JPS6025649A - 両面ポリシング装置による片面ポリシング装置 - Google Patents
両面ポリシング装置による片面ポリシング装置Info
- Publication number
- JPS6025649A JPS6025649A JP58130489A JP13048983A JPS6025649A JP S6025649 A JPS6025649 A JP S6025649A JP 58130489 A JP58130489 A JP 58130489A JP 13048983 A JP13048983 A JP 13048983A JP S6025649 A JPS6025649 A JP S6025649A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- template
- wafer
- surface plate
- sides
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウェハ等の被加工物（以下ウェハとして説明す
る）の片面ポリシング装置に係り、特に両面ポリシング
装置を用いてより能率的かつ高精度な片面ポリシングを
行ない得るようにした片面ポリシング装置に関するもの
である。
る）の片面ポリシング装置に係り、特に両面ポリシング
装置を用いてより能率的かつ高精度な片面ポリシングを
行ない得るようにした片面ポリシング装置に関するもの
である。
従来、片面ボリシングを行なう場合は１片面ボリシング
装置を用いていた。片面ポリシング装置は、研磨布を設
けない定盤上にウェハをワックスなどで接着し、研磨布
を設けた定盤を前記定盤に対向させて回転させつつ両定
盤でウェハを挟圧させて該ウェハの片面を前記ωｆ暦布
によりポリシングするようになっている。この片面ポリ
シング装置で、片面ポリシングを行なった場合、前記ワ
ックスなどの接着剤の厚みむらにより平面度の高い加工
ができず、ざらにウェハの接着および剥離がめんどうで
あり、このためウェハの搬入用の自動化が困難であり、
さらに加工後のウェハの洗浄も大変であるなどの種々の
問題を有していた。
装置を用いていた。片面ポリシング装置は、研磨布を設
けない定盤上にウェハをワックスなどで接着し、研磨布
を設けた定盤を前記定盤に対向させて回転させつつ両定
盤でウェハを挟圧させて該ウェハの片面を前記ωｆ暦布
によりポリシングするようになっている。この片面ポリ
シング装置で、片面ポリシングを行なった場合、前記ワ
ックスなどの接着剤の厚みむらにより平面度の高い加工
ができず、ざらにウェハの接着および剥離がめんどうで
あり、このためウェハの搬入用の自動化が困難であり、
さらに加工後のウェハの洗浄も大変であるなどの種々の
問題を有していた。
本発明はかかる観点からなされたものでその目的は、ウ
ェハにワックスを使用することな（キャリアの両面に接
着層等を介し、てウェハな保持することにより、２枚の
ウェハのそれぞれ片面を同時にボリシング加工して平面
度の高い高品質でかつウェハの搬入用の自動化を可能に
した両面ポリシッグ装置による片面ポリシング装置を提
供することにある。
ェハにワックスを使用することな（キャリアの両面に接
着層等を介し、てウェハな保持することにより、２枚の
ウェハのそれぞれ片面を同時にボリシング加工して平面
度の高い高品質でかつウェハの搬入用の自動化を可能に
した両面ポリシッグ装置による片面ポリシング装置を提
供することにある。
本発明はこのような目的を達成するため５対向而にそれ
ぞれ研磨布を設けた上一対の定盤間に外周に歯を有する
キャリアを挿入し、このキャリアにそれぞれ複数の被加
工物を装着し、定盤とキャリアを相対的に回転させるこ
とにより被加工物に回転と移動を行わなせるポリシング
装置において、キャリア本体の両面に、接着面を両面に
有する接着層Ａ、３と、多項質の保持・セットと、被加
工物の装着孔を有しかつ接着面を両面に有する接着層Ｂ
と、被加工物の装着孔を設けたテンプレートを順次配置
し、両テンプレートの装着孔にそれぞれ被加工物を嵌入
して片面ポリシングを行なうように構成した。
ぞれ研磨布を設けた上一対の定盤間に外周に歯を有する
キャリアを挿入し、このキャリアにそれぞれ複数の被加
工物を装着し、定盤とキャリアを相対的に回転させるこ
とにより被加工物に回転と移動を行わなせるポリシング
装置において、キャリア本体の両面に、接着面を両面に
有する接着層Ａ、３と、多項質の保持・セットと、被加
工物の装着孔を有しかつ接着面を両面に有する接着層Ｂ
と、被加工物の装着孔を設けたテンプレートを順次配置
し、両テンプレートの装着孔にそれぞれ被加工物を嵌入
して片面ポリシングを行なうように構成した。
以下本発明の一実施例を示した図について説明する。第
１図において、１０は下定盤でその上面に研磨布１１が
装着されている。１２は上定盤で下定盤１０に対向して
設けられ、図示しない抑圧手段により下定盤１０に向け
て押圧されると共に図において上方へ移動可能になされ
、その下面に研磨布１３が装着されている。
１図において、１０は下定盤でその上面に研磨布１１が
装着されている。１２は上定盤で下定盤１０に対向して
設けられ、図示しない抑圧手段により下定盤１０に向け
て押圧されると共に図において上方へ移動可能になされ
、その下面に研磨布１３が装着されている。
下定盤１０の中心には中空軸１４が回転可能托設けられ
、その上端に太陽歯車１５が設けられている。
、その上端に太陽歯車１５が設けられている。
中空軸１４の中には軸１６が回転可能に取付けられ、そ
の上端にスプライン軸１７が取付けられている。
の上端にスプライン軸１７が取付けられている。
このスプライン軸１７は上定盤１２の支持部材１８の中
心に設けたスプライン穴１９に係合するようになってい
る。下定盤ＩＯの周囲には、これを囲むようにインター
ナル歯車側が設けられている。前記下定盤１０とインタ
ーナル歯車側は、軸１６および中空軸１４と同心上に互
いに回転可能に設けられている支持部材２工、第に取付
けられている。
心に設けたスプライン穴１９に係合するようになってい
る。下定盤ＩＯの周囲には、これを囲むようにインター
ナル歯車側が設けられている。前記下定盤１０とインタ
ーナル歯車側は、軸１６および中空軸１４と同心上に互
いに回転可能に設けられている支持部材２工、第に取付
けられている。
前記軸Ｊ６、中空軸１４、支持部材２１ 、２２は、図
示し７．ｃい駆動機構によりそれぞれ回転を付与され、
下定盤１０、上定盤１２．太陽歯車１５ならびにインタ
ーナル歯車側を互いに適宜な速度で回転させ得るように
なっている。そし℃上下の定盤１２と１０の間にはキャ
リアアセンブリ２６が配置されている。
示し７．ｃい駆動機構によりそれぞれ回転を付与され、
下定盤１０、上定盤１２．太陽歯車１５ならびにインタ
ーナル歯車側を互いに適宜な速度で回転させ得るように
なっている。そし℃上下の定盤１２と１０の間にはキャ
リアアセンブリ２６が配置されている。
このキャリアアセンブリあの詳細は第２肉に示・すよう
に、外周に太ＶＪＪｒｍ車１５とインターナル歯車側に
噛合う山２７Ａを有するキャリアｎを中央にイ首き、同
キャリア２７０両面には端部から順次両面が１′に着面
になっている接着層Ａ２８、なお接着層Ａ２８は厚み４
５度の高いプラスチツクシートが適している。次いでス
ェード状でかつ多項質のポリウレタン低“４ｒｙ）保持
ノ？ソド２９、両面が接着面になっている接ノｉ’Ｗ
Ｉｎ Ｂ ３Ｆ＋そしてウェハ３２を装着するテンプレ
ート、３１が配置されている。テンプレート３１と接着
層Ｂ ３（Ｊσ）それぞれは第３図および記４図に示す
ようＫ、ウェハ３２の製箔用の孔３３が設けである。
に、外周に太ＶＪＪｒｍ車１５とインターナル歯車側に
噛合う山２７Ａを有するキャリアｎを中央にイ首き、同
キャリア２７０両面には端部から順次両面が１′に着面
になっている接着層Ａ２８、なお接着層Ａ２８は厚み４
５度の高いプラスチツクシートが適している。次いでス
ェード状でかつ多項質のポリウレタン低“４ｒｙ）保持
ノ？ソド２９、両面が接着面になっている接ノｉ’Ｗ
Ｉｎ Ｂ ３Ｆ＋そしてウェハ３２を装着するテンプレ
ート、３１が配置されている。テンプレート３１と接着
層Ｂ ３（Ｊσ）それぞれは第３図および記４図に示す
ようＫ、ウェハ３２の製箔用の孔３３が設けである。
次に前述した実施例の動作について説明する。
ウェハ：う２を軽く水でぬらしてからテンプレート３１
と接着層Ｂ３０の孔３３内に挿入後保持・ぐット２９に
圧着するが、このときウェハ３２表面をヒートプレス等
で加熱して保持・ぞラド２９ＶＣ圧着すると、保持バン
ド四の気孔が加熱によりＩｔ張し次いで冷却すると気孔
は減圧されてウェハ３２は良く吸着されるので好せしい
。このようにし℃ウェハ３２を装着したテンブレー）３
１は２枚の接着層路と加によりキャリア本体ｎに接続さ
れる。
と接着層Ｂ３０の孔３３内に挿入後保持・ぐット２９に
圧着するが、このときウェハ３２表面をヒートプレス等
で加熱して保持・ぞラド２９ＶＣ圧着すると、保持バン
ド四の気孔が加熱によりＩｔ張し次いで冷却すると気孔
は減圧されてウェハ３２は良く吸着されるので好せしい
。このようにし℃ウェハ３２を装着したテンブレー）３
１は２枚の接着層路と加によりキャリア本体ｎに接続さ
れる。
そしてキャリア２７０両面に複数のウェハ３２を支持し
たキャリアアセンブリ２６を下定盤ｌＯと上定盤１２σ
）間に複数置き、上定盤１２を押圧手段により下定盤１
０に対し適宜圧力で押圧する。次いで太ｊ湯歯車Ｊ５と
インターナル歯車側を回転させることによりキャリア部
を自転させつつ公転させる。さらに上下の定盤Ｉ２と１
０を回転させれば、キャリア部の上下のウェハ３２は特
にワックス等の接着剤を使用することなく、テンプレー
ト３１によってガイドされ研磨布１１ 、１３間を所定
の経路に従って移動し、研磨布１１ 、 ｉ３にて全面
が平均的にボリシング加工される。１だ、ワックスを用
いないため、ワックスを用いた場合の厚さむらによる平
面度の低下がフ、「＜、ウェハ２６の装着、取出しおよ
び洗浄も容易である。
たキャリアアセンブリ２６を下定盤ｌＯと上定盤１２σ
）間に複数置き、上定盤１２を押圧手段により下定盤１
０に対し適宜圧力で押圧する。次いで太ｊ湯歯車Ｊ５と
インターナル歯車側を回転させることによりキャリア部
を自転させつつ公転させる。さらに上下の定盤Ｉ２と１
０を回転させれば、キャリア部の上下のウェハ３２は特
にワックス等の接着剤を使用することなく、テンプレー
ト３１によってガイドされ研磨布１１ 、１３間を所定
の経路に従って移動し、研磨布１１ 、 ｉ３にて全面
が平均的にボリシング加工される。１だ、ワックスを用
いないため、ワックスを用いた場合の厚さむらによる平
面度の低下がフ、「＜、ウェハ２６の装着、取出しおよ
び洗浄も容易である。
第５図は、本発明に使用する他のメンプレート３１Ａと
接着層Ｂ ３０ Ａを示すもので、ウェハ装着孔３３Ａ
の一部にウェハ３２に設けられているオリエンテーショ
ンフラット（図示せず）に対応する直線部Ｓを設けたも
のである。このようにすれば、ウェハ装着孔３３Ａ内に
おけるウェハ３２Ａ（図示せず）の自由回転を硯制し、
より良好なポリシング加工が行なえる。
接着層Ｂ ３０ Ａを示すもので、ウェハ装着孔３３Ａ
の一部にウェハ３２に設けられているオリエンテーショ
ンフラット（図示せず）に対応する直線部Ｓを設けたも
のである。このようにすれば、ウェハ装着孔３３Ａ内に
おけるウェハ３２Ａ（図示せず）の自由回転を硯制し、
より良好なポリシング加工が行なえる。
前述した実施例は、上下の定盤１２ 、１０と、太陽歯
車１５およびインターナル歯車加を、それぞれ回転駆動
する方式の両面ボリシング装置を用いた例を示したが、
両面ボリシング装置はこれに限定されるものでないこと
は伺うまでもない。
車１５およびインターナル歯車加を、それぞれ回転駆動
する方式の両面ボリシング装置を用いた例を示したが、
両面ボリシング装置はこれに限定されるものでないこと
は伺うまでもない。
以上述べたように本発明によれば、ワックスを用いない
ので、厚みむらが発生する１つの大きなｈＫ因が除去さ
れ、平面度のより高い加工ができると同時に、ウェハな
どの被加工物の装着および取出しや洗浄が容易になり、
かつ２枚の被加工物を重ねて同時に加工するためキャリ
アを用いたことＫよる処理枚数の低下を相当力・々−で
き、前記の装着および取出しゃ洗浄が容易となることと
相まってより能率的に片面ポリシングを行なうことがで
きる効果が得られる。
ので、厚みむらが発生する１つの大きなｈＫ因が除去さ
れ、平面度のより高い加工ができると同時に、ウェハな
どの被加工物の装着および取出しや洗浄が容易になり、
かつ２枚の被加工物を重ねて同時に加工するためキャリ
アを用いたことＫよる処理枚数の低下を相当力・々−で
き、前記の装着および取出しゃ洗浄が容易となることと
相まってより能率的に片面ポリシングを行なうことがで
きる効果が得られる。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例を示し第１図は
概要断面図、第２図はキャリアアセンブリの断面図、餠
３図はテンプレートの平面図、第４図は接着層Ｂの平面
図、第５図はテンプレートと接着層Ｂの他の実施例にお
ける平面図である。 １０・・・下定盤、１１ 、１３・・・研磨布、１２・
・・上定盤、１５・・・太陽歯車、加・・・インターナ
ル歯車、ｎ・・・キャリア本体、あ・・・接着層Ｂ、２
９・・・保持・ぞント、Ｉ・・・接着層Ｂ１３１・・・
テンプレート。 出願人 東芝機械株式会社
概要断面図、第２図はキャリアアセンブリの断面図、餠
３図はテンプレートの平面図、第４図は接着層Ｂの平面
図、第５図はテンプレートと接着層Ｂの他の実施例にお
ける平面図である。 １０・・・下定盤、１１ 、１３・・・研磨布、１２・
・・上定盤、１５・・・太陽歯車、加・・・インターナ
ル歯車、ｎ・・・キャリア本体、あ・・・接着層Ｂ、２
９・・・保持・ぞント、Ｉ・・・接着層Ｂ１３１・・・
テンプレート。 出願人 東芝機械株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 対向面にそれぞれ研磨布を設けた上下一対の定盤間に外
周に歯を有するキャリアを挿入し、このキャリアにそれ
ぞれ複数の被加工物を装着し、前記定盤と前記キャリア
を相対的に回転させることにより前記被加工物に回転と
移動を行わなせるポリシング装置におい℃。 前記キャリアの両面に、接着面を両面に有する接着層Ａ
Ｆｌと、多項質の保持バットと、前記被加工物の装着孔
を有しかつ接着面を両面に有する接着層Ｂと、前記被加
工物の装着孔を設けたテンプレートを順次配置し、前記
両テンプレートの前記装着孔にそれぞれ前記被加工物を
嵌入してボリシング加工を行なうようにした両面ｓ９リ
ジング装置による片面ボリシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58130489A JPS6025649A (ja) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | 両面ポリシング装置による片面ポリシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58130489A JPS6025649A (ja) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | 両面ポリシング装置による片面ポリシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6025649A true JPS6025649A (ja) | 1985-02-08 |
Family
ID=15035478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58130489A Pending JPS6025649A (ja) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | 両面ポリシング装置による片面ポリシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025649A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61230866A (ja) * | 1985-04-04 | 1986-10-15 | Rodeele Nitta Kk | 研磨用の基板ホルダ−およびそれから基板を脱離させる方法 |
| JPS6316970A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-23 | Rodeele Nitta Kk | 研磨用基板ホルダ−およびそれから基板を脱離させる方法 |
| JPH0253511U (ja) * | 1988-10-12 | 1990-04-18 | ||
| EP0788146A1 (en) * | 1996-01-31 | 1997-08-06 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Method of polishing semiconductor wafers |
| US6221773B1 (en) | 1996-09-13 | 2001-04-24 | Hitachi, Ltd. | Method for working semiconductor wafer |
| US6676496B2 (en) | 1999-03-09 | 2004-01-13 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for processing semiconductor wafers |
| CN102581750A (zh) * | 2012-03-31 | 2012-07-18 | 天津西美科技有限公司 | 一种双镶嵌层无蜡研磨抛光模板 |
| CN105127881A (zh) * | 2015-07-30 | 2015-12-09 | 洛阳金诺机械工程有限公司 | 一种用于晶片双面磨抛机的承载盘及其磨抛机和磨抛方法 |
| CN113523933A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-10-22 | 上海申和热磁电子有限公司 | 一种晶圆打磨、抛光处理一体装置 |
-
1983
- 1983-07-18 JP JP58130489A patent/JPS6025649A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61230866A (ja) * | 1985-04-04 | 1986-10-15 | Rodeele Nitta Kk | 研磨用の基板ホルダ−およびそれから基板を脱離させる方法 |
| JPS6316970A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-23 | Rodeele Nitta Kk | 研磨用基板ホルダ−およびそれから基板を脱離させる方法 |
| JPH0253511U (ja) * | 1988-10-12 | 1990-04-18 | ||
| EP0788146A1 (en) * | 1996-01-31 | 1997-08-06 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Method of polishing semiconductor wafers |
| US6221773B1 (en) | 1996-09-13 | 2001-04-24 | Hitachi, Ltd. | Method for working semiconductor wafer |
| US6676496B2 (en) | 1999-03-09 | 2004-01-13 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for processing semiconductor wafers |
| CN102581750A (zh) * | 2012-03-31 | 2012-07-18 | 天津西美科技有限公司 | 一种双镶嵌层无蜡研磨抛光模板 |
| CN105127881A (zh) * | 2015-07-30 | 2015-12-09 | 洛阳金诺机械工程有限公司 | 一种用于晶片双面磨抛机的承载盘及其磨抛机和磨抛方法 |
| CN113523933A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-10-22 | 上海申和热磁电子有限公司 | 一种晶圆打磨、抛光处理一体装置 |
| CN113523933B (zh) * | 2021-07-28 | 2024-02-02 | 上海申和投资有限公司 | 一种晶圆打磨、抛光处理一体装置 |
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