔助板與前述上側輔助板之相互疊合之面之一方往另一方開口之前述卡合凹部、與於該下側輔助板與前述上側輔助板之相互疊合之面之另一方往一方突出之前述卡合凸部,形成於彼此對應之位置,藉由該卡合凸部對該卡合凹部之嵌入而構成前述卡合部。
本態樣之研磨墊用輔助板,不僅在軸直角方向,在繞中心軸之周方向亦能容易地實現上下輔助板之相互位置對齊。
本發明之第8態樣,係於前述第5態樣之研磨墊用輔助板中,從前述下側輔助板與前述上側輔助板之一方之外周部分之周上之複數處往另一方突出之前述卡合凸部藉由彈性材形成,藉由該卡合凸部之前端卡合於在該下側輔助板與前述上側輔助板之另一方之外周面開口而設置之前述卡合凹部,構成前述卡合部。
本態樣之研磨墊用輔助板,能使卡合部露出於上下輔助板之外周面上,藉此能以目視等容易地確認卡合部之卡合狀態。又,本態樣中,能利用卡合凸部之彈性來穩定地保持卡合部之卡合狀態。
本發明之第9態樣,係於前述第4態樣之研磨墊用輔助板中,前述卡合凸部及前述卡合凹部設於前述下側輔助板及前述上側輔助板之中心軸上。
本態樣之研磨墊用輔助板,藉由於上下輔助板之中心軸上設有卡合凸部及卡合凹部,而能藉由一個卡合部進行上下輔助板之中心軸對齊。又,在進行設於中心軸上之卡合凸部與卡合凹部之相互位置對齊時,無需進行在上下輔助板之周方向之相互位置對齊,而亦能使該等卡合凸部與卡合凹部容易地成為卡合狀態。
本發明之第10態樣,係於前述第9態樣之研磨墊用輔助板中,在前述卡合凸部之外周面與前述卡合凹部之內周面形成有彼此螺合之螺紋槽,藉由構成前述定位手段之該卡合凸部與該卡合凹部之螺合構成前述第2固接手段。
本態樣之研磨墊用輔助板,藉由定位手段能得到上側輔助板與下側輔助板之固接力。因此,亦能僅藉由上述定位手段,構成第2固接手段或以定位手段輔助地構成藉由第2固接手段之上下輔助板間之固接力。
本發明之第11態樣,係於前述第4、5、6、7、9、10之任一態樣之研磨墊用輔助板中,設於前述下側輔助板與前述上側輔助板之一方之前述卡合凸部,以和該下側輔助板與該上側輔助板之一方相同之材質形成。
本態樣之研磨墊用輔助板,能防止上下疊合之輔助板之研磨墊之支撐特性在卡合凸部之形成部分局部地大幅相異。因此,在進行墊研磨加工時按壓力作用於研磨墊表面時,能減輕在支撐上述研磨墊之上下輔助板之卡合凸部或卡合凹部之形成部位因按壓反作用力或研磨墊彈性等之特性困局部相異導致之研磨精度等之不良情形。
再者,本發明,係於旋轉定盤上面安裝有前述第1~11之任一態樣之研磨墊用輔助板,且於該旋轉定盤之外周側相隔間隙而配設有保護構件,以位於較該旋轉定盤及該研磨墊用輔助板之外周端面更靠內周側之方式設有前述定位手段。
藉由採用作成本發明之構造之研磨墊用輔助板,或使用作成本發明之構造之研磨裝置,能防止研磨墊之損傷同時將研磨墊從旋轉定盤容易地卸除或安裝,在研磨墊之安裝時之對旋轉定盤之對齊亦容易且能以良好精度進行。
以下,參照圖式說明本發明之實施形態。首先,圖1~2係顯示作為本發明之第1實施形態之研磨墊用輔助板10。此研磨墊用輔助板10,係安裝於研磨裝置12之旋轉定盤14來使用,用以將研磨墊16可拆裝地安裝於旋轉定盤14。
研磨裝置係如例如日本特開2010-141155號公報等所記載般例如作為CMP裝置使用者,基板構造雖為周知,但說明主要部位,首先藉由固定設置於基礎底座上之裝置本體將延伸於垂直方向之旋轉軸可旋轉地支撐,於此旋轉軸上端部固設有圓盤形狀之旋轉定盤14。此種旋轉定盤14,具有往水平方向擴展之平坦上面18,此上面18為研磨墊16之支撐面。又,於旋轉軸連結有電氣馬達之旋轉輸出軸,藉由電氣馬達之驅動力被傳達而使旋轉軸進而使旋轉定盤14繞中心軸被旋轉驅動。此外,於支撐研磨墊16之上面18上方,配置有供應研磨用漿之噴嘴,且配設有藉由保持研磨對象(被研磨物)即晶圓等並使旋轉同時按壓於研磨墊16以施以研磨加工之研磨頭。
此種研磨裝置中,安裝於該旋轉定盤14之研磨墊用輔助板10包含下側輔助板20及上側輔助板22。又,下側輔助板20係藉由第1固接手段24固接於旋轉定盤14之上面18,進而,上側輔助板22係藉由第2固接手段26固接於下側輔助板20之上面。亦即,下側輔助板20與上側輔助板22係透過第2固接手段26相互疊合固接,藉此構成整體為雙層構造之研磨墊用輔助板10,藉由第1固接手段24安裝於旋轉定盤14之上面18。
下側輔助板20及上側輔助板22均作成薄之大致圓形平板形狀,均具有平坦表面(上面)與背面(下面)。此等上下輔助板22,20最好係較所安裝之研磨墊16為更硬質材料或構件剛性較研磨墊16大者。雖亦會因使用方法而異,惟由於如後所述下側輔助板20亦能在對旋轉定盤14安裝後不反覆拆裝來使用,另一方面,上側輔助板22則被預定在對旋轉定盤14安裝後反覆拆裝,因此至少上側輔助板22最好係採用構件剛性較研磨墊16大者。
而且,上側輔助板22只要是能支撐研磨墊16,除了研磨裝置12之研磨加工以外、亦能滿足在對研磨墊表面之修整、清掃、再度形成槽等各種處理時被要求之強度或剛性、形狀穩定性及精度者即可,其材質或厚度尺寸並不限定。特別是,不僅下側輔助板20,上側輔助板22亦同樣地,其單體並非具有研磨墊16之支撐強度或剛性等,而是在例如研磨加工時疊合於研磨裝置12之旋轉定盤14上來使用,藉此由於係以旋轉定盤14支撐下面,因此並不過度要求單體之強度或剛性。因此,除了不鏽鋼等金屬以外,合成樹脂或纖維強化樹脂等亦可採用為下側輔助板20或上側輔助板22之形成材料。特別是,合成樹脂材較金屬材輕量且加工或處理均容易,例如聚碳酸酯等,具有對厚度尺寸精度之穩定性或對溫度變化之低扭曲特性均優異之優點。
又,為了於研磨墊16整體取得穩定之支撐力,最好係將上側輔助板22之外徑尺寸設定為研磨墊16之外徑尺寸之值以上,且最好係將下側輔助板20之外徑尺寸設定為上側輔助板22之外徑尺寸之值以上,進而最好係將下側輔助板20之外徑尺寸設定為旋轉定盤14之外徑尺寸之值以下。特別是,如圖1、2所示,使下側輔助板20及上側輔助板22之外徑尺寸為大致相同,並與所安裝之旋轉定盤14之外徑尺寸亦大致相同,藉此能充分大幅確保研磨墊16之支撐面積。藉此,能將與旋轉定盤14大致相同大小之研磨墊16於其整體以大致相同支撐力安裝於旋轉定盤14。
進一步地,作為第1固接手段24及第2固接手段26,只要係能抵抗在研磨時被施加之外力且能保持下側輔助板20及上側輔助板22對旋轉定盤14之上面18之固接狀態者即可,其並無特別限定。具體而言,能採用接著劑或黏著劑、或於基材片兩面附著有接著劑或黏著劑之雙面帶等作為第1及第2固接手段24,26,惟除此之外,亦能採用利用了負壓空氣等之負壓吸引或利用了永久磁石或電磁石之磁力吸引等。又,由此等接著劑等構成之固接手段,最好係能在下側輔助板20或上側輔助板22中於平坦之疊合面之大致全面大致均一地施加固接力,藉此,能獲得較大固接力,且能避免在研磨墊用輔助板10表面中研磨墊16之支撐特性局部相異之不良情形等。
例如雖能以負壓吸引或電磁石使固接力成為ON/OFF,在如接著劑等施加一定固接力之情形,最好係將藉由第2固接手段26之上側輔助板22對下側輔助板20之固接力設定為較藉由第1固接手段24之下側輔助板20對旋轉定盤14之固接力小。藉此,可在將上側輔助板22從下側輔助板20剝離而卸除時使下側輔助板20在固接於旋轉定盤14上之狀態下殘留,藉以容易地實現。此種固接力相異之具體實現方式,除了使接著劑或黏著劑之材質等固接手段本身相互差異以外,亦可藉由使固接面積或固接面之狀態(面粗操度或有無電漿處理等)相互差異等來實現。
再者,上側輔助板22表面(上面)為研磨墊支撐面,研磨墊16被疊合安裝。上述研磨墊16能採用以往公知之各種研磨墊。又,此研磨墊16之背面,作為研磨墊貼附用能利用以往供知之黏著帶或適當之接著劑等來固接於上側輔助板22之表面。
此外,研磨墊16之對上側輔助板22之固接手段,最好係設定為較前述第2固接手段26大之固接力。藉此,在研磨墊16被固接之狀態下將上側輔助板22從下側輔助板20卸除時,即使上側輔助板22彎曲等亦可有效地防止研磨墊16從上側輔助板22不預期地剝離。
又,研磨墊16之外徑尺寸一般為規格值,但多數之場合,設定為與所安裝之旋轉定盤14之上面18之外徑尺寸相同或較小。
再者,例如在旋轉定盤14之上面18與下側輔助板20之間、下側輔助板20與上側輔助板22之間、上側輔助板22與研磨墊16之間之至少一個,亦可設置適當之緩衝層。藉由設置此種緩衝層,在藉由研磨墊16之研磨加工時,能謀求對被加工物之研磨效率全面之均一化。
作為上述緩衝層,能非常合適地採用藉由例如發泡而被賦予某程度之壓縮性之樹脂片或彈性片、橡膠片等。又,亦可藉由第1固接手段24或第2固接手段26、研磨墊16對上側輔助板22之固接手段,構成緩衝層。此外,緩衝層最好係形成為以涵蓋研磨墊16支撐區域大致整體之大小以一定厚度存在,藉以防止在研磨墊16之支撐面之局部扭曲。
又,於構成研磨墊用輔助板10之下側輔助板20與上側輔助板22之間設有相互定位而使中心軸對齊之定位手段28。本實施形態中,於下側輔助板20之外周部分形成有繞下側輔助板20之中心軸延伸於全周之圓形段差面30。又,藉由在較此段差面30更靠外周側使下側輔助板20之厚度尺寸較小,以開放於下側輔助板20外周面之缺口剖面形狀連續延伸於周方向全周之環狀卡合凹部32,係突出於下側輔助板20而形成為一體。
另一方面,本實施形態中,於上側輔助板22之外周部分,形成有繞上側輔助板22之中心軸延伸於全周之圓形段差面34。又,藉由在較此段差面34更靠外周側使上側輔助板22之厚度尺寸較大,以沿上側輔助板22外周端緣連續延伸於周方向全周之環狀卡合凸部36,係突出於上側輔助板22而形成為一體。此外,卡合凸部36及卡合凹部32亦可形成於上下輔助板22,20之任一者。
上述之下側輔助板20之段差面30及卡合凹部32係對上側輔助板22之段差面34及卡合凸部36相互對齊,在本實施形態中構成卡合外周面及卡合內周面。又,當於下側輔助板20疊合上側輔助板22時,卡合凸部36係嵌入卡合凹部32,段差面34在徑方向疊合於段差面30,而形成卡合部。藉此,藉由卡合凹部32與卡合凸部36構成定位手段28,在中心軸相互一致而在徑方向被對齊之狀態下,下側輔助板20與上側輔助板22則被疊合。此外,定位手段28係位於較上下輔助板22,20外周面更靠內周側而設置,藉此,上下輔助板22,20、進而研磨裝置12不會大型化。
具備作成如上述構造之研磨墊用輔助板10之研磨裝置12,係如圖1所示,於旋轉定盤14之上面18固接上下輔助板22,20所構成之研磨墊用輔助板10而安裝,且在將研磨墊16固接支撐於上側輔助板22之上面之狀態下,使旋轉定盤14旋轉驅動而對基板等被加工物施以CMP(化學機械研磨)。接著,上述研磨裝置12藉由具備特定構造之研磨墊用輔助板10,而能發揮如下所述之特別技術效果。
首先,藉由如圖2所示,在使研磨墊16固接於上側輔助板22上面之狀態下以第1固接手段24將上側輔助板22從固接於旋轉定盤14之下側輔助板20卸除,而能將研磨墊16從旋轉定盤14卸除。又,從旋轉定盤14卸除而對研磨墊16表面(研磨面)進行清潔或再加工之情形,亦能保持使研磨墊16固接於上側輔助板22之上面之狀態來進行。藉此,在研磨墊16對旋轉定盤14之拆裝時或研磨墊16之清潔或再加工時等自不待言,在研磨墊16之移送時或保存時等亦能藉由上側輔助板22之補強作用防止研磨墊16之彎曲或損傷,而能將研磨墊16保持於良好之狀態。
又,在將研磨墊16與上側輔助板22一起從旋轉定盤14卸除時,亦於旋轉定盤14之上面18殘留下側輔助板20。又,將研磨墊16再度安裝於旋轉定盤14時,藉由設於上側輔助板22與下側輔助板20之間之定位手段28,上側輔助板22進而研磨墊16能高精度且容易地與下側輔助板20進而旋轉定盤14對齊中心軸。
此處,由於構成上述定位手段28之卡合凹部32與卡合凸部36係以相互嵌合之狀態幾乎無間隙地疊合,因此能防止對研磨墊16之支撐特性之不良影響。又,上下輔助板22,20之外周部分中,特別是本實施形態中係於外周端緣部形成有卡合部,換言之形成有定位手段28,由於其脫離研磨墊16中作為研磨用之主要區域之徑方向中間部分,因此於卡合凹部32與卡合凸部36之嵌合部分即使有些許間隙,亦能避免會對研磨特性產生較大問題之程度之對研磨墊16之支撐特性之不良影響。
而且,構成定位手段28之卡合凹部32與卡合凸部36,係形成於上下輔助板22,20之疊合面,換言之形成為較旋轉定盤14及研磨墊用輔助板10之外周端面更靠內周側,而能避免往上下輔助板22,20之外周面上之突出。因此,例如圖1,2所示,即使在研磨裝置12中接近旋轉定盤14之外周側而設置有保護構件38之情形,亦能避免對上述保護構件38之干涉,且同時能實現具備具有定位手段28之上下輔助板22,20之研磨裝置12。
再者,如上所述能防止研磨墊16之損傷且同時以正確之對齊精度迅速地將研磨墊16拆裝於旋轉定盤14之結果,係無需不必要地限制高價之研磨設備之運轉時間來進行研磨墊16之拆裝等作業,而能達成研磨設備之運轉效率之提升進而基板等之生產效率(研磨作業效率)之提升。
又,由於能容易地實現研磨墊16對旋轉定盤14之拆裝,因此即使無特別之熟練技術或知識亦能將研磨墊16之再利用以實現等級實現。亦即,再度利用在切換基板等被研磨物之種類時暫時從旋轉定盤14卸除之研磨墊16,或為了防止劣化,為了表面槽形成等再加工而將暫時從旋轉定盤14卸除之研磨墊16再度加工後再度利用等,亦能以實現等級實現。
以上,雖說明了本發明之第1實施形態,但本發明之具體構造,並非被上述第1實施形態限定解釋。在上下輔助板22,20間具備其他構造之定位手段28之本發明之複數個其他實施形態雖如以下般例示,但此等實施形態亦非限定顯示本發明之構成。此外,以下實施形態中,對與第1實施形態相同構造之構件及部位,分別藉由將與第1實施形態相同之符號記載於各圖中之對應部位,以省略該等之詳細說明。
圖3~4係顯示具備作為本發明第2實施形態之研磨墊用輔助板40之研磨裝置42。
此研磨墊用輔助板40中,係在下側輔助板20之上面外周部分以連續延伸於周方向之圓環形狀之槽形成有卡合凹部44。另一方面,於上側輔助板22之下面外周部分,以連續延伸於周方向之圓環形狀之突起形成有卡合凸部46。此卡合凸部46亦可與上側輔助板22形成為一體,或如圖示般另外獨立形成。亦即,本實施形態中,係於上側輔助板22下面開口而形成有延伸於周方向之圓環形狀之周槽48,藉由對此周槽48,由另外獨立形成之圓環形狀塊體以軸方向一端側嵌入並固接而形成卡合凸部46。
下側輔助板20之卡合凹部44與上側輔助板22之卡合凸部46,均繞中心軸形成於對應之徑方向位置,在上下輔助板22,20被疊合時,藉由對卡合凹部44嵌入卡合凸部46,而使上下輔助板22,20相互在徑方向對齊。此外,本實施形態中,藉由在下側輔助板20之卡合凹部44之兩側壁面與在上側輔助板22之卡合凹部44之內外周面之各對應之徑方向之疊合面,構成兩組之卡合內周面及卡合外周面。
圖5~6係顯示具備作為本發明第3實施形態之研磨墊用輔助板50之研磨裝置52。
此研磨墊用輔助板50中,於下側輔助板20之外周部分形成有繞中心軸延伸於全周之圓形之作為卡合內周面之段差面54。又,藉由在較此段差面54更靠外周側使下側輔助板20之厚度尺寸較大,沿下側輔助板20之外周端緣連續延伸於周方向全周之環狀卡合凸部56係與下側輔助板20形成為一體。
另一方面,於上側輔助板22之外周部分形成有繞中心軸延伸於全周之圓形之作為卡合外周面之段差面58。又,藉由在較此段差面58更靠外周側使上側輔助板22之厚度尺寸較小,以開放於上側輔助板22外周面之缺口剖面形狀連續延伸於周方向全周之環狀卡合凹部60,係與上側輔助板22形成為一體。
再者,於下側輔助板20之段差面54形成有母螺紋,且於上側輔助板22之段差面58形成有公螺紋。又,藉由對下側輔助板20之段差面54之母螺紋螺合上側輔助板22之段差面58之公螺紋,來使下側輔助板20之段差面54與上側輔助板22之段差面58在徑方向疊合,而於下側輔助板20上面疊合有上側輔助板22。又,在上述疊合狀態下,藉由上下輔助板22,20之段差面58,54之螺接構造,而構成將上下輔助板22,20能卸除地固接之第2固接手段62。
此外,此種螺接構造之公母螺紋,最好係考量對研磨裝置42之旋轉定盤14施加之研磨時之旋轉反作用力,以螺絲不螺鬆之方式設定螺紋方向。
圖7~8係顯示具備作為本發明第4實施形態之研磨墊用輔助板64之研磨裝置66。
此研磨墊用輔助板64中,形成有在下側輔助板20之上面中央部分往上方突出之圓柱形狀之卡合凸部68。此卡合凸部68雖亦可與下側輔助板20形成為一體,但亦可如圖示般另外獨立形成。亦即,本實施形態中,係於下側輔助板20之中心軸上形成有圓形之嵌裝凹處70,藉由對此嵌裝凹處70,由另外獨立形成之圓柱形狀塊體以軸方向一端側嵌入並固接而形成卡合凸部68。另一方面,於上側輔助板22之下面中央部分,形成有在中心軸上於下面開口之有底圓形之卡合凹部72。此外,卡合凸部68及卡合凹部72亦可形成於上下輔助板22,20之任一者。
又,在疊合上下輔助板22,20時,係藉由對卡合凹部72嵌入卡合凸部68,而使上下輔助板22,20相互在徑方向對齊。此外,本實施形態中,本實施形態中,藉由下側輔助板20之卡合凸部68之外周面與上側輔助板22之卡合凹部72之內周面構成卡合外周面及卡合內周面。
圖9係顯示具備作為本發明第5實施形態之研磨墊用輔助板74之研磨裝置76。
此研磨墊用輔助板74中,形成有在下側輔助板20之上面中央部分往上方突出之圓柱形狀之卡合凸部78。此卡合凸部78雖亦可與下側輔助板20形成為一體,但亦可如前述第4實施形態之卡合凸部般於下側輔助板20形成嵌裝凹處而壓入另外之銷等來固接。又,如圖10~11所示,上述卡合凸部78係在下側輔助板20之外周部分於周方向相隔既定距離彼此獨立地形成有複數個。特別合適之方式為,位於在周方向等間隔且於中心軸上之同一圓上而形成該等複數個卡合凸部78。
另一方面,於上側輔助板22之下面外周部分,於相對下側輔助板20之複數個卡合凸部78之形成位置之各對應位置,分別形成有往下方開口之有底圓形之卡合凹部80。此外,卡合凸部78及卡合凹部80亦可形成於上下輔助板22,20之任一者。
又,在疊合上下輔助板22,20時,係藉由對卡合凹部80嵌入卡合凸部78,而使上下輔助板22,20相互在徑方向對齊。此外,本實施形態中,本實施形態中,藉由下側輔助板20之卡合凸部78之外周面與上側輔助板22之卡合凹部82之內周面構成位於下側輔助板20及上側輔助板22之外周部分之卡合外周面及卡合內周面。
特別是,如本實施形態,藉由採用在周方向獨立之複數個卡合凸部78與卡合凹部80所構成之定位手段,而能將已疊合之上下輔助板22,20不僅在徑方向而在周方向亦可相互定位。
此外,亦可取代形成於上側輔助板22之獨立之複數個卡合凹部80,而採用繞上側輔助板22之中心軸於周方向連續延伸成圓形之周槽,或亦能如圖12之本發明第6實施形態所示,於上側輔助板22之外周部分形成繞中心軸延伸於全周之圓形之段差面82,藉由使較此段差面82更靠外周側之厚度尺寸較小,而形成以開放於上側輔助板22外周面之缺口剖面形狀連續延伸於周方向全周之環狀卡合凹部83。
如上述,上側輔助板22中,藉由於全周連續形成下側輔助板20之卡合凸部78之卡合面,而能在上下輔助板22,20之疊合時,不需將上下輔助板22,20相互在周方向對齊即容易地進行安裝作業。
圖13係顯示作為本發明第7實施形態之研磨墊用輔助板84。
此研磨墊用輔助板84中,分別於下側輔助板20之外周面上側部分與上側輔助板22之外周面下側部分設有小徑部。又,藉由此等上下輔助板22,20被疊合,而藉由各個小徑部形成有橫跨上下輔助板22,20間以既定寬度擴展而延伸於周方向全周之圓環形狀收容凹處86。
又,於下側輔助板20之小徑部下端形成有槽狀之卡合凹部88。此卡合凹部88係在收容凹處86底面開口於下側輔助板20之外周面。此處,所謂收容凹處86之底面係指構成收容凹處86之面中橫跨上下輔助板22,20而擴展於圖13之上下方向之環狀面。另一方面,於構成收容凹處86之上側輔助板22之小徑部,由彈性材構成之卡合凸部90係在其基端部被以固定銷92固定而被安裝。此卡合凸部90係被收容配置於形成於上下輔助板22,20之外周面之收容凹處86,從上側輔助板22往下側輔助板20之外周面上延伸而出。又,形成於卡合凸部90之前端部分之卡合爪部94,係對形成於下側輔助板20之小徑部之卡合凹部88卡止,基於卡合凸部90之彈性而被保持於卡止狀態。
進而,此種卡合凸部90,係在上下輔助板22,20之外周面上於周方向相隔既定距離設有複數個。又,安裝於上側輔助板22外周面之各卡合凸部90,藉由對下側輔助板20之外周面彈性按壓,而構成上下輔助板22,20在中心軸上相互定位之定位手段。又,藉由卡合凸部90之卡合爪部94卡止於卡合凹部88,亦構成將上下輔助板22,20保持於疊合狀態以施加固接力之固接手段。
此外,亦能取代如上所述具備卡合於卡合凹部88之卡合爪部94之卡合凸部90,而如例如圖14所示之本發明第8實施形態,採用橫跨上下輔助板22,20間而延伸並疊合於收容凹處86底面之連結板100,並將上述連結板100之兩端部分以連結銷102,102對上下輔助板22,20之各一方之外周面固接。此外,藉由使連結銷102,102之至少一方能對下側輔助板20或上側輔助板22拆裝,而能解除上下輔助板22,20之藉由連結板100之連結,以容許固接有研磨墊16之上側輔助板22對下側輔助板20之拆裝。
又,第1~第8實施形態所示之雙面帶等所構成之第1固接手段24或第2固接手段26,在卸除上下輔助板22,20或旋轉定盤14時最好係保持於特定之構件側之固接面。其理由為藉此在已卸除狀態之上下輔助板22,20或第1及第2固接手段24,26之處理較容易之故。此外,第1及第2固接手段24,26是殘留於哪一固接面,除了可藉由使第1固接手段或第2固接手段24,26本身之雙面之固接力相互差異以外,亦可使被固接之上下輔助板22,20或旋轉定盤14之面粗糙度或材質等相互差異等,藉此來設定。
特別是,第1固接手段24最好係在卸除下側輔助板20時保持於下側輔助板20側之固接面,藉此能容易地進行旋轉定盤14之上面18之維護。另一方面,第2固接手段26亦可如第1實施形態之圖2所示,在卸除上側輔助板22時保持於上側輔助板22側,或亦可例如圖15所示之本發明第9實施形態殘留於下側輔助板20之上面。此外,藉由使第2固接手段26保持於上側輔助板22側之固接面,而對研磨墊16之槽形成等之再加工用裝置之旋轉定盤安裝已卸除之上側輔助板22時,亦能利用保持於上側輔助板22之第2固接手段26來安裝。另一方面,藉由使第2固接手段26保持於下側輔助板20側之固接面,而將安裝有其他研磨墊16之其他上側輔助板22安裝於下側輔助板20時,亦能利用保持於下側輔助板20之第2固接手段26來安裝。
又,第1~7實施形態所示之卡合凹部32,44,60,72,80,(83),88與卡合凸部36,46,56,70,78,90亦可在下側輔助板20與上側輔助板22側設於相互相反側。例如,如本發明第10實施形態之圖16所示,亦能對作為第1實施形態之圖1~2所示之研磨墊用輔助板10,將構成其卡合外周面之段差面30與卡合凹部32形成於上側輔助板22,另一方面將構成卡合內周面之段差面34與卡合凸部90形成於下側輔助板20。
再者,第1~6實施形態所示之卡合凹部32,44,60,72,80,(83)與卡合凸部36,46,56,70,78中,亦能對相互疊合而定位上下輔助板22,20之卡合凸部之外周面與卡合凹部之內周面賦予傾斜角。例如,如本發明第11實施形態之圖17所示,亦能對突出形成於下側輔助板20外周部分之作為卡合凸部36之卡合內周面之段差面34賦予卡合凸部36在突出方向前端逐漸變細之傾斜方向錐狀,並對形成於上側輔助板22外周部分之作為卡合凹部32之卡合外周面之段差面30賦予與段差面34對應之傾斜方向及傾斜角度之錐狀。藉此,能藉由將形成於兩段差面34,30之錐狀面作為導引面,更容易地進行卡合凸部36嵌入卡合凹部32並疊合上下輔助板22,20之作業。
此外,如圖18記載之本發明第12實施形態或圖19記載之本發明第13實施形態所示,即使在採用在下側輔助板20周方向獨立形成之複數個突起形狀之卡合凸部78與形成於上側輔助板22之各對應位置之複數個孔形狀之卡合凹部80之情形,亦能對卡合凸部78之突出前端部分之外周面賦予傾斜角,而形成前端細小形狀之錐狀部104。此外,圖19中,係將另外獨立形成之卡止銷106藉由對形成於下側輔助板20之嵌裝孔105壓入等而固接以構成卡合凸部78,對上述卡止銷106下端亦賦予與上端相同之錐狀部104。藉此,因於卡止銷106無方向性而處理較容易且對嵌裝孔105之壓入作業亦容易。
又,圖20所示之本發明第14實施形態中,作為在上下輔助板22,20之疊合狀態下使中心軸對齊之定位手段之一種係顯示有橫跨該等上下輔助板22,20間而外插之定位套管108。此定位套管108具有與作成彼此大致相同外徑尺寸之圓板形狀之上下輔助板22,20之外徑尺寸相同或略大之內徑尺寸,藉由金屬材或合成樹脂材形成。將此種定位套管108在上下輔助板22,20之疊合時使用,能在定位套管108內使上下輔助板22,20疊合,藉此使上下輔助板22,20於中心軸對齊並同時於軸方向疊合,以第2固接手段26相互固接。因此,能在將上下輔助板22,20疊合並相互固接後卸除定位套管108,藉此能使上下輔助板22,20在不具有突出於外周面上之定位手段之狀態下且正確之對齊狀態下相互固接。
再者,圖21所示之本發明第15實施形態中,在上下輔助板22,20之疊合狀態下形成有橫跨於疊合方向而延伸之狹縫狀之卡合槽110。此卡合槽110係於上下輔助板22,20之外周面開口而於徑方向內方具有既定深度,在上下輔助板22,20之周方向彼此獨立設有複數個。又,藉由對此種卡合槽110從周面之開口部嵌入板形狀之卡合板112,而以此種卡合板112將上下輔助板22,20相互定位,且使成為相互連結狀態。此外,此種卡合板112,雖與上下輔助板22,20另外獨立形成,但例如亦可在上下輔助板22,20之任一方以往另一方突出之形狀形成為一體。此情形下,卡合槽110係僅形成於該另一方之輔助板。
再者,圖22所示之本發明第16實施形態中,形成有於上側輔助板22之下面開口之作為卡合凹部之嵌合凹部114。特別是本實施形態中,此種嵌合凹部114係繞上側輔助板22之中心軸形成為於周方向連續延伸之環狀槽。另一方面,於疊合於上側輔助板22之上面形成有往上方突出之作為卡合凸部之嵌合凸部116。此外,本實施形態中,此種嵌合凸部116形成為對應於嵌合凹部114之環狀凸部。又,在上下輔助板22,20之疊合狀態下,嵌合凸部116係位於進入嵌合凹部114之處。
又,嵌合凸部116為中空構造,在嵌合凸部116內部形成有對外部空間為密閉之流體貯槽118。進而,區劃此流體貯槽118之嵌合凸部116之壁部,至少內周壁與外周壁能往徑方向膨出變形。具體而言,例如能藉由橡膠彈性體等形成嵌合凸部116,而能實現能往徑方向內方膨出之內周壁與往徑方向外方膨出之外周壁。
再者,於下側輔助板20,係連通流體貯槽118而形成有往徑方向外方延伸而出並於外周面開口之流體通路120,且於此流體通路120之外周端開口部螺入有加壓螺絲122。又,於以加壓螺絲122密封之流體通路120與流體貯槽118所構成之密閉區域充填有油等非壓縮性流體。
藉此,藉由螺入加壓螺絲122,而能透過流體通路120使流體貯槽118之內壓上升,使流體貯槽118之內周壁及外周壁往外方膨出。其結果,嵌合凸部116係被擴張而被按壓於嵌合凹部114之內面,藉由相互之摩擦力等將上下輔助板22,20相互定位且亦能施加固接力。
此外,在將上側輔助板22從下側輔助板20卸除時,係藉由使加壓螺絲122往緩鬆方向旋轉操作而移動至下側輔助板20之外周側,而能使流體貯槽118之壓力降低以解除嵌合凹部114對嵌合凸部116之按壓力。
除此之外,雖無一一列舉,但本發明係能依據發明所屬技術領域者之知識施加各種變更、修正、改良等來據以實施,例如,亦能於卡合凸部與卡合凹部之卡合部分安裝O型環或密封材以防止異物對上下輔助板之疊合面等之侵入。
又,除了上述之雙層構造之輔助板20,22以外,進而亦能將輔助板以積層狀態且固接手段固接並追加。藉由如上述採用第三層輔助板而能實現彈性支撐狀態或作成使中間層為拋棄式等之態樣。
10,40,50,64,74,84...研磨墊用輔助板
12,42,52,66,76...研磨裝置
14...旋轉定盤
16...研磨墊
18...上面
20...下側輔助板
22...上側輔助板
24...第1固接手段
26,62...第2固接手段
28...定位手段
30,58...段差面(卡合外周面)
32,44,60,72,80,88...卡合凹部
34,54...段差面(卡合內周面)
36,46,56,68,78,90...卡合凸部
38...保護構件
圖1係顯示安裝有作為本發明第1實施形態之研磨墊用輔助板之研磨裝置主要部位之縱剖面圖。
圖2係顯示圖1所示之研磨裝置中卸除研磨墊後之狀態之縱剖面之說明圖。
圖3係顯示安裝有作為本發明第2實施形態之研磨墊用輔助板之研磨裝置主要部位之縱剖面圖。
圖4係顯示圖3所示之研磨裝置中卸除研磨墊後之狀態之縱剖面之說明圖。
圖5係顯示安裝有作為本發明第3實施形態之研磨墊用輔助板之研磨裝置主要部位之縱剖面圖。
圖6係顯示圖5所示之研磨裝置中卸除研磨墊後之狀態之縱剖面之說明圖。
圖7係顯示安裝有作為本發明第4實施形態之研磨墊用輔助板之研磨裝置主要部位之縱剖面圖。
圖8係顯示圖7所示之研磨裝置中卸除研磨墊後之狀態之縱剖面之說明圖。
圖9係顯示安裝有作為本發明第5實施形態之研磨墊用輔助板之研磨裝置主要部位之縱剖面圖。
圖10係顯示圖9所示之構成研磨墊用輔助板之下側輔助板之側視圖。
圖11係圖10所示之下側輔助板之俯視圖。
圖12係顯示安裝有作為本發明第6實施形態之研磨墊用輔助板之研磨裝置主要部位之縱剖面圖。
圖13係顯示安裝有作為本發明第7實施形態之研磨墊用輔助板之研磨裝置主要部位之縱剖面圖。
圖14係顯示安裝有作為本發明第8實施形態之研磨墊用輔助板之研磨裝置主要部位之縱剖面圖。
圖15係顯示卸除作為本發明第9實施形態之研磨墊用輔助板後之狀態之縱剖面之說明圖。
圖16係顯示卸除作為本發明第10實施形態之研磨墊用輔助板後之狀態之縱剖面之說明圖。
圖17係顯示卸除作為本發明第11實施形態之研磨墊用輔助板後之狀態之縱剖面之說明圖。
圖18係顯示卸除作為本發明第12實施形態之研磨墊用輔助板後之狀態之縱剖面之說明圖。
圖19係顯示卸除作為本發明第13實施形態之研磨墊用輔助板後之狀態之縱剖面之說明圖。
圖20係顯示將作為本發明第14實施形態之研磨墊用輔助板定位後之狀態之縱剖面之說明圖。
圖21係顯示將作為本發明第15實施形態之研磨墊用輔助板定位後之狀態之縱剖面之說明圖。
圖22係顯示卸除作為本發明第16實施形態之研磨墊用輔助板後之狀態之縱剖面之說明圖。
10...研磨墊用輔助板
12...研磨裝置
14...旋轉定盤
16...研磨墊
20...下側輔助板
22...上側輔助板
24...第1固接手段
26...第2固接手段
28...定位手段
32...卡合凹部
36...卡合凸部
38...保護構件

Claims (11)

  1. 一種研磨墊用輔助板,安裝於研磨裝置之旋轉定盤,能將研磨墊可拆裝地安裝於該旋轉定盤,其特徵在於,具有:下側輔助板,疊合配置於前述旋轉定盤之上面;第1固接手段,將該下側輔助板固接於該旋轉定盤;上側輔助板,具備供前述研磨墊疊合而固接之墊支撐面,疊合配置於該下側輔助板之上面;第2固接手段,將該上側輔助板固接於該下側輔助板;以及定位手段,將該下側輔助板與該上側輔助板相互定位並使中心軸對齊;前述下側輔助板對前述研磨裝置之前述旋轉定盤保持為藉由前述第1固接手段之固接狀態,從固接於該旋轉定盤之該下側輔助板卸除前述上側輔助板,藉此能在固接於該上側輔助板之前述墊支撐面之狀態下將前述研磨墊從該旋轉定盤卸除,且能將卸除之該上側輔助板對該下側輔助板以藉由前述定位手段之對齊狀態再次固接安裝,且藉由前述第2固接手段對前述下側輔助板與前述上側輔助板之固接力,設為較藉由前述第1固接手段對前述旋轉定盤與該下側輔助板之固接力小。
  2. 如申請專利範圍第1項之研磨墊用輔助板,其中,前述定位手段,以位於較前述下側輔助板及前述上側輔助板之外周面更靠內周側之方式設置。
  3. 如申請專利範圍第2項之研磨墊用輔助板,其中,前述定位手段,藉由設於前述下側輔助板與前述上側輔助板之一方而往另一方突出之卡合凸部與設於該下側輔助板與前述上側輔助板之另一方而被該卡合凸部卡合之卡合凹部構成。
  4. 如申請專利範圍第3項之研磨墊用輔助板,其中,前述卡合凸部及前述卡合凹部,以位於前述下側輔助板及前述上側輔助板之外周部分之卡合部形成。
  5. 如申請專利範圍第4項之研磨墊用輔助板,其中,前述卡合凸部及前述卡合凹部之前述卡合部,藉由於前述下側輔助板及前述上側輔助板之周方向連續延伸而相互嵌合之環狀卡合外周面及卡合內周面構成。
  6. 如申請專利範圍第4項之研磨墊用輔助板,其中,在前述下側輔助板及前述上側輔助板之外周部分之周上之複數處,於前述下側輔助板與前述上側輔助板之相互疊合之面之一方往另一方開口之前述卡合凹部、與於該下側輔助板與前述上側輔助板之相互疊合之面之另一方往一方突出之前述卡合凸部,形成於彼此對應之位置,藉由該卡合凸部對該卡合凹部之嵌入而構成前述卡合部。
  7. 如申請專利範圍第4項之研磨墊用輔助板,其中,從前述下側輔助板與前述上側輔助板之一方之外周部分之周上之複數處往另一方突出之前述卡合凸部藉由彈性材形成,藉由該卡合凸部之前端卡合於在該下側輔助板與前述上側輔助板之另一方之外周面開口而設置之前述卡合凹部,構 成前述卡合部。
  8. 如申請專利範圍第3項之研磨墊用輔助板,其中,前述卡合凸部及前述卡合凹部設於前述下側輔助板及前述上側輔助板之中心軸上。
  9. 如申請專利範圍第8項之研磨墊用輔助板,其中,在前述卡合凸部之外周面與前述卡合凹部之內周面形成有彼此螺合之螺紋槽,藉由構成前述定位手段之該卡合凸部與該卡合凹部之螺合構成前述第2固接手段。
  10. 如申請專利範圍第3項之研磨墊用輔助板,其中,設於前述下側輔助板與前述上側輔助板之一方之前述卡合凸部,以和該下側輔助板與該上側輔助板之一方相同之材質形成。
  11. 一種具備申請專利範圍第1~10項中任一項之研磨墊用輔助板之研磨裝置,於旋轉定盤上面安裝有申請專利範圍第1~10項中任一項之研磨墊用輔助板,且於該旋轉定盤之外周側相隔間隙而配設有保護構件,以位於較該旋轉定盤及該研磨墊用輔助板之外周端面更靠內周側之方式設有前述定位手段。
TW101101222A 2011-07-28 2012-01-12 A polishing pad auxiliary plate, and a polishing pad equipped with a polishing pad auxiliary plate TWI594842B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011165360A JP5789869B2 (ja) 2011-07-28 2011-07-28 研磨パッド用補助板および研磨パッド用補助板を備えた研磨装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201304904A TW201304904A (zh) 2013-02-01
TWI594842B true TWI594842B (zh) 2017-08-11

Family

ID=47597575

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101101222A TWI594842B (zh) 2011-07-28 2012-01-12 A polishing pad auxiliary plate, and a polishing pad equipped with a polishing pad auxiliary plate

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8992288B2 (zh)
JP (1) JP5789869B2 (zh)
TW (1) TWI594842B (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MX340160B (es) 2007-03-07 2016-06-29 Becton Dickinson And Company * Conjunto de seguridad para recoleccion de sangre con indicador.
US8888713B2 (en) 2007-03-07 2014-11-18 Becton, Dickinson And Company Safety blood collection assembly with indicator
US8603009B2 (en) 2008-03-07 2013-12-10 Becton, Dickinson And Company Flashback blood collection needle
JP5935168B2 (ja) 2012-08-20 2016-06-15 東邦エンジニアリング株式会社 基板研磨装置
JP5821883B2 (ja) * 2013-03-22 2015-11-24 信越半導体株式会社 テンプレートアセンブリ及びテンプレートアセンブリの製造方法
JP6170356B2 (ja) * 2013-07-01 2017-07-26 株式会社荏原製作所 研磨装置、研磨パッドの配置方法、及び研磨パッド
JP6127235B2 (ja) 2014-12-31 2017-05-17 東邦エンジニアリング株式会社 触媒支援型化学加工方法および触媒支援型化学加工装置
US10010282B2 (en) 2015-07-24 2018-07-03 Kurin, Inc. Blood sample optimization system and blood contaminant sequestration device and method
US10189143B2 (en) 2015-11-30 2019-01-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Polishing pad, method for manufacturing polishing pad, and polishing method
JP6187948B1 (ja) 2016-03-11 2017-08-30 東邦エンジニアリング株式会社 平坦加工装置、その動作方法および加工物の製造方法
JP6589762B2 (ja) * 2016-07-13 2019-10-16 株式会社Sumco 両面研磨装置
JP7003139B2 (ja) 2016-12-27 2022-01-20 クリン インコーポレイテッド 血液隔離デバイス並びに血液隔離及びサンプリングシステム
US10827964B2 (en) 2017-02-10 2020-11-10 Kurin, Inc. Blood contaminant sequestration device with one-way air valve and air-permeable blood barrier with closure mechanism
US11617525B2 (en) 2017-02-10 2023-04-04 Kurin, Inc. Blood contaminant sequestration device with passive fluid control junction
JP2020001162A (ja) * 2018-06-28 2020-01-09 株式会社荏原製作所 研磨パッド積層体、研磨パッド位置決め治具、および研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける方法
KR20200093925A (ko) * 2019-01-29 2020-08-06 삼성전자주식회사 재생 연마패드

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW507281B (en) * 2000-04-24 2002-10-21 Mitsubishi Material Silicon Manufacturing of semiconductor wafer

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07328915A (ja) * 1994-06-03 1995-12-19 Ebara Corp ポリッシング装置
JP3264589B2 (ja) * 1994-09-07 2002-03-11 東芝機械株式会社 研磨装置
JP3418467B2 (ja) * 1994-10-19 2003-06-23 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置
US6036586A (en) * 1998-07-29 2000-03-14 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for reducing removal forces for CMP pads
US6086464A (en) * 1999-03-05 2000-07-11 Advanced Micro Devices, Inc. CMP platen plug
US6244941B1 (en) * 1999-03-30 2001-06-12 Speedfam - Ipec Corporation Method and apparatus for pad removal and replacement
JP3877128B2 (ja) 2000-06-26 2007-02-07 東邦エンジニアリング株式会社 半導体cmp加工用パッドの細溝加工機械
US6835118B2 (en) * 2001-12-14 2004-12-28 Oriol, Inc. Rigid plate assembly with polishing pad and method of using
KR100643495B1 (ko) * 2004-11-16 2006-11-10 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼 폴리싱장치의 플래튼 구조 및 그 플래튼에고정되는 폴리싱패드 교체방법
KR100574998B1 (ko) * 2004-12-03 2006-05-02 삼성전자주식회사 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치 및 백그라인딩공정용 연마판 고정방법
US7727052B2 (en) * 2007-11-09 2010-06-01 Araca Incorporated Removable polishing pad for chemical mechanical polishing
JP2010141155A (ja) 2008-12-12 2010-06-24 Sony Corp ウェーハ研磨装置及びウェーハ研磨方法
JP5388212B2 (ja) * 2009-03-06 2014-01-15 エルジー・ケム・リミテッド フロートガラス研磨システム用下部ユニット
JP2010214579A (ja) 2009-03-16 2010-09-30 Toho Engineering Kk 再使用および再生可能な補助板付き研磨パッド
JP4680314B1 (ja) * 2010-02-04 2011-05-11 東邦エンジニアリング株式会社 研磨パッド用補助板およびそれを用いた研磨パッドの再生方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW507281B (en) * 2000-04-24 2002-10-21 Mitsubishi Material Silicon Manufacturing of semiconductor wafer

Also Published As

Publication number Publication date
TW201304904A (zh) 2013-02-01
JP2013027951A (ja) 2013-02-07
US20130029566A1 (en) 2013-01-31
JP5789869B2 (ja) 2015-10-07
US8992288B2 (en) 2015-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI594842B (zh) A polishing pad auxiliary plate, and a polishing pad equipped with a polishing pad auxiliary plate
TWI602227B (zh) Dresser
US8485864B2 (en) Double-side polishing apparatus and method for polishing both sides of wafer
WO2009107333A1 (ja) 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法
KR101755282B1 (ko) 연마 패드용 보조판 및 이를 이용한 연마 패드의 재생 방법
JP4780142B2 (ja) ウェーハの製造方法
JPH07227757A (ja) ウエーハのポリッシング装置
JP2012106319A (ja) 研磨用液供給装置及び研磨方法及びガラス基板の製造方法及びガラス基板
JP5878733B2 (ja) テンプレート押圧ウェハ研磨方式
KR20100099991A (ko) 양면 연마장치용 캐리어 및 이를 이용한 양면 연마방법
JP5598231B2 (ja) 被研磨体装填治具及び被研磨体の研磨方法及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
KR101567800B1 (ko) 균일한 압력 분포를 유도하는 기판 연마기
JP2006035369A (ja) 平面研磨機
JP2014147993A (ja) ドレッシングプレート及びドレッシングプレートの製造方法
KR101239372B1 (ko) 리테이너 링의 유지 보수가 용이한 캐리어 헤드
KR20120083838A (ko) 양면 연마 장치
JP2013073636A (ja) ガラス基板積層治具及び該治具を用いた磁気記録媒体用ガラス基板の端面研磨方法及び該端面研磨方法を用いた磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法
JP5789870B2 (ja) 防浸構造を備えた研磨パッド用補助板および研磨装置
JP4876098B2 (ja) 竪型両頭平面研削盤
JP6105689B2 (ja) 半導体ウエハ保持具、半導体ウエハ研削装置、及び、半導体ウエハ研削方法
KR101836233B1 (ko) 연마 패드용 보조판을 이용한 연마 패드의 재생 방법
JP5568745B2 (ja) 研磨パッドの再生方法
TW201503283A (zh) 半導體晶圓保持用治具、半導體晶圓硏磨裝置、及工件保持用治具
TW201143974A (en) Auxiliary plate for polishing pad and method for reworking the polishing pad using the same
JP6432080B2 (ja) 保持具及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees