JP2704585B2 - ワーク位置決め機構を設けた研磨装置 - Google Patents
ワーク位置決め機構を設けた研磨装置Info
- Publication number
- JP2704585B2 JP2704585B2 JP35011592A JP35011592A JP2704585B2 JP 2704585 B2 JP2704585 B2 JP 2704585B2 JP 35011592 A JP35011592 A JP 35011592A JP 35011592 A JP35011592 A JP 35011592A JP 2704585 B2 JP2704585 B2 JP 2704585B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- top ring
- center
- positioning mechanism
- wafer
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ等の研
磨におけるワーク位置決め機構を設けた研磨装置に関す
るものである。
磨におけるワーク位置決め機構を設けた研磨装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】シリコン半導体等のウェーハ（ワーク）
の研磨加工を行う研磨装置においては、トップリングで
ウェーハを吸着保持し、そのウェーハを研磨布を貼った
回転定盤に押圧し、回転定盤面にスラリーを供給しなが
ら研磨するようになっている。
の研磨加工を行う研磨装置においては、トップリングで
ウェーハを吸着保持し、そのウェーハを研磨布を貼った
回転定盤に押圧し、回転定盤面にスラリーを供給しなが
ら研磨するようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような研磨加工に
おいて、高精度な研磨をするにはウェーハの全面を回転
定盤の研磨布に均等に加圧することが望ましく、このた
めトップリングの中心とウェーハの重心とを正確に一致
させる必要がある。ところが、半導体ウェーハは多くの
場合、その平面形状は完全な円形ではなく、外周の一部
にオリフラ（オリエンテーションフラット）が設けられ
ているため、ウェーハを真円と仮定した場合の幾何学上
の中心（以下、中心と称す）とウェーハの重心とは一致
せず、或はウェーハの表裏面が必ずしも平行で均一な厚
さでない場合があるため、ウェーハの中心にトップリン
グの中心を合わせて吸着してもウェーハの重心とはずれ
てしまい、研磨時の加圧がウェーハに均一に掛からず高
精度な研磨が望めなくなる。このような問題点に着目
し、前記ウェーハの中心と重心との関係を算出しワーク
の位置決めを行う方法について、出願人は特開平２−１
５９７２２号において既に開示している処である。しか
しながら、研磨装置においては、トップリングとワーク
載置テーブルとは別々に構成されるため、トップリング
の中心位置とワーク載置テーブルに載置されるワークの
重心位置とを一致させる構造を採るのは、機械部品の作
成又は組み付け上困難な問題を有している。
おいて、高精度な研磨をするにはウェーハの全面を回転
定盤の研磨布に均等に加圧することが望ましく、このた
めトップリングの中心とウェーハの重心とを正確に一致
させる必要がある。ところが、半導体ウェーハは多くの
場合、その平面形状は完全な円形ではなく、外周の一部
にオリフラ（オリエンテーションフラット）が設けられ
ているため、ウェーハを真円と仮定した場合の幾何学上
の中心（以下、中心と称す）とウェーハの重心とは一致
せず、或はウェーハの表裏面が必ずしも平行で均一な厚
さでない場合があるため、ウェーハの中心にトップリン
グの中心を合わせて吸着してもウェーハの重心とはずれ
てしまい、研磨時の加圧がウェーハに均一に掛からず高
精度な研磨が望めなくなる。このような問題点に着目
し、前記ウェーハの中心と重心との関係を算出しワーク
の位置決めを行う方法について、出願人は特開平２−１
５９７２２号において既に開示している処である。しか
しながら、研磨装置においては、トップリングとワーク
載置テーブルとは別々に構成されるため、トップリング
の中心位置とワーク載置テーブルに載置されるワークの
重心位置とを一致させる構造を採るのは、機械部品の作
成又は組み付け上困難な問題を有している。
【０００４】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
なされたもので、半導体ウェーハ等のワークに高精度な
研磨加工を遂行すべくトップリングにワークを吸着させ
る際に、トップリングの中心とそのワークの重心とを正
確に位置合わせできるワーク位置決め機構を設けた研磨
装置を提供することを課題としたものである。
なされたもので、半導体ウェーハ等のワークに高精度な
研磨加工を遂行すべくトップリングにワークを吸着させ
る際に、トップリングの中心とそのワークの重心とを正
確に位置合わせできるワーク位置決め機構を設けた研磨
装置を提供することを課題としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハ等の
ワークをトップリング下面に保持した後、このトップリ
ングを研磨布を貼った回転定盤上に移動し、前記ワーク
を回転定盤に押し付けて研磨する研磨装置において、ワ
ーク載置テーブル上に載置されたワークのセンタリング
及びオリフラ合わせを行い、前記トップリングを前記ワ
ーク載置テーブル上まで移動した後、そのトップリング
の中心とワークの重心とを一致させ、その後トップリン
グを下降させて下面に前記ワークを保持する手段を備え
た研磨装置であって、少なくともワーク載置テーブルを
有し、前記ワークのセンタリング及びオリフラ合わせを
行う位置合わせ機構と、前記トップリングの中心と位置
合わせ終了後のワークの中心を合わせる原点位置調整、
及びトップリングの中心とワークの重心とを合わせる偏
心位置調整の為に、そのトップリング又は前記ワーク載
置テーブルのうち少なくとも一方をスライドさせる移動
機構とを具備したことを要旨する。更に、位置合わせ機
構は、ワークより小径に形成され吸着機構及び回転機構
を備えたワーク載置テーブルと、このワーク載置テーブ
ルの周囲に同心円状に配設され一定のストロークで出入
り可能なセンタリングアームを備えたセンタリング治具
と、前記ワーク載置テーブルの近傍に配設されたオリフ
ラ部検出センサーとを備えたことを要旨とするものであ
る。
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハ等の
ワークをトップリング下面に保持した後、このトップリ
ングを研磨布を貼った回転定盤上に移動し、前記ワーク
を回転定盤に押し付けて研磨する研磨装置において、ワ
ーク載置テーブル上に載置されたワークのセンタリング
及びオリフラ合わせを行い、前記トップリングを前記ワ
ーク載置テーブル上まで移動した後、そのトップリング
の中心とワークの重心とを一致させ、その後トップリン
グを下降させて下面に前記ワークを保持する手段を備え
た研磨装置であって、少なくともワーク載置テーブルを
有し、前記ワークのセンタリング及びオリフラ合わせを
行う位置合わせ機構と、前記トップリングの中心と位置
合わせ終了後のワークの中心を合わせる原点位置調整、
及びトップリングの中心とワークの重心とを合わせる偏
心位置調整の為に、そのトップリング又は前記ワーク載
置テーブルのうち少なくとも一方をスライドさせる移動
機構とを具備したことを要旨する。更に、位置合わせ機
構は、ワークより小径に形成され吸着機構及び回転機構
を備えたワーク載置テーブルと、このワーク載置テーブ
ルの周囲に同心円状に配設され一定のストロークで出入
り可能なセンタリングアームを備えたセンタリング治具
と、前記ワーク載置テーブルの近傍に配設されたオリフ
ラ部検出センサーとを備えたことを要旨とするものであ
る。
【０００６】
【作 用】ワークは位置合わせ機構のワーク載置テーブ
ル上でセンタリング及びオリフラ合わせが行われ、この
ワークの中心に対してトップリングの中心を合わせて原
点位置とし、その原点位置からトップリングを移動させ
て偏心位置調整することによりワークの重心にトップリ
ングの中心を合わせ、この状態でトップリングにワーク
を吸着保持することができる。
ル上でセンタリング及びオリフラ合わせが行われ、この
ワークの中心に対してトップリングの中心を合わせて原
点位置とし、その原点位置からトップリングを移動させ
て偏心位置調整することによりワークの重心にトップリ
ングの中心を合わせ、この状態でトップリングにワーク
を吸着保持することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例としてワーク研磨時に
揺動動作を付与した研磨装置の場合につき添付図面に基
づいて詳説する。図１は研磨装置の概略平面図であっ
て、１は門型のトップリング保持部であり、両方の脚１
ａの下端部がガイドレール２に摺動自在に係合し、脚１
ａの一方に固定されたボールネジホルダー３がガイドレ
ール２と平行に設けられたボールネジ４に螺合してお
り、このボールネジ４を正逆回転させることによりトッ
プリング保持部１をガイドレール２に沿って自在にスラ
イド及び揺動できるようにしてある。
揺動動作を付与した研磨装置の場合につき添付図面に基
づいて詳説する。図１は研磨装置の概略平面図であっ
て、１は門型のトップリング保持部であり、両方の脚１
ａの下端部がガイドレール２に摺動自在に係合し、脚１
ａの一方に固定されたボールネジホルダー３がガイドレ
ール２と平行に設けられたボールネジ４に螺合してお
り、このボールネジ４を正逆回転させることによりトッ
プリング保持部１をガイドレール２に沿って自在にスラ
イド及び揺動できるようにしてある。
【０００８】前記トップリング保持部１の水平梁１ｂの
下面には、図２に示すように２個のトップリング５が下
向きに並設されており、これらのトップリング５はいず
れも水平梁１ｂの上部に取り付けられた駆動モーター６
と垂直シリンダー７とにより軸回転可能で且つ上下動可
能に形成されている。
下面には、図２に示すように２個のトップリング５が下
向きに並設されており、これらのトップリング５はいず
れも水平梁１ｂの上部に取り付けられた駆動モーター６
と垂直シリンダー７とにより軸回転可能で且つ上下動可
能に形成されている。
【０００９】即ち、図３に示すように円筒型ハウジング
８の台座８ａが前記トップリング保持部１の水平梁１ｂ
に固定され、この円筒型ハウジング８内には回転筒９が
挿着されると共に、この回転筒９に対して支持筒１０が
軸線方向にスライド可能に係合されており、台座８ａに
取り付けた前記駆動モーター６の回転を歯車列１１を介
して回転筒９に伝達して前記支持筒１０と共に軸回転さ
せる。一方、台座８ａに取り付けた前記垂直シリンダー
７のロッドの上下動をステー１２を介して支持筒１０に
伝達することにより、この支持筒１０を回転筒９に対し
て上下動させる。支持筒１０は、水平梁１ｂの孔１ｃを
貫通して下方に突出し、その下端のフランジ部１０ａに
前記トップリング５が取り付けられている。
８の台座８ａが前記トップリング保持部１の水平梁１ｂ
に固定され、この円筒型ハウジング８内には回転筒９が
挿着されると共に、この回転筒９に対して支持筒１０が
軸線方向にスライド可能に係合されており、台座８ａに
取り付けた前記駆動モーター６の回転を歯車列１１を介
して回転筒９に伝達して前記支持筒１０と共に軸回転さ
せる。一方、台座８ａに取り付けた前記垂直シリンダー
７のロッドの上下動をステー１２を介して支持筒１０に
伝達することにより、この支持筒１０を回転筒９に対し
て上下動させる。支持筒１０は、水平梁１ｂの孔１ｃを
貫通して下方に突出し、その下端のフランジ部１０ａに
前記トップリング５が取り付けられている。
【００１０】トップリング５は、図４に示すように下端
の開口部に吸着盤５ａが弾性材５ｂを介してフローティ
ング状態に取り付けられ、吸着盤５ａでウェーハＷを吸
着保持できるようにしてある。
の開口部に吸着盤５ａが弾性材５ｂを介してフローティ
ング状態に取り付けられ、吸着盤５ａでウェーハＷを吸
着保持できるようにしてある。
【００１１】１３は回転定盤であり、図５に示すように
揺動テーブル１４の上に回転可能に保持されている。即
ち、揺動テーブル１４の上には円筒状の受け台１５が固
定され、この受け台にベアリング１６及び定盤受け１７
を介して回転定盤１３が取り付けられ、揺動テーブル１
４に設置された駆動モーター１８の回転を減速機１９で
減速して定盤受け１７の駆動軸１７ａを軸回転するよう
になっている。
揺動テーブル１４の上に回転可能に保持されている。即
ち、揺動テーブル１４の上には円筒状の受け台１５が固
定され、この受け台にベアリング１６及び定盤受け１７
を介して回転定盤１３が取り付けられ、揺動テーブル１
４に設置された駆動モーター１８の回転を減速機１９で
減速して定盤受け１７の駆動軸１７ａを軸回転するよう
になっている。
【００１２】前記揺動テーブル１４は、その下面側にガ
イド片１４ａが取り付けられてガイドレール２０に摺動
自在に係合しており、このガイドレール２０は図１、図
２に示すように前記ガイドレール２に対して直角方向に
設けられているため、トップリング保持部１の移動方向
とは直角方向に揺動される。従って、前記回転定盤１３
も揺動テーブル１４と共に、トップリング保持部１の揺
動方向に対して直角方向に揺動することになる。
イド片１４ａが取り付けられてガイドレール２０に摺動
自在に係合しており、このガイドレール２０は図１、図
２に示すように前記ガイドレール２に対して直角方向に
設けられているため、トップリング保持部１の移動方向
とは直角方向に揺動される。従って、前記回転定盤１３
も揺動テーブル１４と共に、トップリング保持部１の揺
動方向に対して直角方向に揺動することになる。
【００１３】２１は位置決め機構であり、図７に示すよ
うにハウジング２２の円筒部２２ａに回転軸２３が軸支
され、その回転軸の上端部には受け円盤２４が水平に固
定されると共に、円周方向に立てた複数本の支柱２５及
びスプリング２６を介してワーク載置テーブル２７を設
け、このワーク載置テーブル２７は、ウェーハＷより小
径に形成し且つ吸引パイプ２８を接続することにより上
面に吸着部２７ａを形成してある。
うにハウジング２２の円筒部２２ａに回転軸２３が軸支
され、その回転軸の上端部には受け円盤２４が水平に固
定されると共に、円周方向に立てた複数本の支柱２５及
びスプリング２６を介してワーク載置テーブル２７を設
け、このワーク載置テーブル２７は、ウェーハＷより小
径に形成し且つ吸引パイプ２８を接続することにより上
面に吸着部２７ａを形成してある。
【００１４】２９はセンタリング治具であり、前記ハウ
ジング２２の上端開口部２２ｂにワーク載置テーブル２
７と同心円状に複数個配設され、シリンダー３０により
一定のストロークで出入り可能なセンタリングアーム２
９ａを有し、このセンタリングアーム２９ａは全てワー
ク載置テーブル２７の中心方向に向いている。
ジング２２の上端開口部２２ｂにワーク載置テーブル２
７と同心円状に複数個配設され、シリンダー３０により
一定のストロークで出入り可能なセンタリングアーム２
９ａを有し、このセンタリングアーム２９ａは全てワー
ク載置テーブル２７の中心方向に向いている。
【００１５】３１はオリフラ部検出センサーであり、前
記ワーク載置テーブル２７の近傍でそれよりやや下方に
位置させてハウジング２２の上端開口部２２ｂ内に設
け、ワークのサイズに対応して調節ねじ３１ａによりそ
の位置を微調整できるようにしてある。このオリフラ部
検出センサー３１は、ワーク載置テーブル２７に載置し
たウェーハＷのオリフラ部Ｗａを検出できるようにして
ある。
記ワーク載置テーブル２７の近傍でそれよりやや下方に
位置させてハウジング２２の上端開口部２２ｂ内に設
け、ワークのサイズに対応して調節ねじ３１ａによりそ
の位置を微調整できるようにしてある。このオリフラ部
検出センサー３１は、ワーク載置テーブル２７に載置し
たウェーハＷのオリフラ部Ｗａを検出できるようにして
ある。
【００１６】３２は駆動用モーターであり、カップリン
グ３３を介して前記回転軸２３を軸回転させ、これによ
りオリフラ検出時にワーク載置テーブル２７を任意の角
度回転できるようにしてある。
グ３３を介して前記回転軸２３を軸回転させ、これによ
りオリフラ検出時にワーク載置テーブル２７を任意の角
度回転できるようにしてある。
【００１７】図１において、３４はワーク移載装置であ
り、一対の受けアーム３４ａを有しガイドレール３５に
沿って水平移動可能に形成されると共に、支柱３４ｂに
対して上下動可能に形成され、ウェーハ収納部３６から
ウェーハを１枚ずつ取り出せるようにしてある。
り、一対の受けアーム３４ａを有しガイドレール３５に
沿って水平移動可能に形成されると共に、支柱３４ｂに
対して上下動可能に形成され、ウェーハ収納部３６から
ウェーハを１枚ずつ取り出せるようにしてある。
【００１８】このように構成された本発明に係る研磨装
置は、前記ワーク移載装置３４によりウェーハ収納部３
６からウェーハを取り出して所定の位置に待機させ、ト
ップリング保持部１を移動させてトップリング５を受け
アーム３４ａのウェーハの真上に位置合わせし、トップ
リング５を下降させてウェーハを吸着盤５ａで吸着し、
元の位置まで上昇させる。
置は、前記ワーク移載装置３４によりウェーハ収納部３
６からウェーハを取り出して所定の位置に待機させ、ト
ップリング保持部１を移動させてトップリング５を受け
アーム３４ａのウェーハの真上に位置合わせし、トップ
リング５を下降させてウェーハを吸着盤５ａで吸着し、
元の位置まで上昇させる。
【００１９】この状態を保持しながらトップリング保持
部１を位置決め機構２１迄移動させ、吸着盤５ａの吸着
を解除してウェーハをワーク載置テーブル２７上に載置
する。
部１を位置決め機構２１迄移動させ、吸着盤５ａの吸着
を解除してウェーハをワーク載置テーブル２７上に載置
する。
【００２０】この位置決め機構２１において、各センタ
リング治具２９のセンタリングアーム２９ａが同時に一
定のストロークで伸びてウェーハＷの周囲を軽く押すと
共に、ワーク載置テーブル２７を適角度回転させてオリ
フラ部検出センサー３１によりウェーハＷのオリフラ部
Ｗａを検出し、位置決めを行った後にワーク載置テーブ
ル２７の吸着部２７ａによりそのウェーハＷを吸着保持
する。このような位置決め操作によりワーク載置テーブ
ル２６ａの中心Ｐと、ウェーハＷの中心Ｏとを一致させ
ることができる。但し、ウェーハＷはオリフラ部Ｗａを
有するために、ウェーハＷの中心Ｏとウェーハの重心Ｇ
とは偏心している。
リング治具２９のセンタリングアーム２９ａが同時に一
定のストロークで伸びてウェーハＷの周囲を軽く押すと
共に、ワーク載置テーブル２７を適角度回転させてオリ
フラ部検出センサー３１によりウェーハＷのオリフラ部
Ｗａを検出し、位置決めを行った後にワーク載置テーブ
ル２７の吸着部２７ａによりそのウェーハＷを吸着保持
する。このような位置決め操作によりワーク載置テーブ
ル２６ａの中心Ｐと、ウェーハＷの中心Ｏとを一致させ
ることができる。但し、ウェーハＷはオリフラ部Ｗａを
有するために、ウェーハＷの中心Ｏとウェーハの重心Ｇ
とは偏心している。
【００２１】この後偏心位置調整をするが、先ずトップ
リング５の中心ＱをウェーハＷの中心Ｏ（ワーク載置テ
ーブル２７の中心Ｐ）に合わせて原点位置調整を行い、
次いで前記トップリング保持部１をスライドさせてトッ
プリング５の中心Ｑを図６に示す偏心距離Ｌだけ移動さ
せてウェーハＷの重心Ｇに位置合わせすることで完了す
る。このような偏心位置調整後に、トップリング５の吸
着盤５ａにてウェーハＷを吸着保持する。
リング５の中心ＱをウェーハＷの中心Ｏ（ワーク載置テ
ーブル２７の中心Ｐ）に合わせて原点位置調整を行い、
次いで前記トップリング保持部１をスライドさせてトッ
プリング５の中心Ｑを図６に示す偏心距離Ｌだけ移動さ
せてウェーハＷの重心Ｇに位置合わせすることで完了す
る。このような偏心位置調整後に、トップリング５の吸
着盤５ａにてウェーハＷを吸着保持する。
【００２２】このようにしてウェーハＷを吸着した後、
トップリング保持部１を移動させてトップリング５を回
転定盤１３に位置合わせし、この回転定盤１３の上に貼
った研磨布ＣにウェーハＷを適圧で押し当て、スラリー
を供給しながらウェーハＷを研磨加工する。
トップリング保持部１を移動させてトップリング５を回
転定盤１３に位置合わせし、この回転定盤１３の上に貼
った研磨布ＣにウェーハＷを適圧で押し当て、スラリー
を供給しながらウェーハＷを研磨加工する。
【００２３】この研磨工程において、トップリング５は
軸回転されると共にトップリング保持部１を適宜のスト
ロークで図１の左右方向に動かすことができ、且つ回転
定盤１３は揺動テーブル１４により図１の上下方向に揺
動されるため、研磨布Ｃのほぼ全面に亙って平均的にウ
ェーハＷを接触させることができる。
軸回転されると共にトップリング保持部１を適宜のスト
ロークで図１の左右方向に動かすことができ、且つ回転
定盤１３は揺動テーブル１４により図１の上下方向に揺
動されるため、研磨布Ｃのほぼ全面に亙って平均的にウ
ェーハＷを接触させることができる。
【００２４】前記実施例では、移動機構としてトップリ
ング保持部を用いてトップリングの方をスライドさせた
が、これに限定されずにワーク載置テーブル側に適宜の
移動機構を設けてスライドさせるように構成しても良
い。尚、本発明は研磨時にワークを揺動可能にした研磨
装置について説明したが、本発明のワーク位置決め機構
は他のいずれの型の研磨装置にも適用し得るものであ
る。
ング保持部を用いてトップリングの方をスライドさせた
が、これに限定されずにワーク載置テーブル側に適宜の
移動機構を設けてスライドさせるように構成しても良
い。尚、本発明は研磨時にワークを揺動可能にした研磨
装置について説明したが、本発明のワーク位置決め機構
は他のいずれの型の研磨装置にも適用し得るものであ
る。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
トップリングに半導体ウェーハ等のオリフラを有するワ
ーク、或は厚さが不均一な傾斜を有するワークを吸着さ
せる際に、トップリングの中心とそのワークの重心とを
位置合わせできるようにしたので、回転定盤に押し付け
て研磨する際にウェーハに均一な加圧が掛かって高精度
な研磨加工をすることが可能となり、その効果は極めて
甚大である。又、位置決め機構の構成が簡単であって、
操作も容易であることから実用上有効であり、この位置
決め機構を組み込むことによって高性能で優れた研磨装
置を提供することが可能となる。
トップリングに半導体ウェーハ等のオリフラを有するワ
ーク、或は厚さが不均一な傾斜を有するワークを吸着さ
せる際に、トップリングの中心とそのワークの重心とを
位置合わせできるようにしたので、回転定盤に押し付け
て研磨する際にウェーハに均一な加圧が掛かって高精度
な研磨加工をすることが可能となり、その効果は極めて
甚大である。又、位置決め機構の構成が簡単であって、
操作も容易であることから実用上有効であり、この位置
決め機構を組み込むことによって高性能で優れた研磨装
置を提供することが可能となる。
【図１】 本発明に係る研磨装置の概略平面図である。
【図２】 同、トップリングと位置決め機構との位置関
係を示す概略平面図である。
係を示す概略平面図である。
【図３】 図１におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【図４】 トップリング部の破断面図である。
【図５】 回転定盤部の縦断面図である。
【図６】 位置決め機構部の平面図である。
【図７】 同、要部の縦断面図である。
１…トップリング保持部 １ａ…脚 １ｂ…水平梁
１ｃ…孔 ２…ガイドレール ３…ボールネジ
ホルダー ４…ボールネジ ５…トップリング
５ａ…吸着盤 ５ｂ…弾性材 ６…駆動モーター
７…垂直シリンダー ８…円筒型ハウジング ８
ａ…台座 ９…回転筒 １０…支持筒 １０ａ…
フランジ部 １１…歯車列 １２…ステー １３
…回転定盤 １４…揺動テーブル １４ａ…ガイド
片 １５…受け台 １６…ベアリング １７…定
盤受け １７ａ…駆動軸 １８…駆動モーター
１９…減速機 ２０…ガイドレール ２１…位置合
わせ機構 ２２…ハウジング ２２ａ…円筒部
２２ｂ…上端開口部 ２３…回転軸 ２４…受け円
盤 ２５…支柱 ２６…スプリング ２７…ワー
ク載置テーブル ２７ａ…吸着部 ２８…吸引パイプ ２９…センタ
リング治具 ２９ａ…センタリングアーム ３０…
シリンダー ３１…オリフラ部検出センサー ３１ａ…調節ねじ ３２…駆動用モーター ３３…
カップリング ３４…ワーク移載装置 ３４ａ…受
けアーム ３４ｂ…支柱 ３５…ガイドレール
３６…ウェーハ収納部
１ｃ…孔 ２…ガイドレール ３…ボールネジ
ホルダー ４…ボールネジ ５…トップリング
５ａ…吸着盤 ５ｂ…弾性材 ６…駆動モーター
７…垂直シリンダー ８…円筒型ハウジング ８
ａ…台座 ９…回転筒 １０…支持筒 １０ａ…
フランジ部 １１…歯車列 １２…ステー １３
…回転定盤 １４…揺動テーブル １４ａ…ガイド
片 １５…受け台 １６…ベアリング １７…定
盤受け １７ａ…駆動軸 １８…駆動モーター
１９…減速機 ２０…ガイドレール ２１…位置合
わせ機構 ２２…ハウジング ２２ａ…円筒部
２２ｂ…上端開口部 ２３…回転軸 ２４…受け円
盤 ２５…支柱 ２６…スプリング ２７…ワー
ク載置テーブル ２７ａ…吸着部 ２８…吸引パイプ ２９…センタ
リング治具 ２９ａ…センタリングアーム ３０…
シリンダー ３１…オリフラ部検出センサー ３１ａ…調節ねじ ３２…駆動用モーター ３３…
カップリング ３４…ワーク移載装置 ３４ａ…受
けアーム ３４ｂ…支柱 ３５…ガイドレール
３６…ウェーハ収納部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲田 安雄 長野県長野市松代町清野1650番地 不二 越機械工業株式会社内 (72)発明者 中島 誠 長野県長野市松代町清野1650番地 不二 越機械工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−177941（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−228773（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体ウェーハ等のワークをトップリン
グ下面に保持した後、このトップリングを研磨布を貼っ
た回転定盤上に移動し、前記ワークを回転定盤に押し付
けて研磨する研磨装置において、ワーク載置テーブル上
に載置されたワークのセンタリング及びオリフラ合わせ
を行い、前記トップリングを前記ワーク載置テーブル上
まで移動した後、そのトップリングの中心とワークの重
心とを一致させ、その後トップリングを下降させて下面
に前記ワークを保持する手段を備えた研磨装置であっ
て、少なくともワーク載置テーブルを有し、前記ワーク
のセンタリング及びオリフラ合わせを行う位置合わせ機
構と、前記トップリングの中心と位置合わせ終了後のワ
ークの中心を合わせる原点位置調整、及びトップリング
の中心とワークの重心とを合わせる偏心位置調整の為
に、そのトップリング又は前記ワーク載置テーブルのう
ち少なくとも一方をスライドさせる移動機構とを具備し
たことを特徴とする、ワーク位置決め機構を設けた研磨
装置。 - 【請求項２】前記位置合わせ機構は、ワークより小径に
形成され吸着機構及び回転機構を備えたワーク載置テー
ブルと、このワーク載置テーブルの周囲に同心円状に配
設され一定のストロークで出入り可能なセンタリングア
ームを備えたセンタリング治具と、前記ワーク載置テー
ブルの近傍に配設されたオリフラ部検出センサーとを備
えた、請求項１記載のワーク位置決め機構を備えた研磨
装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35011592A JP2704585B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | ワーク位置決め機構を設けた研磨装置 |
| US08/162,679 US5549502A (en) | 1992-12-04 | 1993-12-06 | Polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35011592A JP2704585B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | ワーク位置決め機構を設けた研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06170730A JPH06170730A (ja) | 1994-06-21 |
| JP2704585B2 true JP2704585B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=18408341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35011592A Expired - Lifetime JP2704585B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | ワーク位置決め機構を設けた研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2704585B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130213113A1 (en) * | 2012-02-20 | 2013-08-22 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Impact testing device |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4524084B2 (ja) * | 2003-08-05 | 2010-08-11 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | 半導体ウェーハのローディング装置およびローディング方 |
| CN115502888B (zh) * | 2022-09-26 | 2024-08-20 | 贵州航越科技有限公司 | 机壳平面研磨机 |
-
1992
- 1992-12-04 JP JP35011592A patent/JP2704585B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130213113A1 (en) * | 2012-02-20 | 2013-08-22 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Impact testing device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06170730A (ja) | 1994-06-21 |
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