TW202308027A - 晶棒治具組件與晶棒邊拋機台 - Google Patents

Abstract

一種晶棒治具組件，包括一端面夾持治具及一晶棒定位治具。端面夾持治具包括相對的兩夾持部。晶棒定位治具位於端面夾持治具的下方，且包括一第一基座、一調整座及兩滾輪。調整座位於第一基座與端面夾持治具之間，且沿一第一軸線可移動地設置於第一基座，以靠近或遠離端面夾持治具。兩滾輪可轉動地設置在調整座上。另提供一種晶棒邊拋機台。

Description

晶棒治具組件與晶棒邊拋機台

本發明是有關於一種治具組件及一種邊拋機台，且特別是有關於一種晶棒治具組件及一種晶棒邊拋機台。

在晶棒的邊緣拋光製程中，目前是利用軸棒以黏合的方式固定於晶棒的端面，進而使晶棒可利用軸棒來固定於車床，以進行邊緣拋光製程，結束時再將軸棒與晶棒的端面分離。然而，軸棒的黏膠及脫膠過程相當花費時間與工序。此外，在習知的製程中，晶棒的調心作業是以千分表與膠槌敲擊方式來校正，不但手續繁複，膠槌敲擊晶棒可能會使得晶棒發生內裂。

此外，在一般邊緣拋光製程中，若所使用的晶棒有不同尺寸的差異，例如4吋、6吋或8吋的晶棒，會使拋光作業前的晶棒位置固定及中心調整的程序更加耗時。

本發明提供一種晶棒治具組件，其可簡單且方便的方式固定於晶棒。

本發明另提供一種晶棒邊拋機台，可快速且方便地固定晶棒且調整晶棒的位置。

本發明的一種晶棒治具組件，包括一端面夾持治具及一晶棒定位治具。端面夾持治具包括相對的兩夾持部。晶棒定位治具位於端面夾持治具的下方，且包括一第一基座、一調整座及兩滾輪。調整座位於第一基座與端面夾持治具之間，且沿一第一軸線可移動地設置於第一基座，以靠近或遠離端面夾持治具。兩滾輪可轉動地設置在調整座上。

在本發明的一實施例中，當一晶棒被設置在晶棒定位治具的兩滾輪上時，兩滾輪承托晶棒的一環狀面，調整座適於相對於第一基座移動，以使晶棒移入端面夾持治具的兩夾持部之間，晶棒包括相對的兩端面，且端面夾持治具的兩夾持部抵靠晶棒的兩端面，以固定晶棒。

在本發明的一實施例中，上述的晶棒的中心與各夾持部的中心共軸。

在本發明的一實施例中，上述的晶棒定位治具還包括一第一螺桿及一螺桿調整旋鈕，第一螺桿沿第一軸線延伸且固定於調整座，第一基座包括一主體及固定於主體的一蓋體，螺桿調整旋鈕可轉動地設置於主體與蓋體之間，第一螺桿穿設於蓋體、螺桿調整旋鈕與主體，且螺接於螺桿調整旋鈕。

在本發明的一實施例中，第一螺桿的延伸方向通過兩夾持部的兩中心的連線。

在本發明的一實施例中，上述的晶棒定位治具還包括沿第一軸線延伸的一導桿，穿設於第一基座與調整座。

在本發明的一實施例中，上述的第一基座沿一第二軸線可移動地設置於端面夾持治具的下方，第二軸線垂直於第一軸線。

在本發明的一實施例中，上述的晶棒定位治具還包括沿第二軸線延伸的一調整螺絲，穿設於第一基座，且適於抵靠至一外殼，以調整第一基座相對於端面夾持治具在第二軸線上的位置。

在本發明的一實施例中，上述的晶棒治具組件更包括一驅動模組及一拋光模組。驅動模組設置於端面夾持治具的一側。拋光模組位於驅動模組與端面夾持治具之間，且連動於驅動模組。

在本發明的一實施例中，上述的晶棒治具組件更包括一移動治具，包括一第二基座及螺接於第二基座的一第二螺桿，其中驅動模組螺接於第二螺桿，而隨第二螺桿可移動地設置於第二基座上，以使拋光模組靠近或遠離端面夾持治具。

在本發明的一實施例中，上述的拋光模組包括一鑽石磨片或一鑽石毛刷。

在本發明的一實施例中，上述的晶棒治具組件更包括一輔助定位治具，沿一第二軸線可移動地設置於端面夾持治具旁，且包括兩定位滾輪，其中兩定位滾輪之間的連線平行於第一軸線。

在本發明的一實施例中，上述的輔助定位治具包括沿第二軸線延伸的一定位桿，定位桿的延伸方向通過兩夾持部的兩中心的連線。

本發明的一種晶棒邊拋機台，包括一殼體、一承載座、一第一限位組件、一第二限位組件、一拋光組件及一晶棒固定組件。承載座沿一第一軸線可移動地配置殼體。第一限位組件可拆卸地設置於殼體，用以限制承載座在第一軸線上的位置。拋光組件沿第一軸線可移動地配置於承載座的上方。第二限位組件可拆卸地設置於殼體，用以限制拋光組件在第一軸線上的位置。晶棒固定組件沿一第二軸線可轉動地位於承載座與拋光組件之間，承載座適於承載一晶棒，晶棒固定組件固定晶棒的一端面，且拋光組件接觸晶棒的邊緣。

在本發明的另一實施例中，上述的晶棒邊拋機台更包括一防掉落組件，位於承載座旁。當承載座承載晶棒時，晶棒位於晶棒固定組件與防掉落組件之間，且防掉落組件的高度大於承載座與拋光組件之間的距離的一半。

在本發明的另一實施例中，上述的防掉落組件包括兩擋止部，可活動地設置於殼體，以遠離或靠近於彼此。當兩擋止部靠近於彼此時，兩擋止部之間的一第一距離小於晶棒的端面的一直徑，當兩擋止部遠離於彼此時，兩擋止部之間的一第二距離大於於晶棒的端面的直徑。

在本發明的另一實施例中，上述的晶棒邊拋機台更包括一晶棒定位件，沿一第三軸線可移動地設置於殼體且位於承載座與拋光組件之間。

在本發明的另一實施例中，上述的晶棒邊拋機台更包括一第一驅動組件、一第二驅動組件、一第三驅動組件及一電控組件。第一驅動組件驅動承載座沿第一軸線移動。第二驅動組件驅動拋光組件沿第一軸線移動。第三驅動組件驅動晶棒固定組件轉動。電控組件設置於殼體，且電性連接於第一驅動組件、第二驅動組件及第三驅動組件。

在本發明的另一實施例中，上述的晶棒固定組件包括沿第一軸線可轉動地配置的一吸嘴及連通吸嘴的一真空泵。

在本發明的另一實施例中，上述的晶棒邊拋機台更包括一第四驅動組件。拋光組件包括一第一拋光元件及一第二拋光元件，第一拋光元件的粗糙度不同於第二拋光元件的粗糙度。第四驅動組件將第一拋光元件與第二拋光元件的其中一者轉動至承載座的正上方，且使另一者離開承載座的正上方。

在本發明的另一實施例中，上述的晶棒邊拋機台更包括一研磨液回收槽、一管路及一泵。研磨液回收槽位於承載座的下方。管路從研磨液回收槽延伸至拋光組件的上方。泵連通於研磨液回收槽與管路。

在本發明的另一實施例中，上述的殼體包括靠近承載座的一第一限位區螺孔及靠近拋光組件的一第二限位區螺孔。第一限位組件包括一第一限位元件及一第二限位元件，第一限位元件及第二限位元件的高度不同。第一限位元件及第二限位元件的其中一者可選擇地被螺接於第一限位區螺孔，以限制承載座在第一軸線上的位置。第二限位組件包括一第三限位元件及一第四限位元件，第三限位元件及第四限位元件的高度不同。第三限位元件及第四限位元件的其中一者可選擇地被螺接於第二限位區螺孔，以限制拋光組件在第一軸線上的位置。

在本發明的另一實施例中，上述的殼體包括一第一暫存區螺孔及一第二暫存區螺孔。第一限位元件及第二限位元件的另一者被螺接於第一暫存區螺孔，且第三限位元件及第四限位元件的另一者螺接於第二暫存區螺孔。

基於上述，本發明的晶棒治具組件的端面夾持治具的兩夾持部適於夾持晶棒的兩端面。晶棒定位治具位於端面夾持治具的下方，晶棒定位治具的調整座位於第一基座與端面夾持治具之間，且沿第一軸線可移動地設置於第一基座，以靠近或遠離端面夾持治具。晶棒定位治具的兩滾輪可轉動地設置在調整座上，以承托晶棒的環狀面。因此，當晶棒位在晶棒定位治具的兩滾輪上時，調整座適於相對於第一基座移動，以使晶棒移入端面夾持治具的兩夾持部之間，且端面夾持治具的兩夾持部抵靠晶棒的兩端面，以固定晶棒。換句話說，晶棒定位治具可用來承托晶棒，而使晶棒能先對位到端面夾持治具的兩夾持部之間適當的位置之後，兩夾持部再抵靠晶棒的兩端面，而使端面夾持治具的兩夾持部夾固晶棒，後續晶棒便能夠利用端面夾持治具來固定至特定的裝置(例如是車床)進行後續程序(例如邊緣拋光)。相較於習知的軸棒以黏合的方式固定於晶棒，黏膠與脫膠製程相當耗時，本發明的晶棒治具組件可快速固定或是分離於晶棒，相當省時方便。

此外，本發明的晶棒邊拋機台的第一限位組件可拆卸地設置於殼體，用以限制承載座在第一軸線上的位置。晶棒邊拋機台的第二限位組件也可拆卸地設置於殼體，用以限制拋光組件在第一軸線上的位置。晶棒邊拋機台的承載座沿第一軸線可移動地配置殼體，適於承載晶棒，且拋光組件沿第一軸線可移動地配置於承載座的上方，因此，當晶棒位於承載座上時，晶棒可隨承載座沿第一軸線移動至第一限位組件所限制的位置，拋光組件再沿第一軸線移動至第二限位組件所限制的位置，以接觸晶棒的邊緣。如此一來，晶棒邊拋機台便可適於放置不同尺寸的晶棒。另外，晶棒邊拋機台的晶棒固定組件沿第二軸線可轉動地位於承載座與拋光組件之間。後續以晶棒固定組件固定晶棒的一端面，便可確保晶棒在第一軸線上穩固不動。換句話說，透過承載座、拋光組件及晶棒固定組件的配合，不同尺寸的晶棒相對於晶棒邊拋機台的位置可方便地被調整且固定，以利後續程序(例如邊緣拋光)的作業。本發明的晶棒邊拋機台不僅方便調整晶棒的位置，也能快速固定或是分離於晶棒，相當省時。

圖1是依照本發明的一實施例的一種晶棒治具組件的立體示意圖。請參閱圖1，本實施例的晶棒治具組件100適用於一晶棒10(圖4)，晶棒10包括相對的兩端面12(圖4)及位於兩端面12之間的一環狀面14(圖4)。

晶棒治具組件100包括一端面夾持治具110及一晶棒定位治具120。端面夾持治具110包括相對的兩夾持部112，兩夾持部112適於夾持晶棒10的兩端面12。

晶棒定位治具120位於端面夾持治具110的下方，且包括一第一基座121、一調整座124及兩滾輪125。調整座124位於第一基座121與端面夾持治具110之間，且沿一第一軸線A1可移動地設置於第一基座121，以靠近或遠離端面夾持治具110。

具體地說，在本實施例中，晶棒定位治具120還包括一第一螺桿126及一螺桿調整旋鈕127。第一螺桿126沿第一軸線A1延伸且固定於調整座124，第一基座121包括一主體122及固定於主體122的一蓋體123，螺桿調整旋鈕127可轉動地設置於主體122與蓋體123之間。第一螺桿126穿設於蓋體123、螺桿調整旋鈕127與主體122，且螺接於螺桿調整旋鈕127。

在本實施例中，當使用者想要調整調整座124的高度時，只要旋轉螺桿調整旋鈕127，第一螺桿126便可相對於螺桿調整旋鈕127沿第一軸線A1上下移動，固定於第一螺桿126的調整座124即能夠沿第一軸線A1上下移動。當然，使調整座124沿第一軸線A1上下移動的方式不以此為限制。

此外，在本實施例中，兩滾輪125可轉動地設置在調整座124上，適於承托晶棒10的環狀面14。由於滾輪125可相對於調整座124轉動，當滾輪125承托晶棒10的環狀面14時，不易與晶棒10的環狀面14之間摩擦，而可達到保護晶棒10的環狀面14的效果。

另外，在本實施例中，晶棒定位治具120還可選擇地包括沿第一軸線A1延伸的一導桿128，穿設於第一基座121與調整座124。導桿128可用來使調整座124相對於第一基座121以更高精度地沿第一軸線A1上下移動，而確保調整座124直上直下運動。

圖2是圖1的晶棒治具組件夾設一晶棒的正視示意圖。請參閱圖1與圖2，當要使用圖1的晶棒治具組件100來夾設晶棒10時，先將晶棒10放置於晶棒定位治具120上的兩滾輪125上，端面夾持治具110的兩夾持部112靠近晶棒10的兩端面12，但與晶棒10的兩端面12保持鬆動。

接著，調整座124適於相對於第一基座121移動，以使晶棒10移入端面夾持治具110的兩夾持部112之間，且調整晶棒10的中心與夾持部112的中心114共軸。

在本實施例中，使用者可透過旋轉螺桿調整旋鈕127，來使第一螺桿126沿第一軸線A1上下移動，固定於第一螺桿126的調整座124即能夠沿第一軸線A1上下移動，以使晶棒10的中心在第一軸線A1上能與夾持部112的中心114對準。

此外，第一基座121沿一第二軸線A2可移動地設置於端面夾持治具110的下方，其中第二軸線A2垂直於第一軸線A1。詳細地說，晶棒定位治具120還包括沿第二軸線A2延伸的一調整螺絲129，穿設於第一基座121，且適於抵靠至一外殼，以調整第一基座121相對於端面夾持治具110在第二軸線A2上的位置。在本實施例中，外殼例如是車床的軌道，但不以此為限制。

因此，使用者可透過旋轉調整螺絲129來使第一基座121能沿第二軸線A2左右移動，以使晶棒10的中心在第二軸線A2上能與夾持部112的中心114對準。

值得一提的是，晶棒10的中心與夾持部112的中心114是否共軸的判定方式，可以是透過操作者觀看夾持部112的邊緣與晶棒10的端面12的邊緣之間是否保持等距來決定。

例如，夾持部112的上邊緣與晶棒10的端面12的上邊緣之間的距離是否等於夾持部112的下邊緣與晶棒10的端面12的下邊緣之間的距離，夾持部112的左邊緣與晶棒10的端面12的左邊緣之間的距離是否等於夾持部112的右邊緣與晶棒10的端面12的右邊緣之間的距離，來判斷晶棒10是否對位成功。

在晶棒10對位成功之後，使端面夾持治具110的兩夾持部112抵靠晶棒10的兩端面12，以固定晶棒10。後續再縮短兩夾持部112之間的距離，以使兩夾持部112夾緊晶棒10的兩端面12。如此一來，晶棒10便可被固定。

接著，將晶棒定位治具120下降約1公分而不與晶棒10的環狀面14接觸，在此狀態下，操作者可選擇性地對晶棒10略為施以外力，若仍未發現晶棒10相對於端面夾持治具110的兩夾持部112鬆脫，判定晶棒10已良好地固定於端面夾持治具110。

圖3是圖1的晶棒治具組件夾設另一晶棒的正視示意圖。請參閱圖2與圖3，在本實施例中，晶棒治具組件100可適用於不同尺寸的晶棒10、10a。舉例來說，在圖2中，晶棒治具組件100可使6吋的晶棒10固定於端面夾持治具110。在圖3中，晶棒治具組件100可使4吋的晶棒10a固定於端面夾持治具110。當然，晶棒治具組件100所適用的晶棒10、10a的尺寸並不以此為限制。

由圖3可見，當要使4吋的晶棒10a固定於端面夾持治具110時，晶棒定位治具120的調整座124相對於第一基座121沿著第一軸線A1上升，以使滾輪125所支撐的晶棒10a的端面12a的中心能夠對位於夾持部112的中心114。之後再使端面夾持治具110的兩夾持部112夾緊晶棒10a的兩端面12，以使晶棒10a被固定。

圖4是圖1的晶棒治具組件、驅動模組、拋光模組及移動治具的立體示意圖。請參閱圖4，在本實施例中，晶棒治具組件100例如可以是用來進行邊緣拋光製程的治具組件。晶棒治具組件100更包括一驅動模組130及一拋光模組135。

驅動模組130設置於端面夾持治具110的一側，例如是上側。驅動模組130例如是馬達、油壓缸或氣壓缸，但驅動模組130的種類不以此為限制。

拋光模組135位於驅動模組130與端面夾持治具110之間，且連動於驅動模組130。拋光模組135適於對端面夾持治具110所夾持的晶棒10的環狀面14拋光。在進行拋光時，端面夾持治具110可固定於車床或其他轉動結構上，端面夾持治具110帶動晶棒10一起轉動，拋光模組135抵靠在晶棒10的環狀面14，而對環狀面14拋光。在本實施例中，拋光模組135包括一鑽石磨片，在其他實施例中，拋光模組135也可以包括一鑽石毛刷。

此外，晶棒治具組件100更包括一移動治具140，移動治具140包括一第二基座142及螺接於第二基座142的一第二螺桿144。驅動模組130螺接於第二螺桿144，而隨第二螺桿144沿著第一軸線A1可移動地設置於第二基座142上，連帶使驅動模組130與拋光模組135沿著第一軸線A1上下移動，以使拋光模組135靠近或遠離端面夾持治具110，拋光模組135便可靠近或遠離晶棒10的環狀面14。

在加工不同外徑的晶棒10時，晶棒治具組件100僅需調整第二螺桿144相對於第二基座142的位置，即可調整拋光模組135的高度，而使拋光模組135接觸晶棒10的環狀面14。此外，因為第二螺桿144相對於第二基座142的位置可以調整，連帶地使拋光模組135的高度可被調整。當晶棒10的環狀面14具有不需加工的平口(非圓弧)部分時，拋光模組135可設置成能夠避開平口部的位置。也就是說，拋光模組135只加工到晶棒10的環狀面14中圓弧部分，而不加工平口，進而達到圓角化改善的目的。

當然，在其他實施例中，移動治具140也可被省略，以晶棒10的環狀面14為全圓弧面的狀況來說，不具有移動治具140的晶棒治具組件100可對晶棒10的環狀面14提供穩定的加工壓力。

要說明的是，晶棒10的中心與夾持部112的中心114是否共軸，也可以透過下面的方式來判定。圖5是圖2中使用輔助定位治具的正視示意圖。請參閱圖5，在本實施例中，當晶棒10被端面夾持治具110固定時，由圖5(側視圖)可見，第一螺桿126的延伸方向通過夾持部112的中心114。若由圖4(立體圖)來看，則第一螺桿126的延伸方向通過兩夾持部112的兩中心的連線。這樣代表晶棒10在第二軸線A2上已良好地被對位。

此外，在本實施例中，晶棒治具組件100更包括一輔助定位治具150，沿一第二軸線A2可移動地設置於端面夾持治具110旁，且包括兩定位滾輪152。兩定位滾輪152之間的連線平行於第一軸線A1，兩定位滾輪152之間的距離對應於晶棒10的尺寸，而適於抵靠於晶棒10的環狀面14的上下兩端。因此，當要對位時，輔助定位治具150的兩定位滾輪152會接觸晶棒10的環狀面14的上下兩端。

此外，輔助定位治具150包括沿第二軸線A2延伸的一定位桿154，當晶棒10被端面夾持治具110固定時，由圖5(側視圖)可見，定位桿154的延伸方向通過夾持部112的中心114。換句話說，在立體圖中，定位桿154的延伸方向通過兩夾持部112的兩中心114的連線。這樣代表晶棒10在第一軸線A1上已良好地被對位。

當然，在其他實施例中，操作者也可以用其他方式來判斷晶棒10的中心與夾持部112的中心114是否共軸。

要說明的是，在習知的製程中，晶棒的調心作業是以千分表與膠槌敲擊方式來校正，不但手續繁複，膠槌敲擊晶棒可能會使得晶棒發生內裂。本實施例的晶棒治具組件100可透過量測夾持部112的上下左右邊緣與晶棒10的端面12的上下左右邊緣之間的距離是否相同，或是確認第一螺桿126與定位桿154的延伸方向是否通過夾持部112的中心114，來完成校正。由於本實施例的晶棒治具組件100無須以敲擊晶棒10的方式來定位晶棒10，可有效避免對位過程中晶棒10內裂的問題。

另外，本實施例的晶棒治具組件100不需將軸棒黏合到晶棒10，而使透過端面夾持治具110夾持晶棒10，固定晶棒10的時間整體可被縮短6小時之多。本實施例的晶棒治具組件100固定與拋光晶棒10的加工時間約5分鐘，相當快速。

再者，經測試，以本實施例的端面夾持治具110夾持SiC晶棒10進行拋光程序，其中若拋光模組135為鑽石磨片，轉速為6000rpm，晶棒10的環狀面14在拋光之後Ra由0.6微米下降至0.25微米，有相當好的表現。若拋光模組135為鑽石毛刷時，晶棒10的環狀面14在拋光之後Ra平均約0.36um，也有良好的表現。此外，晶棒10的環狀面14的表面色澤由暗色變為亮面，測試結果符合現況需求。

圖6是依照本發明的另一實施例的一種晶棒邊拋機台的立體示意圖。為清楚呈現內部結構配置，圖6的防掉落組件被隱藏，第一箱體、第二箱體、晶圓及電控組件以虛線繪示。請參閱圖6，本實施例的晶棒邊拋機台200適用於晶棒10b，晶棒10b包括相對的兩端面12b及位於兩端面12b之間的環狀面14a。晶棒邊拋機台200適於對晶棒10b的環狀面14a拋光。晶棒10b的直徑例如是4吋、6吋或8吋，但晶棒10b的尺寸不以此為限制。

晶棒邊拋機台200包括一殼體201、一承載座202及一下方定位組件220。承載座202適於承載晶棒10b，位於下方定位組件220的上方，且沿第一軸線B1可移動地配置於殼體201。

圖7是圖6的晶圓、殼體、承載座及下方定位組件的立體示意圖。請參閱圖7，下方定位組件220包括一移動桿件221、一第一輸出軸件222、一第一連接件223及一第一驅動組件265。第一驅動組件265設置於殼體201，連接第一輸出軸件222。第一輸出軸件222透過一第一連接件223連接移動桿件221的一端，而移動桿件221的另一端穿設於殼體201且連接承載座202。移動桿件221平行於第一輸出軸件222，且第一連接件223位於承載座202的下方及第一驅動組件265的上方。

當操作者想要改變承載座202的高度時，可透過第一驅動組件265驅動承載座202沿第一軸線B1移動。具體地說，在第一驅動組件265驅動第一輸出軸件222沿第一軸線B1移動時，由於第一輸出軸件222透過第一連接件223與移動桿件221相連接，移動桿件221可隨第一輸出軸件222沿第一軸線B1移動。因此，連接於移動桿件221的承載座202也會沿第一軸線B1同時移動，承載座202的高度即可被調整。

在本實施例中，第一驅動組件265是氣壓缸，但第一驅動組件265的種類不以此為限制。

另外，本實施例的承載座202具有兩滾輪125a，可相對於承載座202轉動。當滾輪125a承托晶棒10b的環狀面14a時，滾輪125a不易與晶棒10b的環狀面14a之間摩擦，而可達到保護晶棒10b的環狀面14a的效果。

在本實施例中，下方定位組件220還包括一第一限位組件225，位於第一連接件223的上方，可拆卸地配置於殼體201。當承載座202沿第一軸線B1上升至某一高度後，第一連接件223接觸且抵靠第一限位組件225，使得移動桿件221無法繼續上升，承載座202因而停止移動。也就是說，第一限位組件225可限制承載座202在第一軸線B1上的位置，以使晶棒10b停留於預設的高度。

此外，殼體201包括靠近承載座202的一第一限位區螺孔206，用以螺接第一限位組件225。在本實施例中，第一限位組件225包括一第一限位元件226及一第二限位元件228(圖6)，第一限位元件226及第二限位元件228的高度不同。第一限位元件226及第二限位元件228的其中一者可選擇地被螺接於第一限位區螺孔206，以限制承載座202在第一軸線B1上的位置。

換句話說，藉由第一限位組件225的更換，操作者得以改變承載座202在第一軸線B1上的預設位置，以配合不同尺寸的晶棒10b。

另外，同一尺寸晶棒10b之間的實際大小可能有些微差異。因此，在第一限位組件225螺接於第一限位區螺孔206(圖7)後，使用者可手動微調第一限位組件225的高度，以達到晶棒10b在第一軸線B1上的理想高度。

圖8是圖6的晶棒邊拋機台的局部放大示意圖。為清楚呈現內部結構配置，圖8的第一箱體及電控組件被隱藏。請參閱圖8，在本實施例中，晶棒邊拋機台200更包括一拋光組件240及一上方定位組件230。拋光組件240穿設於一架體203，沿第一軸線B1可移動地配置於承載座202的上方，以對承載座202承載的晶棒10b的環狀面14a拋光。

拋光組件240可以是鑽石毛刷或是鑽石磨片，但拋光組件240的種類不以此為限制。

上方定位組件230包括一第二驅動組件266、一第二輸出軸件231、一第三輸出軸件232及一第二連接件233。第二驅動組件266設置於殼體201，位於拋光組件240的上方，且連接第二輸出軸件231。第二輸出軸件231透過第二連接件233連接第三輸出軸件232，第三輸出軸件232平行於第二輸出軸件231，且第三輸出軸件232穿設於殼體201且連接於架體203。

當操作者想要改變拋光組件240的高度時，可透過第二驅動組件266驅動拋光組件240沿第一軸線B1移動，類似於調整承載座202的高度的流程。

具體地說，在第二驅動組件266驅動第二輸出軸件231沿第一軸線B1移動時，由於第二輸出軸件231透過第二連接件233與第三輸出軸件232相連接，第三輸出軸件232可隨第二輸出軸件231沿第一軸線B1移動。因此，連接於第三輸出軸件232的架體203及架體203上的拋光組件240也會同時沿第一軸線B1移動，拋光組件240的高度即可被調整。

本實施例的第二驅動組件266是氣壓缸，但第二驅動組件266的種類不以此為限制。

在本實施例中，晶棒邊拋機台200更包括一第二限位組件235，位於第二連接件233的下方，可拆卸地配置於殼體201。當拋光組件240沿第一軸線B1下降至某一高度後，第二連接件233接觸且抵靠第二限位組件235，使得第三輸出軸件232無法繼續下降，拋光組件240因而停止移動。換句話說，第二限位組件235限制拋光組件240在第一軸線B1上的位置，以使拋光組件240停留於預設的高度。

另外，殼體201還包括靠近拋光組件240的一第二限位區螺孔207，用以螺接第二限位組件235。在本實施例中，第二限位組件235包括一第三限位元件236及一第四限位元件238，第三限位元件236及第四限位元件238的高度不同。第三限位元件236及第四限位元件238的其中一者可選擇地被螺接於第二限位區螺孔207，以限制拋光組件240在第一軸線B1上的位置。

也就是說，藉由第二限位組件235的更換，操作者得以改變拋光組件240在第一軸線B1上的預設位置，以使拋光組件240順利接觸不同尺寸的晶棒10b的邊緣。

另外，同一尺寸晶棒10b之間的實際大小可能有些微差異。因此，在第二限位組件235螺接於第二限位區螺孔207後，使用者可手動微調第二限位組件235的高度，以使拋光組件240適當地接觸晶棒10b的環狀面14a。

值得注意的是，在本實施例中，拋光組件240包括一第一拋光元件241及一第二拋光元件242，第一拋光元件241的粗糙度不同於第二拋光元件242的粗糙度。第一拋光元件241及一第二拋光元件242並列，位於架體203的兩側，以對晶棒10b進行不同程度的拋光。

詳細地說，晶棒邊拋機台200更包括設置於殼體201的一第四驅動組件268，位於第二驅動組件266與拋光組件240之間，且連接第三輸出軸件232。第四驅動組件268例如是旋轉氣壓缸，沿第一軸線轉動，用以將第一拋光元件241與第二拋光元件242的其中一者轉動至承載座202的正上方，並使另一者離開承載座202的正上方。如此一來，晶棒10b便可被不同的拋光組件240研磨。例如，先以粗糙度較高的拋光組件240對晶棒10b做初步拋光，再換用粗糙度較低的拋光組件240做細部拋光。當然，操作者也可以只用一種拋光組件240對晶棒10b拋光。

圖9是圖6的晶棒邊拋機台的側視圖。為清楚呈現內部結構配置，圖9的第一箱體及電控組件被隱藏，第三驅動組件以虛線繪示。晶棒邊拋機台200更包括一晶棒固定組件250。晶棒固定組件250沿一第二軸線B2可轉動地位於承載座202與拋光組件240之間，適於固定晶棒10b的其中一端面12b。

詳細地說，晶棒固定組件250包括沿第二軸線B2可轉動地配置的一吸嘴251、一中空軸252及一真空泵253。真空泵253設置於殼體201，透過中空軸252連通於吸嘴251。在需要固定晶棒10b時，先將晶棒10b放置於承載座202，晶棒10b的端面12b靠近且接觸吸嘴251，以使端面12b的周緣與吸嘴251的周緣密合，再藉由真空泵253的運作移除晶棒10b的端面12b與吸嘴251之間的空間的氣體，從而使晶棒10b有效地固定於晶棒固定組件250而不脫落。

晶棒邊拋機台200更包括一第三驅動組件267，設置於殼體201，用以驅動晶棒固定組件250(即中空軸252及吸嘴251)沿第二軸線B2轉動。具體地說，在邊緣拋光程序中，晶棒10b被固定於晶棒固定組件250，拋光組件240抵靠於晶棒10b的環狀面14a。當第三驅動組件267啟動時，晶棒10b隨晶棒固定組件250轉動，拋光組件240便可對環狀面14a拋光。

本實施例的第三驅動組件267是馬達，但第三驅動組件267的種類不以此為限制。

另外，本實施例的晶棒固定組件250還具有兩種吸力模式：弱吸力模式及強吸力模式。在晶棒固定組件250處於弱吸力模式時，操作者對吸嘴251上的晶棒10b略為施加外力，即能移動晶棒10b，適用於拋光開始前晶棒10b的定位調整。

在晶棒固定組件250處於強吸力模式時，吸嘴251更強力地吸附於晶棒10b，使晶棒10b無法輕易被外力移動，以確保晶棒10b在邊緣拋光程序中穩固不動。

在本實施例中，晶棒邊拋機台200更包括一研磨液回收槽281、一管路282及一泵283，以回收在邊緣拋光程序中所使用的研磨液。研磨液回收槽281可移動地配置於殼體201的下方，用以承接使用過的研磨液。管路282例如可以是軟管、硬管或是軟硬管的組合，一端適於連通泵283且另一端具有一開口284，從泵283延伸至拋光組件240的上方。

在邊緣拋光程序中，研磨液流至晶棒10b，並回收於研磨液回收槽281內。此時，連通於研磨液回收槽281與管路282的泵283運作，抽取研磨液回收槽281內已用過的研磨液且輸送往管路282，使已用過的研磨液經管路282從開口284再度從晶棒10b上方流過晶棒10b，達到再次利用研磨液的效果，從而降低研磨液的消耗量。

當研磨液回收槽281的研磨液無法再被利用時，研磨液回收槽281可被移離於晶棒邊拋機台200以清空研磨液，並在清空後再次放回承載座202的下方，以供下次邊緣拋光程序的使用。

圖10是圖6的晶棒邊拋機台的正視圖。為清楚呈現內部結構配置，圖10的第一箱體被隱藏。在本實施例中，晶棒邊拋機台200更包括一晶棒定位件255。晶棒定位件255具有一調整推桿256及一調整轉盤257，沿一第三軸線B3可移動地設置於殼體201且位於承載座202與拋光組件240之間，適於調整晶棒10b在第三軸線B3上的位置。

使用者可透過轉動調整轉盤257來使調整推桿256沿第三軸線B3移動，以靠近或遠離吸嘴251(圖9)上的晶棒10b。

在想要對晶棒10b調心時，先以弱吸力模式將晶棒10b固定於吸嘴251(圖9)，並啟動第三驅動組件267使晶棒10b沿第二軸線B2慢速轉動(例如轉速小於100 RPM)，再操作調整轉盤257，以使調整推桿256沿第三軸線B3靠近晶棒10b的環狀面14a。當晶棒10b碰觸到調整推桿256後，如果晶棒10b偏心於吸嘴251的中心，晶棒10b偏心的一側便可被調整推桿256推回吸嘴251的中心，達到晶棒10b的中心與吸嘴251的中心共軸的效果。

理論上，晶棒10b的中心會與吸嘴251(圖9)的中心共軸。然而，晶棒10b實際放置於承載座202上的位置可能會是偏心位置，也就是說，晶棒10b的中心與吸嘴251的中心不是共軸的位置，而使得晶棒10b的位置要被調整。晶棒10b的調中心方式可視偏離中心的程度而定。

舉例來說，使用者可使推桿256靠近晶棒10b的環狀面14a，若晶棒10b實際放置於承載座202上的位置偏離於晶棒10b理論上在承載座202上的位置(例如偏左或偏右)，位在承載座202上的晶棒10b轉動一周的過程中，推桿256會接觸到晶棒10b的環狀面14a上因為偏離位置而凸出的部位，並將接觸到的部位往另一方向推。接著，再微量地推進調整推桿256之後，使位在承載座202上的晶棒10b再轉動一周，透過推桿256繼續將晶棒10b的環狀面14a上凸出於理論的部位往另一方向推。

若晶棒10b仍有偏心的現象，再微量地推進調整推桿256，依此交替進行，而使晶棒10b在承載座202上的位置逐漸對準，直到晶棒10b的中心與吸嘴251(圖9)的中心共軸。在本實施例中，操作者可利用量裱的量測判定晶棒10b的中心與吸嘴251的中心的共軸。

圖11A是圖6的晶棒邊拋機台的防掉落組件的第一狀態示意圖。圖11B是圖6的晶棒邊拋機台的防掉落組件的第二狀態示意圖。圖11C是圖6的晶棒邊拋機台的防掉落組件的第三狀態示意圖。為清楚呈現內部結構配置，圖11A至11C的第一箱體及電控組件被隱藏。請同時參考圖9及圖11A。在本實施例中，晶棒邊拋機台200更包括一防掉落組件270，位於承載座202旁，且晶棒10b位於晶棒固定組件250與防掉落組件270之間。

當承載座202承載晶棒10b且拋光組件240接觸晶棒10b時，防掉落組件270的高度大於承載座202與拋光組件240的距離(第三距離D3)的一半。如此一來，當晶棒10b因突發狀況(例如停電)而脫離於晶棒固定組件250時，防掉落組件270可防止晶棒10b從承載座202上前傾翻落，避免晶棒10b破損。

請參閱圖11A及11B。本實施例的防掉落組件270包括兩擋止部271，可活動地設置於殼體201，以遠離或靠近於彼此。當兩擋止部271靠近於彼此時，兩擋止部271之間的一第一距離D1小於晶棒10b的端面12b的一直徑D，以防止晶棒10b從承載座202掉落。

當兩擋止部271遠離於彼此時，兩擋止部271之間的一第二距離D2大於晶棒10b的端面12b的直徑D，操作者便可順利從承載座202的前方取出或安置晶棒10b，而不會被兩擋止部271阻擋，操作上相當方便。

另外，請參閱圖11C，兩擋止部271之間的距離可因應晶棒10b的尺寸而被靈活地調整。例如，當晶棒10b的尺寸較小時，兩擋止部271可更靠近於彼此，避免尺寸較小的晶棒10b從兩擋止部271之間掉落。

請回到圖6。在本實施例中，晶棒邊拋機台200還搭配一自動化邊緣拋光程序，可對不同尺寸的晶棒10b進行自動化拋光作業。詳細地說，晶棒邊拋機台200還包括設置於殼體201的一電控組件260，電性連接於第一驅動組件265、第二驅動組件266、第三驅動組件267(圖9)及第四驅動組件268，且控制第一驅動組件265、第二驅動組件266、第三驅動組件267(圖9)及第四驅動組件268的運作。在完成晶棒10b於晶棒邊拋機台200上的定位後，使用者可透過電控組件260上的觸控螢幕261，設定拋光組件240對晶棒10b的研磨時間及次數，以及用來研磨的拋光組件240的類別。例如，設定晶棒轉速為2625 RPM，先以第一拋光元件241(圖8)對晶棒10b研磨三次，每次180秒，再以第二拋光元件242(圖8)對晶棒10b研磨三次，每次180秒。當然，拋光的程序設定不以此為限制。

要說明的是，在習知的製程中，晶棒邊緣拋光的製程是以手動方式完成，需要人員頻繁地操作及照看。本實施例的晶棒邊拋機台200使用自動化邊緣拋光的程序，不僅節省人力，經實驗測試，晶棒破片率更從30%降低至5%，有效地提升良率及降低成本。

在本實施例中，殼體201還包括至少一第一暫存區螺孔208及至少一第二暫存區螺孔209。當第一限位元件226(圖7)與第二限位元件228的其中一者被螺接於第一限位區螺孔206(圖7)時，第一限位元件226與第二限位元件228的另一者可被螺接於第一暫存區螺孔208，以暫時安置第一限位元件226與第二位限元件228的另一者。類似地，當第三限位元件236與第四限位元件238的其中一者被螺接於第二限位區螺孔207(圖8)時，第三限位元件236與第四限位元件238的另一者可被螺接於第二暫存區螺孔209，以暫時安置第三限位元件236與第四限位元件238的另一者。

在本實施例中，第一暫存區螺孔208及第二暫存區螺孔209的數量均為多個，但數量不以此為限制。

另外，在本實施例中，晶棒邊拋機台200還具有第一箱體204及第二箱體205，用以限制拋光過程中渣屑飛濺的範圍。

要說明的是，在習知的製程中，晶棒的調心作業是以千分表與膠槌敲擊方式來校正，不但手續繁複，膠槌敲擊晶棒可能會使得晶棒發生內裂。本實施例的晶棒邊拋機台200可透過上方定位組件220及下方定位組件230來完成晶棒10b在上下方向上的定位，且利用晶棒定位件255來完成晶棒10b在左右方向上的定位，達到快速調心的效果。由於本實施例的晶棒邊拋機台200無須以敲擊晶棒10b的方式來定位晶棒10b，可有效避免對位過程中晶棒內裂的問題。

另外，本實施例的晶棒邊拋機台200以晶棒固定組件250的吸嘴251固定晶棒10b，不需使用任何膠體黏合，省去黏膠及脫膠的過程，相當便捷。

綜上所述，本發明的晶棒治具組件的端面夾持治具的兩夾持部適於夾持晶棒的兩端面。晶棒定位治具位於端面夾持治具的下方，晶棒定位治具的調整座位於第一基座與端面夾持治具之間，且沿第一軸線可移動地設置於第一基座，以靠近或遠離端面夾持治具。晶棒定位治具的兩滾輪可轉動地設置在調整座上，以承托晶棒的環狀面。因此，當晶棒位在晶棒定位治具的兩滾輪上時，調整座適於相對於第一基座移動，以使晶棒移入端面夾持治具的兩夾持部之間，且端面夾持治具的兩夾持部抵靠晶棒的兩端面，以固定晶棒。換句話說，晶棒定位治具可用來承托晶棒，而使晶棒能先對位到端面夾持治具的兩夾持部之間適當的位置之後，兩夾持部再抵靠晶棒的兩端面，而使端面夾持治具的兩夾持部夾固晶棒，後續晶棒便能夠利用端面夾持治具來固定至特定的裝置(例如是車床)進行後續程序(例如邊緣拋光)。相較於習知的軸棒以黏合的方式固定於晶棒，黏膠與脫膠製程相當耗時，本發明的晶棒治具組件可快速固定或是分離於晶棒，相當省時方便。

此外，本發明的晶棒邊拋機台的第一限位組件可拆卸地設置於殼體，用以限制承載座在第一軸線上的位置。晶棒邊拋機台的第二限位組件也可拆卸地設置於殼體，用以限制拋光組件在第一軸線上的位置。晶棒邊拋機台的承載座沿第一軸線可移動地配置殼體，適於承載晶棒，且拋光組件沿第一軸線可移動地配置於承載座的上方，因此，當晶棒位於承載座上時，晶棒可隨承載座沿第一軸線移動至第一限位組件所限制的位置，拋光組件再沿第一軸線移動至第二限位組件所限制的位置，以接觸晶棒的邊緣。如此一來，晶棒邊拋機台便可適於放置不同尺寸的晶棒。另外，晶棒邊拋機台的晶棒固定組件沿第二軸線可轉動地位於承載座與拋光組件之間。後續以晶棒固定組件固定晶棒的一端面，便可確保晶棒在第一軸線上穩固不動。換句話說，透過承載座、拋光組件及晶棒固定組件的配合，不同尺寸的晶棒相對於晶棒邊拋機台的位置可方便地被調整且固定，以利後續程序(例如邊緣拋光)的作業。本發明的晶棒邊拋機台不僅方便調整晶棒的位置，也能快速固定或是分離於晶棒，相當省時。

A1、B1:第一軸線 A2、B2:第二軸線 B3:第三軸線 D:直徑 D1:第一距離 D2:第二距離 D3:第三距離 10、10a、10b:晶棒 12、12a、12b:端面 14、14a:環狀面 20:外殼 100:晶棒治具組件 110:端面夾持治具 112:夾持部 114:中心 120:晶棒定位治具 121:第一基座 122:主體 123:蓋體 124:調整座 125、125a:滾輪 126:第一螺桿 127:螺桿調整旋鈕 128:導桿 129:調整螺絲 130:驅動模組 135:拋光模組 140:移動治具 142:第二基座 144:第二螺桿 150:輔助定位治具 152:定位滾輪 154:定位桿 200:晶棒邊拋機台 201:殼體 202:承載座 203:架體 204:第一箱體 205:第二箱體 206:第一限位區螺孔 207:第二限位區螺孔 208:第一暫存區螺孔 209:第二暫存區螺孔 220:下方定位組件 221:移動桿件 222:第一輸出軸件 223:第一連接件 225:第一限位組件 226:第一限位元件 228:第二限位元件 230:上方定位組件 231:第二輸出軸件 232:第三輸出軸件 233:第二連接件 235:第二限位組件 236:第三限位元件 238:第四限位元件 240:拋光組件 241:第一拋光元件 242:第二拋光元件 250:晶棒固定組件 251:吸嘴 252:中空軸 253:真空泵 255:晶棒定位件 256:調整推桿 257:調整轉盤 260:電控組件 261:觸控式螢幕 265:第一驅動組件 266:第二驅動組件 267:第三驅動組件 268:第四驅動組件 270:防掉落組件 271:兩擋止部 281:研磨液回收槽 282:管路 283:泵 284:開口

圖1是依照本發明的一實施例的一種晶棒治具組件的立體示意圖。 圖2是圖1的晶棒治具組件夾設一晶棒的正視示意圖。 圖3是圖1的晶棒治具組件夾設另一晶棒的正視示意圖。 圖4是圖1的晶棒治具組件、驅動模組、拋光模組及移動治具的立體示意圖。 圖5是圖2中使用輔助定位治具的正視示意圖。 圖6是依照本發明的另一實施例的一種晶棒邊拋機台的立體示意圖。 圖7是圖6的晶圓、殼體、承載座及下方定位組件的立體示意圖。 圖8是圖6的晶棒邊拋機台的局部放大示意圖。 圖9是圖6的晶棒邊拋機台的側視圖。 圖10是圖6的晶棒邊拋機台的正視圖。 圖11A是圖6的晶棒邊拋機台的防掉落組件的第一狀態示意圖。 圖11B是圖6的晶棒邊拋機台的防掉落組件的第二狀態示意圖。 圖11C是圖6的晶棒邊拋機台的防掉落組件的第三狀態示意圖。

A1:第一軸線

A2:第二軸線

100:晶棒治具組件

110:端面夾持治具

112:夾持部

114:中心

120:晶棒定位治具

121:第一基座

122:主體

123:蓋體

124:調整座

125:滾輪

126:第一螺桿

127:螺桿調整旋鈕

128:導桿

Claims (23)

1. 一種晶棒治具組件，包括： 一端面夾持治具，包括相對的兩夾持部；以及 一晶棒定位治具，位於該端面夾持治具的下方，且包括： 一第一基座； 一調整座，位於該第一基座與該端面夾持治具之間，且沿一第一軸線可移動地設置於該第一基座，以靠近或遠離該端面夾持治具；以及 兩滾輪，可轉動地設置在該調整座上。
2. 如請求項1所述的晶棒治具組件，其中當一晶棒被設置在該晶棒定位治具的該兩滾輪上時，該兩滾輪承托該晶棒的一環狀面，該調整座適於相對於該第一基座移動，以使該晶棒移入該端面夾持治具的該兩夾持部之間，該晶棒包括相對的兩端面，且該端面夾持治具的該兩夾持部抵靠該晶棒的該兩端面，以固定該晶棒。
3. 如請求項2所述的晶棒治具組件，其中該晶棒的中心與各該夾持部的中心共軸。
4. 如請求項1所述的晶棒治具組件，其中該晶棒定位治具還包括一第一螺桿及一螺桿調整旋鈕，該第一螺桿沿該第一軸線延伸且固定於該調整座，該第一基座包括一主體及固定於該主體的一蓋體，該螺桿調整旋鈕可轉動地設置於該主體與該蓋體之間，該第一螺桿穿設於該蓋體、該螺桿調整旋鈕與該主體，且螺接於該螺桿調整旋鈕。
5. 如請求項4所述的晶棒治具組件，其中該第一螺桿的延伸方向通過該兩夾持部的兩中心的連線。
6. 如請求項1所述的晶棒治具組件，其中該晶棒定位治具還包括沿該第一軸線延伸的一導桿，穿設於該第一基座與該調整座。
7. 如請求項1所述的晶棒治具組件，其中該第一基座沿一第二軸線可移動地設置於該端面夾持治具的下方，該第二軸線垂直於該第一軸線。
8. 如請求項7所述的晶棒治具組件，其中該晶棒定位治具還包括沿該第二軸線延伸的一調整螺絲，穿設於該第一基座，且適於抵靠至一外殼，以調整該第一基座相對於該端面夾持治具在該第二軸線上的位置。
9. 如請求項1所述的晶棒治具組件，更包括： 一驅動模組，設置於該端面夾持治具的一側；以及 一拋光模組，位於該驅動模組與該端面夾持治具之間，且連動於該驅動模組。
10. 如請求項9所述的晶棒治具組件，更包括： 一移動治具，包括一第二基座及螺接於該第二基座的一第二螺桿，其中該驅動模組螺接於該第二螺桿，而隨該第二螺桿可移動地設置於該第二基座上，以使該拋光模組靠近或遠離該端面夾持治具。
11. 如請求項9所述的晶棒治具組件，其中該拋光模組包括一鑽石磨片或一鑽石毛刷。
12. 如請求項1所述的晶棒治具組件，更包括： 一輔助定位治具，沿一第二軸線可移動地設置於該端面夾持治具旁，且包括兩定位滾輪，其中該兩定位滾輪之間的連線平行於該第一軸線。
13. 如請求項12所述的晶棒治具組件，其中該輔助定位治具包括沿該第二軸線延伸的一定位桿，該定位桿的延伸方向通過該兩夾持部的兩中心的連線。
14. 一種晶棒邊拋機台，包括： 一殼體； 一承載座，沿一第一軸線可移動地配置於該殼體； 一第一限位組件，可拆卸地設置於該殼體，該第一限位組件用以限制該承載座在該第一軸線上的位置； 一拋光組件，沿該第一軸線可移動地配置於該承載座的上方； 一第二限位組件，可拆卸地設置於該殼體，該第二限位組件用以限制該拋光組件在該第一軸線上的位置；以及 一晶棒固定組件，沿一第二軸線可轉動地位於該承載座與該拋光組件之間，其中該承載座適於承載一晶棒，該晶棒固定組件固定該晶棒的一端面，且該拋光組件接觸該晶棒的邊緣。
15. 如請求項14所述的晶棒邊拋機台，更包括： 一防掉落組件，位於該承載座旁，當該承載座承載該晶棒時，該晶棒位於該晶棒固定組件與該防掉落組件之間，且該防掉落組件的高度大於該承載座與該拋光組件之間的距離的一半。
16. 如請求項15所述的晶棒邊拋機台，其中該防掉落組件包括兩擋止部，可活動地設置於該殼體，以遠離或靠近於彼此，當該兩擋止部靠近於彼此時，該兩擋止部之間的一第一距離小於該晶棒的該端面的一直徑，當該兩擋止部遠離於彼此時，該兩擋止部之間的一第二距離大於該晶棒的該端面的該直徑。
17. 如請求項14所述的晶棒邊拋機台，更包括： 一晶棒定位件，沿一第三軸線可移動地設置於該殼體且位於該承載座與該拋光組件之間。
18. 如請求項14所述的晶棒邊拋機台，更包括： 一第一驅動組件，驅動該承載座沿該第一軸線移動； 一第二驅動組件，驅動該拋光組件沿該第一軸線移動； 一第三驅動組件，驅動該晶棒固定組件轉動；以及 一電控組件，設置於該殼體，且電性連接於該第一驅動組件、該第二驅動組件及該第三驅動組件。
19. 如請求項14所述的晶棒邊拋機台，其中該晶棒固定組件包括沿該第二軸線可轉動地配置的一吸嘴及連通該吸嘴的一真空泵。
20. 如請求項14所述的晶棒邊拋機台，更包括： 一第四驅動組件，其中該拋光組件包括一第一拋光元件及一第二拋光元件，該第一拋光元件的粗糙度不同於該第二拋光元件的粗糙度，該第四驅動組件將該第一拋光元件與該第二拋光元件的其中一者轉動至該承載座的正上方，且使另一者離開該承載座的正上方。
21. 如請求項14所述的晶棒邊拋機台，更包括： 一研磨液回收槽，位於該承載座的下方； 一泵，連通於該研磨液回收槽；以及 一管路，連通於該泵延伸至該拋光組件的上方。
22. 如請求項14所述的晶棒邊拋機台，其中該殼體包括靠近該承載座的一第一限位區螺孔及靠近該拋光組件的一第二限位區螺孔， 該第一限位組件包括一第一限位元件及一第二限位元件，該第一限位元件及該第二限位元件的高度不同，該第一限位元件及該第二限位元件的其中一者可選擇地被螺接於該第一限位區螺孔，以限制該承載座在該第一軸線上的位置， 該第二限位組件包括一第三限位元件及一第四限位元件，該第三限位元件及該第四限位元件的高度不同，該第三限位元件及該第四限位元件的其中一者可選擇地被螺接於該第二限位區螺孔，以限制該拋光組件在該第一軸線上的位置。
23. 如請求項22所述的晶棒邊拋機台，其中該殼體包括一第一暫存區螺孔及一第二暫存區螺孔，該第一限位元件及該第二限位元件的另一者被螺接於該第一暫存區螺孔，且該第三限位元件及該第四限位元件的另一者螺接於該第二暫存區螺孔。

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