JP7187113B2 - 再生ウェーハの製造方法 - Google Patents
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Description
1a 表面
1b 裏面
1c1、1c2、1c3 破砕層
1d 再生ウェーハ
1e 再生表面
2 加工装置
3 回路層
3a 表面
4 基台
5 デバイス
6 支持構造
7 分割予定ライン
8、10 レール
9 保護部材
12 粗研削ユニット
14 粗研削ユニット送り機構
16 仕上げ研削ユニット
18 仕上げ研削ユニット送り機構
20 スピンドルハウジング
22 スピンドル
24 ホイールマウント
26-1 第1の研削ホイール
26-2 第2の研削ホイール
26-3 第3の研削ホイール
28 ホイール基台
30-1 第1の研削砥石
30-2 第2の研削砥石
30-3 第3の研削砥石
30a 内周側面
30b 外周側面
30c 第1側面
30d 第2側面
30e 頂面
30f 接着剤
32 モーター
34 ターンテーブル
36 矢印
38 チャックテーブル
38a 保持面
40 最終仕上げ研削ユニット
42 研磨ユニット
44 スピンドル
46 ホイールマウント
48 研磨ホイール
50 基台
52 研磨パッド
54 研磨液供給路
62 第1のカセット
64 第2のカセット
66 ウェーハ搬送ロボット
68 仮置きテーブル
70 スピンナ洗浄ユニット
72 搬送ユニット
74 支持柱
76 案内レール
78 移動ブロック
80 支持ロッド
82 アーム部
84 吸着パッド
T1、T2、T3、T4 厚さ
Claims (3)
- ウェーハの表面上に回路層を形成する途中又は該表面上に該回路層を形成した後に、該ウェーハの表面側から該回路層を除去し、再生ウェーハを製造する再生ウェーハの製造方法であって、
#500以上#1200以下の砥粒がビトリファイドボンドで固定された複数の第1の研削砥石が環状に配置された第1の研削ホイールで、該ウェーハの該表面側の該回路層を研削する粗研削ステップと、
該粗研削ステップの後、#2000以上#5000以下の砥粒がビトリファイドボンドで固定された複数の第2の研削砥石が環状に配置された第2の研削ホイールで、該ウェーハの該表面側を研削する仕上げ研削ステップと、
該仕上げ研削ステップの後、#6000以上#8000以下の砥粒がビトリファイドボンドで固定された複数の第3の研削砥石が環状に配置された第3の研削ホイールで、該ウェーハの該表面側を研削し、該ウェーハの該表面側に残存する破砕層の厚さを該仕上げ研削ステップ後の破砕層の厚さよりも薄くする最終仕上げ研削ステップと、
該最終仕上げ研削ステップの後、該ウェーハの該表面側を化学機械的に研磨し、該ウェーハの該表面側に残存する破砕層を除去する研磨ステップと、を備えることを特徴とする再生ウェーハの製造方法。 - 該第1、該第2及び該第3の研削砥石は、中実なセグメント砥石であることを特徴とする請求項1に記載の再生ウェーハの製造方法。
- 該回路層をエッチングして改質する予備加工ステップを経ずに、該粗研削ステップを行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の再生ウェーハの製造方法。
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2019
- 2019-09-27 KR KR1020190119568A patent/KR20200041781A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (3)
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