JPS6316970A - 研磨用基板ホルダ−およびそれから基板を脱離させる方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、表面を鏡面研磨する必要のあるＩＣ用ウェハ
ーなどの基板を研磨する際に基板を保持するための研磨
用基板ホルダーおよびそれから基板を脱離させる方法に
関する。

（従来の技術） ＩＣやＬＳＩなどの基板は、少なくともその片側の表面
が鏡面研磨されていなければならない。

この鏡面研磨に於いては、研磨機の回転する治具に、基
板を確実に保持する必要がある。従来は、松脂、パラフ
ィン、ワックスなどで基板を治具に固着して研磨してい
た。

しかし、このような方法では、基板の取り外しや、クリ
ーニングが煩わしい上に、作業に多くの手間や時間がか
かるので、ワックスレスマウント法が開発されている（
例えば、米国特許第３．４４９，８７０号）。この方法
は、人工皮革様のボリウレクン発泡体シートを基板保持
パッドとして研磨機の治具に取り付け、水などの表面張
力を利用して研磨すべき基板を基板保持パッドに保持さ
せるものである。

しかし、上の方法では、回転により基板が取付面から外
に飛び出すので、飛び出し防止枠として、厚みのある板
であるテンプレートに基板の入る穴を明け、このテンプ
レートの裏面に基板保持パッドの表面を貼り付けて形成
した基板ホルダー（パッド貼り付は弐基板ホルダー）に
よって、基板を保持することが提案されている（例えば
、実開昭５Ｅｔ−４０３５６号公報、同５９−１８８１
４７号公報）。

また、最近に於いては、パッド嵌め込み式の基板ホルダ
ーが開発されている（特開昭５９−５９３４７号公報）
。これは、基板保持パッドをフィルムと積層してテンプ
レートの穴に嵌め込めるようにした形式の基板ホルダー
（パッド嵌め込み式基板ホルダー）である。

（発明が解決しようとする問題点） テンプレートを用いる基板ボルダ−では、その形式を問
わず、研磨加工中の基板の損傷を防止するために、前述
の穴はその内壁と基板外周との隙間が極力小さくなるよ
うに作られている。従って、研磨加工終了後にホルダー
からの基板の取り外しまたは脱離をピンセットなどを使
用して行うと、基板の縁部が欠けたり、損傷したりし易
いという欠点がある。

オリエンテーションフラットを有する半導体ウェハーな
どの基板のように、穴の内壁との間に僅かな隙間が形成
されるような場合には、その隙間に高圧の水を当てて基
板を脱離させることも行われている。しかし、この方法
では、高圧水により穴から飛び出した基板が未だ他の穴
に保持されている他の基板に衝突して、双方の基板の縁
部が欠けたり、鏡面加工された表面に傷が付くという欠
点がある。

メモリディスク用基板などのオリエンテーションフラン
）を有しない基板では上記のような隙間が形成されない
ので、高圧水によって基板を脱離させることは容易では
ない。

また、特開昭６０−１６３６１号公報には、ウレタンフ
オーム層に溝を工作し、ウェハーに水を射突せしめてウ
ェハーを剥離する方法が開示されている。

しかし、この方法に於いても、それぞれのウェハーは同
時に浮き上がって浮遊し、ウェハー同士が衝突して破損
するという欠点がある。

ところで、基板保持用パッドに傷があると研磨が不均一
になってしまうので、そのようなパッドは取り替えなけ
ればならない。

前述のパッド貼り付は弐基板ホルダーでは、基板保持用
パッドはテンブレー１・全面に亘って一体に貼り付けら
れているので、たとえその一部分に損傷が発生した場合
でも基板ホルダー全体が使用できなくなり、不経済なも
のであった。

また、パッド嵌め込み式の基板ホルダーでも、前述した
脱離時の基板損傷の問題点や嵌め込み部分の脱離の困難
性は依然として解決されていない。

本発明は」−記従来技術の諸問題点を解決するものであ
り、その目的とするところは、基板を研磨する際に該基
板を確実に保持し得、研磨終了後は該基板を損傷させる
ことなく容易かつ迅速に脱離させることができ、しかも
基板保持用パッドの交換を容易にかつ安価に行いうる研
磨用基板ホルダーを提供することにある。本発明の他の
目的は、基板を損傷させることなく研磨用基板ホルダー
から基板を容易かつ迅速に脱離させる方法を提供するこ
とにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明の研磨用基板ホルダーは、（１）１個以上の基板
位置決め用穴を有し、該大の周縁に切欠部が設けられた
テンプレートと、（２）基板保持用パッドとフィルムか
らなり、該穴に嵌脱自在に嵌入されるインサートと、（
３）該テンプレートの裏面側に形成され、剥離層で覆わ
れた粘着層もしくは接着層と、を備えており、そのこと
により上記目的が達成される。

本発明の上記基板ホルダーから基板を脱離させる方法は
、該位置決め用穴に保持されている基板の端面に該基板
ホルダーの切欠部から高い圧力の水を噴射して、該位置
決め用の穴に配置されている基板を脱離させることを包
含し、そのことにより上記目的が達成される。

テンプレートの素材としては、プリント配線基板用とし
て広く知られているエポキシ樹脂とガラスクロスとの積
層板が好ましいが、必ずしもこれに限定されるものでは
ない。例えば、熱硬化性および熱可塑性のポリエステル
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリパラ
フェニレンオキサイド樹脂、硬質ポリウレタン樹脂もし
くはフェノール樹脂などの単体シートあるいはこれらの
ＦＲＰシートも使用できる。テンプレートの厚みは基板
の最終仕上げ厚みに応じて選択され、通常は、基板位置
決め用穴内のインサートの基板保持パッドの表面に保持
された基板が、その厚さの部分の一程度をテンプレート
表面から突出するように設定される。

インサートは、基板保持パッドとフィルムとからなるも
のが好適に使用される。基板保持用パッドとしては、ウ
レタン重合体、塩化ビニル樹脂、シリコーンゴム、ポリ
テトラフルオロエチレン樹脂などのフオーム状、フィル
ム状のものから選んで使用するのが好ましい。フオーム
状のものは、例えば、湿式凝固法により得られたウレタ
ン重合体フオームであり、通常は微細発泡構造を有する
シートをパフ加工して使用される。厚さは薄い方が好適
であり、通常の場合、５００μｍ以下とするのが好まし
い。また、ウレタン重合体のフィルム状のものは、厚さ
を１００μｍ以下とするのが好ましい。また、フィルム
に上記樹脂を直接コーティングしたものをインサートと
して使用できる。

インサート全体の厚さは研磨すべき基板およびテンプレ
ートの厚さに応じて決定されるが、薄手のものの方がよ
り精度の高い加工、即ち、平面度の優れた鏡面加工がで
きるので、積層体の各層はできるだけ薄くする方が好ま
しい。

インサートの裏面には、フィルムが形成されており、こ
のフィルムの材料は主に熱可塑性プラスチック樹脂であ
って、例えば、ポリエステル、二軸延伸ポリエステル、
プロピレン重合体、エチレン重合体、ポリアミド樹脂、
ポリカーボネート樹脂などから、目的に応じて強度、平
面性、厚み均一性などを考慮して選択される。

フィルムの厚さは、基板保持に対する機能、取扱い易さ
、作業性などの面を考慮して決定されるが、３５０μｍ
以下、特に２００μｍ以下とするのが好ましい。フィル
ムと基板保持パッドとの積層は、接着、粘着あるいは融
着を適宜単独で又はＭｉの合わせて行うことができる。

インサートは、研磨する基板の形状と大きさに合わせて
作製され、インサートの外径に合わせてテンプレートの
穴が作製されるが、インサー１−およびそれに保持され
て研磨される基板と穴の内壁との隙間ができるだけ小さ
くなるように穴の形状および寸法が設定される。通常は
、インサー１〜の方が穴径より０．１〜０．５ｍｍ程度
だけ小さくなるようにされるが、常にインサー１〜径の
方が基板径より大きい。これは、穴径がインサートや基
板に対して大きすぎると、研磨中は治具が回転するので
、基板が穴の中で大きく動いて基板がテンプレートにぶ
つかったりして基板の縁部やテンブレートを破損するこ
とが屡々発生するからである。

テンプレートの裏面（研磨加工時に治具に取り付けられ
る面）側には粘着層もしくは弱い接着層が設けられるの
が通常であり、その外側には剥離用の紙又はフィルムな
どにより剥離層を設けて保護している。この粘着層もし
くは接着層としては、便宜的に市販の両面粘着テープや
フィルム状接着剤を使用してもよい。

また、テンプレートの裏面側にはボトムシート層を形成
させることもある。これは、ウェハーなどの基板やテン
プレートの研磨時の破損によって研磨機の治具の取付面
が損傷するのを防止する必要のある場合などに設けるも
のである。この場合、上述の粘着層もしくは接着層およ
び剥離層はボトムシートの裏面の全面（位置決め用穴の
開口部を含む）に形成される。

ボトムシートには、プラスチックや樹脂のシートやフィ
ルム、或いはそれらをコーティングしたものが好適に使
用される。例えば、ポリエステル樹脂、ウレタン重合体
、ポリアミド樹脂、ポリ力−ボネート樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリサルホン樹脂などの他に、エポキシ樹脂とガ
ラスクロスとの積層板、ガラスファイバーで補強したポ
リテトラフルオロエチレン樹脂、フェノール樹脂と紙と
の積層板なども利用できる。ボトムシートの厚さは、強
度、作業性、素材特性などを考慮して選定されるが、０
．１乃至２ｍｍ程度とするのが好適である。

基板の寸法は、例えば、シリコンウェハーでは３インチ
〜１０インチ、ガリウム砒素基板では２インチ〜３イン
チである。メモリーディスク用基板ではドーナツ型の外
径９０ｍｍ〜３６０ｍｍ、内径２５ｍｍ〜１４０闘のも
のが知られている。基板の厚さは、例えば約５ｍｍ以下
のものが適宜採用される。

基板位置決め用穴の寸法は、基板の外径よりやや太き目
とし、通常、０．１〜１ｍｍ程度大きくする。

この位置決め用穴の形状は、研磨すべき基板の形状に応
じて決定され、シリコンウェハーのように円形の場合は
位置決め用穴も円形、サファイアなどにみられるように
長方形の場合は位置決め用穴も長方形にすればよい。そ
の他、楕円、略三角形、略四角形以上の多角形もしくは
異形状などが適宜選択される。

位置決め用穴に設けられる切欠部は、ここから基板の端
面に高い圧力の水を当てて基板を容易に脱離させるため
に設けられる。具体的には、基板の大きさに従って適当
な範囲で決められるが、例えば、６インチ径シリコンウ
ェハーの場合には、第７図（ａ）および（ｂｌに示すよ
うに、位置決め用穴１１１に対して直径６〜３０ｍｍの
略半円形あるいは長径８〜３０ｍｍおよび短径４〜２０
ｍｍの略半楕円形の切欠部１１２が好ましい。゛切欠部
１１２のその他の形状としては、例えば、第７図（Ｃ１
〜（ｆｌに示すように、略正方形、略長方形、略三角形
もしくは異形状などが適宜採用される。

切欠部を設ける位置は穴が１個の場合は、大同縁上の任
意な位置でかつ該切欠部の始点と終点とが該大同縁上に
位置するように設けられる。また、複数個の場合は、第
８図に示すように規定される。

まず、切欠部を設けるべき穴１１３の周縁とこの穴１１
３０両隣の穴１１４および穴１１５の周縁との共通接線
のうち、交点がテンプレート１１の中心側にある２本の
共通内接線１１６および１１７にそれぞれ平行な線分１
１８および１１９を穴１１３の中心から引く。

この線分１１８および１１９で形成される中心角θに対
応する穴１１３の周縁１２０上が切欠部の設けられうる
領域である。切欠部の始点および終点は周縁１２０上に
位置する。それにより、この穴１１３に配置された基板
は、他の穴、例えば穴１１４もしくは１１５に配置され
た暴仮に衝突することなく高圧水によって取り外すこと
ができるのである。すべての穴について、順次同様にし
て切欠部を設ける。

基板位置決め用穴の内壁は、基板が直接に接触するため
、できるだけ平滑にかつテンプレートの表面に対して直
角に加工されなければならない。

切欠部の内壁は基板が直接に接触することがないので、
それほど高精度に加工する必要はない。

本発明の基板ボルダ−は、シリコンウェハー、ガリウム
砒素ウェハーやインジウム燐ウェハーなどの半導体基板
に限らず、ニオブ酸リチウムやりンタル酸リチウムなど
の誘電体結晶基板；サファイ、水晶、ＧＧＧなどの各種
素子用ウェハー；フェライト基板；およびメモリーディ
スク用基板などの各種基板の研磨にも適用することがで
きる。

（実施例） 以下に本発明の実施例について述べる。

実施炎上 第１図に示す基板ホルダー１のテンプレート１１の用板
として厚さ約１１のエポキシ樹脂とガラスクロスとの積
層板を選び、その片面に剥離紙を有する市販のフィルム
状熱活性型接着剤１２をヒートロールで仮接着し、これ
をプレスで外径３７３ｍｍの円板に打ち抜いた。次にこ
の円板に、ミーリング加工によって径１．５１ｍｍの基
板位置決め用穴１１１を３個形成し、同時にそれぞれの
穴１１１の縁上の所定位置に径約２０ｍｍの半円形の切
欠部１１２を形成した。

一方、テンプレート１１の上記剥離紙をはがした後、テ
ンブレー日１の外径と同一の外径を有する厚さ約５００
μｍの硬質ポリウレタンシートをホトムシート１３とし
てホットプレスにて積層した（第２図参照）、、このボ
トムシート１３の他の面に剥離紙を有する市販の両面粘
着テープを貼り合わせてそれぞれ剥離層１５および粘着
層１４とし、テンプレート１１を形成した。なお、実際
の使用状態では、剥離層１５は除去されて使用される。

湿式凝固法で作られたウレタン重合体フオームシートを
基板保持用バッド３１とし、その裏面に市販の厚さ約１
９０μｍの熱可塑性二軸延伸ポリエステルフィルム３３
をアクリル樹脂粘着剤３２（固型濃度４０重量％）で貼
り合わせて積層シートを作った。

このシートを外径１５０．５ｍｍの円板に打ぢ抜き、イ
ンサート３　（基板保持パッド積層体）を作製した。

このインサート３をテンプレート１１の穴１１１に嵌、
　め込んで基板ホルダー１とした。

次に、研磨機の治具に基板ホルダー１をセントし、イン
サート３の裏面（フィルム３３側）に水をつけ、テンプ
レートの基板位置決め用穴１１１内のボトムシート１３
上にインサート３を押しつげて保持させた。次いで、オ
リエンテーションフラン１へ２１を有するシリコンウェ
ハー２（外径１５０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍ）の裏面に水
をつけて、ウェハー２をインサート３の表面に押しつけ
て保持させた。尚、実際の研磨ではテンプレート１１の
表面を下側にして行われるが、便宜上、第１図および第
２図ではテンプレート１１の表面が上側に位置するよう
に示している。以下の説明および図面についても同様で
ある。

その後、約１０分間の鏡面研磨加工を行った。研磨終了
後、基板ホルダー１を治具ごと研磨機から取り外し、シ
リコンウェハー２側を上にして台上で斜めにセットし、
一番下方に位置するウェハー２についてそれが配置され
ている穴１１１の切欠部１１２に２．５ｋｇ／ｃｍ２の
高圧水を噴射した。高圧水は切欠部１１２においてウェ
ハー２の端面およびその近傍に当たり、パッド３１から
ウェハー２を浮き上がらせるようにし、ウェハー２のみ
を位置決め用穴１１１から　脱離させた。この時、ウェ
ハー２の脱離される方向は、高圧水の噴射方向とほぼ同
じ方向であり、ウェハ−２同士が衝突しない方向である
。従って、ウェハー２は損傷することなく、脱離するこ
とができた。脱離したウェハー２は下方に置かれた容器
の水中に流落させた。次いで、治具を回転させ、下方に
位置するようになった他のウェハー２を同様にして脱離
させ、水中に流落させた。このようにして、すべてのウ
ェハー２を損傷なく容易に基板ホルダー１から脱離させ
ることができた。

ウェハー２を脱離させた後、より高い圧力（４ｋｇ／ｃ
ｍ２）の水をテンプレート１１の切欠部１１２に噴射し
てインサート３の端面に当て、インサート３を何らの損
傷なく位置決め用穴１１１から脱離させた。保持パッド
３１をクリーニングした後、インサート３は再使用に供
された。

実扇炎１ 第３図に示すように、厚さ１　、６ｍｍの硬質ポリウレ
タンシートをテンプレート１１として用い、それを外径
３７３ｍｍの円板にカントし、径１３２ｍｍの円状の４
個の基板位置決め用穴１１１を明け、該穴の周縁」二で
かつテンブレー１・１１のほぼ中央に向かう位置に、長
径約２５ｍｍ、短径約１５ｍｍの略半楕円形で長径方向
が周縁上にある切欠部１１２を設けた。

このテンプレート１１の全面を、ガラスクロスにポリテ
トラフルオロエチレン樹脂をコーティングしたボトムシ
ートにより裏打ちし、さらに、ボトムシート面に両面粘
着テープを貼り付けた。

市販の熱可塑性二輪延伸ポリエステルフィルムの上にポ
リウレタンフィルム（厚さ０．０３ｍｍ、硬さくショア
ーＡ）８４、引張強さ７２ＭＰａ）を積層し、アクリル
樹脂接着剤（固型濃度２０重量％）で接合して厚さ０．
２５ｍｍのシートを作った。これを径１３１．５ｍｍの
円板に力・ノドしてインサート３とした。このインサー
ト３を上記のテンプレート１１の各穴１１１に嵌め込み
、基板ホルダー１を形成した。本実施例の基板ホルダー
１の断面構造は、第２図に示した前述の実施例１のもの
と略同様である。

基板ホルダー１の裏面の粘着テープの剥離紙をはがし、
基板ホルダー１を研［１の治具に取り付けた。外径約１
３０ｍｍ、内径約４０ｍｍ、厚さ約１　、９ｍｍのドー
ナツ状メモリーディスク用基板４の裏面に水をつげて該
基板４をインサート３の基板保持パッド面に押し付けて
保持させ、研磨を行った。

研磨終了後、各基板位置決め用穴１１１の切欠部１１２
から３　ｋｇ／ｃｍ”の高王水をメモリーディスク用基
板４の端面に当てて、該基板４のみを穴１１１から順次
脱離させた。この時、基板４同士は衝突することなく容
易に脱離させることができた。次いで、５　ｋｇ／ｃｍ
ｚの高圧水を同様にしてインサート３の端面に当てて、
該インサート３を穴１１１から脱離させた。

実施例１ 第４図に示すように、厚さ約３．５ｍｍのポリアミド樹
脂シートを用いて、長辺５５ｍｍ、短辺４１ｍｍの略長
方形状の５個の基板位置決め用穴１１１を有する、外径
が約２５０ｍｍの円形板状のテンブレー目１を作製した
。各基板位置決め用穴１１１の長辺上でテンプレート１
１のほぼ中央に向かう位置に辺をおく高さ２０ｎ＋ｍの
正三角形の切欠部１１２を形成した。このテンプレート
１１の裏面に粘着剤を塗工して粘着層１４を形成し１、
剥離層１５としてポリプロピレンを貼りイ」けた（第５
図参照）。なお、実際の使用状態では、剥離層１５は除
去されて使用される。

湿式凝固法で作られたウレタン重合体フオーム（厚さ０
．３９ｍｍ、坪量１０８ｇ／ｍ２、見掛は比重０．２８
ｇ／ｃＪ　（ＪＩＳＫ６５０５による））を基板保持パ
ッド３１とし、その裏面に熱可望性二軸延伸ポリエステ
ルフィルム３３を接着剤３２により接着した後、長辺５
４　、５ｍｍ、短辺４０．５ｍｍの略長方形にカットし
て、インサート３を形成した。

インサート３をテンプレート１１の各穴１１１に入れた
基板ボルダ−１を研磨機の治具に装着し、長方形の“す
°ファイヤ基板５　（長辺約５４ｍｍ、短辺約４０ｍｍ
、厚さ約４ｍｍ）を基板保持パッド３１に保持させて研
磨した。研磨終了後、約３．５ｋｇ／ｃｍ２の高圧水を
各基板位置決め用穴１１１の切欠部１１２からサファイ
ヤ基板５の端面に当てて、該基板５のみを穴１１１から
順次脱離させた。この時、基板５同士は衝突することな
く容易に脱離させることができた。

次いで、６　ｋｇ／ｃｍ２の高圧水を同様にしてインサ
ート３の端面に当てて、該インサート３を穴１１１から
脱離させた。

本発明においては、位置決め用穴１１１の数および配列
は、上記各実施例に限定されることばなく、例えば、第
６図に示すように、テンプレート１１の円周に沿って同
心円状に複重に形成されていてもよい。その際には、外
側に位置するウェハー２から、順次、高圧水により脱離
するようにすれば、ウェハ−２同士の衝突は防止される
。このように、位置決め用穴１１１が多重同心円状に配
列される場合は、ウェハー２はより外側の同心円を形成
している穴１１１から順次脱離させることができる。従
って、同し同心円に形成された各穴１１１については、
切欠部１１２は前述の第８図を用いて説明したような位
置関係で設りるのが好ましいが、互いに異なる同心円に
形成された各穴１１１については、それらの間の切欠部
１１２の位置関係はそのように制限する必要はない。

インサート３がボトムシート１３又は治具に対して比較
的弱い力で保持されているときには、各基板２．４．５
と共にインサート３も脱離する場合もある。この場合に
は、各基板２．４．５はインサート３と共に容器内の水
中に流落し、その水中に於いてインサート３より損傷な
く容易に分離される。

（発明の効果） このように、本発明の基板ホルダーは、基板を研磨する
際に該基板を確実に保持することができ、研磨終了後は
基板およびインサートを損傷させることなく容易かつ迅
速に脱離させることができる。

しかも、インサートの洗浄再使用や交換が容易となる。

また、本発明の方法によれば、基板を基板ホルダーから
損傷させることなく容易かつ迅速に脱離させることがで
きるようになる。加えて、基板を脱離させた後にインサ
ートをも容易かつ迅速に脱離させることもできるので、
インサートの洗浄再使用、交換などが容易となるという
効果ももたらされる。

す平面図、第２図は第１図の■−■線に沿う断面構造の
説明図、第３図、第４図および第６図はそれぞれ他の実
施例を示す平面図、第５図は第４図のＶ−Ｖ線に沿う断
面構造の説明図、第７図（ａｌ〜（ｆ）は位置決め用穴
に設けられる切欠部の例を示す平面図、第８図は位置決
め用穴に設けられる切欠部の設置可能領域を示す要部平
面図である。

１・・・基板ホルダー、２・・・半導体ウェハー、３・
・・インサート、４・・・メモリーディスク用基板、５
・・・サファイヤ基板、１１・・・テンプレート、１３
・・・ボトムシート、１４・・・粘着層もしくは接着層
、１５・・・剥離層、３１・・・基板保持用パッド、３
３・・・フィルム、１１１・・・基板位置決め用穴、１
１２・・・切欠部以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（１）１個以上の基板位置決め用穴を有し、該穴の
   周縁に切欠部が設けられたテンプレートと、 （２）基板保持用パッドとフィルムからなり、該穴に嵌
   脱自在に嵌入されるインサートと、 （３）該テンプレートの裏面側に形成され、剥離層で覆
   われた粘着層もしくは接着層と、 を備えた研磨用基板ホルダー。 ２、前記テンプレートの前記穴の開口部を含む該テンプ
   レートの裏面全体にボトムシート層が設けられ、該ボト
   ムシート層の裏面全体に粘着層もしくは接着層が設けら
   れている特許請求の範囲第１項に記載の研磨用基板ホル
   ダー。 ３、１個の前記基板位置決め用穴を有し、該穴の切欠部
   が、穴周縁上の任意な位置でかつ該切欠部の始点と終点
   とが該穴周縁上に位置するよう設けられた特許請求の範
   囲第１項又は第２項に記載の研磨用基板ホルダー。 ４、３個以上の前記基板位置決め用穴を有し、該穴の切
   欠部が、該穴の周縁と該穴の両端の穴の周縁との共通内
   接線のうち、交点が前記ホルダーの中心側にある２本の
   共通内接線にそれぞれ平行な該穴中心からの線分により
   形成される中心角に対応する穴周縁上の任意な位置でか
   つ該切欠部の始点と終点とが該穴周縁上に位置するよう
   設けられた特許請求の範囲第１項又は第２項に記載の研
   磨用基板ホルダー。 ５、前記位置決め用穴が円、楕円、略三角形、略四角形
   以上の多角形もしくは異形状である特許請求の範囲第１
   項乃至第４項のいずれかに記載の研磨用基板ホルダー。 ６、前記切欠部の形状が略半円形、略半楕円形、略正方
   形、略長方形、略三角形もしくは異形状である特許請求
   の範囲第１項乃至第５項のいずれかに記載の研磨用基板
   ホルダー。 ７、切欠部付の１個以上の基板位置決め用穴を有するテ
   ンプレートと、表面に基板保持用パッドが、裏面にフィ
   ルムが積層されており、該穴に嵌入されたインサートと
   、該テンプレートの裏面側に形成され、剥離層で覆われ
   た粘着層もしくは接着層と、を有した研磨用基板ホルダ
   ーの該基板保持用パッドに保持されて該位置決め用穴に
   配置されている基板の端面に該切欠部から高い圧力の水
   を噴射して、該ホルダーから該基板を脱離させることを
   包含する研磨用基板ホルダーから基板を脱離させる方法
   。 ８、前記基板を脱離させた後、前記インサートの端面に
   前記切欠部から前記圧力と同じかそれより高い圧力の水
   を噴射して該インサートを脱離させることを包含する特
   許請求の範囲第７項に記載の方法。 ９、前記テンプレートの前記穴の開口部を含む該テンプ
   レートの裏面全体にボトムシート層が設けられ、該ボト
   ムシート層の裏面全体に粘着層もしくは接着層が設けら
   れている特許請求の範囲第７項又は第８項に記載の方法
   。 １０、１個の前記基板位置決め用穴を有し、該穴の切欠
   部が、穴周縁上の任意な位置でかつ該切欠部の始点と終
   点とが該穴周縁上に位置するよう設けられた特許請求の
   範囲第７項乃至第９項のいずれかに記載の方法。 １１、３個以上の前記基板位置決め用穴を有し、該穴の
   切欠部が、該穴の周縁と該穴の両端の穴の周縁との共通
   内接線のうち、交点が前記ホルダーの中心側にある２本
   の共通内接線にそれぞれ平行な該穴中心からの線分によ
   り形成される中心角に対応する穴周縁上の任意な位置で
   かつ該切欠部の始点と終点とが該穴周縁上に位置するよ
   う設けられた特許請求の範囲第７項乃至第９項のいずれ
   かに記載の方法。 １２、前記位置決め用穴が円、楕円、略三角形、略四角
   形以上の多角形もしくは異形状である特許請求の範囲第
   ７項乃至第１１項のいずれかに記載の方法。 １３、前記切欠部の形状が略半円形、略半楕円形、略正
   方形、略長方形、略三角形もしくは異形状である特許請
   求の範囲第７項乃至第１２項のいずれかに記載の方法。