TWI615892B - 切削裝置（一） - Google Patents

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TWI615892B
TWI615892B TW103119404A TW103119404A TWI615892B TW I615892 B TWI615892 B TW I615892B TW 103119404 A TW103119404 A TW 103119404A TW 103119404 A TW103119404 A TW 103119404A TW I615892 B TWI615892 B TW I615892B
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Nobuhiko Wakita
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Description

切削裝置(一) 發明領域
本發明是有關於一種切削半導體晶圓等被加工物之切削裝置，特別是關於切削裝置之切削刀片的裝設機構。
發明背景
將IC、LSI等複數個裝置形成於以分割預定線劃分之區域中的半導體晶圓，是藉由裝設有切削刀片之切削裝置分割成一個個的裝置晶片(device chip)，分割之裝置晶片則廣泛地被使用在行動電話、個人電腦等各種電器機器中。
切削裝置具備保持被加工物之夾頭台、配備有切削保持於夾頭台上的被加工物之切削刀片的切削機構，以及將夾頭台和切削機構相對地加工進給之加工進給機構，而可以將晶圓等被加工物精確地分割成一個個裝置晶片。
切削機構包含以馬達旋轉驅動之轉軸、將轉軸支撐成可旋轉的轉軸殼體、裝設於轉軸之前端部的支撐凸緣、可裝卸地裝設在支撐凸緣上的切削刀片，以及用於固定被支撐在支撐凸緣上之切削刀片的固定凸緣。
支撐凸緣具有可插入形成在切削刀片中央之開口的軸套部、在軸套部外周和軸套部形成為一體且支撐切削刀片之表面的護緣部，以及形成在軸套部前端之公螺紋，且是藉由將切削刀片及固定凸緣(推壓凸緣)插入支撐凸緣之軸套部，再將螺帽螺合至軸套部的公螺紋並鎖緊，以形成以支撐凸緣與固定凸緣挾持並固定切削刀片之構造(參照例如，日本專利特開平11-33907號公報)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平11-33907號公報
發明概要
為了防止切削作業時因轉軸旋轉而發生的固定凸緣鬆脫，形成於支撐凸緣和螺帽上之螺紋通常都是相對於轉軸之旋轉方向形成逆牙螺紋。
藉此，隨著持續進行切削作業，因為可讓螺帽在不鬆脫的情形下緊緊地鎖接在公螺紋上，所以在更換切削刀片時就必須形成可將螺帽拆下的巨大扭矩(torque)。
然而，每當切削刀片磨耗及缺損時就必須更換新的切削刀片，因此會比較頻繁地對支撐凸緣進行切削刀片的裝卸，由於以往的裝設構造在拆卸螺帽時必須形成很大的扭矩，而有使生產效率降低的問題。
本發明是有鑑於此點而作成者，其目的在於，提 供能夠有效率地對支撐凸緣裝卸切削刀片的切削裝置。
根據本發明所提供的切削裝置，為具備保持被加工物之夾頭台、切削被保持於該夾頭台上的被加工物的切削機構，以及將該夾頭台和該切削機構相對地加工進給之加工進給機構的切削裝置。其特徵在於，該切削機構具備：轉軸、將該轉軸支撐成可旋轉的轉軸殼體、安裝於該轉軸的前端部之支撐凸緣、可裝卸地被該支撐凸緣支撐的切削刀片，以及將受到該支撐凸緣支撐的該切削刀片固定住的固定凸緣。該支撐凸緣包含：可插入形成於該切削刀片中央之開口部的軸套部、一體地形成在該軸套部外周且設有支撐該切削刀片其中一側之表面的環狀支撐面的護緣部，以及嵌合於該轉軸的前端部之圓筒部。該支撐凸緣的該護緣部形成有在該固定凸緣側做出開口的吸引孔，並在該支撐凸緣的該圓筒部形成連通該吸引孔之連通孔，該連通孔是透過固定在該轉軸殼體上的旋轉接合器和開關閥而選擇性地連通吸引源。該固定凸緣具有：嵌合於該支撐凸緣之該軸套部的嵌合孔，以及可推壓該切削刀片之另一側的表面的環狀推壓面。至少在該支撐凸緣的環狀支撐面上形成有使其與該切削刀片之摩擦提高的微細凹凸，當開啟該開關閥以將該連通孔連接到該吸引源時，可將該支撐凸緣與該固定凸緣之間減壓以將該固定凸緣吸引在該支撐凸緣上而使該切削刀片被固定。
較理想的是，固定凸緣的環狀推壓面上形成有使 其與切削刀片之摩擦提高的微細凹凸。較理想的還有，在旋轉接合器和吸引源之間配置壓力計，且切削裝置還設有可在壓力計的數值超出預定值時輸出危險信號的安全裝置。
根據本發明，切削作業時是藉由開啟開關閥以將吸引孔連通至吸引源，而將固定凸緣吸引在支撐凸緣上，並可透過形成於支撐凸緣的環狀支撐面上之微細凹凸以安定並固定切削刀片。另一方面，更換切削刀片時，因為是將開關閥切換到關閉位置以使固定凸緣可輕易地從支撐凸緣上卸下，故可以有效率地更換切削刀片。
2‧‧‧切削裝置
4‧‧‧操作面板
6‧‧‧顯示器
8‧‧‧晶圓卡匣
9‧‧‧卡匣升降機
10‧‧‧搬出入單元
11‧‧‧半導體晶圓
12‧‧‧暫置區域
14‧‧‧位置對齊機構
16、32‧‧‧運送單元
18‧‧‧夾頭台
20‧‧‧夾具
22‧‧‧校準單元
24‧‧‧攝像單元
26‧‧‧切削單元
27‧‧‧轉軸殼體
27a‧‧‧端面
28‧‧‧轉軸
28a‧‧‧錐體部
28b‧‧‧前端小徑部
29‧‧‧螺孔
30‧‧‧切削刀片
30a‧‧‧開口
31‧‧‧公螺紋
34‧‧‧旋轉洗淨單元
36‧‧‧旋轉接合器
38‧‧‧圓筒狀軸套部
38a‧‧‧嵌合孔
40、50‧‧‧護緣部
41‧‧‧安裝孔
42‧‧‧導管
44‧‧‧螺絲
46‧‧‧支撐凸緣
48‧‧‧軸套部
49‧‧‧安裝孔
50a‧‧‧支撐面
51、69‧‧‧微細凹凸
52‧‧‧凸部
53‧‧‧圓筒部
54、58‧‧‧環狀溝
56‧‧‧連通孔
57‧‧‧連通路
60‧‧‧吸引孔
62‧‧‧螺帽
64‧‧‧固定凸緣
65‧‧‧嵌合孔
66‧‧‧環狀支撐面
68‧‧‧環狀推壓面
70‧‧‧凹部
71‧‧‧吸引路
72‧‧‧開關閥
74‧‧‧吸引源
76‧‧‧壓力計
78‧‧‧控制器
F‧‧‧環狀框架
T‧‧‧切割膠帶
圖1為切削裝置之立體圖；圖2為顯示將支撐凸緣安裝於轉軸的前端部之情形的分解立體圖；圖3之圖3(A)為顯示將切削刀片安裝至支撐凸緣之情形的分解立體圖，圖3(B)為固定凸緣之背面側立體圖；及圖4之圖4(A)為顯示將切削刀片安裝於轉軸的前端部之狀態的立體圖，圖4(B)為其縱向截面圖。
用以實施發明之形態
以下，參照圖式詳細地說明本發明之實施形態。參照圖1，所示為本發明實施形態之具備切削刀片裝設機構的切削裝置2之立體圖。
在切削裝置2之前面側，設置有用來讓操作人員輸入加工條件等對裝置之指示的操作面板4。裝置的上方設有CRT等的顯示監視器6，可顯示對操作人員之引導畫面和透過後述攝像單元所拍攝到的影像。
將切削裝置2之切削對象的半導體晶圓(以下，有時簡稱為晶圓)11黏貼至裝設在環狀框架F的切割膠帶T上之後，將複數片收容至晶圓卡匣8中。將晶圓卡匣8載置於可上下移動之卡匣昇降機9上。
在晶圓卡匣8的後方配置有，可將切削前之晶圓11從晶圓卡匣8搬出，同時將切削後之晶圓搬入晶圓卡匣8的搬出入單元10。
晶圓卡匣8和搬出入單元10之間設置有暫置區域12，為用於暫時載置搬出入對象之晶圓11的區域，且在暫置區域12中配置有可使晶圓11對齊到固定位置之位置對齊機構14。
在暫置區域12附近配置著具有可吸附並搬送晶圓11之樞擺臂的運送單元16，並將從暫置區域12搬出且已對齊好位置的晶圓11，利用運送單元16吸附以搬送到夾頭台18上，而被吸引保持於此夾頭台18上。
夾頭台18是構成為可旋轉且可藉由未圖示之加工進給機構在X軸方向上來回移動，在夾頭台18之X軸方向的移動路徑上方，配置有可檢測晶圓11之應切削區域的校準單元22。20為用於夾住環狀框架F之夾具。
校準單元22具備可拍攝晶圓11表面之攝像單元 24，並可依據拍攝取得之影像，藉由型樣匹配(pattern matching)等處理檢測出應切削區域。以攝像單元24所取得之影像，會顯示在顯示監視器6上。
在校準單元22的左側，配置有對保持於夾頭台18之晶圓11施行切削加工的切削單元26。切削單元26是構成為與校準單元22成一體，並將兩者連動而在Y軸方向與Z軸方向上移動。
切削單元26是將切削刀片30裝設在可旋轉之轉軸28的前端而構成，並形成為可在Y軸方向及Z軸方向上移動。切削刀片30是位於攝像單元24之X軸方向的延長線上。切削單元26之Y軸方向的移動則是藉由未圖示之分度進給機構而達成。
34是用於將經切削加工完畢之晶圓11洗淨的旋轉洗淨單元，經切削加工完畢之晶圓11可藉由運送單元32被運送至旋轉洗淨單元34為止，並藉旋轉洗淨單元34而被旋轉洗淨及旋轉乾燥。
參照圖2，所示為將支撐凸緣46裝設於轉軸28的前端部之情形的分解立體圖。切削單元26的轉軸28是藉空氣軸承而被轉軸殼體27支撐成可旋轉。
轉軸28具有錐體部28a和前端小徑部28b，並在前端小徑部28b上形成公螺紋31。此公螺紋31是相對於轉軸28的旋轉方向形成逆牙螺紋。
轉軸殼體27之端部27a上形成有複數個螺孔29。36是旋轉接合器，並由圓筒狀軸套部38和一體地形成於圓 筒狀軸套部38外周之護緣部40所構成。
圓筒狀軸套部38具有嵌合孔38a和使前端在嵌合孔38a中形成開口之導管42，導管42是如圖3所示，透過開關閥72選擇性地連接到吸引源74。
旋轉接合器36之護緣部40形成有複數個安裝孔41，藉由將螺絲44插入這些安裝孔41中以螺合並旋緊鎖固於形成在轉軸殼體27之端部27a上的螺孔29中，就可將旋轉接合器36安裝到轉軸殼體27之端面27a上。
46是支撐切削刀片30的支撐凸緣，由具有裝設孔49之軸套部48、位於軸套部48之外周並和軸套部48一體地形成的護緣部50，以及嵌合於轉軸28的前端部之圓筒部53所構成。
軸套部48之外周形成有沿圓周方向以預定間隔分開的複數個凸部52。護緣部50具有抵接於插入軸套部48之切削刀片30並可支撐切削刀片30之表面的環狀的支撐面50a，以及環狀溝58，並在環狀溝58中使沿圓周方向以預定間隔分開之複數個吸引孔60形成開口。在環狀的支撐面50a上形成有使其與切削刀片30之摩擦提高的微細凹凸51。
另一方面，在支撐凸緣46之圓筒部53上形成有環狀溝54，在環狀溝54中沿圓周方向形成複數個以預定間隔分開的連通孔56。如參照圖4(B)所清楚顯示地，吸引孔60和連通孔56是藉穿越形成於護緣部50和圓筒部53之連通路57而被連接。
如圖3(A)所示，連接導管42和吸引源74之吸引路 71配置有壓力計76，並將壓力計76連接到控制器78。當將開關閥72切換成開啟狀態時，會因吸引源74而在導管42和開關閥72之間的連通路71產生負壓，並可用壓力計76測定這個負壓，以控制成當壓力計76的數值超出預定值(例如，0.02MPa)時，可藉已內建在控制器78中的軟體判斷為危險，並輸出危險信號以立即停止切削作業。在此，因為大氣壓為0.1MPa，故上述之預定值0.02MPa為負壓。
將支撐凸緣46嵌合到轉軸28之錐體部28a和前端小徑部28b後，藉由將螺帽62螺合於公螺紋31並旋緊鎖固，就可將支撐凸緣46如圖3(A)所示地，固定至轉軸28之前端部。
將支撐凸緣46固定到轉軸28之前端部後，就可將具有開口30a之切削刀片30插入支撐凸緣46的軸套部48，再將固定凸緣64插入支撐凸緣46的軸套部48。
在此，切削刀片30是由將金鋼石研磨粒藉樹脂黏合(resin bonding)而固定形成的熱固性樹脂(resinoid)型研磨石，或是將金鋼石研磨粒藉燒結黏合(vitrified bonding)而固定形成的陶瓷燒結黏合型研磨石，或是將金鋼石研磨粒藉鍍鎳方式(nickel-plating)而固定形成之電鑄研磨石等所製成的墊圈形刀具。
固定凸緣(推壓凸緣)64的嵌合孔65，形成有複數個在圓周方向間隔分開而對應於形成於支撐凸緣46之軸套部48的凸部52之凹部70，在將固定凸緣64插入支撐凸緣46之軸套部48時，是定位成可將凸部52插入凹部70，以將固 定凸緣64插入支撐凸緣46之軸套部48。
藉由支撐凸緣46之凸部52和固定凸緣64之凹部70，可構成限制支撐凸緣46和固定凸緣64轉動之轉動限制部。圖3(B)所示為固定凸緣64之背面側立體圖，具有用於支撐插入支撐凸緣46之軸套部48的切削刀片30之環狀支撐面66，以及推壓切削刀片30之環狀推壓面68。環狀推壓面68上形成有使其和切削刀片30之摩擦提高的微細凹凸69。
參照圖4(A)，是顯示將切削刀片30和固定凸緣64插入支撐凸緣46之軸套部48之狀態的立體圖，圖4(B)所示為其縱向截面圖。
將圖3(A)所示之開關閥72切換至開啟位置，並將導管42連接吸引源74時，就可透過形成於支撐凸緣46之圓筒部53的環狀溝54、連通孔56、連通路57及吸引孔60而在支撐凸緣46的環狀溝58中產生負壓作用，使固定凸緣64被吸引向支撐凸緣46。
藉此，使切削刀片30受到護緣部50的支撐面50a和固定凸緣64的推壓面68挾持固定。特別是在本實施形態中，因為支撐凸緣46的環狀的支撐面50a和固定凸緣64的環狀推壓面68上形成有使其與切削刀片30之摩擦提高的微細凹凸51、69，所以可將切削刀片30安定地固定。
若以壓力計76所量測到之吸引路71中的壓力未達上述之預定值時，因作用於護緣部50之環狀溝58的負壓非常大，因此可以用相當大的作用力將切削刀片30挾持於護緣部50的支撐面50a和固定凸緣64的推壓面68之間，而不 會有對切削刀片30所進行之被加工物的切削作業造成妨礙的情形。
然而，當吸引路71中的壓力超出上述之預定值時，由於作用於護緣部50的環狀溝58之負壓並不夠大，所以要將切削刀片30的固定情況用於繼續進行切削作業會變得不夠。因此，當壓力計76檢測出此預定值以上的壓力時，會控制成使控制器78輸出危險信號，並立即停止被加工物的切削作業。
當切削刀片30磨損或在切削刀片30上發生缺損而必須更換新的切削刀片時，是將開關閥72切換到關閉位置以阻斷作用於護緣部50之環狀溝58的負壓。藉此，可將固定凸緣64因負壓所受之拘束作用解除，故可將固定凸緣64及切削刀片30從支撐凸緣46之軸套部48輕鬆卸下。
上述之本實施形態的切削刀片之裝設機構，為了導入負壓而使用旋轉接合器36之作法為其特徵之一。藉由將旋轉接合器36固定在轉軸殼體27的端面27a，就可將負壓導入支撐凸緣46之護緣部50的環狀溝58中，因此不需將以往的切削裝置中的轉軸28及轉軸殼體27的構造大幅度地改造，只要在轉軸殼體27的端面27a稍微加工，就能取代以往裝置中採用之使用螺帽的固定凸緣64之固定方式，而可以輕易地變更成以負壓進行之固定凸緣64的固定。
在上述實施形態中，是透過旋轉接合器36將負壓導入形成於固定凸緣46之護緣部50的環狀溝58中，以透過負壓藉支撐凸緣46之護緣部50的具有微細凹凸51之支撐面 50a和固定凸緣64之具有微細凹凸69之推壓面68挾持切削刀片30，並進一步將形成於軸套部48之凸部52嵌合到形成於固定凸緣64之嵌合孔65的凹部70中以構成轉動限制部，因此不需使用螺帽，就可用支撐凸緣46和固定凸緣64將切削刀片30挾持並確實地固定住。
在更換切削刀片30時，藉由往開關閥72的關閉位置的切換動作就能將固定凸緣64從支撐凸緣46卸下，因而可以有效率地更換切削刀片30。
26‧‧‧切削單元
27‧‧‧轉軸殼體
30‧‧‧切削刀片
30a‧‧‧開口
36‧‧‧旋轉接合器
40、50‧‧‧護緣部
42‧‧‧導管
46‧‧‧支撐凸緣
50a‧‧‧環狀的支撐面
51、69‧‧‧微細凹凸
52‧‧‧凸部
58‧‧‧環狀溝
62‧‧‧螺帽
64‧‧‧固定凸緣
65‧‧‧嵌合孔
66‧‧‧環狀支撐面
68‧‧‧環狀推壓面
70‧‧‧凹部
71‧‧‧吸引路
72‧‧‧開關閥
74‧‧‧吸引源
76‧‧‧壓力計
78‧‧‧控制器

Claims (3)

  1. 一種切削裝置，為具備保持被加工物之夾頭台、切削被保持於該夾頭台上之被加工物的切削機構，以及將該夾頭台和該切削機構相對地加工進給之加工進給機構的切削裝置，其特徵在於：該切削機構具備：轉軸、將該轉軸支撐成可旋轉的轉軸殼體、裝設於該轉軸的前端部之支撐凸緣、可裝卸地被該支撐凸緣支撐的切削刀片，以及將受到該支撐凸緣支撐的該切削刀片固定住的固定凸緣；該支撐凸緣包含：可插入形成於該切削刀片中央之開口部的軸套部、一體地形成在該軸套部外周且設有支撐該切削刀片其中一側之面的環狀支撐面的護緣部，以及嵌合於該轉軸的前端部之圓筒部；該支撐凸緣的該護緣部形成有在該固定凸緣側開口的吸引孔，並在該支撐凸緣的該圓筒部形成連通該吸引孔之連通孔，該連通孔是透過固定在該轉軸殼體上的旋轉接合器和開關閥而選擇性地連通吸引源；該固定凸緣具有：嵌合於該支撐凸緣之該軸套部的嵌合孔，以及可推壓該切削刀片之另一側之面的環狀推壓面；至少在該支撐凸緣的該環狀支撐面上形成有使其與該切削刀片之摩擦提高的微細凹凸，當開啟該開關閥以將該連通孔連接到該吸引源 時，可將該支撐凸緣與該固定凸緣之間減壓以將該固定凸緣吸引在該支撐凸緣上而使該切削刀片被固定。
  2. 如請求項1所述的切削裝置，其中，在該固定凸緣的該環狀推壓面上形成有使其與該切削刀片之摩擦提高的微細凹凸。
  3. 如請求項1或2所述的切削裝置，其中，在該旋轉接合器和該吸引源之間配置有壓力計，且該切削裝置還設有可在該壓力計的數值超出預定值時輸出危險信號的安全裝置。
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014105130A1 (de) * 2014-04-10 2015-10-15 Weber Maschinenbau Gmbh Breidenbach Messer und Messeraufnahme für eine Schneidemaschine
JP6695102B2 (ja) * 2015-05-26 2020-05-20 株式会社ディスコ 加工システム
JP6698436B2 (ja) * 2016-06-14 2020-05-27 株式会社ディスコ ブレードケース
JP6847512B2 (ja) * 2016-12-14 2021-03-24 株式会社ディスコ 切削装置及び切削方法
JP6784211B2 (ja) * 2017-03-30 2020-11-11 コニカミノルタ株式会社 ヘッドチップの製造方法及びインクジェットヘッドの製造方法
JP6934334B2 (ja) * 2017-06-30 2021-09-15 株式会社ディスコ 切削ブレードの装着方法
JP6966883B2 (ja) * 2017-07-04 2021-11-17 株式会社ディスコ ブレード脱着治具、ブレード脱着方法、ブレード取り出し方法、及び切削装置
JP6998159B2 (ja) * 2017-09-07 2022-01-18 株式会社ディスコ 切削ブレード供給装置
JP6938087B2 (ja) * 2017-09-21 2021-09-22 株式会社ディスコ 切削ブレードの装着機構
JP7165510B2 (ja) * 2018-05-25 2022-11-04 株式会社ディスコ 搬送用治具及び交換方法
JP7206065B2 (ja) * 2018-07-26 2023-01-17 株式会社ディスコ 切削装置
JP6802238B2 (ja) * 2018-10-25 2020-12-16 ファナック株式会社 主軸装置
JP7157674B2 (ja) * 2019-01-30 2022-10-20 株式会社ディスコ ブレード交換ユニット
JP7229643B2 (ja) * 2019-05-28 2023-02-28 株式会社ディスコ 切削ブレードの固定方法
CN110170910A (zh) * 2019-06-25 2019-08-27 张劲松 一种刀盘双定位的划片机气浮主轴结构
JP7285754B2 (ja) * 2019-10-10 2023-06-02 株式会社ディスコ 加工装置
CN111230968B (zh) * 2020-02-28 2021-05-11 朱振伟 一种封边条加工机器人装备及加工方法
JP7451039B2 (ja) * 2020-04-10 2024-03-18 株式会社ディスコ ブレード保持治具、切削装置、及び、切削ブレードの装着方法
CN111843790A (zh) * 2020-07-27 2020-10-30 横店集团东磁股份有限公司 一种永磁铁氧体方块磁芯自动输送切割装置
JP7547017B2 (ja) * 2020-12-25 2024-09-09 株式会社ディスコ ブレード交換装置
JP2022125669A (ja) * 2021-02-17 2022-08-29 株式会社ディスコ 切削装置
CN113524016B (zh) * 2021-07-16 2022-11-08 长鑫存储技术有限公司 研磨器、化学机械研磨装置及研磨器的检测方法
JP2023081526A (ja) * 2021-12-01 2023-06-13 株式会社ディスコ 基台付きブレードの製造方法
CN116619243B (zh) * 2023-07-18 2023-09-22 江苏创响智能科技有限公司 一种数控机床切削打磨盘用紧固装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060178098A1 (en) * 2005-02-04 2006-08-10 Disco Corporation Machining apparatus

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH372546A (fr) * 1962-01-11 1963-10-15 Bobst Fils Sa J Procédé de fixation auxiliaire de l'outil d'une presse à platines en position de travail contre le sommier supérieur et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé
US3454282A (en) * 1965-10-06 1969-07-08 Grace W R & Co Vacuum chuck for container closure lining machinery
US4281457A (en) 1979-10-17 1981-08-04 Black & Decker Inc. Vacuum-operated cutting tool and system therefor
US4878407A (en) * 1986-05-01 1989-11-07 The Ward Machinery Company Vacuum die mount
CH682314A5 (zh) * 1989-10-12 1993-08-31 Bobst Sa
JPH06143249A (ja) * 1992-11-06 1994-05-24 Toshiba Ceramics Co Ltd スライシングマシンにおけるブレードクランプ装置
US5218790A (en) 1992-11-12 1993-06-15 Huang Kan Chi Pneumatically operated debris-removable grinding tool
DE19649514A1 (de) * 1996-11-29 1998-06-04 Bosch Gmbh Robert Handwerkzeugmaschine
US6030326A (en) 1997-06-05 2000-02-29 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Automatic blade changing system
JP3854687B2 (ja) 1997-07-22 2006-12-06 株式会社ディスコ フランジ機構
JP3485816B2 (ja) 1998-12-09 2004-01-13 太陽誘電株式会社 ダイシング装置
TW459277B (en) 1999-08-20 2001-10-11 Disco Abrasive System Ltd Mechanism for adjusting rotational balance of cutting machine
JP2002154054A (ja) * 2000-11-17 2002-05-28 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードの装着機構
JP2003224090A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Wacker Nsce Corp 単結晶インゴットの切断方法及び切断用治具
KR100574998B1 (ko) * 2004-12-03 2006-05-02 삼성전자주식회사 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치 및 백그라인딩공정용 연마판 고정방법
JP2007216377A (ja) 2006-01-20 2007-08-30 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置及びダイシング方法
JP5139720B2 (ja) * 2007-06-05 2013-02-06 株式会社ディスコ 切削装置
JP5446027B2 (ja) 2007-09-25 2014-03-19 株式会社東京精密 ダイシング装置
CN201102150Y (zh) * 2007-11-13 2008-08-20 哈尔滨量具刃具集团有限责任公司 刀具真空锁紧机构
JP5106997B2 (ja) 2007-11-15 2012-12-26 株式会社ディスコ 切削装置
JP2011031374A (ja) 2009-08-06 2011-02-17 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP5511325B2 (ja) 2009-11-18 2014-06-04 株式会社ディスコ 切削装置
JP2011251366A (ja) * 2010-06-01 2011-12-15 Disco Corp 切削装置
JP5615129B2 (ja) * 2010-10-21 2014-10-29 三菱重工業株式会社 クランプ装置
CN103028986A (zh) * 2011-09-30 2013-04-10 王琳 真空夹具
JP6108999B2 (ja) 2013-07-18 2017-04-05 株式会社ディスコ 切削装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060178098A1 (en) * 2005-02-04 2006-08-10 Disco Corporation Machining apparatus

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Publication number Publication date
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