JP2020175452A - 面取り加工装置 - Google Patents
面取り加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020175452A JP2020175452A JP2019077154A JP2019077154A JP2020175452A JP 2020175452 A JP2020175452 A JP 2020175452A JP 2019077154 A JP2019077154 A JP 2019077154A JP 2019077154 A JP2019077154 A JP 2019077154A JP 2020175452 A JP2020175452 A JP 2020175452A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamfering
- grindstone
- workpiece
- polishing pad
- shaping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 71
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 52
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 52
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 52
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 21
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 15
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000399 orthopedic effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
4 :移動機構
6 :ガイドレール
8 :水平移動プレート
10 :ボールねじ
12 :パルスモータ
14 :ガイドレール
16 :鉛直移動プレート
18 :ボールねじ
20 :パルスモータ
22 :固定具
24 :加工ユニット
26 :スピンドルハウジング
28 :スピンドル(第1スピンドル)
28a :軸心
30 :マウンタ
32 :面取り砥石
32a :側面
34 :スペーサ
36 :研磨パッド
36a :側面
38 :ナット
40 :テーブル
40a :保持面
42 :スピンドル
42a :軸心
44 :ツルアー(ツルーイング工具)
46 :スピンドル(第2スピンドル)
46a :軸心
48 :マウンタ
50 :整形砥石
50a :側面
52 :ナット
54 :ノズル
56 :押さえプレート
102 :面取り加工装置
130 :マウンタ
132 :第1の面取り砥石
132a :側面
134 :外径修正砥石
134a :側面
136 :第2の面取り砥石
136a :側面
138 :スペーサ
140 :研磨パッド
140a :側面
142 :ナット
11 :被加工物
11a :第1の面
11b :第2の面
11c :外周部
Claims (3)
- 第1の面と該第1の面とは反対側の第2の面とを有する円盤状の被加工物の外周部を面取り加工する際に用いられる面取り加工装置であって、
該被加工物より小径の保持面を有し、該保持面を回転させる回転駆動源に連結されたテーブルと、
該被加工物の該外周部に接触する凹部を側面に有する円筒状の面取り砥石と、該被加工物の該外周部に接触する側面を有する円筒状の研磨パッドと、該面取り砥石及び該研磨パッドが装着される第1スピンドルと、を含む加工ユニットと、
該面取り砥石の該凹部に対応する形状の凸部を側面に有する円筒状の整形砥石と、該整形砥石が装着される第2スピンドルと、を含み、該加工ユニットに対して該テーブルとは反対側に配置されたツルアーと、
該テーブルの該保持面によって保持された該被加工物の該外周部に該面取り砥石の該凹部が接触する第1の加工位置と、該テーブルの該保持面によって保持された該被加工物の該外周部に該研磨パッドの該側面が接触する第2の加工位置と、該整形砥石の該凸部に該面取り砥石の該凹部が接触する第1の整形位置と、該整形砥石の該凸部に該研磨パッドの該側面が接触する第2の整形位置と、の間で該テーブルと該加工ユニットと該ツルアーとを相対的に移動させる移動機構と、を備えることを特徴とする面取り加工装置。 - 該移動機構は、該加工ユニットを水平方向に移動させる水平移動機構と、該加工ユニットを鉛直方向に移動させる鉛直移動機構と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の面取り加工装置。
- 該テーブルの該保持面は、該整形砥石よりも上方に位置することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の面取り加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019077154A JP7317441B2 (ja) | 2019-04-15 | 2019-04-15 | 面取り加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019077154A JP7317441B2 (ja) | 2019-04-15 | 2019-04-15 | 面取り加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020175452A true JP2020175452A (ja) | 2020-10-29 |
JP7317441B2 JP7317441B2 (ja) | 2023-07-31 |
Family
ID=72935864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019077154A Active JP7317441B2 (ja) | 2019-04-15 | 2019-04-15 | 面取り加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7317441B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11347901A (ja) * | 1998-06-09 | 1999-12-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ツルーイング工具及びツルーイング工具付きウェーハ面取り装置 |
US20010034194A1 (en) * | 2000-04-25 | 2001-10-25 | Speedfam Co., Ltd. | Apparatus for removing deposited film |
JP2002518195A (ja) * | 1998-06-25 | 2002-06-25 | ウノバ・ユー・ケイ・リミテッド | ウェハエッジ研磨方法および装置 |
US20070066192A1 (en) * | 2005-09-21 | 2007-03-22 | Elpida Memory, Inc. | Wafer-edge polishing system |
JP2012080044A (ja) * | 2010-10-06 | 2012-04-19 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 板ガラスの搬送装置とそれを備えた面取り装置 |
-
2019
- 2019-04-15 JP JP2019077154A patent/JP7317441B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11347901A (ja) * | 1998-06-09 | 1999-12-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ツルーイング工具及びツルーイング工具付きウェーハ面取り装置 |
JP2002518195A (ja) * | 1998-06-25 | 2002-06-25 | ウノバ・ユー・ケイ・リミテッド | ウェハエッジ研磨方法および装置 |
US20010034194A1 (en) * | 2000-04-25 | 2001-10-25 | Speedfam Co., Ltd. | Apparatus for removing deposited film |
JP2001308039A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Speedfam Co Ltd | 積層膜除去装置及びその使用方法 |
US20070066192A1 (en) * | 2005-09-21 | 2007-03-22 | Elpida Memory, Inc. | Wafer-edge polishing system |
JP2007088143A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Elpida Memory Inc | エッジ研磨装置 |
JP2012080044A (ja) * | 2010-10-06 | 2012-04-19 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 板ガラスの搬送装置とそれを備えた面取り装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7317441B2 (ja) | 2023-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5254539B2 (ja) | ウエーハ研削装置 | |
JP4986568B2 (ja) | ウエーハの研削加工方法 | |
JP4913517B2 (ja) | ウエーハの研削加工方法 | |
JP2022000325A (ja) | ツルーイング方法及び面取り装置 | |
JP6789645B2 (ja) | 面取り加工装置 | |
JP7098240B2 (ja) | 研磨パッド | |
KR20170000770A (ko) | 절삭 블레이드 및 절삭 블레이드의 장착 구조 | |
JPH09168953A (ja) | 半導体ウェーハのエッジ研摩方法及び装置 | |
JP2021094693A (ja) | 面取り基板の製造方法及びそれに用いられる面取り装置 | |
JP2008130808A (ja) | 研削加工方法 | |
JP7317441B2 (ja) | 面取り加工装置 | |
JPH11347953A (ja) | ウェーハ面取り砥石 | |
JP2007061978A (ja) | ウェーハ面取り砥石のツルーイング方法及びウェーハ面取り装置 | |
JP5340835B2 (ja) | マウントフランジの端面修正方法 | |
JP4901428B2 (ja) | ウエーハの砥石工具、研削加工方法および研削加工装置 | |
JP6850569B2 (ja) | 研磨方法 | |
JP2020171992A (ja) | 基台付きブレード | |
CN109795044A (zh) | 切削装置 | |
JP2019126868A (ja) | 研削ホイール | |
JP7301472B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
WO2022201649A1 (ja) | 加工装置 | |
KR20230085863A (ko) | 드레싱 공구 및 드레싱 방법 | |
JP2022136373A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP6980341B2 (ja) | 保護部材の加工方法 | |
JP2024120401A (ja) | 清掃器具及び清掃方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230718 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230718 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7317441 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |