CN104290030A - 切削装置 - Google Patents

切削装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104290030A
CN104290030A CN201410336056.4A CN201410336056A CN104290030A CN 104290030 A CN104290030 A CN 104290030A CN 201410336056 A CN201410336056 A CN 201410336056A CN 104290030 A CN104290030 A CN 104290030A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bite
support lugn
main shaft
holding flange
hub
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410336056.4A
Other languages
English (en)
Inventor
胁田信彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2013-149698 priority Critical
Priority to JP2013149698A priority patent/JP2015020237A/ja
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of CN104290030A publication Critical patent/CN104290030A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B31/00Chucks; Expansion mandrels; Adaptations thereof for remote control
    • B23B31/02Chucks
    • B23B31/24Chucks characterised by features relating primarily to remote control of the gripping means
    • B23B31/30Chucks characterised by features relating primarily to remote control of the gripping means using fluid-pressure means in the chuck
    • B23B31/307Vacuum chucks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/06Grinders for cutting-off
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B45/00Means for securing grinding wheels on rotary arbors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/26Means for mounting or adjusting the cutting member; Means for adjusting the stroke of the cutting member
    • B26D7/2614Means for mounting the cutting member
    • B26D7/2621Means for mounting the cutting member for circular cutters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27BSAWS FOR WOOD OR SIMILAR MATERIAL; COMPONENTS OR ACCESSORIES THEREFOR
    • B27B5/00Sawing machines working with circular or cylindrical saw blades; Components or equipment therefor
    • B27B5/29Details; Component parts; Accessories
    • B27B5/30Details; Component parts; Accessories for mounting or securing saw blades or saw spindles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27BSAWS FOR WOOD OR SIMILAR MATERIAL; COMPONENTS OR ACCESSORIES THEREFOR
    • B27B5/00Sawing machines working with circular or cylindrical saw blades; Components or equipment therefor
    • B27B5/29Details; Component parts; Accessories
    • B27B5/30Details; Component parts; Accessories for mounting or securing saw blades or saw spindles
    • B27B5/32Devices for securing circular saw blades to the saw spindle
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/647With means to convey work relative to tool station
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/929Tool or tool with support
    • Y10T83/9372Rotatable type
    • Y10T83/9377Mounting of tool about rod-type shaft
    • Y10T83/9379At end of shaft

Abstract

本发明提供切削装置。作为解决手段,切削装置的切削构件具有:安装在主轴的末端部的支撑凸缘、以能够拆装的方式被支撑在该支撑凸缘的切削刀和固定被支撑在该支撑凸缘的该切削刀的固定凸缘,该支撑凸缘具有供插入到形成在该切削刀的中央处的开口部的轮毂部、在该轮毂部的外周一体地形成且支撑该切削刀的面的凸边部和与该主轴的末端部嵌合的圆筒部,在该支撑凸缘的该凸边部形成有在该固定凸缘侧开口的吸引孔,在该支撑凸缘的该圆筒部形成有与该吸引孔连通的连通孔,该连通孔经由固定在该主轴外壳的旋转接头和开闭阀与该吸引源选择性地连通。在支撑凸缘的环状的支撑面和固定凸缘的环状的按压面形成有提高与切削刀的摩擦的细微的凹凸。

Description

切削装置
技术领域
[0001] 本发明涉及对半导体晶片等的被加工物进行切削的切削装置,尤其涉及切削装置中的切削刀的安装机构。
背景技术
[0002] 在通过分割预定线划分出的区域形成了 1C、LSI等多个器件的半导体晶片通过安装有切削刀的切削装置被分割为一个个的器件芯片,所分割的器件芯片被广泛用于移动电话、个人计算机等的各种电气设备。
[0003] 切削装置具有:保持被加工物的卡盘台、具有对在卡盘台保持的被加工物进行切削的切削刀的切削构件和使卡盘台和切削构件相对地加工进给的加工进给构件,能够将晶片等的被加工物高精度地分割为一个个器件芯片。
[0004] 切削构件具有:通过电动机被旋转驱动的主轴、以能够旋转的方式支撑主轴的主轴外壳、在主轴的末端部安装的支撑凸缘、以能够拆装的方式在支撑凸缘上安装的切削刀和固定被支撑凸缘所支撑的切削刀的固定凸缘。
[0005] 支撑凸缘具有:供插入到在切削刀的中央形成的开口内的轮毂部、在轮毂部的外周与轮毂部一体形成且支撑切削刀的面的凸边部和在轮毂部的末端形成的外螺纹,将切削刀和固定凸缘(按压凸缘)插入到支撑凸缘的轮毂部并使螺母与轮毂部的外螺纹螺合而紧固,从而成为通过支撑凸缘和固定凸缘夹持切削刀而进行固定的结构(例如,参照日本特开平11-33907号公报)。
[0006] 专利文献I日本特开平11-33907号公报
[0007] 为了防止切削作业时产生主轴的旋转所导致的固定凸缘的松弛,支撑凸缘和螺母所形成的螺纹通常相对于主轴的旋转方向为反螺纹。
[0008] 由此,随着继续进行切削作业,螺母在不松弛的情况下牢固地被支撑凸缘的外螺纹紧固,因而在切削刀的更换时为了拆下螺母而需要较大的扭矩。
[0009] 然而,在切削刀发生磨损以及缺损时要与新的切削刀进行更换,因而较为频繁地进行切削刀相对于支撑凸缘的拆装,在以往的安装结构中进行螺母的拆下时需要大的扭矩,因此存在降低生产效率的问题。
发明内容
[0010] 本发明就是鉴于这种情况而完成的,其目的在于提供一种能够效率良好地相对于支撑凸缘拆装切削刀的切削装置。
[0011] 本发明提供一种切削装置,其具有:保持被加工物的卡盘台;对在该卡盘台上保持的被加工物进行切削的切削构件;以及使该卡盘台和该切削构件相对地加工进给的加工进给构件,该切削装置的特征在于,该切削构件具有:主轴;以能够旋转的方式支撑该主轴的主轴外壳;在该主轴的末端部安装的支撑凸缘;以能够拆装的方式被支撑在该支撑凸缘上的切削刀;以及固定被支撑在该支撑凸缘上的该切削刀的固定凸缘,该支撑凸缘具有:供形成在该切削刀的中央处的开口部插入的轮毂部;在该轮毂部的外周一体地形成且具有支撑该切削刀的一个面的环状的支撑面的凸边部;以及与该主轴的末端部嵌合的圆筒部,在该支撑凸缘的该凸边部形成有在该固定凸缘侧开口的吸引孔,在该支撑凸缘的该圆筒部形成有与该吸引孔连通的连通孔,该连通孔经由固定在该主轴外壳上的旋转接头和开闭阀与吸引源选择性地连通,该固定凸缘具有:与该支撑凸缘的该轮毂部嵌合的嵌合孔;以及按压该切削刀的另一个面的环状的按压面,至少在该支撑凸缘的该环状的支撑面上形成有提高与该切削刀之间的摩擦的细微的凹凸,在打开该开闭阀而将该连通孔与该吸引源连接时,该支撑凸缘与该固定凸缘之间被减压而使该固定凸缘向该支撑凸缘吸弓I,从而该切削刀被固定。
[0012] 优选地,在固定凸缘的环状的按压面上形成有提高与切削刀之间的摩擦的细微的凹凸。优选地,在旋转接头与吸引源之间配设有压力计,切削装置还具有安全装置,该安全装置在压力计的值高于规定值时输出危险信号。
[0013] 根据本发明,在切削作业时打开开闭阀而将吸引孔与吸引源连通,从而将固定凸缘向支撑凸缘吸引,能够通过在支撑凸缘的环状的支撑面上形成的细微的凹凸而稳定地固定切削刀。另一方面,在更换切削刀时,将开闭阀切换至关闭位置就能够将固定凸缘从支撑凸缘容易地拆下,因此能够效率良好地更换切削刀。
附图说明
[0014] 图1是切削装置的立体图。
[0015]图2是表示将支撑凸缘安装在主轴的末端部上的情形的分解立体图。
[0016] 图3的(A)是表示将切削刀安装在支撑凸缘上的情形的分解立体图,图3的(B)是固定凸缘的背面侧立体图。
[0017] 图4的(A)是切削刀安装在主轴的末端部上的状态的立体图,图4的(B)是其纵剖面图。
[0018] 符号说明
[0019] 2切削装置
[0020] 26切削单元
[0021] 27主轴外壳
[0022] 28 主轴
[0023] 30切削刀
[0024] 36旋转接头
[0025] 46支撑凸缘
[0026] 48轮毂部
[0027] 50凸边部
[0028] 50a环状支撑面
[0029] 51细微的凹凸
[0030] 52 凸部
[0031] 53圆筒部
[0032] 54、58 环状槽
[0033] 56连通孔
[0034] 57连通通道
[0035] 60吸引孔
[0036] 64固定凸缘(按压凸缘)
[0037] 68环状按压面
[0038] 69细微的凹凸
[0039] 70 凹部
具体实施方式
[0040] 以下,参照附图说明本发明的实施方式。参照图1,示出了具备本发明实施方式的切削刀的安装机构的切削装置2的立体图。
[0041] 在切削装置2的前面侧设有用于操作人员输入对加工条件等的装置的指示的操作面板4。在装置上部设有显示对于操作人员的引导画面和通过后述的摄像单元摄像的图像的CRT等的显示监视器6。
[0042] 作为切削装置2的切削对象的半导体晶片(以下,有时简称为晶片)11被贴附在安装于环状框架F的切割带T后,在晶片盒8中收纳了多个。晶片盒8放置于能够上下移动的盒升降件9上。
[0043] 在晶片盒8的后方配设有搬入搬出单元10,该搬入搬出单元10从晶片盒8搬出切削前的晶片11,并将切削后的晶片搬入到晶片盒8。
[0044] 在晶片盒8与搬入搬出单元10之间设有作为暂时放置搬入搬出对象的晶片11的区域的暂放区域12,在暂放区域12上配设有将晶片11的位置对齐到一定的位置的位置对齐机构14。
[0045] 在暂放区域12的附近配设有搬运单元16,该搬运单元16具有吸附晶片11并搬运的旋转臂,搬出到暂放区域12并对齐位置的晶片11被搬运单元16吸附而搬运至卡盘台18上,在该卡盘台18被吸引保持。
[0046] 卡盘台18被构成为,能够旋转且能够通过未图示的加工进给机构而在X轴方向上进行往返移动,在卡盘台18的X轴方向上的移动路径的上方配设有检测晶片11的应切削的区域的对准单元22。20是夹紧环状框架F的夹钳。
[0047] 对准单元22具有对晶片11的表面进行摄像的摄像单元24,根据通过摄像取得的图像,能够通过图案匹配等的处理来检测应切削的区域。通过摄像单元24取得的图像在显示监视器6上进行显示。
[0048] 在对准单元22的左侧配设有对保持在卡盘台18上的晶片11实施切削加工的切削单元26。切削单元26与对准单元22 —体地构成,两者联动地在Y轴方向和Z轴方向上移动。
[0049] 切削单元26被构成为,在能够旋转的主轴28的末端安装有切削刀30,能够在Y轴方向和Z轴方向上移动。切削刀30位于摄像单元24的X轴方向上的延长线上。切削单元26在Y轴方向上的移动是通过未图示的分度进给机构达成的。
[0050] 34是清洗切削加工完毕的晶片11的旋转清洗单元,切削加工完毕的晶片11通过搬运单元32被搬运至旋转清洗单元34,通过旋转清洗单元34进行旋转清洗和旋转干燥。
[0051] 参照图2,示出了将支撑凸缘46安装在主轴28的末端部的情形的分解立体图。切削单元26的主轴28通过空气轴承以能够旋转的方式被支撑在主轴外壳27上。
[0052] 主轴28具有锥形部28a和末端小径部28b,在末端小径部28b形成有外螺纹31。该外螺纹31相对于主轴28的旋转方向为反螺纹。
[0053] 在主轴外壳27的端部27a形成有多个螺纹孔29。36是旋转接头,其由圆筒状轮毂部38和在圆筒状轮毂部38的外周一体地形成的凸边部40构成。
[0054] 圆筒状轮毂部38具有嵌合孔38a和末端向嵌合孔38a开口的管42,管42如图3所示,经由开闭阀72与吸引源74选择性地连接。
[0055] 旋转接头36的凸边部40形成有多个安装孔41,在这些安装孔41中插入螺钉44并使其与形成在主轴外壳27的端部27a的螺纹孔29螺合而紧固,从而旋转接头36被安装于主轴外壳27的端面27a。
[0056] 46是支撑切削刀30的支撑凸缘,其由具有安装孔49的轮毂部48、在轮毂部48的外周与轮毂部48 —体地形成的凸边部50和与主轴28的末端部嵌合的圆筒部53构成。
[0057] 在轮毂部48的外周形成有在圆周方向上隔开规定的间隔的多个凸部52。凸边部50具有支撑面50a和环状槽58,该支撑面50a为环状,且与插入到轮毂部48内的切削刀30对接并支撑切削刀30的面,在环状槽58中开口有在圆周方向上隔开规定的间隔的多个吸引孔60。在环状的支撑面50a形成有提高与切削刀30之间的摩擦的细微的凹凸51。
[0058] 另一方面,在支撑凸缘46的圆筒部53形成有环状槽54,在环状槽54中形成有在周方向上隔开规定的间隔的多个连通孔56。参照图4的(B)可知,吸引孔60与连通孔56通过在从轮毂部50到圆筒部53形成的连通通道57连接起来。
[0059] 如图3的㈧所示,在连接管42和吸引源74的吸引通道71中配设有压力计76,压力计76与控制器78连接。在将开闭阀72切换至打开状态时,在管42与开闭阀72之间的连通通道71上产生基于吸引源74的负压,通过压力计76来测定该负压,在压力计76的值高于规定的值(例如0.02MPa)时,通过组入到控制器78内的软件来判断为危险,输出危险信号并控制为立即停止切削作业。其中,大气压为0.1MPa,因而上述规定的值0.02MPa为负压。
[0060] 将支撑凸缘46与主轴28的锥形部28a和末端小径部28b嵌合后,使螺母62与外螺纹31螺合并紧固,从而如图3的(A)所示,支撑凸缘46被固定在主轴28的末端部。
[0061] 将支撑凸缘46固定到主轴28的末端部后,将具有开口 30a的切削刀30插入到支撑凸缘46的轮毂部48内,进而将固定凸缘64插入到支撑凸缘46的轮毂部48内。
[0062] 其中,切削刀30是由将金刚石磨粒使用树脂结合剂加固的树脂结合剂砂轮或将金刚石磨粒使用陶瓷结合剂加固的陶瓷结合剂砂轮或将金刚石砂轮镀镍固定的电铸砂轮等构成的垫圈刀。
[0063] 在固定凸缘(按压凸缘)64的嵌合孔65中在圆周方向上隔开地形成有多个与形成在支撑凸缘46的轮毂部48上的凸部52对应的凹部70,在将固定凸缘64插入到支撑凸缘46的轮毂部48内时,被定位成可供凸部52插入到凹部70内,将固定凸缘64插入到支撑凸缘46的轮毂部48内。
[0064] 由支撑凸缘46的凸部52和固定凸缘64的凹部70构成限制支撑凸缘46和固定凸缘64的转动的转动限制部。图3的(B)示出固定凸缘64的背面侧立体图,具有支撑插入到支撑凸缘46的轮毂部48内的切削刀38的环状支撑面66、按压切削刀30的环状的按压面68。在环状的按压面68形成有提高与切削刀30之间的摩擦的细微的凹凸69。
[0065] 参照图4的(A),示出切削刀30和固定凸缘64插入到支撑凸缘46的轮毂部48内的状态的立体图,图4的(B)表示其纵剖面图。
[0066] 将图3的(A)所示的开闭阀72切换至打开位置,在将管42与吸引源74连接时,负压经由形成在支撑凸缘46的圆筒部53的环状槽54、连通孔56、连通通道57和吸引孔60而作用于支撑凸缘46的环状槽58,固定凸缘64被朝向支撑凸缘46吸引。
[0067] 由此,切削刀30通过凸边部50的支撑面50a和固定凸缘64的按压面68夹持并固定。尤其在本实施方式中,在支撑凸缘46的环状的支撑面50a和固定凸缘64的环状的按压面68形成有提高与切削刀30之间的摩擦的细微的凹凸51、69,因此切削刀30被稳定地固定住。
[0068] 若通过压力计76计量的吸引通道71中的压力小于上述规定的值,则作用于凸边部50的环状槽58的负压足够大,因而切削刀30被凸边部50的支撑面50a和固定凸缘64的按压面68以足够大的力夹持,不会给切削刀30对被加工物的切削作业带来障碍。
[0069] 然而,在吸引通道71中的压力高于上述规定的值时,作用于凸边部50的环状槽58的负压不是足够大,因而切削刀30的固定对于继续进行切削作业而言是不充分的。因此,在通过压力计76检测到了该规定的值以上的压力时,控制器78输出危险信号,控制为立即停止被加工物的切削作业。
[0070] 在切削刀30磨损或切削刀30产生缺损而需要与新的切削刀进行更换时,将开闭阀72切换至关闭位置以切断作用于轮毂部50的环状槽58的负压。由此,固定凸缘64的负压所导致的约束被解除,因而能够将固定凸缘64和切削刀30从支撑凸缘46的轮毂部48容易地拆下。
[0071] 在上述本实施方式的切削刀的安装机构中,特征之一在于导入负压时使用旋转接头36。通过将旋转接头36固定到主轴外壳27的端面27a上,能够向支撑凸缘46的轮毂部50的环状槽58中导入负压,因而不必对现有的切削装置的主轴28和主轴外壳27的结构进行大幅改造,仅凭对主轴外壳27的端面27a加以些许改动,就能够代替现有装置中所采用的使用螺母的固定凸缘64的固定,容易地变更为基于负压的固定凸缘64的固定。
[0072] 在上述实施方式中,经由旋转接头36向形成在固定凸缘46的凸边部50的环状槽58中导入负压,利用负压通过支撑凸缘46的轮毂部50的具有细微的凹凸51的支撑面50a和固定凸缘64的具有细微的凹凸69的按压面68夹持切削刀30,进而使形成在轮毂部48的凸部52嵌合到形成于固定凸缘64的嵌合孔65的凹部70中以构成转动限制部,因此不必使用螺母而能够将切削刀30通过支撑凸缘46和固定凸缘64夹持并可靠地固定。
[0073] 在更换切削刀30时,通过将开闭阀72切换至关闭位置而将固定凸缘64从支撑凸缘46拆下,能够效率良好地更换切削刀30。

Claims (3)

1.一种切削装置,其具有:保持被加工物的卡盘台;对在该卡盘台上保持的被加工物进行切削的切削构件;以及使该卡盘台和该切削构件相对地加工进给的加工进给构件, 该切削装置的特征在于, 该切削构件具有: 主轴; 以能够旋转的方式支撑该主轴的主轴外壳; 安装在该主轴的末端部的支撑凸缘; 以能够拆装的方式被支撑在该支撑凸缘上的切削刀;以及 固定被支撑在该支撑凸缘上的该切削刀的固定凸缘, 该支撑凸缘具有: 供形成在该切削刀的中央处的开口部插入的轮毂部; 在该轮毂部的外周一体地形成且具有支撑该切削刀的一个面的环状的支撑面的凸边部;以及 与该主轴的末端部嵌合的圆筒部, 在该支撑凸缘的该凸边部形成有在该固定凸缘侧开口的吸引孔,在该支撑凸缘的该圆筒部形成有与该吸引孔连通的连通孔,该连通孔经由固定在该主轴外壳上的旋转接头和开闭阀与吸引源选择性地连通, 该固定凸缘具有: 与该支撑凸缘的该轮毂部嵌合的嵌合孔;以及 按压该切削刀的另一个面的环状的按压面, 至少在该支撑凸缘的该环状的支撑面上形成有提高与该切削刀之间的摩擦的细微的凹凸, 在打开该开闭阀而将该连通孔与该吸引源连接时,该支撑凸缘与该固定凸缘之间被减压而使该固定凸缘向该支撑凸缘吸引,从而该切削刀被固定。
2.根据权利要求1所述的切削装置,其中,在该固定凸缘的该环状的按压面上形成有提高与该切削刀之间的摩擦的细微的凹凸。
3.根据权利要求1或2所述的切削装置,其中,在该旋转接头与该吸引源之间配设有压力计,该切削装置还具有安全装置,该安全装置在该压力计的值高于规定的值时输出危险信号。
CN201410336056.4A 2013-07-18 2014-07-15 切削装置 Pending CN104290030A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-149698 2013-07-18
JP2013149698A JP2015020237A (ja) 2013-07-18 2013-07-18 切削装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104290030A true CN104290030A (zh) 2015-01-21

Family

ID=52131602

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410336056.4A Pending CN104290030A (zh) 2013-07-18 2014-07-15 切削装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9636844B2 (zh)
JP (1) JP2015020237A (zh)
KR (1) KR20150010629A (zh)
CN (1) CN104290030A (zh)
DE (1) DE102014214037A1 (zh)
TW (1) TWI615892B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107498074A (zh) * 2016-06-14 2017-12-22 株式会社迪思科 刀具容器
CN111230968A (zh) * 2020-02-28 2020-06-05 朱振伟 一种封边条加工机器人装备及加工方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014105130A1 (de) * 2014-04-10 2015-10-15 Weber Maschinenbau Gmbh Breidenbach Messer und Messeraufnahme für eine Schneidemaschine
JP6695102B2 (ja) * 2015-05-26 2020-05-20 株式会社ディスコ 加工システム
JP6847512B2 (ja) * 2016-12-14 2021-03-24 株式会社ディスコ 切削装置及び切削方法
JP2019010703A (ja) * 2017-06-30 2019-01-24 株式会社ディスコ 切削ブレードの装着方法
JP2019013988A (ja) * 2017-07-04 2019-01-31 株式会社ディスコ ブレード脱着治具、ブレード脱着方法、ブレード取り出し方法、及び切削装置
JP2019055446A (ja) * 2017-09-21 2019-04-11 株式会社ディスコ 切削ブレードの装着機構
JP2020015147A (ja) * 2018-07-26 2020-01-30 株式会社ディスコ 切削装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06143249A (ja) * 1992-11-06 1994-05-24 Toshiba Ceramics Co Ltd スライシングマシンにおけるブレードクランプ装置
JP2002154054A (ja) * 2000-11-17 2002-05-28 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードの装着機構
JP2003224090A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Wacker Nsce Corp 単結晶インゴットの切断方法及び切断用治具
CN201102150Y (zh) * 2007-11-13 2008-08-20 哈尔滨量具刃具集团有限责任公司 刀具真空锁紧机构
CN101318359A (zh) * 2007-06-05 2008-12-10 株式会社迪思科 切削装置
JP2011251366A (ja) * 2010-06-01 2011-12-15 Disco Corp 切削装置
CN103028986A (zh) * 2011-09-30 2013-04-10 王琳 真空夹具
CN103153515A (zh) * 2010-10-21 2013-06-12 三菱重工业株式会社 夹紧装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH372546A (fr) * 1962-01-11 1963-10-15 Bobst Fils Sa J Procédé de fixation auxiliaire de l'outil d'une presse à platines en position de travail contre le sommier supérieur et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé
US3454282A (en) * 1965-10-06 1969-07-08 Grace W R & Co Vacuum chuck for container closure lining machinery
US4281457A (en) 1979-10-17 1981-08-04 Black & Decker Inc. Vacuum-operated cutting tool and system therefor
US4878407A (en) * 1986-05-01 1989-11-07 The Ward Machinery Company Vacuum die mount
CH682314A5 (zh) * 1989-10-12 1993-08-31 Bobst Sa
US5218790A (en) 1992-11-12 1993-06-15 Huang Kan Chi Pneumatically operated debris-removable grinding tool
DE19649514A1 (de) * 1996-11-29 1998-06-04 Bosch Gmbh Robert Handwerkzeugmaschine
US6030326A (en) 1997-06-05 2000-02-29 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Automatic blade changing system
JP3854687B2 (ja) 1997-07-22 2006-12-06 株式会社ディスコ フランジ機構
JP3485816B2 (ja) 1998-12-09 2004-01-13 太陽誘電株式会社 ダイシング装置
TW459277B (en) 1999-08-20 2001-10-11 Disco Abrasive System Ltd Mechanism for adjusting rotational balance of cutting machine
KR100574998B1 (ko) * 2004-12-03 2006-05-02 삼성전자주식회사 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치 및 백그라인딩공정용 연마판 고정방법
JP4913346B2 (ja) * 2005-02-04 2012-04-11 株式会社ディスコ 切削装置の切削工具装着機構
JP2007216377A (ja) 2006-01-20 2007-08-30 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置及びダイシング方法
JP5446027B2 (ja) 2007-09-25 2014-03-19 株式会社東京精密 ダイシング装置
JP5106997B2 (ja) 2007-11-15 2012-12-26 株式会社ディスコ 切削装置
JP2011031374A (ja) 2009-08-06 2011-02-17 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP5511325B2 (ja) 2009-11-18 2014-06-04 株式会社ディスコ 切削装置
JP6108999B2 (ja) 2013-07-18 2017-04-05 株式会社ディスコ 切削装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06143249A (ja) * 1992-11-06 1994-05-24 Toshiba Ceramics Co Ltd スライシングマシンにおけるブレードクランプ装置
JP2002154054A (ja) * 2000-11-17 2002-05-28 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードの装着機構
JP2003224090A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Wacker Nsce Corp 単結晶インゴットの切断方法及び切断用治具
CN101318359A (zh) * 2007-06-05 2008-12-10 株式会社迪思科 切削装置
CN201102150Y (zh) * 2007-11-13 2008-08-20 哈尔滨量具刃具集团有限责任公司 刀具真空锁紧机构
JP2011251366A (ja) * 2010-06-01 2011-12-15 Disco Corp 切削装置
CN103153515A (zh) * 2010-10-21 2013-06-12 三菱重工业株式会社 夹紧装置
CN103028986A (zh) * 2011-09-30 2013-04-10 王琳 真空夹具

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107498074A (zh) * 2016-06-14 2017-12-22 株式会社迪思科 刀具容器
CN111230968A (zh) * 2020-02-28 2020-06-05 朱振伟 一种封边条加工机器人装备及加工方法
CN111230968B (zh) * 2020-02-28 2021-05-11 朱振伟 一种封边条加工机器人装备及加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI615892B (zh) 2018-02-21
US9636844B2 (en) 2017-05-02
KR20150010629A (ko) 2015-01-28
DE102014214037A1 (de) 2015-01-22
TW201508832A (zh) 2015-03-01
US20150020666A1 (en) 2015-01-22
JP2015020237A (ja) 2015-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1183010C (zh) 带卷绕装置
EP1932636B1 (en) Ultrasonic trimming device
US9539686B2 (en) Machining apparatus
CN103325715B (zh) 用于从载体中分离晶片的装置和方法
KR100575201B1 (ko) 면취량 조절이 용이한 면취기
JP5328900B2 (ja) クリーンルーム環境下において、ガラス板のエッジを自動で研磨する装置及び方法
US20110100178A1 (en) Deburring system, deburring apparatus and cutter blade
US9381673B2 (en) Cutting apparatus having blade cover
KR20080031940A (ko) 시트 절단 장치 및 절단 방법
US9381577B2 (en) Chuck table
US9724871B2 (en) Film adhering apparatus
CN104795309B (zh) 薄膜片材切除装置及切除方法
JP2007059829A (ja) ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ
US20070045799A1 (en) Wafer processing method and adhesive tape used in the wafer processing method
TWI593534B (zh) Cutting device (b)
JP2009241226A (ja) 超音波スピンドル装置、超音波スピンドル装置の工具連結方法、工具連結装置、工具連結方法及び工具交換システム
KR101153176B1 (ko) 커터 장치 및 커터 홀더
JP4851282B2 (ja) 切削装置
TW201029797A (en) Lens processing method and grinding device
CN103861846B (zh) 一种分切复卷机的清洁装置
EP2540443A3 (en) Truing device of grinding machine
US10232482B2 (en) Work seating detection device and adjustment method for same
CN105014242B (zh) 一种用于眼镜下料切割装置
US20200139508A1 (en) Suction hood for a power tool
MX2012008948A (es) BEARING QUANTITY ADJUSTMENT DEVICE ONLY ONE TOUCH FOR A BEVELING MACHINE.

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150121