KR20010102103A - 연마 패드와 이를 성형하는 방법 - Google Patents

Abstract

실리콘 웨이퍼를 기계화학적으로 연마하는 기계 장치에 사용되도록 보다 큰 패드(10)로 만들기 위하여 제1 연마 패드(20)와 제2 연마 패드(22)를 함께 결합시키는 방법으로서, 제1 연마 패드(20)를 대상 표면위에 놓는 단계와; 제2 연마 패드(22)의 일부분이 상기 제1 연마 패드(20)의 일부분 위에 덮여서 중첩부(重疊部)(36)가 생기도록, 그 제2 연마 패드(22)를 상기 표면위에 놓는 단계와; 상호 보완적인 형상을 갖는 제1 절단 선단면(44)과 제2 절단 선단면(46)이 각각 상기 제1 연마 패드(20)와 제2 연마 패드(22)에 형성되도록, 상기 제1 패드(20)와 제2 패드(22)를 상기 중첩부(36)에서 절단하는 단계와; 상기 제1 절단 선단면(44)과 제2 절단 선단면(46)을 서로 맞대어 접촉시키는 단계와; 상기 제1 절단 선단면(44)과 제2 절단 선단면(46)에서 상기 제1 패드(20)와 제2 패드(22)를 결합시키는 단계를 포함하는 방법에 대하여 개시한다.

Description

연마 패드와 이를 성형하는 방법{POLISHING PAD AND PROCESS FOR FORMING SAME}

반도체 웨이퍼는, 일반적으로 실리콘 주괴같은 단결정 주괴를 얇게 절단함에 의해 개별적인 웨이퍼로 제조된다. 집적회로 장치의 설치를 촉진시키고, 수율, 성능, 신뢰성을 향상시키기 위하여, 각 웨이퍼에는 다수의 처리 작업을 거치는 데, 일반적으로, 그러한 처리 작업은 웨이퍼의 두께를 감소시키고, 얇게 절단하는 과정에서 발생되는 흠집을 제거하며, 표면을 평활한 거울면으로 만들어 준다. 반도체 웨이퍼의 기계화학적 연마는 웨이퍼 표면을 평활화시키는 기법의 하나로서, 일반적으로, 콜로이드상 실리카나 알칼리성 식각액 같은 연마제 또는 케미칼(chemical)을 포함하는 용액내에서, 연마 패드로 웨이퍼를 문질러 마찰시키는 작업을 수반하여, 고도로 평활하고 반사율이 높으며 흠집이 없는 표면을 만들어 준다.

반도체 웨이퍼의 제조에 있어서 생산량을 최대화 시키기위해, 연마기를 사용하여 다수의 웨이퍼를 동시해 연마한다. 일반적으로 연마기는, 회전하는 원형의회전판 또는 정반 - 연마 패드에 덮여 있다 - 에 대해 상대적으로 이동하는 캐리어(carrier)들에 15-30개의 웨이퍼를 보지(保持)한다. 연마액 또는 슬러리(slurry)의 흐름은 패드가 웨이퍼에 눌리는 동안 그 패드의 표면에 분배된다. 편면(偏面) 연마기는 웨이퍼의 한쪽 면을 연마하기 위하여 하나의 정반을 가지고 있음에 반해, 양면(兩面) 연마기는 웨이퍼의 상면(上面)과 하면(下面)을 동시에 연마하기 위하여 2개의 정반을 가지고 있다. 정반은 일반적으로 주철로 만들어지며, 연마 패드는 일반적으로 1.5 내지 2.0mm의 두께를 갖는, 폴리우레탄 함침 폴리에스테르 펠트로 만들어진다. 패드는 점착성 이재(裏材)에 의해 정반 표면에 점착된다. 웨이퍼를 고도로 평활하게 연마하기위해, 정반과 연마 패드도 그만큼 고도로 평활해야 한다. 연마하는 동안, 웨이퍼 캐리어들과 정반은 미리 정해진 시간동안 반대방향으로 회전하는 데, 일반적으로 그 시간은 50분이 된다.

큰 정반을 가지고 있는 연마기는 작은 정반을 갖고 있는 연마기에 비해 상대적으로 더 많은 웨이퍼를 연마할 수 있으므로, 그만큼 생산량도 향상시킬 수 있다. 실리콘 웨이퍼 제조업체는 직경이 2,000mm에 달하는 정반을 갖는 연마기를 사용하고 있다. 그러나, 패드 제조업체는, 일반적으로 원형 패드로서 직경이 약 1,500mm를 넘는 것은 제작하지 않으며, 직경이 2,000mm를 넘는 원형으로 절단될 수 있을 만큼 큰 사각형 패드도 제작하지 않는다. 따라서, 연마 패드의 조각들을 함께 결합시켜 더 큰 크기의 합성 패드로 만들어야 하는데, 일반적으로, 2개의 반원형 패드를 그 직경선(直徑線)을 따라 위치한 심(seam)에서 결합시켜 원형 합성 패드를 만든다.

불행하게도, 패드 조각들이 함께 결합된 지점인 심에서는 누설이 발생되기 쉽다. 연마 슬러리는 충분히 밀봉되지 않은 심에 발생된 간극을 통과하여 정반과 접촉하는 패드의 밑면에 도달할 수 있으며, 그렇게 되면 그 슬러리내의 수분이 정반의 표면을 빠르게 산화시킨다. 그러면 녹이 발생되어 슬러리를 오염시키며, 종종 슬러리내에 퍼져있는 녹이 역(逆)으로 심을 통과하여 패드의 전면(前面)으로 침투하는데, 이는 패드의 수명을 단축시키고 웨이퍼상에 철 오염물을 발생시켜 웨이퍼의 표면 품질을 저하시킨다.

가능한 한 가지 해결책은, 분무형 실란트(sealant) 같은 실용 접착제로 심을 밀봉하여, 슬러리가 간극을 통과하여 정반에 접촉하는 것을 방지해 주는 것이다. 그러나, 실란트를 도포하는 것은, 패드상에 이물질을 첨가하여 불균일하게 분포시키는 결과를 초래하므로, 그 패드에 국부적으로 돌출부 및 가요성이 불규칙한 부분을 생성시켜 그 패드의 유효 평활도를 저하시키고, 그에 따라 그 패드에 의해 연마된 웨이퍼의 평활도를 저하시킨다. 따라서, 실용 접착제로 심을 밀봉하는 것은 적절한 해결책이 아니다.

본 발명은 일반적인 반도체 웨이퍼 연마에 관한 것으로, 특히 연마액의 누설을 억제해주는 보다 큰 평활한 합성 패드를 형성하기 위하여 웨이퍼 연마 패드의 조각들을 결합시키는 방법에 관한 것이다.

도 1은, 실리콘 웨이퍼를 기계화학적으로 연마하는 기계 장치의 정반을 덮는 본 발명의 합성 패드에 대한 평면도이다.

도 2는, 본 발명의 방법으로 제2 패드와 결합하는 일반적인 반원형의 제1 패드의 평면도이다.

도 3은, 제1 패드와 제2 패드에서 절단된 중첩부의 단면도이다.

각 도면은 동일부(同一部)에 대하여 동일한 참조 번호를 사용하였다.

실리콘 웨이퍼를 기계화학적으로 연마하는 기계 장치에 사용되도록 보다 큰 패드로 만들기 위하여 복수의 패드를 함께 결합시키는 방안; 패드 전체에 걸쳐 균일하게 평활한 패드를 만드는 방안; 실용 접착제가 없는 패드를 만드는 방안; 웨이퍼에 대한 철 오염을 방지하는 방안; 연마기의 상대적으로 큰 정반을 덮도록, 적어도 2개의 인접한 연마 패드로부터 형성된 연마 패드에 대한 고안; 경제적인 패드 및 방법에 대한 고안은, 본 발명의 여러 목적과 특징에 포함된다는 점에 유의해야 한다.

일반적으로, 실리콘 웨이퍼를 기계화학적으로 연마하는 기계 장치에 사용되도록 보다 큰 패드로 만들기 위하여, 제1 연마 패드를 제2 연마 패드와 함께 결합시키는 본 발명의 방법은, 제1 연마 패드를 물체의 표면위에 놓고, 제2 연마 패드의 일부분이 제1 연마 패드의 일부분에 포개져서 중첩부(重疊部)가 생기도록, 제2 연마 패드를 그 표면위에 놓는 단계를 포함한다. 제1, 제2 연마 패드를 중첩부에서 완전히 절단하여, 제1 연마 패드에는 제1 절단 선단면을, 제2 연마 패드에는 제2 절단 선단면을 형성시키면, 그 제1 절단 선단면과 제2 절단 선단면은 상호 보완적이 된다. 상기 제1, 제2 절단 선단면을 서로 맞대어 접촉시키고, 그 제1, 제2 절단 선단면에서 제1 패드를 제2 패드에 결합시킨다.

또다른 관점에서 보면, 실리콘 웨이퍼를 기계화학적으로 연마하는 기계 장치의 정반을 덮는 본 발명의 합성 패드는, 적어도 2개의 인접한 연마 패드로부터 형성된다. 상기 합성 패드는 연마 소재로 구성된 제1 패드와 제2 패드를 포함하는 바, 그 제1 패드와 제2 패드는 각각 적어도 하나의 선단면을 갖고 있는 평활한 패드인 데, 그 선단면은 전(全) 길이에 걸쳐 비스듬히 잘려서 전체적으로 균일한 각도로 경사져 있다. 제2 패드의 절단 선단면의 경사각은 제1 패드의 절단 선단면의 경사각과 상호 보완적으로 조화를 이루는데, 상기 양(兩) 절단 선단면은 일반적으로 정면으로 맞대져, 하나의 심에서 함께 결합되며, 합성 패드의 표면은 그 심을 지나 연속으로 연결된다.

본 발명의 또다른 목적과 특징은 일부 명확하게 후술될 것이다.

도 1을 보면, 실리콘 웨이퍼를 기계화학적으로 연마하는 기계 장치의 정반을 덮도록, 2개의 인접한 패드 조각으로부터 형성된 합성 연마 패드가, 전체를 포괄하여 10 으로 표시되어 있다. 상기 연마 패드(10)는, 정반(도시 생략)을 덮을 때 그 정반의 형상과 일치하게 대응하도록, 일반적으로 환형(環形) 원(12) 형상으로 되어 있고 또한 평활하다. 상기 패드(10)의 외경(14)은 상기 정반의 외경과 거의 같고, 상기 패드의 내경(16)은 상기 정반의 내경과 거의 같다. 상기 패드(10)는, 일반적으로 상기 정반과 웨이퍼가 서로 반대방향으로 회전하는 동안, 연마액의 존재하에서 실리콘 웨이퍼에 대해 문질러져서 그 웨이퍼를 연마시킨다.

상기 패드(10)는, 제1 패드 조각(20)과 제2 패드 조각(22)이 심(18)에서 결합되어 형성된 합성 패드이다. 바람직한 실시예에서, 제1 패드 조각(20)과 제2 패드 조각(22)이, 실질적으로 환형 원(12)의 직경선(直徑線)(28)에 위치한 심(18)에서 결합된다. 그러나, 임의의 형상을 갖는 임의의 갯수의 패드 조각을 함께 결합시켜, 정반과 거의 같은 형상으로 합성 패드를 형성시키는 방법도 고려할 수 있다. 바람직한 실시예에서는, 각 패드 조각이, 1.5 내지 2.0mm의 두께를 갖는 폴리우레탄 함침 폴리에스테르 펠트 같은 연마 소재로 구성된다. 일반적으로 각 패드의 이면(裏面)에는, 덮개를 제거하면 접착제가 노출되도록 유리지(glassy paper)같은 덮개가 붙어 있는 점착성 이재(裏材)가 덮여 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 패드 조각(20, 22)은 일반적인 환형 반원(24)의 형태로 되어 있으며, 그 반원의 선단이 되는 직경선(28)을 지나서 연장된 비교적 작은 스트립(26)을 가지고 있다. 만일 패드 조각(20, 22)이 도 2에 도시된 바와 같은 직사각형 또는 비(非)반원형으로 제공된다면, 칼이나 예리한 공구로 다듬질하여 그 패드를 바람직한 반원형(24)으로 만들어 준다. 사실, 초기에는 패드(10)가 정반보다 다소 큰 것이 유용하다고 알려져왔다. 직경이 2,000mm인 패드에 대해서, 상기 스트립(26)은 상기 반원(24)의 직경선(28)을 지나 약 40mm 더 연장되며, 상기 반원(24)의 외경(32)은 정반의 직경보다 약 25mm 더 크고, 상기 반원의 내경(34)은 상기 정반의 내경보다 약 6mm 더 작다.

심(18)에서 패드 조각(20,22)을 붙이는 것은, 패드 조각을 함께 결합시켜 보다 큰 합성 패드(10)를 만드는 본 발명에 따른 방법의 핵심이다. 상기의 방법은 제1 패드 조각(20)을 정반의 표면에 놓음으로써 시작되는 데, 그 패드(20)가 이루는 반원(24)이 정반이 이루는 원과 정렬되도록, 그 제1 패드를 정반위에 조심스럽게 놓는다. 상기 패드와 정반사이에 간극이나 기포가 생기지 않도록 주의하면서,상기 패드의 작은 일부분을 들어올린 다음 유리지의 일부분을 제거하여 점착제를 노출시키고 그 패드의 일부분을 다시 정반에 내려놓는 것을 연속으로 실시하여, 상기 제1 패드(20)를 상기 정반에 고정시킨다. 롤러를 사용하거나 직접 손을 사용하여 상기 제1 패드(20)를 상기 정반에 대해 부드럽게 눌러주면, 상기 제1 패드가 상기 정반에 점착된다. 상기 제1 패드(20)에서 반원(24)의 선단이 되는 직경선(28)을 지나서 연장되어 있는 작은 스트립(26)은 눌리지 않게 하여, 그 스트립이 정반에 점착되지 않도록 한다. 상기 제2 패드(22)의 일부가 상기 제1 패드(20)의 일부를 덮어서 중첩부(36)가 생기도록, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 정반에 대해 정렬 및 위치하게, 상기 제2 패드를 상기 정반의 표면에 놓는다. 바람직한 실시예에서는, 직경 2,000mm의 패드(10)에 대해 상기 중첩부(36)의 폭(W)이 50 내지 80mm가 되도록, 상기 패드(20, 22)의 크기와 위치를 정하였으나, 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 다른 크기의 중첩부도 고려할 수 있다. 상기 제1 패드(20)에서 실시된 것과 같은 방법으로, 상기 제2 패드(22)에서 점착성 이재(裏材)를 덮는 유리지(glassy paper)를 조심스럽게 제거하여 접착제를 노출시킨 다음, 상기 정반에 대해 상기 패드를 부드럽게 눌러서 상기 제2 패드를 상기 정반에 점착시킨다. 상기 제2 패드(22)중에서 중첩부(36)에 있는 부분은 눌리지 않게 하여, 그 부분이 상기 정반에 점착되지 않도록 해준다. 상기 패드(20, 22)의 내주와 외주를 다듬질하여 각각 상기 정반의 내주 및 외주에 맞춘다.

예리한 칼이나 기타 절단 도구를 이용하여, 중첩부(36)에서 상기 제1 패드(20)와 제2 패드(22)를 절단한다. 그러한 절단 단계는, 일반적으로 환형원(12)의 직경선(28)을 따라 상기 정반의 표면에 대해 일정 경사각(38)을 유지하며 직선으로 실시된다. 제1 절단선(40)은, 도 1에 도시된 바와 같이 포개져 있는 상기 패드(20, 22)의 절반에 걸쳐 연장되며, 제2 절단선(42)은, 상기 패드의 나머지 절반에 걸쳐 상기 제1 절단선과 일직선을 이루면서 연장된다. 전체적으로 직선형인 절단을 돕기 위해, 보통은 직선형 날이나 안내 도구가 사용된다. 각 절단선(40, 42)을 따라 절단하면, 상기 제1 패드(20)의 한 조각이 절단되고, 동시에 패드의 나머지 부분으로부터 상기 제2 패드(22)의 한 조각이 절단되는데, 이 때 절단된 조각들은, 상기 절단선을 지나서 중첩부(36)에 연장되어 있는 스트립(26)과 거의 같다. 일반적으로, 직경 2,000mm의 패드에 대해 절단된 조각은 25 내지 38mm의 폭을 갖고 있다.

패드의 절단 단계에서, 제1 패드(20)에는 제1 절단 선단면(44)이, 제2 패드(22)에는 제2 절단 선단면(46)이 형성된다. 절단 공구를 표면 전체에 걸쳐 균일한 경사각(38)으로 유지하면서 절단을 실시하여, 절단선의 전(全) 길이에 걸쳐 일정한 각도(38)로 제1 절단 선단면(44)과 제2 절단 선단면(46)을 형성시킨다. 동일한 절단 작업에 의해 양(兩) 선단면이 동시에 형성되고, 그 양(兩) 선단면이 전체적으로 서로 일치하게 대응하므로, 도 3에 보이는 바와 같이, 제1 절단 선단면(44)과 제2 절단 선단면(46)은 상호 보완적인 형상을 갖고 있다. 바람직한 실시예에서는, 패드(10)의 평활한 표면에 대해, 경사각(38)이 45 내지 60。가 되게 하여 비스듬히 잘린 선단면(44, 46)을 형성시킨다.

경사각(38)의 방향은, 패드(10)상에서 연마액이 이동하는 방향(48)으로부터멀어지는 방향으로 상기 선단면(44, 46)이 경사지도록 설정된다. 정반과 패드는 제1 방향(예컨대 시계 방향)으로 회전하고, 웨이퍼 캐리어와 연마액은 일반적으로 제1 방향에 반대가 되는 제2 방향(예컨대 반시계 방향)으로 회전한다. 절단 단계는, 칼날을 절단선에 대해 제1 방향으로 기울여서 실시한다(즉, 절단 선단면은, 연마측 면(50)인 패드 전면(前面)으로부터 정반측 면으로, 일반적으로 제1 방향을 따라 연장된다). 제1 절단 선단면(44)과 제2 절단 선단면(46)을 연마액의 예상 이동 방향(48)으로부터 멀어지는 방향으로 경사지게 하여, 양(兩) 선단면 사이로 유체가 통과되는 것을 방지한다. 따라서, 제1 절단선과 제2 절단선을 따른 절단은 서로 반대방향으로 실시된다.

절단후에 잘린 조각들을 제거하고 양(兩) 절단 선단면(44, 46)을 서로 맞대어 접촉시킨 다음, 소정의 시간동안 제1 패드(20)와 제2 패드(22)를 정반의 표면에 대해 눌러주면, 동시에 제1 절단 선단면(44)과 제2 절단 선단면(46)이 서로에 대해 함께 눌린다. 바람직한 실시예에서는, 제1 패드(20)를 제2 패드(22)에 견고하게 결합시키기 위해, 양(兩) 패드를 1 내지 2시간 동안 적어도 약 1,500 dN의 힘으로 눌러준다. 그렇게 함께 눌러주면, 한 쪽 패드의 폴리우레탄과 폴리에스테르는 상대방 패드의 폴리우레탄과 폴리에스테르에 자연스럽게 결합된다. 양면(兩面) 연마기에 있어서는, 일반적으로 상부 정반이 하부 정반을 눌러주도록 연마기를 작동시켜서, 패드(20, 22)를 함께 누르는 단계를 실시한다. 편면(偏面) 연마기에 있어서는, 상기 패드와 정반에 대해 연마 블록(block)이나 기타 공구를 눌러서, 패드(20, 22)를 함께 누르는 단계를 실시한다.

사실, 그러한 방법에 의해 형성된 심(18)은 합성 패드(10)상에서 육안으로 식별되지 않는다. 상기 합성 패드(10)에는 어떠한 실용 접착제도 묻어있지 않으며, 그 패드는 연마액이나 녹이 절단면을 통과하지 못하도록 밀봉되어 있다. 상기 패드(10)는 연마 표면(50)을 갖고 있는 바, 그 연마 표면은 상기 심을 지나서 계속 연장되고, 균일하게 평활하며, 우수한 표면 품질과 고도의 평활도로 웨이퍼를 연마할 수 있다.

양면 연마기에 있어서는, 상기의 과정을 적어도 1회 실시하여 연마 패드(10)가 하부 정반을 덮도록 하고, 상기의 과정을 적어도 1회 더 반복하여 연마 패드(10)가 상부 정반을 덮도록 함으로써, 양(兩) 정반에 패드를 공급한다. 상부 정반에 패드를 공급하기 위해, 패드 조각(20, 22)을 점착면이 위로 향하도록 하부 정반위에 놓고, 유리지 보호 이재(裏材)를 벗겨낸 다음, 상기 패드 조각(20, 22)이 상기 상부 정반에 접착될 때까지 그 상부 정반을 아래로 내려오게 한다. 절단 단계는 하부 정반에 대한 것과 유사하게 실시되지만, 일반적으로 위쪽 방향으로 절단이 실시된다.

상기의 설명을 통하여, 본 발명의 여러 목적이 달성되고 또한 다른 유익한 결과가 얻어짐을 알 것이다.

본 발명의 범위를 벗어나지 않는 여러 변형예의 실시도 가능하므로, 본 명세서에 기술된 모든 것과 첨부된 도면에 도시된 모든 것은 예로써 제시된 것일 뿐이며, 본 발명은 그에 한정되는 것이 아님에 유의하기 바란다.

Claims (13)

1. 실리콘 웨이퍼를 기계화학적으로 연마하는 기계 장치에 사용되도록 보다 큰 패드로 만들기 위하여 제1 연마 패드와 제2 연마 패드를 함께 결합시키는 방법으로서,

   제1 연마 패드를 대상 표면위에 놓는 단계와;

   제2 연마 패드의 일부분이 상기 제1 연마 패드의 일부분 위에 덮여서 중첩부(重疊部)가 생기도록, 그 제2 연마 패드를 상기 표면위에 놓는 단계와;

   상호 보완적인 형상을 갖는 제1 절단 선단면과 제2 절단 선단면이 각각 상기 제1 연마 패드와 제2 연마 패드에 형성되도록, 상기 제1 패드와 제2 패드를 상기 중첩부에서 절단하는 단계와;

   상기 제1 절단 선단면과 제2 절단 선단면을 서로 맞대어 접촉시키는 단계와;

   상기 제1 절단 선단면과 제2 절단 선단면에서 상기 제1 패드와 제2 패드를 결합시키는 단계를 포함하는 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 절단되는 전 길이에 걸쳐 상기 제1 절단 선단면과 제2 절단 선단면이 일정한 각도로 형성되도록, 상기 절단 단계가, 절단하는 동안에 절단 공구를 상기 표면에 대하여 전체적으로 균일한 경사각으로 유지시키면서 실시되는 것을 특징으로 하는 방법.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 절단 단계가, 연마기가 작동하는 동안 상기 패드의 표면에서 연마액이 이동할 것으로 예상되는 제2 방향에 일반적으로 반대가 되는 제1 방향에서 예각의 경사각으로 실시되며, 그에 의해 상기 제1 절단 선단면과 제2 절단 선단면이 상기 제2 방향에 대해 멀어지는 방향으로 경사져서, 제1 절단면과 제2 절단면 사이로 연마액의 통과가 방지되는 것을 특징으로 하는 방법.
4. 제 2 항에 있어서, 상기 표면에 대한 경사각이 45 내지 60。인 것을 특징으로 하는 방법.
5. 제 1 항에 있어서, 실용 접착제의 사용 없이 평활한 방식으로 상기 제1 패드상의 제1 절단 선단면이 그와 상호 보완적인 상기 제2 패드상의 제2 절단 선단면과 결합됨에 의해 상기 양(兩) 패드가 결합되도록, 상기 제1 패드와 제2 패드를 상기 표면에 대하여 소정의 시간동안 눌러주는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 눌러주는 단계가, 적어도 약 1시간 동안 적어도 약 1,500 dN의 힘을 가하면서 실시되는 것을 특징으로 하는 방법.
7. 제 1 항에 있어서, 양면(兩面) 연마기의 양면에 패드를 공급하기 위하여, 상기 제 1 항의 방법을 적어도 1회 실시하여 그 연마기의 하부 표면을 덮는 연마 패드를 형성시키고, 상기 제 1 항의 방법을 적어도 1회 더 실시하여 상기 연마기의 상부 표면을 덮는 연마 패드를 형성시키는 것을 특징으로하는 방법.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 연마 패드를 놓는 단계가, 상기 제1 패드를 대상 표면에 부착시키는 것을 포함하고, 상기 제2 패드를 놓는 단계가, 일반적으로 상기 제1 패드에 인접하도록, 상기 표면에 상기 제2 패드를 부착시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
9. 적어도 2개의 인접한 연마 패드로부터 형성되며, 실리콘 웨이퍼를 기계화학적으로 연마하는 기계 장치의 정반을 덮는 합성 연마 패드로서,

   절단되는 전(全) 길이를 따라 전체적으로 균일한 각도로 절단되어 경사진 적어도 하나의 선단면을 갖고 있으며, 또한 평활한, 연마 소재로 구성된 제1 연마 패드와,

   절단되는 전(全) 길이를 따라, 상기 제1 패드의 경사각과 상호 보완적이고 전체적으로 균일한 각도로 절단되어 경사진 적어도 하나의 선단면을 갖고 있으며, 또한 평활한, 연마 소재로 구성된 제2 연마 패드를 포함하며,

   경사 절단 선단면들이 일반적으로 서로 면접촉하여 심에서 결합되고, 상기 합성 패드의 표면은 심을 지나서 연속적으로 연장되는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 경사 절단 선단면들이 함께 결합되고, 상기 심에 실용 접착제가 전혀 없는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
11. 제 9 항에 있어서, 상기 경사 절단 선단면들이 서로 일치하게 맞춰진 것을 특징으로 하는 연마 패드.
12. 제 9 항에 있어서, 상기 제1 패드와 제2 패드가 일반적으로 환형의 반원 형상으로 되어 있고, 상기 합성 패드는 전체적으로 환형의 원 형상으로 되어 있어, 상기 심이 실질적으로 그 원의 직경선(直徑線)에 위치하는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
13. 제 9 항에 있어서, 상기 제1 패드와 제2 패드가 폴리우레탄과 폴리에스테르로 만들어지는 것을 특징으로 하는 연마 패드.