JP5006011B2 - 円板状基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態に係る円板状基板の製造方法を説明する説明図である。本実施の形態は、中心に円孔を有する円板状のガラス基板、すなわちドーナツ状のガラス基板を製造する方法に係るものである。まず、図1(a)に示すようにフロート法、ダウンドロー法、フュージョン法、あるいはリドロー法などの公知の方法で所定の厚さのガラス板1を作成し、公知のコアリング用砥石を用いてガラス板1をコアリングして、図1(b)に示すようにドーナツ状のガラス基板2を形成する。ガラス基板2は上側および下側に主表面21を有し、中心に円孔22が形成されたものである。なお、符号23、24、25、26はそれぞれ外周端面、内周端面、外周エッジ部、内周エッジ部を示す。つぎに、ガラス基板2の外周端面23および内周端面24を研削してガラス基板2を所望の大きさにし、さらに外周端面23および内周端面24を研磨した後、図1(c)に示すように上下側において外周エッジ部25と内周エッジ部26とを斜面取りし、外周斜面取り部27と内周斜面取り部28とを形成する。つぎに、図1(d)に示すようにガラス基板2の上下側の主表面21を研削して所望の厚さとしたのちに、上下側の主表面21の研磨を行い、洗浄やガラス強化処理などの処理を行い、所望のガラス基板を製造する。このガラス基板は、たとえば厚さ0.381mm、外径21.60mm、内径6.00mmのドーナツ状ガラス基板であり、ハードディスク装置の磁気ディスクに使用される。
2 ガラス基板
21 主表面
22 円孔
23 外周端面
24 内周端面
25 外周エッジ部
26 内周エッジ部
27 外周斜面取り部
28 内周斜面取り部
3 斜面取り加工装置
4 砥石駆動部
46 外周斜面取り砥石
461、471 砥石軸
462、472 砥石
463、473 中空部
464、474 先端面
47 内周斜面取り砥石
5 基板回転駆動部
Claims (3)
- 円板状基板を形成する円板状基板形成工程と、
前記形成した円板状基板の外周のエッジ部を斜面取りする外周斜面取り工程とを含み、
前記外周斜面取り工程は、中空部を形成した円筒状の外周斜面取り砥石と前記円板状基板とをそれぞれ回転しながら、前記外周斜面取り砥石の中空部が前記外周のエッジ部に臨むように、前記外周斜面取り砥石の先端面を前記外周の2か所のエッジ部に接触させて斜面取りを行い、
前記外周斜面取り砥石の先端面は、外径側から内径側に至る略全体が前記円板状基板の外周のエッジ部に接触するように湾曲した傾斜面となっている
ことを特徴とする円板状基板の製造方法。 - 中心に円孔を有する円板状基板を形成する円板状基板形成工程と、
前記円孔を有する円板状基板の内周のエッジ部を斜面取りする内周斜面取り工程とを含み、
前記内周斜面取り工程は、中空部を形成した円筒状の内周斜面取り砥石と前記円板状基板とをそれぞれ回転しながら、前記内周斜面取り砥石の中空部が前記内周のエッジ部に臨むように、前記内周斜面取り砥石の先端面を前記内周の2か所のエッジ部に接触させて斜面取りを行い、
前記内周斜面取り砥石の先端面は、外径側から内径側に至る略全体が前記円孔を有する円板状基板の内周のエッジ部に接触するように湾曲した傾斜面となっている
ことを特徴とする円板状基板の製造方法。 - 前記円孔を有する円板状基板の外周のエッジ部を斜面取りする外周斜面取り工程を含み、
前記外周斜面取り工程は、中空部を形成した円筒状の外周斜面取り砥石と前記円板状基板とをそれぞれ回転しながら、前記外周斜面取り砥石の中空部が前記外周のエッジ部に臨むように、前記外周斜面取り砥石の先端面を前記外周の2か所のエッジ部に接触させて斜面取りを行い、
前記外周斜面取り砥石の先端面は、外径側から内径側に至る略全体が前記円孔を有する円板状基板の外周のエッジ部に接触するように湾曲した傾斜面となっている
ことを特徴とする請求項2に記載の円板状基板の製造方法。
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