TWI642515B - Grinding device, method of arranging polishing pad, and polishing pad - Google Patents

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TWI642515B
TWI642515B TW103122239A TW103122239A TWI642515B TW I642515 B TWI642515 B TW I642515B TW 103122239 A TW103122239 A TW 103122239A TW 103122239 A TW103122239 A TW 103122239A TW I642515 B TWI642515 B TW I642515B
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濱浦薰
櫻井武史
小倉大
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日商荏原製作所股份有限公司
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Abstract

將研磨墊貼合於研磨台時，對研磨台輕易定位研磨墊而配置，並且不易發生空氣滯留。
本發明係將研磨墊108之貼合面朝下，在導孔109中插入位置引導部件130，並將研磨墊108配置於研磨台110上而貼合。此時，藉由位置引導部件130引導研磨墊108之導孔109，使研磨墊108之外周與研磨台110之上面一致而輕易定位。從研磨墊108之背面慢慢剝落剝離紙，同時將剝落了剝離紙之部分貼合於研磨台110。

Description

研磨裝置、研磨墊之配置方法、及研磨墊
本發明係關於一種可輕易進行研磨墊之配置的研磨裝置、研磨墊之配置方法、及研磨墊。
近年來，為了研磨半導體晶圓等基板之表面而使用研磨裝置。研磨裝置係具備：配置用於研磨基板之研磨墊而貼合的研磨台；使研磨台旋轉之馬達；及保持基板並按壓於研磨墊之上方環形轉盤等而構成。
此種研磨裝置藉由研磨處理多數個基板，研磨墊之研磨面會消耗，所以定期進行研磨墊之換貼。因為研磨墊係在研磨裝置中更換頻率高之消耗材料，所以在研磨墊換貼時要求高作業效率。
研磨墊之換貼，例如藉由作業人員手動來進行。一般而言，研磨墊係形成與研磨台之貼合面相同形狀。此時，研磨墊在對研磨台之貼合面偏差狀態下配置於研磨台而貼合時，可能對研磨性能造成不良影響。因而，需要使研磨墊之外周與研磨台之貼合面一致進行定位而貼合。但是，由於作業人員係藉由目視進行該作業，因此作業人員不熟練時，發生貼合所需作業時間長而生產性降低的問題。
因此，習知有一種為了將研磨墊輕易且精確固定於平台(研磨台)上，而在設有用於將研磨墊定位之導環的支撐台上貼合研磨墊，並將其支撐台固定於平台之研磨墊的固定機構(參照專利文獻1)。
再者，研磨墊之貼合工序中，空氣會侵入研磨台表面與研磨墊背面之間，而發生空氣滯留。藉此，研磨墊之空氣侵入部分會對研磨台稍微隆起。該研磨墊之凸部有可能影響基板之研磨處理。因而，在研磨墊與研磨台之間發生空氣滯留情況下，必須從研磨台剝離研磨墊後拋棄，再度將新的研磨墊貼合於研磨台上。因此，為了防止上述空氣滯留，在將研磨墊貼合於研磨台時，係從研磨墊周緣部之一方朝向中央部慢慢按壓於研磨台，將滯留之空氣擠出來同時進行貼合。
但是，完全擠出滯留空氣來將研磨墊貼合於研磨台並不容易。此外，目前一般使用之晶圓最大直徑係300mm，未來若晶圓直徑擴大時，研磨墊也將隨之擴大。如此，當研磨墊大型化時，即使是熟練的作業人員，欲求不發生空氣滯留而將研磨墊貼合於研磨台將更加困難。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
[專利文獻1]日本特開2004-259814號公報
本發明係鑑於上述過去之問題而形成者，其目的為將研磨墊貼合於研磨台時，對研磨台輕易定位(配置)研磨墊，並且不易發生上述之空氣滯留。
為了達成上述目的，本發明一種形態之研磨裝置具備可旋轉之研磨台，其係具有可配置用於研磨基板之研磨墊的面，前述研磨台具有 第一安裝部，其係構成可安裝將前述研磨墊引導於前述研磨台之指定位置的位置引導部件，前述第一安裝部形成於前述研磨台之前述面的旋轉中心上。
本發明另外形態之研磨裝置，係將前述位置引導部件插入配置前述研磨墊時設於前述研磨墊之孔中而構成。
本發明另外形態之研磨裝置，係前述研磨台具有第二安裝部，其係用於安裝引導前述研磨墊之配置方向的方向引導部件，前述第二安裝部包含孔，該孔係用於使從檢測研磨之前述基板的研磨終點之研磨終點檢測裝置照射的光通過。
本發明另外形態之研磨裝置，係前述研磨台具有第三安裝部，其係用於安裝引導前述研磨墊之配置方向的方向引導部件，前述第三安裝部設於前述研磨台之外周緣。
本發明另外形態之研磨裝置，前述位置引導部件在安裝於前述第一安裝部狀態下平面觀察之外形係非正圓形狀。
本發明另外形態之研磨裝置，前述位置引導部件在安裝於前述第一安裝部狀態下平面觀察之外形係旋轉不對稱形狀。
為了達成上述目的，本發明一種形態之研磨墊的配置方法具有以下工序：在前述第一安裝部安裝前述位置引導部件之工序；及配置工序，其係使前述位置引導部件插入對應於前述位置引導部件之孔，而將具有對應於前述位置引導部件之孔的前述研磨墊配置於前述研磨台上。
本發明另外形態之研磨墊的配置方法，前述研磨墊具有對應於前述位置引導部件之孔及對應於前述方向引導部件之孔，且具有以下工 序：在前述第一安裝部安裝前述位置引導部件之工序；在前述第二安裝部安裝前述方向引導部件之工序；及配置工序，其係使前述位置引導部件插入對應於前述位置引導部件之孔，且使前述方向引導部件插入對應於前述方向引導部件之孔，而將前述研磨墊配置於前述研磨台上。
本發明另外形態之研磨墊的配置方法，前述研磨墊具有對應於前述位置引導部件之孔及對應於前述方向引導部件之孔，且具有以下工序：在前述第一安裝部安裝前述位置引導部件之工序；在前述第三安裝部安裝前述方向引導部件之工序；及配置工序，其係使前述位置引導部件插入對應於前述位置引導部件之孔，且使前述方向引導部件插入對應於前述方向引導部件之孔，而將前述研磨墊配置於前述研磨台上。
為了達成上述目的，本發明一種形態之研磨墊係可配置於可旋轉之研磨台上而構成的用於研磨基板之研磨墊，且在對應於前述研磨台之旋轉中心的位置形成有孔。
本發明另外形態之研磨墊形成有孔，該孔係用於使來自檢測研磨中之前述基板的研磨終點之研磨終點檢測裝置的光通過。
本發明另外形態之研磨墊，係在外緣部形成有缺口部。
本發明另外形態之研磨墊，係構成在形成於對應於前述研磨台之旋轉中心的位置之前述孔可安裝蓋體。
本發明另外形態之研磨墊，形成於對應於前述研磨台之旋轉中心的位置之前述孔的外周形狀係非正圓形狀。
採用本發明，將研磨墊貼合於研磨台時，可對研磨台輕易定 位(配置)研磨墊，並且可使上述空氣滯留不易發生。
100‧‧‧研磨裝置
102‧‧‧基板
108‧‧‧研磨墊
109‧‧‧導孔
110‧‧‧研磨台
111‧‧‧凹部
112‧‧‧第一電動馬達
114‧‧‧台驅動軸
116‧‧‧上方環形轉盤
118‧‧‧第二電動馬達
120‧‧‧漿液管線
122‧‧‧修整碟
124‧‧‧修整單元
126‧‧‧蓋
130‧‧‧位置引導部件
131‧‧‧研磨終點檢測裝置
132‧‧‧方向引導部件
133‧‧‧觀測孔
134‧‧‧觀測孔
135‧‧‧凹部
136‧‧‧缺口部
137‧‧‧方向引導部件
138‧‧‧位置引導部件
139a、139b‧‧‧方向引導部件
140a、140b‧‧‧孔
141a、141b‧‧‧方向引導部件
142a、142b‧‧‧孔
143‧‧‧安裝台
144a、144b‧‧‧安裝部
145a、145b‧‧‧安裝部
200‧‧‧研磨裝置
第一圖係模式顯示本實施形態之研磨裝置的全體構成圖。
第二圖係說明本實施形態之研磨台的模式圖。
第三圖係顯示本實施形態之研磨裝置中的研磨墊配置方法圖。
第四圖係模式顯示其他實施形態之研磨裝置的全體構成圖。
第五圖係顯示第四圖所示之研磨裝置的研磨台及研磨墊之圖。
第六圖係顯示其他實施形態之研磨裝置的研磨台及研磨墊之圖。
第七圖係顯示其他實施形態之研磨裝置的研磨台及研磨墊之圖。
第八a圖係顯示其他實施形態之研磨裝置的研磨台及研磨墊之圖。
第八b圖係顯示其他實施形態之研磨裝置的研磨台及研磨墊之圖。
第九a圖係顯示其他實施形態之研磨裝置的研磨台及研磨墊之圖。
第九b圖係顯示其他實施形態之研磨裝置的研磨台及研磨墊之圖。
以下，依據圖式說明本申請案發明之實施形態的研磨裝置、研磨墊之配置方法、及研磨墊。以下說明之圖式中，在相同或相當之構成要素上註記相同符號，並省略重複之說明。以下之實施形態的一例係說明CMP(化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing))裝置，不過不限於此。
第一圖係模式顯示本實施形態之研磨裝置的全體構成圖。如第一圖所示，研磨裝置100具備：可將用於研磨半導體晶圓等之基板102的研磨墊108配置於上面之研磨台110、使研磨台110在軸之周方向旋轉驅動的台驅動軸114、驅動台驅動軸114之第一電動馬達112、可保持基板102之上方 環形轉盤116、及旋轉驅動上方環形轉盤116之第二電動馬達118。
此外，研磨裝置100具備：在研磨墊108之上面供給包含研磨材料之研磨液的漿液管線120；及具備進行研磨墊108之調整(Conditioning)的修整碟122之修整單元124。
在研磨墊108之中央部，亦即在對應於研磨台110之旋轉中心的位置，設有用於插入後述之第二圖所示的位置引導部件130之導孔109。該導孔109之形狀對應於位置引導部件130(參照第二圖)之外形而形成圓形。此外，為了避免基板研磨時研磨液進入導孔109，而在導孔109中嵌入蓋126。
研磨基板102時，從漿液管線120供給包含研磨材料之研磨液於研磨墊108的上面，並藉由第一電動馬達112旋轉驅動研磨台110。而後，在以從研磨台110之旋轉軸偏差的旋轉軸為中心而旋轉上方環形轉盤116之狀態下，將保持於上方環形轉盤116之基板102按壓於研磨墊108。藉此，藉由研磨墊108研磨基板102加以平坦化。
第二圖係說明第一圖所示之研磨台110的模式圖。
如圖示，研磨台110在配置有研磨墊108而貼合之上面的旋轉中心上具有凹部111(第一安裝部)。該凹部111係形成與研磨台110同心，且其內形例如係圓形。將研磨墊108引導於研磨台110之指定配置位置(貼合位置)的位置引導部件130，如圖中箭頭所示，從研磨台110之上方嵌合於該凹部111中。
位置引導部件130係圓柱形狀，且其前端側(與嵌合於研磨台110之側相反側)形成概略球面狀。位置引導部件130配置成與研磨台110 (台驅動軸114)之旋轉中心同心。
本實施形態中之位置引導部件130為形成嵌合於凹部111者，不過例如亦可在位置引導部件130之外周及凹部111的內周分別形成對應之螺絲溝，彼此螺合而形成。此外，亦可不在研磨台110上設凹部111，而在研磨台110之上面設螺絲部件，並且在位置引導部件130之內部設螺絲溝，彼此螺絲接合而形成。
第三圖係顯示研磨裝置100中之研磨墊108的配置方法。
例如，因磨損而須更換研磨墊108時，首先從研磨台110剝離研磨墊108而拋棄。繼續，如圖中(a)所示，使位置引導部件130嵌合於研磨台110之凹部111。另外，將貼合於新的研磨墊108背面之剝離紙的一端剝落。
如圖中(b)所示，將研磨墊108之貼合面朝下，在導孔109中插入位置引導部件130，同時將研磨墊108配置於研磨台110上。此時，研磨墊108藉由導孔109及位置引導部件130引導，研磨墊108之外周與研磨台110一致地輕易定位(配置)。再者，藉由從上面按壓研磨墊108，而將研磨墊108之端部的黏著面貼合於研磨台110上。
繼續，如圖中(c)所示，從研磨墊108之背面慢慢剝落剝離紙，並將剝落了剝離紙之部分貼合於研磨台110。此時，為了避免在研磨墊108之背面與研磨台110的上面之間發生空氣滯留，而將研磨墊108從外緣部朝向中央部慢慢按壓於研磨台110，擠出滯留空氣同時進行貼合。本實施形態之研磨墊108因為在其中央部形成有導孔109，所以貼合研磨墊108時，研磨墊108與研磨台110間之空氣容易通過導孔109而排出，可防止發生空氣滯留。
將整個研磨墊108貼合於研磨台110後，如圖中(d)所示，拆卸位置引導部件130，在導孔109中嵌入蓋126。
如以上之說明，採用本實施形態之研磨裝置及研磨墊的配置方法時，係藉由導孔109及位置引導部件130引導研磨墊108，可將研磨墊108之中心輕易對準研磨台110之中心，可將研磨墊108之外周與研磨台110之外周一致地輕易配置並貼合。此外，由於導孔109設於研磨墊108之中央部，因此可從導孔109有效擠出存在於研磨墊108與研磨台110之間的空氣。
另外，第二圖、第三圖中說明之位置引導部件130的中心亦可不與研磨台110之旋轉中心一致。亦即，藉由將位置引導部件130配置於研磨台110上之至少包含研磨台110中心部的旋轉中心之區域，可從研磨墊108之導孔109有效擠出空氣，而達到抑制上述空氣滯留之發生的效果。
其次，說明本發明之其他實施形態。
第四圖係模式顯示本發明其他實施形態之研磨裝置的全體構成圖。
如圖示，研磨裝置200在研磨台110之內部具備光學性檢測基板102之研磨終點的研磨終點檢測裝置131。研磨台110及研磨墊108具備用於使來自研磨終點檢測裝置131之光通過的觀測孔133及觀測孔134。
該研磨終點檢測裝置131例如具備發光源與受光源，通過觀測孔133及觀測孔134照射光於基板102之研磨面，藉由測定、分析其反射光之分光強度特性來檢測研磨終點。研磨終點檢測裝置131與研磨台110一起旋轉，而位於基板102正下方時，藉由接收對基板102照射之光的反射光，來檢測基板102之研磨狀態。
第五圖係顯示第四圖所示之研磨裝置200的研磨台110及研磨墊108之圖。
第四圖所示之研磨裝置200，由於如上述具備觀測孔133及觀測孔134，因此將研磨墊108配置於研磨台110時，除了使研磨墊108之外周對準研磨台110的外周之外，還需要使研磨墊108之觀測孔134的位置對準研磨台110之觀測孔133的位置，亦即需要使研磨墊108之配置方向對準希望的方向(相位)。
因此，本實施形態如圖示，係將用於將研磨墊108引導於希望配置方向之方向引導部件132，從研磨墊108之貼合面側嵌合於研磨台110的觀測孔133(第二安裝部)。方向引導部件132例如形成棒狀，且其前端側(與嵌合於研磨台110之側相反側)形成概略球面狀。
在該研磨台110上貼合研磨墊108時，首先如圖示，使位置引導部件130嵌合於凹部111，並使方向引導部件132嵌合於觀測孔133。繼續，使位置引導部件130插入導孔109，同時使方向引導部件132插入觀測孔134，而將研磨墊108配置、貼合於研磨台110。
另外，研磨基板102時，分別從凹部111及觀測孔133拆卸位置引導部件130及方向引導部件132。
採用本實施形態之研磨裝置及研磨墊的配置方法時，可將研磨墊108之外周輕易對準研磨台110的外周而配置，並且可將研磨墊108之觀測孔134的位置輕易對準研磨台110之觀測孔133的位置而配置。此外，由於將導孔109設於研磨墊108之中央部，因此可從導孔109有效擠出存在於研磨墊108與研磨台110之間的空氣。
另外，方向引導部件132係形成嵌合於觀測孔133者，不過，例如亦可在方向引導部件132之外周及觀測孔133之內周分別形成對應的螺絲溝，彼此螺合而形成。
第六圖係顯示本發明其他實施形態之研磨裝置的研磨台110及研磨墊108之圖。
如圖示，在本實施形態之研磨台110中，於研磨台110之外周緣設有另外之方向引導部件137，取代第五圖所示之方向引導部件132。在研磨台110之外周緣形成有凹部135(第三安裝部)，並在該凹部135中，從研磨墊108之貼合面側嵌合方向引導部件137。在研磨墊108之外周部形成有缺口部136(孔)。在將研磨墊108之外周對準研磨台110之外周的狀態下，使方向引導部件137通過缺口部136時，以觀測孔134之位置與觀測孔133之位置對準的方式配置有缺口部136。
另外，缺口部136之形狀，只要係方向引導部件137可通過之形狀即可，例如亦可係孔。本實施形態中缺口部包含孔。
在該研磨台110上貼合研磨墊108時，首先如圖示，使位置引導部件130嵌合於凹部111，並使方向引導部件137嵌合於凹部135。繼續，使位置引導部件130插入導孔109，同時以方向引導部件137通過缺口部136之方式對準方向，而將研磨墊108配置、貼合於研磨台110上。
另外，研磨基板102時，位置引導部件130及方向引導部件137分別從凹部111及凹部135拆卸。
採用本實施形態之研磨裝置及研磨墊的配置方法時，可將研磨墊108之外周輕易對準研磨台110之外周而配置，並且可將研磨墊108之觀 測孔134的位置輕易對準研磨台110之觀測孔133的位置而配置。此外，由於將導孔109設於研磨墊108之中央部，因此可從導孔109有效擠出存在於研磨墊108與研磨台110之間的空氣。
另外，方向引導部件137係形成嵌合於凹部135者，不過，例如亦可在方向引導部件137之外周及凹部135的內周分別形成對應之螺絲溝，彼此螺合而形成。此外，亦可不在研磨台110上設凹部135，而在研磨台110之上面設螺絲部件，並且在位置引導部件130之內部設螺絲溝，彼此螺絲接合而形成。
此外，亦可在第六圖所示之研磨台110中設置第五圖所示之方向引導部件132。此時，由於使用複數個方向引導部件，因此可將研磨墊108之配置方向更精確地對準希望的方向。
第七圖係顯示本發明其他實施形態之研磨裝置的研磨台110及研磨墊108之圖。
如圖示，本實施形態之研磨台110設有與第五圖所示之位置引導部件130不同形狀的位置引導部件138。研磨台110在貼合研磨墊108之上面的旋轉中心上具有凹部111。該凹部111中嵌合有用於引導研磨墊108於研磨台110之希望配置位置的位置引導部件138。位置引導部件138之外形在嵌合於凹部111狀態下平面觀察係形成梯形狀。在研磨墊108之中央部，以可插入位置引導部件138之方式形成有導孔109。該導孔109之形狀對應於位置引導部件138之形狀而形成梯形狀，導孔109中插入位置引導部件138時，抑制將導孔109作為中心之研磨墊108在周方向旋轉，亦即可決定研磨墊108之方向。此外，導孔109之方向，在使位置引導部件138通過導孔109而將研 磨墊108配置於研磨台110時，係以觀測孔134之位置與觀測孔133之位置對準的方式形成。
在該研磨台110上貼合研磨墊108時，首先如圖示，使位置引導部件138嵌合於凹部111。繼續，以可在導孔109中插入位置引導部件138之方式，調節研磨墊108之方向(相位)，並使位置引導部件138插入導孔109中，而將研磨墊108配置、貼合於研磨台110上。
採用本實施形態之研磨裝置及研磨墊的配置方法時，可將研磨墊108之外周輕易對準研磨台110的外周而配置。此外，由於位置引導部件138之外形係梯形，因此在導孔109中插入位置引導部件138之同時，決定一個研磨墊108之方向，可輕易對準觀測孔134之位置與觀測孔133之位置而配置。亦即，該位置引導部件138亦可引導研磨墊108之方向。此外，由於將導孔109設於研磨墊108之中央部，因此，可從導孔109有效擠出存在於研磨墊108與研磨台110之間的空氣。
另外，位置引導部件138之形狀不限於梯形，只需係藉由在研磨墊108之導孔109中插入位置引導部件138，而抑制將導孔109作為中心之研磨墊108在周方向旋轉的形狀，亦即係可決定研磨墊108之方向的形狀，例如係正多角形或橢圓等非正圓形狀即可。此時，作業人員在可於導孔109中插入位置引導部件138之研磨墊108的複數個方向中，選擇觀測孔134之位置與觀測孔133之位置對準的方向來貼合研磨墊108。另外，只要是如本實施形態之梯形等旋轉不對稱形狀，因為可在導孔109中插入位置引導部件138之研磨墊108的方向固定為一個，所以作業單純化而更適合。此處，所謂旋轉不對稱形狀，係指藉由旋轉360°才會與本身形狀重疊之形狀。
此外，本實施形態之研磨台110中亦可組合第五圖所示之方向引導部件132及第六圖所示之方向引導部件137。此時，由於使用複數個方向引導部件，因此可將研磨墊108之配置方向更精確地對準希望的方向。
第八a圖及第八b圖係顯示本發明其他實施形態之研磨裝置的研磨台110及研磨墊108之圖。
如第八a圖所示，本實施形態之研磨台110，在研磨台110之外側配置有另外之方向引導部件139a及方向引導部件139b，來取代第五圖所示之方向引導部件132及第六圖所示之方向引導部件137。此等方向引導部件139a及方向引導部件139b係以從研磨台110之背面側朝向表面側成為凸狀而構成，並以嵌合或螺合等適切的方法安裝於設於與台驅動軸114同軸旋轉之安裝台143的安裝部144a及安裝部144b(第四安裝部)。
另外，本實施例之安裝部144a及安裝部144b係設於安裝台143，不過不限於此，只需設置成與台驅動軸114同軸旋轉即可。
研磨墊108係構成貼合於研磨台110時具有從研磨台110露出之部分，該露出部分分別設有孔140a及孔140b，可供方向引導部件139a及方向引導部件139b通過。另外，研磨墊108只要構成至少設置孔140a及孔140b之一部分可從研磨台110露出即可，其中孔140a及孔140b所具有的開口方向係垂直於研磨墊108的研磨面。
在該研磨台110上貼合研磨墊108時，首先如圖示，使位置引導部件130嵌合於凹部111，並在安裝部144a及安裝部144b中安裝方向引導部件139a及方向引導部件139b。繼續，使位置引導部件130插入導孔109，同時對準方向，分別使方向引導部件139a及方向引導部件139b通過孔140a及孔 140b，而將研磨墊108配置、貼合於研磨台110上。
另外，研磨基板102時，分別從凹部111、安裝部144a及安裝部144b拆卸位置引導部件130、方向引導部件139a及方向引導部件139b。
採用本實施形態之研磨裝置及研磨墊的配置方法時，可將研磨墊108之中央輕易對準研磨台110的中央。此外，由於係以與台驅動軸114同軸旋轉之方式設有安裝部144a及安裝部144b，因此固定研磨台110與安裝部144a及安裝部144b(方向引導部件139a及方向引導部件139b)之位置關係，可對研磨台110正確對準研磨墊108之相位而配置。此外，由於將導孔109設於研磨墊108之中央部，因此可從導孔109有效擠出存在於研磨墊108與研磨台110之間的空氣。再者，由於無須在研磨墊108之研磨面上設置使方向引導部件139a及方向引導部件139b通過的孔，因此不致影響基板之研磨性能。
另外，本實施形態係設有2個方向引導部件139a及方向引導部件139b，不過只需設置至少一個方向引導部件即可。此外，亦可進一步設置第五圖所示之方向引導部件132或第六圖所示之方向引導部件137。此時，由於使用複數個方向引導部件，因此，可將研磨墊108之配置方向更精確地對準希望的方向。
亦可設置第七圖所示之位置引導部件138，來取代本實施形態之位置引導部件130。
此外，本實施形態中並未設置在第五圖至第七圖中說明之觀測孔133及觀測孔134，不過亦可依需要設置此等。
另外，本實施形態之安裝部144a及安裝部144b，如第八b圖 所示，亦可設於不與台驅動軸114同軸旋轉之研磨裝置的其他部分。
第九a圖及第九b圖係顯示本發明其他實施形態之研磨裝置的研磨台110及研磨墊108之圖。
如第九a圖所示，本實施形態之研磨台110中並未設置第五圖至第八圖所示的位置引導部件130及凹部111。此外，取代第五圖所示之方向引導部件132及第六圖所示之方向引導部件137，而在研磨台110之外側設有另外的方向引導部件141a及方向引導部件141b。此等方向引導部件141a及方向引導部件141b係構成從研磨台110之背面側朝向表面側成為凸狀，並以嵌合或螺合等適切之方法安裝於設於與台驅動軸114同軸旋轉之安裝台143的安裝部145a及安裝部145b(第五安裝部)。
另外，本實施例係將安裝部145a及安裝部145b設於安裝台143，不過不限於此，只要設置成可與台驅動軸114同軸旋轉即可。
研磨墊108係構成貼合於研磨台110時具有從研磨台110露出之部分，並在該露出部分設有孔142a及孔142b，可供方向引導部件141a及方向引導部件141b通過。另外，研磨墊108只要構成至少設置孔142a及孔142b之一部分可從研磨台110露出即可，其中孔142a及孔142b所具有的開口方向係垂直於研磨墊108的研磨面。
在該研磨台110上貼合研磨墊108時，首先如圖示，係在安裝部145a及安裝部145b上安裝方向引導部件141a及方向引導部件141b。繼續，對準方向分別使方向引導部件141a及方向引導部件141b通過孔142a及孔142b，而將研磨墊108配置、貼合於研磨台110上。
另外，研磨基板102時，從安裝部145a及安裝部145b拆卸方 向引導部件141a及方向引導部件141b。
採用本實施形態之研磨裝置及研磨墊的配置方法時，可將研磨墊108輕易配置於希望的位置。此外，由於係以與台驅動軸114同軸旋轉之方式設有安裝部145a及安裝部145b，因此固定研磨台110與安裝部145a及安裝部145b(方向引導部件141a及方向引導部件141b)之位置關係，可對研磨台110正確對準研磨墊108之相位而配置。此外，由於無須在研磨墊108之研磨面設置使位置引導部件130、方向引導部件141a及方向引導部件141b通過的孔，因此不致影響基板之研磨性能。
另外，亦可進一步設置第五圖所示之方向引導部件132或第六圖所示之方向引導部件137。此時，由於使用複數個方向引導部件，因此可將研磨墊108之配置方向更精確地對準希望的方向。
此外，本實施形態中並未設置第五圖至第七圖中說明之觀測孔133及觀測孔134，不過亦可依需要設置此等。
另外，本實施形態之安裝部145a及安裝部145b，如第九b圖所示，亦可設於不與台驅動軸114同軸旋轉之研磨裝置的其他部分。此時，由於不需要對台驅動軸114等進行加工，因此可將安裝部145a及安裝部145b輕易設於研磨裝置。
以上係說明本發明之實施形態，不過本發明並非限定於上述實施形態者，在申請專利範圍、及說明書與圖式中記載之技術性思想的範圍內可作各種變形。另外，即使是未直接記載於說明書及圖式的任何形狀及材質，只要可發揮本申請案發明之作用及效果者，皆屬於本申請案發明之技術性思想的範圍內。

Claims (19)

  1. 一種研磨裝置，係具備可旋轉之研磨台，其係具有可配置用於研磨基板之研磨墊的面，前述研磨台具有第一安裝部，其係構成可安裝將前述研磨墊引導於前述研磨台之指定位置的位置引導部件，前述第一安裝部形成於前述研磨台之前述面的旋轉中心上，其中具有第四安裝部，其係用於安裝引導前述研磨墊之配置方向的方向引導部件，前述研磨墊係在配置於前述研磨台時具有從前述研磨台露出之部分而構成，安裝於前述第四安裝部之方向引導部件，配置在對應於前述研磨墊之前述露出部分的位置而構成。
  2. 如申請專利範圍第1項之研磨裝置，其中將前述位置引導部件插入配置前述研磨墊時設於前述研磨墊之孔中而構成。
  3. 如申請專利範圍第1項之研磨裝置，其中前述研磨台具有第二安裝部，其係用於安裝引導前述研磨墊之配置方向的方向引導部件，前述第二安裝部包含孔，該孔係用於使從檢測研磨之前述基板的研磨終點之研磨終點檢測裝置照射的光通過。
  4. 如申請專利範圍第1項之研磨裝置，其中前述研磨台具有第三安裝部，其係用於安裝引導前述研磨墊之配置方向的方向引導部件，前述第三安裝部設於前述研磨台之外周緣。
  5. 如申請專利範圍第1項之研磨裝置，其中前述位置引導部件在安裝於 前述第一安裝部狀態下平面觀察之外形係非正圓形狀。
  6. 如申請專利範圍第5項之研磨裝置，其中前述位置引導部件在安裝於前述第一安裝部狀態下平面觀察之外形係旋轉不對稱形狀。
  7. 一種研磨墊之配置方法，係在申請專利範圍第1項之研磨裝置的前述研磨台上配置前述研磨墊的方法，其具有以下工序：在前述第一安裝部安裝前述位置引導部件之工序；及配置工序，其係使前述位置引導部件插入對應於前述位置引導部件之孔，而將具有對應於前述位置引導部件之孔的前述研磨墊配置於前述研磨台上。
  8. 一種研磨墊之配置方法，係在申請專利範圍第3項之研磨裝置的前述研磨台上配置前述研磨墊的方法，前述研磨墊具有對應於前述位置引導部件之孔及對應於前述方向引導部件之孔，且具有以下工序：在前述第一安裝部安裝前述位置引導部件之工序；在前述第二安裝部安裝前述方向引導部件之工序；及配置工序，其係使前述位置引導部件插入對應於前述位置引導部件之孔，且使前述方向引導部件插入對應於前述方向引導部件之孔，而將前述研磨墊配置於前述研磨台上。
  9. 一種研磨墊之配置方法，係在申請專利範圍第4項之研磨裝置的前述研磨台上配置前述研磨墊的方法，前述研磨墊具有設在對應於前述位置引導部件的位置之孔及設在對應於前述方向引導部件的位置之缺口部，且具有以下工序： 在前述第一安裝部安裝前述位置引導部件之工序；在前述第三安裝部安裝前述方向引導部件之工序；及配置工序，其係使前述位置引導部件插入設在對應於前述位置引導部件的位置之前述孔，且使前述方向引導部件插入設在對應於前述方向引導部件的位置之前述缺口部，而將前述研磨墊配置於前述研磨台上。
  10. 一種研磨墊之配置方法，係在申請專利範圍第1項之研磨裝置的前述研磨台上配置前述研磨墊的方法，前述研磨墊具有對應於位於旋轉中心上之前述位置引導部件的孔、及對應於位於前述露出部分之前述方向引導部件的孔，且具有以下工序：在前述第一安裝部安裝前述位置引導部件之工序；在前述第四安裝部安裝前述方向引導部件之工序；及配置工序，其係使前述位置引導部件插入對應於前述位置引導部件之孔，且使前述方向引導部件插入對應於前述方向引導部件之孔，而將前述研磨墊配置於前述研磨台上。
  11. 一種研磨墊，係可配置於可旋轉之研磨台上而構成的用於研磨基板之研磨墊，且在對應於前述研磨台之旋轉中心的位置形成有孔，其中前述研磨墊具有配置於前述研磨台時從前述研磨台露出之部分而構成，前述露出部分形成有孔。
  12. 如申請專利範圍第11項之研磨墊，其中形成有孔，該孔係用於使來自檢測研磨中之前述基板的研磨終點之研磨終點檢測裝置的光通過。
  13. 如申請專利範圍第11項之研磨墊，其中在外緣部形成有缺口部。
  14. 如申請專利範圍第11項之研磨墊，其中構成在形成於對應於前述研磨台之旋轉中心的位置之前述孔可安裝蓋體。
  15. 如申請專利範圍第11項之研磨墊，其中形成於對應於前述研磨台之旋轉中心的位置之前述孔的外周形狀係非正圓形狀。
  16. 如申請專利範圍第15項之研磨墊，其中形成於對應於前述研磨台之旋轉中心的位置之前述孔的外周形狀係旋轉不對稱形狀。
  17. 一種研磨裝置，係具備可旋轉之研磨台，其係具有可配置用於研磨基板之研磨墊的面，且具有至少一個第五安裝部，其係用於安裝引導前述研磨墊之配置方向的複數個方向引導柱，前述研磨墊具有配置於前述研磨台時從前述研磨台露出之部分而構成，安裝於前述第五安裝部之複數個方向引導柱，配置於對應於前述研磨墊之前述露出部分的位置而構成。
  18. 一種研磨墊之配置方法，係在申請專利範圍第17項之研磨裝置的前述研磨台上配置前述研磨墊的方法，前述研磨墊在前述露出部分具有對應於前述方向引導部件之複數個孔，且具有以下工序：在前述第五安裝部安裝複數個前述方向引導部件之工序；及 配置工序，其係使前述方向引導部件插入對應於前述方向引導部件之孔，而將前述研磨墊配置於前述研磨台上。
  19. 一種研磨墊，係可配置於可旋轉之研磨台上而構成的用於研磨基板之研磨墊，且構成配置於前述研磨台上時具有從前述研磨台露出之部分，在前述露出之部分形成有孔，其中前述孔所具有的開口方向係垂直於前述研磨墊之研磨面。
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