JPH1133889A - ガラス基板の内外周面の研削装置 - Google Patents

ガラス基板の内外周面の研削装置

Info

Publication number
JPH1133889A
JPH1133889A JP20857497A JP20857497A JPH1133889A JP H1133889 A JPH1133889 A JP H1133889A JP 20857497 A JP20857497 A JP 20857497A JP 20857497 A JP20857497 A JP 20857497A JP H1133889 A JPH1133889 A JP H1133889A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grinding
glass substrate
wheel
outer peripheral
clamp device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20857497A
Other languages
English (en)
Inventor
Akiyoshi Kobayashi
明義 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taisei Kikai Co Ltd
Original Assignee
Taisei Kikai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taisei Kikai Co Ltd filed Critical Taisei Kikai Co Ltd
Priority to JP20857497A priority Critical patent/JPH1133889A/ja
Publication of JPH1133889A publication Critical patent/JPH1133889A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ガラス基板の製造工程では生産性の面で基板
メーカの要求にあっていなく、さらに高い量産化技術の
構築と、それによるコストの低減が求められている。 【解決手段】 ガラス基板5を支持固定する上部のバキ
ュームクランプ装置A及び下部の抑止クランプ装置6並
びに上部のプレッシャークランプ装置Bと、本体フレー
ム1の中心孔2内に沿って上下方向及び偏心方向に送り
移動される、またはべべリング傾斜状態での上下方向及
び放射方向に送り移動されるガラス基板5の内,外周面
5a,5bの研削加工とべべリング加工を行うための高
速砥石スピンドルを使用した内研用ダイヤモンドホイー
ル7及び外研用ダイヤモンドホイール11とからなり、
内研と外研の同時加工が行えるガラス基板の研削装置を
提供することにある。 【効果】 ガラス基板の内周面と外周面を同時研削加工
方式とし、研削時間の短縮を図ることができる。また研
削用工具の砥石周高速変化(回転振動を押さえる)によ
り研削能率向上と砥石寿命を増大できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は主として2本のスピ
ンドルで内研と外研の同時加工が高能率研削によって連
続的に行えるガラス基板の内外周面の研削装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】「ディスクの高精度化」は現在多く使用
されているポリンカーボネートは温度,湿度に対して不
安定で反りが出る。またアルミ基板も高精度化に限度が
ある。そこでそれに変わる材料として「ガラス基板」が
注目され、ガラスの問題としての割れやすいことに対し
て今「液晶化ガラス」が開発され解決したことで「ガラ
ス基板」が一挙に採用されるようになった。
【0003】ディスクの基板は現在主流となっているポ
リカーボーネートからガラス基板への切替えが始まって
いる。そしてガラス基板の製造工程は〔板材から円板形
状の切込み〕→〔基板表面の研削加工〕→〔基板外周面
・内周面の研削加工とべべリング〕→〔基板表面のラッ
プ・ポリシング仕上げ〕となっている。なおガラス基板
は現状20%のシェアから40%以上になり生産量は4
千万板/年以上になると予想されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】そもそもガラス基板の
製造工程での加工技術・汎用機械は完成されているが、
生産性の面で基板メーカの要求にあっていない。そのた
めに今「ガラス基板」の製造に求められているのは、さ
らに高い量産化技術の構築と、それによるコストの低減
である。それらのことから本願発明者が今回着目したの
は、研削盤の製造と研削技術の経験を生かした、基板外
周・内面を「高精度・高能率研削」できる技術と特徴あ
る研削装置の開発である。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の課題
を解決するためになされたものであって、その要旨とす
るところは、被研削材料であるドーナツ型のガラス基板
をその内周研削面及び外周研削面を限定する位置におい
て、本体フレームに水平状に支持固定する上部のバキュ
ームクランプ装置及び下部の抑止クランプ装置並びに上
部のプレッシャークランプ装置と、本体フレームの垂直
な中心孔内に沿って上下方向及び偏心方向に送り移動さ
れるまたはべべリング傾斜状態での上下方向及び放射方
向に送り移動されるガラス基板の内周面及び外周面の研
削加工とべべリング加工を行うためのモーターを組み込
んだ高速砥石スピンドルを使用した内研用ダイヤモンド
ホイール及び外研用ダイヤモンドホイールとからなり、
内研と外研の同時加工が行えることを特徴とするガラス
基板の内外周面の研削装置である。次に本発明を以下実
施例について、図面を参照しながら詳しく説明する。
【0006】
【実施例】先ず被研削材料であるドーナツ型のガラス基
板5をその内周研削面5a及び外周研削面5bを限定す
る位置において、上部のバキュームクランプ装置A及び
下部抑止クランプ装置6並びに上部のプレッシャークラ
ンプ装置Bによって本体フレーム1に水平状に支持固定
する。なお3は、中心孔2を有する本体フレーム1と一
体の取付台で、多数配設の吸盤4が夫々バキュームパイ
プを介してバキュームユニットに接続されてバキューム
クランプ装置A(上部)を構成している。
【0007】また本体フレーム1の垂直な中心孔2内に
沿って上下(双頭矢印15)方向及び偏心(双頭矢印1
6)方向に送り移動されるまたはべべリング傾斜状態で
の上下(双頭矢印17)方向及び放射(双頭矢印18)
方向に送り移動されるガラス基板5の内周面(5a)及
び外周面(5b)の研削加工とべべリング加工を行うた
めのモーター9,13を組み込んだ高速砥石スピンドル
8,12を使用した内研用ダイヤモンドホイール7及び
外研用ダイヤモンドホイール11が夫々設けられてい
る。そしてこの発明装置では、内,外研用ダイヤモンド
ホイール7,11によって内研と外研の同時加工が行え
るようにしたことを特徴としてなるものである。また本
発明では高能率研削のため、ガラス基板の保持および芯
出し方法が採用できる。(請求項2) さらには微細な研削を可能とする高剛性構造と微細切込
ができるCNC送り機構の採用ができる。(請求項3)
【0008】
【発明の効果】本発明では、高速砥石スピンドル(モー
ターをスピンドルに組込んだ)を採用し、研削用工具の
砥石周速高速化(回転振動を押さえる)により研削能率
向上と砥石寿命を増すことができる。また特に現状は外
周面と内周面を2工程で加工しているのを内周面と外周
面を同時研削加工方式とし、研削時間の短縮を図ること
ができる。さらに高能率研削のみにあった工作物保持方
法の開発(バキューム方式,プレッシャークランプ,高
速自動芯出し機構)によって高能率加工が実現できるよ
うになった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明装置の要部の一部を縦断した説明正面図
である。
【図2】本発明における加工物の加工前の縦断面図であ
る。
【図3】本発明における加工物の加工後の縦断面図であ
る。
【符号の説明】
1 本体フレーム 2 中心孔 3 取付台 4 吸盤 5 ガラス基板 5a 内周面 5b 外周面 6 下部抑止クランプ装置 7 内研用ダイヤモンドホイール 8 高速砥石スピンドル 9 モーター 10 内研用砥石ホイール 11 外研用ダイヤモンドホイール 12 高速砥石スピンドル 13 モーター 14 外研用砥石ホイール 15〜18 双頭矢印 A 上部バキュームクランプ装置 B 上部プレッシャクランプ装置

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被研削材料であるドーナツ型のガラス基
    板をその内周研削面及び外周研削面を限定する位置にお
    いて本体フレームに水平状に支持固定する上部のバキュ
    ームクランプ装置及びプレッシャークランプ装置並びに
    下部の抑止クランプ装置と、本体フレームの垂直な中心
    孔内に沿って上下方向及び偏心方向に送り移動されるま
    たはべべリング傾斜状態での上下方向及び放射方向に送
    り移動されるガラス基板の内周面及び外周面の研削加工
    とべべリング加工を行うためのモーターを組み込んだ高
    速砥石スピンドルを使用した内研用ダイヤモンドホイー
    ル及び外研用ダイヤモンドホイールとからなり、内研と
    外研の同時加工が行えることを特徴とするガラス基板の
    内外周面の研削装置。
  2. 【請求項2】 自動芯出し手段を採用してなる請求項1
    記載のガラス基板の内外周面の研削装置。
  3. 【請求項3】 高剛性構造と微細切込ができるCNC送
    り機構の採用されている請求項2記載のガラス基板の内
    外周面の研削装置。
JP20857497A 1997-07-17 1997-07-17 ガラス基板の内外周面の研削装置 Pending JPH1133889A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20857497A JPH1133889A (ja) 1997-07-17 1997-07-17 ガラス基板の内外周面の研削装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20857497A JPH1133889A (ja) 1997-07-17 1997-07-17 ガラス基板の内外周面の研削装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1133889A true JPH1133889A (ja) 1999-02-09

Family

ID=16558445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20857497A Pending JPH1133889A (ja) 1997-07-17 1997-07-17 ガラス基板の内外周面の研削装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1133889A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011189497A (ja) * 2010-03-11 2011-09-29 Samsung Mobile Display Co Ltd グラインダ、前記グラインダを使用した研磨方法、前記研磨方法を使用した表示装置の製造方法、及びこれを使用して製造した表示装置
KR101465097B1 (ko) * 2013-09-27 2014-11-26 엘오엘 주식회사 다이캐스팅 리플렉터 트리밍 및 브러쉬 융합장치
CN104625910A (zh) * 2015-01-22 2015-05-20 宁波明润机械制造有限公司 一种短圆柱内圈双档边一次磨削装置及方法
CN109676460A (zh) * 2018-12-28 2019-04-26 象山邱工联信息技术有限公司 一种管材端部打磨装置
CN111496640A (zh) * 2020-04-27 2020-08-07 周洋 一种陶瓷制品成型后表面精细化处理设备

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011189497A (ja) * 2010-03-11 2011-09-29 Samsung Mobile Display Co Ltd グラインダ、前記グラインダを使用した研磨方法、前記研磨方法を使用した表示装置の製造方法、及びこれを使用して製造した表示装置
US8721389B2 (en) 2010-03-11 2014-05-13 Samsung Display Co., Ltd. Grinder, grinding method using the grinder, manufacturing method of display device using the grinding method, and display device manufactured by the manufacturing method
KR101465097B1 (ko) * 2013-09-27 2014-11-26 엘오엘 주식회사 다이캐스팅 리플렉터 트리밍 및 브러쉬 융합장치
CN104625910A (zh) * 2015-01-22 2015-05-20 宁波明润机械制造有限公司 一种短圆柱内圈双档边一次磨削装置及方法
CN109676460A (zh) * 2018-12-28 2019-04-26 象山邱工联信息技术有限公司 一种管材端部打磨装置
CN111496640A (zh) * 2020-04-27 2020-08-07 周洋 一种陶瓷制品成型后表面精细化处理设备
CN111496640B (zh) * 2020-04-27 2021-10-01 南通通乐电子材料有限公司 一种陶瓷制品成型后表面精细化处理设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5254539B2 (ja) ウエーハ研削装置
US8016645B2 (en) Chamfering apparatus for chamfering glass substrates
JPH09260314A (ja) 半導体ウェーハ製造方法
TWI469208B (zh) 研磨輪、研磨系統及研磨一晶圓之方法
JPH1133889A (ja) ガラス基板の内外周面の研削装置
US11735411B2 (en) Method and apparatus for manufacturing semiconductor device
JP2017159421A (ja) 面取り加工装置
JP5006011B2 (ja) 円板状基板の製造方法
CN217619482U (zh) 一种六轴数控内外圆复合磨床
JPH11347953A (ja) ウェーハ面取り砥石
JP4901428B2 (ja) ウエーハの砥石工具、研削加工方法および研削加工装置
JP2001191238A (ja) 円盤状工作物の面取り加工方法、面取り用研削砥石車および面取り加工装置
JP2018171707A (ja) 板状物の端面加工装置
CN214559846U (zh) 脆硬性材料磨抛加工设备
JP4225819B2 (ja) 竪型両頭平面研削盤の砥石修正装置
US20230158640A1 (en) Grinding wheel
US11878387B2 (en) As-sliced wafer processing method
JP2004202656A (ja) 研磨用ポリッシャのツルーイング方法
JP2001205548A (ja) 片面研削装置および片面研削方法
JP2001079737A (ja) 研削砥石および両面研削装置
KR101540572B1 (ko) 척 가공용 휠을 포함하는 스핀들 유닛
JPS58212138A (ja) スライシング装置
JP2002301645A (ja) 研削装置
JPH09193000A (ja) 薄板材の切断方法
JP2020175452A (ja) 面取り加工装置