CN220341203U - 一种半导体晶圆减薄持取装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶圆减薄持取装置，包括底座，所述底座的上端固定连接有支撑架，所述支撑架的上端固定安装有气缸，所述气缸的伸缩端与支撑架滑动连接，所述气缸的伸缩端上固定连接有安装架，所述安装架上固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端与安装架转动连接。本实用新型通过在转动轴上设置安装板，在安装板上设置电机二，在电机二的输出轴二上设置螺纹杆，在螺纹杆上设置移动板，在安装板上设置连接杆，在连接杆上设置导杆，在连接杆上焊接弹簧二，通过电机二、螺纹杆等结构的设置，可推动移动板进行移动，进而带动夹板进行移动，进而对减薄的半导体晶圆进行持取处理。

Description

一种半导体晶圆减薄持取装置

技术领域

本实用新型涉及减薄持取装置技术领域，具体为一种半导体晶圆减薄持取装置。

背景技术

众所周知，半导体晶圆是集成电路的主要构成材料，由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺。

在专利授权公告号为CN207495157U的实用新型专利中公布了一种半导体晶圆减薄装置，包括减薄装置，所述减薄装置下侧设置有机组箱，在机组箱上表面固定安装有升降台，所述升降台上侧设置有固定板，在固定板上表面固定安装有吸附平台，所述机组箱两侧设置有左撑杆和右撑杆，所述机组箱和所述控制柜通过右撑杆固定连接，所述左撑杆和所述右撑杆顶部固定安装有横梁，在横梁中部设置有固定块，所述固定块内部设置有液压轴，在液压轴下端固定安装有转轴板；该一种半导体晶圆减薄装置，粗磨轮、细磨轮和精磨轮可同时工作，大大提高了工作效率，吸附平台中间设置有真空吸口，在减薄时，可以更加稳固硅片，提高合格率，细磨轮和精磨轮内部设置有伸缩轴，可以精准硅片的厚度。

但是，现有的半导体晶圆减薄装置也存在一定的不足，现有的半导体晶圆减薄装置在对半导体晶圆进行减薄工艺处理后，一般采用人工手持的方式将工作台上减薄后的半导体晶圆进行持取处理，不仅易对减薄后的半导体晶圆造成污染，也不便于对减薄后的半导体晶圆快速持取使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆减薄持取装置，解决了现有的半导体晶圆减薄装置在对半导体晶圆进行减薄工艺处理后，一般采用人工手持的方式将工作台上减薄后的半导体晶圆进行持取处理，不仅易对减薄后的半导体晶圆造成污染，也不便于对减薄后的半导体晶圆快速持取的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆减薄持取装置，包括底座，所述底座的上端固定连接有支撑架，所述支撑架的上端固定安装有气缸，所述气缸的伸缩端与支撑架滑动连接，所述气缸的伸缩端上固定连接有安装架，所述安装架上固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端与安装架转动连接，所述伺服电机的输出端上固定连接有打磨盘，所述底座的上端固定连接有支撑台；

所述底座上转动连接有转动轴，所述底座内通过轴承安装有支撑轴，所述支撑轴与转动轴焊接，所述底座内固定安装有电机一，所述电机一的输出轴一外侧固定套接有皮带轮一，所述支撑轴内开设有定位孔，所述底座内滑动连接有顶板，所述顶板上固定连接有定位球，所述定位球与定位孔滑动连接，所述底座内固定连接有固定板；

所述转动轴的外侧固定套接有安装板，所述安装板内固定安装有电机二，所述电机二的输出轴二上固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆与安装板转动连接，所述螺纹杆的外侧通过螺纹连接有移动板，所述移动板与安装板滑动连接，所述安装板内滑动连接有连接杆，所述连接杆的外侧设置有弹簧二。

为了可带动支撑轴进行有效转动，作为本实用新型的一种半导体晶圆减薄持取装置优选的，所述支撑轴的外侧固定套接有皮带轮二，所述皮带轮二和皮带轮一上共同设置有三角带。

为了后续配合定位球进行卡接使用，作为本实用新型的一种半导体晶圆减薄持取装置优选的，所述定位孔设置有多个，多个所述定位孔在支撑轴上呈环形阵列排布。

为了可对顶板进行顶紧，作为本实用新型的一种半导体晶圆减薄持取装置优选的，所述固定板上焊接有弹簧一，所述弹簧一的另一端与顶板焊接。

为了可对减薄后的半导体晶圆进行夹持，作为本实用新型的一种半导体晶圆减薄持取装置优选的，所述移动板上固定连接有夹板，所述夹板与安装板滑动连接。

为了可对移动板进行导向，作为本实用新型的一种半导体晶圆减薄持取装置优选的，所述连接杆上固定连接有导杆，所述导杆与移动板滑动连接。

为了可对连接杆进行连接使用，作为本实用新型的一种半导体晶圆减薄持取装置优选的，所述弹簧二的一端与连接杆焊接，所述弹簧二的另一端与安装板焊接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在底座上设置支撑轴，在支撑轴上设置转动轴，在转动轴上设置夹板，在底座上设置电机一，在电机一的输出轴一上设置皮带轮一，在支撑轴上设置皮带轮二，在皮带轮二和皮带轮一上共同设置有三角带，在支撑轴内开设定位孔，在底座上设置顶板，在顶板上设置定位球，在顶板上焊接弹簧一，通过电机以、皮带轮二等结构的设置，可驱动转动轴进行转动，以带动夹板转动，进而对夹板的位置进行调整，在定位孔、定位球等结构的作用下，可对夹板的位置进行精准控制。

2、本实用新型通过在转动轴上设置安装板，在安装板上设置电机二，在电机二的输出轴二上设置螺纹杆，在螺纹杆上设置移动板，在安装板上设置连接杆，在连接杆上设置导杆，在连接杆上焊接弹簧二，通过电机二、螺纹杆等结构的设置，可推动移动板进行移动，进而带动夹板进行移动，进而对减薄的半导体晶圆进行持取处理。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构立体图；

图2为本实用新型图1的正视剖视图；

图3为本实用新型图2的A处放大图；

图4为本实用新型图2的安装板放大图；

图5为本实用新型图4的B处放大图。

图中：1、底座；2、支撑架；3、气缸；4、安装架；5、伺服电机；6、打磨盘；7、支撑台；8、转动轴；9、支撑轴；10、电机一；11、皮带轮一；12、皮带轮二；13、三角带；14、定位孔；15、顶板；16、定位球；17、固定板；18、弹簧一；19、安装板；20、电机二；21、螺纹杆；22、移动板；23、夹板；24、连接杆；25、导杆；26、弹簧二。

具体实施方式

请参阅图1-图5，一种半导体晶圆减薄持取装置，包括底座1，底座1的上端固定连接有支撑架2，支撑架2的上端固定安装有气缸3，气缸3的伸缩端与支撑架2滑动连接，气缸3的伸缩端上固定连接有安装架4，安装架4上固定安装有伺服电机5，伺服电机5的输出端与安装架4转动连接，伺服电机5的输出端上固定连接有打磨盘6，底座1的上端固定连接有支撑台7；

底座1上转动连接有转动轴8，底座1内通过轴承安装有支撑轴9，支撑轴9与转动轴8焊接，底座1内固定安装有电机一10，电机一10的输出轴一外侧固定套接有皮带轮一11，支撑轴9内开设有定位孔14，底座1内滑动连接有顶板15，顶板15上固定连接有定位球16，定位球16与定位孔14滑动连接，底座1内固定连接有固定板17；

转动轴8的外侧固定套接有安装板19，安装板19内固定安装有电机二20，电机二20的输出轴二上固定连接有螺纹杆21，螺纹杆21与安装板19转动连接，螺纹杆21的外侧通过螺纹连接有移动板22，移动板22与安装板19滑动连接，安装板19内滑动连接有连接杆24，连接杆24的外侧设置有弹簧二26。

本实施例中：通过支撑台7的设置，可对半导体晶圆吸附安置使用，启动气缸3推动安装架4下移，以带动伺服电机5移动，进而带动打磨盘6移动，最终使得打磨盘6与半导体晶圆接触，启动伺服电机5驱动打磨盘6转动，可对半导体晶圆进行减薄处理，启动电机二20驱动螺纹杆21转动，在螺纹连接的关系下，以推动移动板22向靠近转动轴8移动，进而带动夹板23移动，对减薄后的半导体晶圆进行夹持处理，在此过程中，移动板22受力沿导杆25表面滑动，在导杆25的作用下，对移动板22进行导向处理，且导杆25受力推动连接杆24下移，弹簧二26受力形变，在弹簧二26的形变作用下，可推动导杆25始终与移动板22接触，对移动板22进行导向处理；

启动电机一10驱动皮带轮一11转动，以带动三角带13进行传动，进而带动皮带轮二12转动，皮带轮二12受力带动支撑轴9转动，支撑轴9受力带动转动轴8转动，以带动安装板19转动，进而带动夹板23转动，夹板23受力带动减薄后的半导体晶圆进行转动，使得减薄后的半导体晶圆脱离支撑台7，在此过程中，定位孔14受力挤压定位球16，定位球16受力推动顶板15移动，弹簧一18受力形变，最终使得定位球16脱离定位孔14，在力的作用下，定位球16沿支撑轴9表面滑动，当定位球16滑入支撑轴9内开设的下一定位孔14处时，弹簧一18恢复形变，以推动定位球16插入定位孔14，对支撑轴9进行限位，进而对夹板23的位置进行精准控制。

作为本实用新型的一种技术优化方案，支撑轴9的外侧固定套接有皮带轮二12，皮带轮二12和皮带轮一11上共同设置有三角带13。

本实施例中：通过在皮带轮二12和皮带轮一11上共同设置三角带13，在三角带13的作用下，可对力进行传动，进而带动支撑轴9进行转动。

作为本实用新型的一种技术优化方案，定位孔14设置有多个，多个定位孔14在支撑轴9上呈环形阵列排布。

本实施例中：通过在支撑轴9内开设定位孔14，在定位孔14的作用下，便于后续配合定位球16进行卡接使用。

作为本实用新型的一种技术优化方案，固定板17上焊接有弹簧一18，弹簧一18的另一端与顶板15焊接。

本实施例中：通过在顶板15和固定板17上共同设置弹簧一18，在弹簧一18的作用下，可对顶板15进行顶紧。

作为本实用新型的一种技术优化方案，移动板22上固定连接有夹板23，夹板23与安装板19滑动连接。

本实施例中：通过在移动板22上设置夹板23，在夹板23的作用下，可对减薄后的半导体晶圆进行夹持处理。

作为本实用新型的一种技术优化方案，连接杆24上固定连接有导杆25，导杆25与移动板22滑动连接。

本实施例中：通过在连接杆24上设置导杆25，在导杆25的作用下，可对移动板22进行导向处理。

作为本实用新型的一种技术优化方案，弹簧二26的一端与连接杆24焊接，弹簧二26的另一端与安装板19焊接。

本实施例中：通过在连接杆24和安装板19上共同设置弹簧二26，在弹簧二26的作用下，可对连接杆24进行连接使用。

工作原理：

使用时，通过支撑台7的设置，可对半导体晶圆吸附安置使用，启动气缸3推动安装架4下移，以带动伺服电机5移动，进而带动打磨盘6移动，最终使得打磨盘6与半导体晶圆接触，启动伺服电机5驱动打磨盘6转动，可对半导体晶圆进行减薄处理，启动电机二20驱动螺纹杆21转动，在螺纹连接的关系下，以推动移动板22向靠近转动轴8移动，进而带动夹板23移动，对减薄后的半导体晶圆进行夹持处理，在此过程中，移动板22受力沿导杆25表面滑动，在导杆25的作用下，对移动板22进行导向处理，且导杆25受力推动连接杆24下移，弹簧二26受力形变，在弹簧二26的形变作用下，可推动导杆25始终与移动板22接触，对移动板22进行导向处理；

启动电机一10驱动皮带轮一11转动，以带动三角带13进行传动，进而带动皮带轮二12转动，皮带轮二12受力带动支撑轴9转动，支撑轴9受力带动转动轴8转动，以带动安装板19转动，进而带动夹板23转动，夹板23受力带动减薄后的半导体晶圆进行转动，使得减薄后的半导体晶圆脱离支撑台7，在此过程中，定位孔14受力挤压定位球16，定位球16受力推动顶板15移动，弹簧一18受力形变，最终使得定位球16脱离定位孔14，在力的作用下，定位球16沿支撑轴9表面滑动，当定位球16滑入支撑轴9内开设的下一定位孔14处时，弹簧一18恢复形变，以推动定位球16插入定位孔14，对支撑轴9进行限位，进而对夹板23的位置进行精准控制。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体晶圆减薄持取装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)的上端固定安装有气缸(3)，所述气缸(3)的伸缩端与支撑架(2)滑动连接，所述气缸(3)的伸缩端上固定连接有安装架(4)，所述安装架(4)上固定安装有伺服电机(5)，所述伺服电机(5)的输出端与安装架(4)转动连接，所述伺服电机(5)的输出端上固定连接有打磨盘(6)，所述底座(1)的上端固定连接有支撑台(7)；

所述底座(1)上转动连接有转动轴(8)，所述底座(1)内通过轴承安装有支撑轴(9)，所述支撑轴(9)与转动轴(8)焊接，所述底座(1)内固定安装有电机一(10)，所述电机一(10)的输出轴一外侧固定套接有皮带轮一(11)，所述支撑轴(9)内开设有定位孔(14)，所述底座(1)内滑动连接有顶板(15)，所述顶板(15)上固定连接有定位球(16)，所述定位球(16)与定位孔(14)滑动连接，所述底座(1)内固定连接有固定板(17)；

所述转动轴(8)的外侧固定套接有安装板(19)，所述安装板(19)内固定安装有电机二(20)，所述电机二(20)的输出轴二上固定连接有螺纹杆(21)，所述螺纹杆(21)与安装板(19)转动连接，所述螺纹杆(21)的外侧通过螺纹连接有移动板(22)，所述移动板(22)与安装板(19)滑动连接，所述安装板(19)内滑动连接有连接杆(24)，所述连接杆(24)的外侧设置有弹簧二(26)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄持取装置，其特征在于：所述支撑轴(9)的外侧固定套接有皮带轮二(12)，所述皮带轮二(12)和皮带轮一(11)上共同设置有三角带(13)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄持取装置，其特征在于：所述定位孔(14)设置有多个，多个所述定位孔(14)在支撑轴(9)上呈环形阵列排布。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄持取装置，其特征在于：所述固定板(17)上焊接有弹簧一(18)，所述弹簧一(18)的另一端与顶板(15)焊接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄持取装置，其特征在于：所述移动板(22)上固定连接有夹板(23)，所述夹板(23)与安装板(19)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄持取装置，其特征在于：所述连接杆(24)上固定连接有导杆(25)，所述导杆(25)与移动板(22)滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄持取装置，其特征在于：所述弹簧二(26)的一端与连接杆(24)焊接，所述弹簧二(26)的另一端与安装板(19)焊接。