JP6105689B2 - 半導体ウエハ保持具、半導体ウエハ研削装置、及び、半導体ウエハ研削方法 - Google Patents
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Description
次に、図2を参照して、本発明の実施形態に係る半導体ウエハ研削装置100の構成について説明する。図2は本発明の実施形態に係る半導体ウエハ研削装置100の側面図である。
次に、図5及び図6を参照して、第2実施形態に係る半導体ウエハ保持具14について説明する。図5は、真空チャック11及び第2実施形態に係る半導体ウエハ保持具14の側面図である。図6は、第2実施形態に係る半導体ウエハ保持具14の分解図である。
相違点A:キャリアは固定壁を有しない。
相違点B:固定壁が吸着部材に固定される。
以下、半導体ウエハ保持具14の構成のうち、主に半導体ウエハ保持具12と相違する点について説明する。
1 ウエハ保持部
11 真空チャック
111 チャック本体
112 吸引通路
113 吸引部
113a チャック面
114 吸引源
12 半導体ウエハ保持具
121 キャリア
121b 固定壁
122 吸着部材
13 中心軸
14 半導体ウエハ保持具
141 キャリア
142 吸着部材
143 固定壁
15 第1駆動部
2 研削ホイール
21 砥石
22 ホルダー
23 支軸
24 中心軸
25 第2駆動部
W 半導体ウエハ
Wa 被研削面
Claims (10)
- 半導体ウエハの被研削面を砥石によって研削する際に前記半導体ウエハを保持する半導体ウエハ保持具であって、
前記半導体ウエハよりも高硬度且つ高強度を有する材料で板状に形成されたキャリアと、
前記半導体ウエハよりも硬度が低い材料で板状に形成された吸着部材と
を備え、
前記キャリアは、その一方側の面が真空チャックのチャック面に吸着され、その他方側の面が前記吸着部材を支持し、
前記吸着部材は、その一方側の面が前記キャリアに支持され、その他方側の面が前記半導体ウエハを支持し、
前記キャリアは、前記吸着部材の周囲に立設された固定壁を有し、
前記固定壁の高さは、前記吸着部材の厚さより大きく、
前記吸着部材の厚さと前記半導体ウエハの厚さとの和は、前記固定壁の高さより大きい、半導体ウエハ保持具。 - 半導体ウエハの被研削面を砥石によって研削する際に前記半導体ウエハを保持する半導体ウエハ保持具であって、
前記半導体ウエハよりも高硬度且つ高強度を有する材料で板状に形成されたキャリアと、
前記半導体ウエハよりも硬度が低い材料で板状に形成された吸着部材と
を備え、
前記キャリアは、その一方側の面が真空チャックのチャック面に吸着され、その他方側の面が前記吸着部材を支持し、
前記吸着部材は、その一方側の面が前記キャリアに支持され、その他方側の面が前記半導体ウエハを支持し、
前記吸着部材の外周部に固定され、前記半導体ウエハを固定する固定壁を有し、
前記固定壁の厚さは、前記半導体ウエハの厚さより薄い、半導体ウエハ保持具。 - 前記キャリアの前記一方側の面は、粗度が1μmRa以下に形成されている、請求項1又は請求項2に記載の半導体ウエハ保持具。
- 前記キャリアは、前記半導体ウエハの直径に相当する長さ当たりの平坦度が、前記半導体ウエハに要求される平坦度以下に形成されている、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の半導体ウエハ保持具。
- 前記キャリアの材料は、カーボンファイバーである、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の半導体ウエハ保持具。
- 前記吸着部材は、塑性を有する材料で形成される、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の半導体ウエハ保持具。
- 前記吸着部材は、フェルトとエポキシ樹脂とを含む材料を圧縮して形成される、請求項6に記載の半導体ウエハ保持具。
- 前記キャリアの前記他方側の面は、液体を介して前記吸着部材と固定され、
前記吸着部材の前記他方側の面は、液体を介して前記半導体ウエハと固定される、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の半導体ウエハ保持具。 - 前記半導体ウエハの前記被研削面を研削する半導体ウエハ研削装置であって、
請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の半導体ウエハ保持具と、
前記半導体ウエハ保持具を吸着する前記チャック面を有する前記真空チャックと、
前記半導体ウエハの前記被研削面を研削する砥石を有する研削部と
を備える、半導体ウエハ研削装置。 - 前記半導体ウエハの前記被研削面を研削する半導体ウエハ研削方法であって、
請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の半導体ウエハ保持具を前記真空チャックのチャック面に吸着させ、
前記半導体ウエハ保持具が前記半導体ウエハを保持し、前記被研削面を砥石で研削する、半導体ウエハ研削方法。
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