JPS58171256A - 両面ポリシング装置 - Google Patents

両面ポリシング装置

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Publication number
JPS58171256A
JPS58171256A JP57054036A JP5403682A JPS58171256A JP S58171256 A JPS58171256 A JP S58171256A JP 57054036 A JP57054036 A JP 57054036A JP 5403682 A JP5403682 A JP 5403682A JP S58171256 A JPS58171256 A JP S58171256A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface plate
fluid suction
wafer
polishing
wafers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57054036A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Kawakami
川上 英雄
Masami Endo
正美 遠藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Machine Co Ltd
Priority to JP57054036A priority Critical patent/JPS58171256A/ja
Publication of JPS58171256A publication Critical patent/JPS58171256A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 両面ポリシング装置に係り、特に加工後に上下の定盤を
離間させたとき、ウエノ・ガどの被加工物(以下ウェハ
として説明する)を下定盤側へ位置させるようにした両
面ポリシング装置に関するものである。
両面ポリシング装置は、ウェハを上下一対の定盤間に置
かれたキャリアのウエハ装着穴内に比較的緩い保合関係
で嵌入し、上下の定盤の対向面に装着した研摩布で挟圧
してポリシング加工を行なうようになっているため、加
工後に十1の定盤を離間させると、約50%の数のウェ
ハが上定盤側に付着してしまう。上定盤側に付着したウ
ェハは剥がしに<く、特にウェハのアンローティングを
自動化することが困難である。
本発明は、前述した点に鑑みなされたもので、定盤を離
間させるとき、下定盤に設けた流体吸引口から空気を吸
引してウェハを下定盤側に吸着させることにより、該ウ
ェハを上定盤の研摩布から離し下定盤の研摩布上に確実
に残し得るようにした両面ポリシング装置を提供するに
ある。
以下本発明の一実施例を示す図について説明する。10
は下定盤で、その上面に研摩布11が装着されている。
12は上定盤で、下定盤IOに対向して設けられ、下面
に研摩布13が装着されている。上定盤12はブラケッ
ト14に固着されており、ブラケットI4はベアリング
15を介して上軸16に回転可能に取付けられている。
上軸16は回転を阻止され、図示しない抑圧手段により
上定盤12を下定盤10に向けて押圧すると共に上方へ
移動して上定盤12を下定盤10から離間させ得るよう
に々っている。
前記上定盤10は表面部10aと基部10bとから形成
されており、基部fobは第1中空軸17に取付けられ
ている。第1中空軸17内には第2中空軸18が回転可
能に設けられ、その上端に太陽歯車19が設けられてい
る。第2中空軸18内には下軸20が回転可能に設けら
れ、その上端にスプライン軸21が取付けられている。
このスプライン軸2;は、前記ブラケット14の中心に
設けたスプライン穴22に係合するようになっている。
下定盤10の周囲には、これを囲むようにインターナル
歯車23が設けられている。インターナル歯車23は、
前記第1中空軸17と同心的に回転可能に取付けられた
支持部材24に取付けられている。
前記第1.第2中空軸17.18、下軸20ならびに支
持部材24は、図示しない駆動機構によねそれぞれ回転
を付与され、1定盤10、上定盤12、太陽歯車19な
らびにインターナル歯車23を互いに適宜な速度で回転
させ得るようになっている。
上下の両定盤to 、 +2には研磨剤供給口25 、
26がそれぞれ適宜な間隔を置いて設けられている。
上定盤12の研磨剤供給口26は、分配管27を介して
研摩側受28に接続されている。研摩側受28は研摩側
供給装置29から研摩剤の供給を受けるようになってい
る。他方、下定盤10の研磨剤供給口25は、下足盤1
0および第1中空軸17に設けだ流路30と、複列のロ
ータリージヨイント3(の一方を介して研摩側供給装置
29に接続されている。
上下の研摩布II、13間には、キアリア32が置かれ
ている。キャリア32け外周に設けた歯33が太陽歯車
19とインターナル歯車23にかみ合ってこれらの歯車
の回転により自転および公転するようになっており、内
部にウェハ34を受入れるウェハ装着穴35が複数個設
けられている。
前述した下定盤10の表面部10aと基部10bの間に
は空所36が形成されている。この空所36は、置局方
向に比較的小さな間隔を置いて多数配列されており、か
つそれぞれは互いに連通されている。
それぞれの空所36には下定盤IOの上面に開口する複
数の流体吸引口37が設けられている。前記空所36の
少なくとも1つは、下定盤1oと第1中空軸173− に設けた流路38と前記複列のロータリージヨイント3
1の他方を介して真空装置などの流体吸引手段39に接
続されている。
次いで本装置の作用について説明する。まず、上軸16
を上昇させて上定盤12を下足盤10から離間次いで、
上軸18を下降させ、上定盤12をその研摩布13を介
して前1rウエハ34上に密着させると共に、図示しな
(へ押圧手段により上定盤12を下方へ押圧し、ウェハ
34を研摩布11と13で挾圧し、研磨剤供給口25 
、26から研摩剤を供給しつつ下軸20と第1中空軸1
7を所定速度で回転させて上下の定盤12゜10を回転
させると共に、第2中空軸18と支持部材24を所定速
度で回転させて太陽歯車19とインターナル歯車23を
回転させ、キャリア32を自転および公転させてポリシ
ング加工を行なう。
こうしてポリシング加工が終了したならば、上下の定盤
IQ、+2.太陽歯車19およびインターナル歯車23
を停止させ、次いで流体吸引手段39を作動4− させ、ロータリージヨイント31 、流路38.空所3
6を介して流体吸引口37を減圧状態にしつつ上軸18
を介して下定盤12を上昇させる。このとき、キャリア
32およびウェハ34が任意の位置にあると、前記多数
の流体吸引口37のうちの一部はキャリア32およびウ
ェハ34の下面から外れてしまい、これらのキャリア3
2およびウェハ34の下面から外れた流体吸引口37に
は比較的容易に空気が流入りようとするため、空所36
内を十分減圧することができないように見えるが、実際
にはウェハ34が非常に薄いため、研摩布11と13間
のすき間は小さく、前記の外れた流体吸引口37からの
空気の流入も制限されるので、空所36内は減圧状態に
置かれ、この減圧による吸引力にてウェハ34を下方の
研摩布11側へ吸着する。そこで、上定盤12の上昇に
より研摩布11と13の間隔が広がっていくとき、ウェ
ハ34は1方の研摩布11上に残される。
なお、下定盤IOに対するキャリア32の停止角度位置
が所定の関係となるように定め、このキャリア32の位
置に対応させて流体吸引口37を配置すれは、ウェハ3
4の厚さに関係なく空所36をより確実に減圧すること
が可能である。
前述した実施例は、研摩布II、13が通気性および通
水性を有するため、研摩側供給口25.26および流体
吸引口37を定盤to、 12のみに設けた例を示した
が、これらが研摩布I+、13を貫通するようにしても
よく、さらにまだ流体吸引口37から研摩剤の流入を防
止するため、ポリシンク加工中は空所36を若]加圧状
態に置くようにしたり、さらにまた流体吸引口37と流
体吸引手段の間に気液分離装置を介在させるなど、種々
変更し得ることは言うまでもない。
以上述べたように本発明によれば、ポリシンク加工を完
了して上下の定盤を離間させたとき、ウェハなどの被加
工物が下定盤側に確実に置かれるため、被加工物の取出
しを容易に行なうことができると共に、取出しに際して
被加工物を損傷することもなくなり、さらに被加工物の
アンロープインクの自動化も容易になるなどの効果が得
られる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明による両面ポリシンク加工の一実施例を示す
要部概要断面図である。 10・・・下定盤、II、+3・ 研摩布、12・・・
上定盤、16・・・上軸、17・・・第1中空軸、18
・・・第2中空軌19 ・・太陽歯車、20・・・下軸
、21・・・スプライン軌23 ・・インターナル歯車
、25.26・・・研摩剤供給町29・・研摩側供給装
置、31・・・ロータリージヨイント、32・・・キャ
リア、34・・・ウエノ・(被加工物)、37・・・流
体吸引口、39・・流体吸引手段。 出願人 東芝機械株式会社 手  続  補  正  書 昭和57年5月21日 1、事件の表示 昭和57年特許願第54036号 2、発明の名称 両面ボリシング装置 3、補正をする者 特許出願人 〒104 住 所  東京都中央区銀座4丁目2番11号5、補正
の内容 1)明細書第3頁1行 「前記上定盤10」を「前記下定盤10」と訂正する0 2)同第3頁下から5〜4行 「上定盤12.太陽歯車1’/jを 「太陽歯車19.上定盤12」と訂正する。 3)同第5頁8行および第6頁2行(計2個所)「上軸
+ 8 j’ir上軸+6jと訂正する。 4)同第5頁下から2行 「定盤to、+2」を[定盤+2.lOjと訂正する。 −2〜

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 両面ポリシング装置において、下定盤の研摩布装着面に
    設けられた多数の流体吸引口と、同流体吸引口に接続さ
    れた流体吸引手段とを具備することを特徴とする両面ポ
    リシング装置。
JP57054036A 1982-04-01 1982-04-01 両面ポリシング装置 Pending JPS58171256A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57054036A JPS58171256A (ja) 1982-04-01 1982-04-01 両面ポリシング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57054036A JPS58171256A (ja) 1982-04-01 1982-04-01 両面ポリシング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58171256A true JPS58171256A (ja) 1983-10-07

Family

ID=12959357

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57054036A Pending JPS58171256A (ja) 1982-04-01 1982-04-01 両面ポリシング装置

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JP (1) JPS58171256A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2564360A1 (fr) * 1984-05-21 1985-11-22 Crismatec Machine d'usinage double face et dispositif de transmission de courant et de fluide entre une structure tournante et une structure non tournante
US4674236A (en) * 1985-05-13 1987-06-23 Toshiba Machine Co., Ltd. Polishing machine and method of attaching emery cloth to the polishing machine
JPH0263959U (ja) * 1988-11-04 1990-05-14
JPH0425375A (ja) * 1990-05-16 1992-01-29 Showa Alum Corp 研磨装置

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