JPH11320387A - 研磨パッドの貼着方法 - Google Patents
研磨パッドの貼着方法Info
- Publication number
- JPH11320387A JPH11320387A JP12463598A JP12463598A JPH11320387A JP H11320387 A JPH11320387 A JP H11320387A JP 12463598 A JP12463598 A JP 12463598A JP 12463598 A JP12463598 A JP 12463598A JP H11320387 A JPH11320387 A JP H11320387A
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- Japan
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- polishing pad
- base plate
- shaft member
- pressure plate
- polishing
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- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ベースプレートの上面に研磨パッドを確実に
貼着できる研磨パッドの貼着方法を提供する。 【解決手段】 ベースプレートの上面に研磨パッドを貼
着し、上方に位置するプレッシャープレートに取付けら
れた研磨対象物を研磨パッドに押圧して研磨するように
した研磨装置における前記ベースプレートと研磨パッド
との貼着方法であって、前記ベースプレートに設けた基
準部に研磨パッドに設けた基準部の受入れ部を一致さ
せ、その後、プレッシャープレートに設けた回転ローラ
がベースプレートの回転時に研磨パッドの上面を押圧し
つつ従動回転して貼着する。
貼着できる研磨パッドの貼着方法を提供する。 【解決手段】 ベースプレートの上面に研磨パッドを貼
着し、上方に位置するプレッシャープレートに取付けら
れた研磨対象物を研磨パッドに押圧して研磨するように
した研磨装置における前記ベースプレートと研磨パッド
との貼着方法であって、前記ベースプレートに設けた基
準部に研磨パッドに設けた基準部の受入れ部を一致さ
せ、その後、プレッシャープレートに設けた回転ローラ
がベースプレートの回転時に研磨パッドの上面を押圧し
つつ従動回転して貼着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は研磨パッドの貼着
方法に関し、特に、半導体ウエーハ、ＣＤディスクなど
の表面が鏡面仕上げと均一な厚さとが要求される研磨対
象物を研磨するための定盤に研磨パッドを貼着するため
の研磨パッドの貼着方法に関するものである。
方法に関し、特に、半導体ウエーハ、ＣＤディスクなど
の表面が鏡面仕上げと均一な厚さとが要求される研磨対
象物を研磨するための定盤に研磨パッドを貼着するため
の研磨パッドの貼着方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】一般に、半導体ウエー
ハ、ＣＤディスクなどの表面は均一な厚さで鏡面仕上げ
する必要がある。そして半導体ウエーハの場合で説明す
ると、単結晶シリコンを薄く切断した半導体ウエーハ
は、半導体回路を形成する前に、その表面を精密な鏡面
仕上げ、かつ、均一な厚さに研磨する必要がある。
ハ、ＣＤディスクなどの表面は均一な厚さで鏡面仕上げ
する必要がある。そして半導体ウエーハの場合で説明す
ると、単結晶シリコンを薄く切断した半導体ウエーハ
は、半導体回路を形成する前に、その表面を精密な鏡面
仕上げ、かつ、均一な厚さに研磨する必要がある。
【０００３】そのため、研磨装置を用いて、ベースプレ
ート（定盤）にフエルトなどの研磨パッドを貼着してベ
ースプレートを回転させる一方、複数の半導体ウエーハ
が固定された複数のヘッドも回転させて研磨パッドと半
導体ウエーハとを相対的に回転させる。
ート（定盤）にフエルトなどの研磨パッドを貼着してベ
ースプレートを回転させる一方、複数の半導体ウエーハ
が固定された複数のヘッドも回転させて研磨パッドと半
導体ウエーハとを相対的に回転させる。
【０００４】この状態において、回転している研磨パッ
ドに微粒子シリカなどの砥粒を含有するアルカリ溶液を
供給しつつ半導体ウエーハの片面を研磨布に押しつけて
ポリッシングして半導体ウエーハの表面が鏡面仕上げに
なるように研磨する。
ドに微粒子シリカなどの砥粒を含有するアルカリ溶液を
供給しつつ半導体ウエーハの片面を研磨布に押しつけて
ポリッシングして半導体ウエーハの表面が鏡面仕上げに
なるように研磨する。
【０００５】そして、使用によって研磨パッドが摩損し
た場合には、ベースプレートに貼着してある研磨パッド
を剥がしたのちに、新しい研磨パッドを貼着する必要が
あり、この研磨パッドの貼着に際しては、作業者が手で
貼着して取付けている。
た場合には、ベースプレートに貼着してある研磨パッド
を剥がしたのちに、新しい研磨パッドを貼着する必要が
あり、この研磨パッドの貼着に際しては、作業者が手で
貼着して取付けている。
【０００６】しかしながら、人手に頼っているために作
業者によって取付けにバラツキがあり、特に、ベースプ
レート自体が円板状であり、しかも、研磨パッドも円状
であるので、そのバラツキは非常に大きいものであると
ともに、ベースプレートと研磨パッドとの間に空気が入
ってしまい、このために、研磨パッドの上面に凹凸が生
じる場合があった。
業者によって取付けにバラツキがあり、特に、ベースプ
レート自体が円板状であり、しかも、研磨パッドも円状
であるので、そのバラツキは非常に大きいものであると
ともに、ベースプレートと研磨パッドとの間に空気が入
ってしまい、このために、研磨パッドの上面に凹凸が生
じる場合があった。
【０００７】したがって、このような凹凸が発生した状
態では半導体ウエーハを研磨することができないので、
空気抜きを行ったり、あるいは貼着作業をやり直したり
し、余分な作業が発生してしまうという問題点を有して
いた。
態では半導体ウエーハを研磨することができないので、
空気抜きを行ったり、あるいは貼着作業をやり直したり
し、余分な作業が発生してしまうという問題点を有して
いた。
【０００８】また、貼着し直す程ではないが、ベースプ
レートに対して研磨パッドがずれている場合には、ベー
スプレートから延出している研磨パッドの部分がベース
プレートの回転時には邪魔になるので、その部位をナイ
フ等で切断する必要があり、この作業も煩雑な作業であ
るという問題点を有していた。
レートに対して研磨パッドがずれている場合には、ベー
スプレートから延出している研磨パッドの部分がベース
プレートの回転時には邪魔になるので、その部位をナイ
フ等で切断する必要があり、この作業も煩雑な作業であ
るという問題点を有していた。
【０００９】この発明は、作業者の熟練度にかかわら
ず、ベースプレートに対して確実に研磨パッドを貼着す
ることができるのでナイフ等で切断する作業が不要であ
り、また、ベースプレートと研磨パッドとの間に空気が
入るのを防止でき、作業者の熟練度に係わりなく、短時
間で確実に貼着作業を行うことができる研磨パッドの貼
着方法を提供することにある。
ず、ベースプレートに対して確実に研磨パッドを貼着す
ることができるのでナイフ等で切断する作業が不要であ
り、また、ベースプレートと研磨パッドとの間に空気が
入るのを防止でき、作業者の熟練度に係わりなく、短時
間で確実に貼着作業を行うことができる研磨パッドの貼
着方法を提供することにある。
【００１０】
【問題点を解決するための手段】上記の問題点を解決す
るためにこの発明は、ベースプレートの上面に研磨パッ
ドを貼着し、上方に位置するプレッシャープレートに取
付けられた研磨対象物を研磨パッドに押圧して研磨する
ようにした研磨装置における前記ベースプレートと研磨
パッドとの貼着方法であって、前記ベースプレートの一
部に設けた基準部に研磨パッドに設けた基準部の受入れ
部を一致させて前記ベースプレートの上面に研磨パッド
を位置させ、その後、プレッシャープレートに軸部材を
配設して、軸部材に設けられた回転ローラがベースプレ
ートの径方向を向いた状態で、かつ、研磨パッドを押圧
した状態とし、前記ベースプレートの回転時に前記回転
ローラは研磨パッドの上面を押圧しつつ従動回転し、こ
の時、ベースプレートと研磨パッドとの間を空気を抜き
つつ貼着することを特徴とする研磨パッドの貼着方法を
構成したものである。そして、前記プレッシャープレー
トに設けられた軸部材は前記ベースプレートの径方向を
向いている。また、前記ベースプレートに設けた基準部
は、中心部に設けられた突起部であるとともに、前記研
磨パッドに設けられた基準部の受入れ部は中心に設けら
れた孔であり、さらに、前記プレッシャープレートに設
けられた軸部材は両端に起立部が設けられてコ字状をな
しており、両起立部でプレッシャープレートを挟持して
取付けられるようにした。
るためにこの発明は、ベースプレートの上面に研磨パッ
ドを貼着し、上方に位置するプレッシャープレートに取
付けられた研磨対象物を研磨パッドに押圧して研磨する
ようにした研磨装置における前記ベースプレートと研磨
パッドとの貼着方法であって、前記ベースプレートの一
部に設けた基準部に研磨パッドに設けた基準部の受入れ
部を一致させて前記ベースプレートの上面に研磨パッド
を位置させ、その後、プレッシャープレートに軸部材を
配設して、軸部材に設けられた回転ローラがベースプレ
ートの径方向を向いた状態で、かつ、研磨パッドを押圧
した状態とし、前記ベースプレートの回転時に前記回転
ローラは研磨パッドの上面を押圧しつつ従動回転し、こ
の時、ベースプレートと研磨パッドとの間を空気を抜き
つつ貼着することを特徴とする研磨パッドの貼着方法を
構成したものである。そして、前記プレッシャープレー
トに設けられた軸部材は前記ベースプレートの径方向を
向いている。また、前記ベースプレートに設けた基準部
は、中心部に設けられた突起部であるとともに、前記研
磨パッドに設けられた基準部の受入れ部は中心に設けら
れた孔であり、さらに、前記プレッシャープレートに設
けられた軸部材は両端に起立部が設けられてコ字状をな
しており、両起立部でプレッシャープレートを挟持して
取付けられるようにした。
【００１１】
【作用】上記の手段を採用したことによりこの発明は、
ベースプレートの上面に設けられた基準部に研磨パッド
に設けた基準部の受入れ部を一致させて、ベースプレー
トの上面に研磨パッドを位置させる。これにより、ベー
スプレートの上面において、研磨パッドはベースプレー
トと一致した状態となる。この後、プレッシャープレー
ト等の部材にベースプレートの径方向を向いた状態で設
けられた軸部材に回転可能に設けられた押圧部材が、ベ
ースプレートの回転時に研磨パッドを順次径方向外方に
押圧しつつ、ベースプレートとの間の空気を除去しなが
ら貼着することになる。
ベースプレートの上面に設けられた基準部に研磨パッド
に設けた基準部の受入れ部を一致させて、ベースプレー
トの上面に研磨パッドを位置させる。これにより、ベー
スプレートの上面において、研磨パッドはベースプレー
トと一致した状態となる。この後、プレッシャープレー
ト等の部材にベースプレートの径方向を向いた状態で設
けられた軸部材に回転可能に設けられた押圧部材が、ベ
ースプレートの回転時に研磨パッドを順次径方向外方に
押圧しつつ、ベースプレートとの間の空気を除去しなが
ら貼着することになる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面に示すこの発明の実施
の形態について説明する。図面にはこの発明による研磨
パッドの貼着方法が示されていて、図１にはベースプレ
ートと研磨パッドとの貼着前の状態を示す概略平面図、
図２はベースプレートと研磨パッドとが高さ方向を一致
させた状態を示す概略正面図、図３は下面にベースプレ
ートを有する研磨パッドとプレッシャープレートに設け
た軸部材およびその軸部材に取付けられた押圧部材との
関係を示す概略正面図、図４はプレッシャープレート、
それに設けた軸部材およびその軸部材に取付けられた押
圧部材を示す概略説明図である。
の形態について説明する。図面にはこの発明による研磨
パッドの貼着方法が示されていて、図１にはベースプレ
ートと研磨パッドとの貼着前の状態を示す概略平面図、
図２はベースプレートと研磨パッドとが高さ方向を一致
させた状態を示す概略正面図、図３は下面にベースプレ
ートを有する研磨パッドとプレッシャープレートに設け
た軸部材およびその軸部材に取付けられた押圧部材との
関係を示す概略正面図、図４はプレッシャープレート、
それに設けた軸部材およびその軸部材に取付けられた押
圧部材を示す概略説明図である。
【００１３】この発明による研磨パッドの貼着方法にあ
っては、ベースプレート１の一部、例えば、回転中心部
に基準部である突起部２が設けられている。また、前記
ベースプレート１に貼着する研磨パッド３にもその中心
部に基準部の受入れ部である孔４が設けられている。
っては、ベースプレート１の一部、例えば、回転中心部
に基準部である突起部２が設けられている。また、前記
ベースプレート１に貼着する研磨パッド３にもその中心
部に基準部の受入れ部である孔４が設けられている。
【００１４】一方、前記ベースプレート１の上面に位置
していて半導体ウエーハを支持するとともに、研磨パッ
ドに所定の作用力で押圧するプレッシャープレート５に
は、前記ベースプレート１の径方向を向く軸部材６が着
脱可能に架設されているとともに、この軸部材６には回
転ローラ７が、軸方向に移動可能に設けられている。
していて半導体ウエーハを支持するとともに、研磨パッ
ドに所定の作用力で押圧するプレッシャープレート５に
は、前記ベースプレート１の径方向を向く軸部材６が着
脱可能に架設されているとともに、この軸部材６には回
転ローラ７が、軸方向に移動可能に設けられている。
【００１５】この軸部材６をプレッシャープレート５に
取付ける手段としては、回転ローラ７が設けられた軸部
材６を、その両端に起立部８を設けてコ字状に形成し、
この両起立部８、８が前記プレッシャープレート５の両
側を挟持するように構成してあるが、どのように構成し
ても良いものである。
取付ける手段としては、回転ローラ７が設けられた軸部
材６を、その両端に起立部８を設けてコ字状に形成し、
この両起立部８、８が前記プレッシャープレート５の両
側を挟持するように構成してあるが、どのように構成し
ても良いものである。
【００１６】上記のものの作用について説明する。ま
ず、ベースプレート１の突起部２に対して研磨パッド３
の基準部の孔４を用いてベースプレート１と研磨パッド
３とを一致させる。
ず、ベースプレート１の突起部２に対して研磨パッド３
の基準部の孔４を用いてベースプレート１と研磨パッド
３とを一致させる。
【００１７】この状態ではベースプレート１と研磨パッ
ド３とは貼着されておらず、ただ単に、ベースプレート
１の上面に研磨パッド３が位置しているに過ぎない。
ド３とは貼着されておらず、ただ単に、ベースプレート
１の上面に研磨パッド３が位置しているに過ぎない。
【００１８】次に、プレッシャープレート５に軸部材６
を取付けて、軸部材６がベースプレート１の径方向を向
いた状態にする。
を取付けて、軸部材６がベースプレート１の径方向を向
いた状態にする。
【００１９】このプレッシャープレート５に軸部材６を
取付けた時に、軸部材６に回転可能に設けられた回転ロ
ーラ７が研磨パッド３を押圧するようにする。
取付けた時に、軸部材６に回転可能に設けられた回転ロ
ーラ７が研磨パッド３を押圧するようにする。
【００２０】したがって、この状態でベースプレート１
を回転させると、回転ローラ７は研磨パッド３の上面を
押圧しつつ従動回転し、この時、ベースプレート１と研
磨パッド３との間の空気を抜きつつ、順次ベースプレー
ト１の径方向外方に移動し、ベースプレート１が所定の
回転を行った時点で回転ローラ７はベースプレート１の
外周端に到達するものである。
を回転させると、回転ローラ７は研磨パッド３の上面を
押圧しつつ従動回転し、この時、ベースプレート１と研
磨パッド３との間の空気を抜きつつ、順次ベースプレー
ト１の径方向外方に移動し、ベースプレート１が所定の
回転を行った時点で回転ローラ７はベースプレート１の
外周端に到達するものである。
【００２１】そして、この時は、ベースプレート１と研
磨パッド３との間のすべての空気抜きが行われて、ベー
スプレート１と研磨パッド３とが貼着されるものであ
る。
磨パッド３との間のすべての空気抜きが行われて、ベー
スプレート１と研磨パッド３とが貼着されるものであ
る。
【００２２】
【発明の効果】この発明は上記のように構成したことに
より、ベースプレートを回転することでベースプレート
と研磨パッドとの間を空気を抜いた状態で貼着させるこ
とができるので作業者の熟練度に頼ることなく確実に貼
着を行うことができる。また、ベースプレートと研磨パ
ッドとは基準部および基準部の受入れ部で確実に一致す
るので研磨パッドの外周がベースプレートの外周に一致
して切断作業も不要であり、ナイフでベースプレートや
研磨パッドを傷つける恐れもまったくないものである。
より、ベースプレートを回転することでベースプレート
と研磨パッドとの間を空気を抜いた状態で貼着させるこ
とができるので作業者の熟練度に頼ることなく確実に貼
着を行うことができる。また、ベースプレートと研磨パ
ッドとは基準部および基準部の受入れ部で確実に一致す
るので研磨パッドの外周がベースプレートの外周に一致
して切断作業も不要であり、ナイフでベースプレートや
研磨パッドを傷つける恐れもまったくないものである。
【図１】この発明による研磨パッドの貼着方法を示すベ
ースプレートと研磨パッドとの貼着前の状態を示す概略
平面図である。
ースプレートと研磨パッドとの貼着前の状態を示す概略
平面図である。
【図２】ベースプレートと研磨パッドとが高さ方向を一
致させた状態を示す概略正面図である。
致させた状態を示す概略正面図である。
【図３】下面にベースプレートを有する研磨パッドとプ
レッシャープレートに設けた軸部材およびその軸部材に
取付けられた押圧部材との関係を示す概略正面図であ
る。
レッシャープレートに設けた軸部材およびその軸部材に
取付けられた押圧部材との関係を示す概略正面図であ
る。
【図４】プレッシャープレート、それに設けた軸部材お
よびその軸部材に取付けられた押圧部材を示す概略説明
図である。
よびその軸部材に取付けられた押圧部材を示す概略説明
図である。
１……ベースプレート ２……突起部 ３……研磨パッド ４……孔 ５……プレッシャープレート ６……軸部材 ７……回転ローラ ８……起立部
Claims (4)
- 【請求項１】 ベースプレートの上面に研磨パッドを貼
着し、上方に位置するプレッシャープレートに取付けら
れた研磨対象物を研磨パッドに押圧して研磨するように
した研磨装置における前記ベースプレートと研磨パッド
との貼着方法であって、前記ベースプレートの一部に設
けた基準部に研磨パッドに設けた基準部の受入れ部を一
致させて前記ベースプレートの上面に研磨パッドを位置
させ、その後、プレッシャープレートに軸部材を配設し
て、軸部材に設けられた回転ローラがベースプレートの
径方向を向いた状態で、かつ、研磨パッドを押圧した状
態とし、前記ベースプレートの回転時に前記回転ローラ
は研磨パッドの上面を押圧しつつ従動回転し、この時、
ベースプレートと研磨パッドとの間を空気を抜きつつ貼
着することを特徴とする研磨パッドの貼着方法。 - 【請求項２】 前記プレッシャープレートに設けられた
軸部材は前記ベースプレートの径方向を向いている請求
項１記載の研磨パッドの貼着方法。 - 【請求項３】 前記ベースプレートに設けた基準部は、
中心部に設けられた突起部であるとともに、前記研磨パ
ッドに設けられた基準部の受入れ部は中心に設けられた
孔である請求項１記載の研磨パッドの貼着方法。 - 【請求項４】 前記プレッシャープレートに設けられた
軸部材は両端に起立部が設けられてコ字状をなしてお
り、両起立部でプレッシャープレートを挟持して取付け
られる請求項１または２記載の研磨パッドの貼着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12463598A JPH11320387A (ja) | 1998-05-07 | 1998-05-07 | 研磨パッドの貼着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12463598A JPH11320387A (ja) | 1998-05-07 | 1998-05-07 | 研磨パッドの貼着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11320387A true JPH11320387A (ja) | 1999-11-24 |
Family
ID=14890299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12463598A Pending JPH11320387A (ja) | 1998-05-07 | 1998-05-07 | 研磨パッドの貼着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11320387A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004511083A (ja) * | 2000-06-30 | 2004-04-08 | ロデール ホールディングス インコーポレイテッド | 研磨パッド用ベースパッド |
| JP2006289523A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Speedfam Co Ltd | 研磨パッド貼着用加圧ローラを備えた両面研磨装置及び研磨パッドの貼着方法 |
| JP2008149459A (ja) * | 2008-03-18 | 2008-07-03 | Speedfam Co Ltd | 研磨パッド貼着用加圧ローラを備えた両面研磨装置及び研磨パッドの貼着方法 |
| TWI642515B (zh) * | 2013-07-01 | 2018-12-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | Grinding device, method of arranging polishing pad, and polishing pad |
-
1998
- 1998-05-07 JP JP12463598A patent/JPH11320387A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004511083A (ja) * | 2000-06-30 | 2004-04-08 | ロデール ホールディングス インコーポレイテッド | 研磨パッド用ベースパッド |
| JP4916638B2 (ja) * | 2000-06-30 | 2012-04-18 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | 研磨パッド用ベースパッド |
| JP2006289523A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Speedfam Co Ltd | 研磨パッド貼着用加圧ローラを備えた両面研磨装置及び研磨パッドの貼着方法 |
| JP4693468B2 (ja) * | 2005-04-06 | 2011-06-01 | スピードファム株式会社 | 研磨パッド貼着用加圧ローラを備えた両面研磨装置 |
| JP2008149459A (ja) * | 2008-03-18 | 2008-07-03 | Speedfam Co Ltd | 研磨パッド貼着用加圧ローラを備えた両面研磨装置及び研磨パッドの貼着方法 |
| TWI642515B (zh) * | 2013-07-01 | 2018-12-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | Grinding device, method of arranging polishing pad, and polishing pad |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050411 |
|
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|
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|
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