JPH07211766A - 中心合わせ装置 - Google Patents

中心合わせ装置

Info

Publication number
JPH07211766A
JPH07211766A JP1492294A JP1492294A JPH07211766A JP H07211766 A JPH07211766 A JP H07211766A JP 1492294 A JP1492294 A JP 1492294A JP 1492294 A JP1492294 A JP 1492294A JP H07211766 A JPH07211766 A JP H07211766A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pins
center
diameter
worked
centering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1492294A
Other languages
English (en)
Inventor
Kichizo Sato
吉三 佐藤
Original Assignee
Disco Abrasive Syst Ltd
株式会社ディスコ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Syst Ltd, 株式会社ディスコ filed Critical Disco Abrasive Syst Ltd
Priority to JP1492294A priority Critical patent/JPH07211766A/ja
Publication of JPH07211766A publication Critical patent/JPH07211766A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 安価でしかも半導体ウェーハの大きさが異な
ってもガイド等を取り替える必要のない、中心合わせ装
置を提供する。 【構成】 半導体ウェーハを研削する研削装置等に使用
される中心合わせ装置であって、この中心合わせ装置は
被加工物を載置するテーブルと、このテーブルに載置さ
れた被加工物の外周に当接し縮径する3本以上の当接ピ
ンと、この当接ピンを拡径、縮径する駆動源とを少なく
とも含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ等の中
心合わせ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造工程において、例えば半導体
ウェーハを研削装置で研削する場合、プリアイメントの
段階で半導体ウェーハの中心を位置合わせする必要があ
る。この中心合わせ手段としては、従来センサーによる
ものがあり、これはX軸、Y軸を有するテーブル上に半
導体ウェーハを吸着し、テーブルを回転させて半導体ウ
ェーハの外周の振れをセンサーで検出し、その振れ量を
補正して中心合わせを遂行するものである。又、ガイド
によるものもあり、これは半導体ウェーハと同形状寸法
のガイドを用い、そのガイドに半導体ウェーハをぴった
り合わせることにより中心合わせをするものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の中心合わせ
手段のうち、センサーによる場合には装置が高価とな
り、ガイドによる場合には半導体ウェーハの大きさが異
なると、その大きさに応じてガイド等を取り替える必要
がある。本発明は、このような従来の問題を解決するた
めになされ、安価であってしかも半導体ウェーハの大き
さが異なってもガイド等を取り替える必要のない、中心
合わせ装置を提供することを課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハを研
削する研削装置等に使用される中心合わせ装置であっ
て、この中心合わせ装置は被加工物を載置するテーブル
と、このテーブルに載置された被加工物の外周に当接し
縮径する3本以上の当接ピンと、この当接ピンを拡径、
縮径する駆動源とを少なくとも含む中心合わせ装置を要
旨とする。
【0005】
【作 用】テーブル上に半導体ウェーハ等の被加工物を
載せ、駆動源により3本以上の当接ピンをテーブルの中
心方向に移動させて縮径するつまり当接ピンを同一円周
上に含む円を縮径すると、これらの当接ピンが被加工物
を押して被加工物の中心をテーブルの中心に合わせるこ
とが出来る。
【0006】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図1において、1は半導体ウェーハ等の被加
工物を載置するテーブルであり、中央部に円形の台1a
が設けられ、この円形の台1aを中心として放射方向に
複数(図例では6個)のガイド用長孔1bが設けられ、
四隅部には脚1cが設けられている。
【0007】2は基台であり、上面の中央部に支柱3が
立設され、この支柱3の上部に回転円盤4が回転自在に
取り付けられている。回転円盤4は複数(図例では6
個)のアーム5の一端部をそれぞれ枢支し、各アームが
水平面内を自在に回転出来るようにしてあり、且つ各ア
ーム5の他端部には前記テーブル1の長孔1bに摺動可
能に挿入する当接ピン6がそれぞれ軸回転可能に取り付
けられ、更に回転円盤4の下部にはギヤ7が固定されて
いる。
【0008】前記各アーム5の枢支部5aは、回転円盤
4と同じ中心で一つの円周上に位置するようにしてあ
り、且つ各当接ピン6の取付部も回転円盤4と同じ中心
で一つの円周上に位置するように(枢支部5aから等距
離に)配設してある。
【0009】8は駆動源であり、前記基台2に取り付け
られたパルスモーター8aとこのパルスモーターにより
回転されるギヤ8bとを有し、ギヤ8bは前記ギヤ7に
噛合している。従って、この駆動源8により回転円盤4
を回転させることが出来る。
【0010】図2に示すように、前記テーブル1は脚1
cの下端を基台2にねじ止めすることにより取り付けら
れ、この時当接ピン6はテーブル1の長孔1bにそれぞ
れ挿入され、先端部がテーブル1の上方にそれぞれ突出
するようにしてある。
【0011】本発明に係る中心合わせ装置は上記のよう
に構成され、テーブル1の上に半導体ウェーハ等の円形
の被加工物Wを載せ、当接ピン6を作用させることでそ
の中心をテーブル1の中心に合わせることが出来る。
【0012】即ち、被加工物Wをテーブル1の台1aの
上に載置し、駆動源8のパルスモーター8aを回転さ
せ、ギヤ8b及びギヤ7を介して回転円盤4を所定角度
回転させる。この回転円盤4を図1において例えば時計
方向に所定角度回転させると、各アーム5は枢支部5a
を支点として反時計方向に回転し、この回転に伴って各
当接ピン6はテーブル1の長孔1bに沿ってテーブル1
の中心方向に移動する。
【0013】各当接ピン6は同一円周上の位置を保持し
ながら縮径する方向(中心に近付く方向)に移動するた
め、当接ピン6が前記テーブル1の台1a上に任意に置
かれた被加工物Wの外周を押してその位置を修正し、最
後には全部の当接ピン6が被加工物Wの外周に接した状
態で停止する。この結果、被加工物Wの中心をテーブル
1の中心(円形の台1aの中心)に合わせることが出来
る。尚、各当接ピン6は被加工物を損傷させないテフロ
ン等の弾性部材で構成されるか、弾性部材が被覆されて
いることが好ましい。
【0014】この後、駆動源8のパルスモーター8aに
より回転円盤4を前記とは逆の反時計方向に所定角度回
転させると、各アーム5は枢支部5aを支点として時計
方向に回転し、この回転に伴って各当接ピン6はテーブ
ル1の長孔1bに沿ってテーブル1の放射方向(中心か
ら遠ざかる方向)に移動する。つまり、各当接ピン6は
同一円周上の位置を保持しながらその円を拡径する方向
に移動する。
【0015】このようにして、回転円盤4の回転運動を
アーム5を介して当接ピン6を直線運動に変える一種の
リンク機構(例えば、内燃機関等に利用されるスライダ
クランク機構)により、テーブル1上に載置された被加
工物Wの中心合わせを容易に行うことが出来る。但し、
被加工物Wの直径の大きさに応じてパルスモーター8a
の回転数を予め設定し、当接ピン6の移動量を規制す
る。
【0016】図3は本発明に係る中心合わせ装置Mを半
導体ウェーハ等の平面研削装置Pに搭載した実施例を示
すもので、この場合カセット載置領域Aに隣接して設け
られている。この平面研削装置Pにおいては、先ず半導
体ウェーハ等の被加工物Wが搬出入手段Bによりカセッ
トCから搬出されると共に前記中心合わせ装置Mに載置
される。
【0017】この中心合わせ装置Mにて前記のように被
加工物Wの中心合わせが遂行された後、被加工物Wは搬
送ユニットDにより吸着され、旋回移動されて第1のチ
ャックテーブルE上に搬送される。
【0018】次いで、第1のスピンドルユニットFによ
り粗研削が遂行され、引き続き第2のチャックテーブル
Gに移されて第2のスピンドルユニットHにより仕上げ
研削が遂行される。研削終了後、被加工物Wは洗浄手段
Iに送られて洗浄される。
【0019】洗浄後に、被加工物Wは前記搬出入手段B
によって第2のカセットJに収納される。これらの一連
の工程を繰り返えすことにより、被加工物の研削作業が
連続的に且つ能率的に遂行される。尚、本発明に係る中
心合わせ装置は前記平面研削装置に限らず、他の加工装
置例えばダイサー等に搭載して使用することが可能であ
る。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
安価であってしかも半導体ウェーハ等の被加工物の大き
さが異なってもガイド等を取り替える必要のない、中心
合わせ装置を提供することが出来、その効果は極めて顕
著である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例を示す要部の分解斜視図であ
る。
【図2】 同、分解前の斜視図である。
【図3】 本発明に係る中心合わせ装置を平面研削装置
に搭載した実施例を示す説明図である。
【符号の説明】
1…テーブル 1a…台 1b…長孔 1c…脚
2…基台 3…支柱 4…回転円盤 5…ア
ーム 5a…枢支部 6…当接ピン 7…ギヤ
8…駆動源 8a…パルスモーター 8b…ギヤ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体ウェーハを研削する研削装置等に
    使用される中心合わせ装置であって、この中心合わせ装
    置は被加工物を載置するテーブルと、このテーブルに載
    置された被加工物の外周に当接し縮径する3本以上の当
    接ピンと、この当接ピンを拡径、縮径する駆動源とを少
    なくとも含む中心合わせ装置。
JP1492294A 1994-01-14 1994-01-14 中心合わせ装置 Pending JPH07211766A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1492294A JPH07211766A (ja) 1994-01-14 1994-01-14 中心合わせ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1492294A JPH07211766A (ja) 1994-01-14 1994-01-14 中心合わせ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07211766A true JPH07211766A (ja) 1995-08-11

Family

ID=11874458

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1492294A Pending JPH07211766A (ja) 1994-01-14 1994-01-14 中心合わせ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07211766A (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980085521A (ko) * 1997-05-29 1998-12-05 윤종용 반도체장치 제조용 검사장비의 웨이퍼 정렬 장치 및 그 방법
JP2001001245A (ja) * 1999-06-21 2001-01-09 Hoya Corp 眼鏡レンズのセンタリング装置
JP2006066850A (ja) * 2004-07-29 2006-03-09 Kyocera Corp ピン昇降機およびこれを用いたプレートチャック装置
US7313800B2 (en) 2003-04-18 2007-12-25 Sony Corporation Disk centering system
JP2008192963A (ja) * 2007-02-07 2008-08-21 Oki Electric Ind Co Ltd ガイド部材の位置決め方法、及び基板の位置決め方法
JP2010034250A (ja) * 2008-07-29 2010-02-12 Disco Abrasive Syst Ltd テープ拡張装置
JP2010123973A (ja) * 2004-07-29 2010-06-03 Kyocera Corp ピン昇降機およびこれを用いたプレートチャック装置
JP2013071230A (ja) * 2011-09-29 2013-04-22 Disco Corp 位置決め機構
KR20140018116A (ko) 2012-08-02 2014-02-12 가부시기가이샤 디스코 판형 워크 중심 검출 방법
JP2014197625A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 東京エレクトロン株式会社 基板搬送機構の調整具及び当該調整具を用いた調整方法
DE102016200272A1 (de) 2015-01-13 2016-07-14 Disco Corporation Fördervorrichtung
KR20210000488U (ko) * 2019-08-21 2021-03-04 주식회사 한국가스기술공사 안전밸브 부품의 래핑가공장치
CN113579930A (zh) * 2021-09-28 2021-11-02 江苏城邦汽车配件制造有限公司 一种电机端盖自动装夹工装及方法

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980085521A (ko) * 1997-05-29 1998-12-05 윤종용 반도체장치 제조용 검사장비의 웨이퍼 정렬 장치 및 그 방법
JP2001001245A (ja) * 1999-06-21 2001-01-09 Hoya Corp 眼鏡レンズのセンタリング装置
US7313800B2 (en) 2003-04-18 2007-12-25 Sony Corporation Disk centering system
JP2006066850A (ja) * 2004-07-29 2006-03-09 Kyocera Corp ピン昇降機およびこれを用いたプレートチャック装置
JP2010123973A (ja) * 2004-07-29 2010-06-03 Kyocera Corp ピン昇降機およびこれを用いたプレートチャック装置
JP4594020B2 (ja) * 2004-07-29 2010-12-08 京セラ株式会社 ピン昇降機およびこれを用いたプレートチャック装置
JP2008192963A (ja) * 2007-02-07 2008-08-21 Oki Electric Ind Co Ltd ガイド部材の位置決め方法、及び基板の位置決め方法
JP2010034250A (ja) * 2008-07-29 2010-02-12 Disco Abrasive Syst Ltd テープ拡張装置
JP2013071230A (ja) * 2011-09-29 2013-04-22 Disco Corp 位置決め機構
KR20140018116A (ko) 2012-08-02 2014-02-12 가부시기가이샤 디스코 판형 워크 중심 검출 방법
JP2014197625A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 東京エレクトロン株式会社 基板搬送機構の調整具及び当該調整具を用いた調整方法
DE102016200272A1 (de) 2015-01-13 2016-07-14 Disco Corporation Fördervorrichtung
KR20160087350A (ko) 2015-01-13 2016-07-21 가부시기가이샤 디스코 반송 장치
US9455175B2 (en) 2015-01-13 2016-09-27 Disco Corporation Conveying apparatus
KR20210000488U (ko) * 2019-08-21 2021-03-04 주식회사 한국가스기술공사 안전밸브 부품의 래핑가공장치
CN113579930A (zh) * 2021-09-28 2021-11-02 江苏城邦汽车配件制造有限公司 一种电机端盖自动装夹工装及方法
CN113579930B (zh) * 2021-09-28 2021-12-07 江苏城邦汽车配件制造有限公司 一种电机端盖自动装夹工装及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6685542B2 (en) Grinding machine
JPH07211766A (ja) 中心合わせ装置
JP3580936B2 (ja) ポリッシング装置のプッシャー及びポリッシング装置
US20030181150A1 (en) Semiconductor wafer assembly and machining apparatus having chuck tables for holding the same
KR20030036748A (ko) 버퍼링 성능을 가진 에지 그립 얼라이너
JP2571477B2 (ja) ウエーハのノッチ部面取り装置
JP4256977B2 (ja) 両面研磨装置システム
JPH10249689A (ja) ウェーハ面取方法及び装置
US4587765A (en) Method of an apparatus for grinding work surface
JP2009297882A (ja) 加工装置
US6011618A (en) Method and apparatus of surface inspection of a disk
JP2015207622A (ja) 搬送機構
JP4308778B2 (ja) ウエーハの洗浄装置
JP4230740B2 (ja) アライメント装置
JP2002080236A (ja) ガラス円板の製造方法及び装置
JP3323435B2 (ja) 薄板状工作物の両面研削方法
JP2014037021A (ja) 研削装置
JP2002127155A (ja) ゴム試験片のバリ取り装置
JP3094124B2 (ja) 薄板円板状ワークの両面研削装置
JPH10581A (ja) ワーク搬送ロボット
CN210281830U (zh) 晶圆边缘抛光机构及晶圆边缘抛光装置
JP2704585B2 (ja) ワーク位置決め機構を設けた研磨装置
JPH08306759A (ja) ウェーハ面取り機における搬送アーム水平駆動装置
JPH11347975A (ja) 自動ティーチング方法および装置
JP2003133392A (ja) 被加工物の中心位置合わせ機構および中心位置合わせ機構を備えた研削装置