JP6007889B2 - 面取り加工装置及びノッチレスウェーハの製造方法 - Google Patents
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Description
δ={(A1−A2)×tanθ}/2 ・・・(1)
このようなものであれば、ウェーハの裏面に刻印された結晶方位マークが示す結晶方位からの位置精度が±0.1度以内に対応する面取り形状精度を確実に得ることができ、より確実に面取り部の形状精度が良いウェーハを得ることができるものとなる。
このようなものであれば、容易にウェーハの回転開始時の回転位置と回転終了時の回転位置が常に一定の位置となるように制御でき、特に、それぞれの回転ステージの回転開始時の回転位置と回転終了時の回転位置が一定の位置に対して±0.05度以内となるよう制御できるため、より確実に面取り部の形状精度が良いウェーハを得ることができるものとなる。
このようなものであれば、ウェーハの裏面に刻印された結晶方位マークが示す結晶方位からの位置精度が±0.1度以内に対応する面取り形状精度を確実に得ることができ、より確実に面取り部の形状精度が良いウェーハを得ることができる。
このようにすれば、容易にウェーハの回転開始時の回転位置と回転終了時の回転位置が常に一定の位置となるように制御でき、特に、それぞれの回転ステージの回転開始時の回転位置と回転終了時の回転位置が一定の位置に対して±0.05度以内となるよう制御できるため、より確実に面取り部の形状精度が良いウェーハを得ることができる。
近年、デバイスメーカーからはノッチ等の切欠き部が無いウェーハを要求されることが多くなっている。しかし、ノッチ除去した後のウェーハでは、ノッチを基準としたウェーハの面取り部の断面形状の測定ができず、面取り加工時の面取り部の形状制御、フィードバックができない。その結果、顧客の要求するウェーハの面取り部の断面形状精度を満たすことができないという問題があった。
図1に示すように、本発明の面取り加工装置1はウェーハ供給・収納部2、アライメント部3、面取り加工部4、洗浄部5、芯出し部6、面取り形状測定部7、及びこれらの各部間でウェーハWの搬送を行う搬送部8から構成されている。
σtotal={(σ1)2+(σ2)2+(σ3)2}1/2 ・・・(2)
次に、ウェーハ供給・収納部2内の容器に収納されたノッチ付きのウェーハWを取り出し、アライメント部3にてウェーハWの芯出し、ノッチ位置出しのアライメントを行う。
この際、ノッチ付きのウェーハWは、面取り加工部4において、ウェーハWを回転自在に保持する回転ステージ9aで保持される。回転ステージ9aでウェーハWを保持する際、回転開始時の回転位置の基準となる基準位置に対するウェーハWの回転開始時の回転位置が、後述する回転ステージ9b及び回転ステージ9c上で同じ回転位置となるように保持する。ここでいう基準位置とは、例えば、面取り加工用の砥石10、洗浄用の洗浄液供給機構11、形状測定器12等の各部の処理装置が設置されている位置を基準位置として設定することができる。そして、回転ステージ9aで保持したウェーハWの回転開始時の回転位置と回転終了時の回転位置が常に一定の位置となるように制御手段13で制御しながら、ウェーハWの外周面を砥石に摺接して研削しノッチを除去する。
芯出しの終了後、面取り形状測定部7にてウェーハWの面取り形状を測定する面取り形状測定段階を行う。
以上のようにして、ノッチレスウェーハの製造を終了する。
このようにすれば、ウェーハの裏面に刻印された結晶方位マークが示す結晶方位からの位置精度が±0.1度以内に対応する面取り形状精度を確実に得ることができ、より確実に面取り部の形状精度が良いウェーハを得ることができる。
このようにすれば、容易にウェーハの回転開始時の回転位置と回転終了時の回転位置が常に一定の位置となるように制御でき、特に、それぞれの回転ステージの回転開始時の回転位置と回転終了時の回転位置が一定の位置に対して±0.05度以内となるよう制御できるため、より確実に面取り部の形状精度が良いウェーハを得ることができる。
直径450mm、結晶面方位(100)の単結晶シリコンウェーハを用意した。次に、図1に示すような、本発明の面取り加工装置を使用して、そのウェーハの裏面に結晶軸方位<110>方向のノッチを基準とした結晶方位マークをレーザーにより刻印したノッチ付きのウェーハを面取り加工してノッチを除去し、ノッチレスウェーハを製造した。
このとき、面取り部の断面形状の測定を行ったノッチレスウェーハの結晶方位に対する円周上の位置と、結晶方位に対する面取り加工時の砥石が接触する位置を一致させることができ、断面形状測定で得られたウェーハ円周上の各箇所の面取り部の形状のデータを、対応するウェーハの回転位置の面取り加工制御に用いることができた。
その結果、(2)式のσtotalは0.1度以下に抑えることができ、面取り形状のばらつきを小さく制御でき、図9に示すように面取り幅A1、A2のばらつきを±20μm以下に抑えることが可能となり、顧客の要求する水準を十分に満足する、形状精度のよいノッチレスウェーハを得ることができた。
各回転ステージ及び回転ステージに保持された各ウェーハの回転開始時の回転位置と回転終了時の回転位置が常に一定の位置となるように制御しなかったこと以外、実施例と同様な条件でノッチレスウェーハを製造した。
このとき、ノッチ除去後にノッチを基準としたウェーハの面取り部の断面形状の測定ができず、適切な面取り加工時の面取り部の形状制御、フィードバックができなかった。
その結果、図9に示すように、実施例に比べて面取り部の形状ばらつきが大きく、面取り幅A1、A2のばらつきは±20μmを越え、形状精度のよいノッチレスウェーハを得ることができなかった。
4…面取り加工部、 5…洗浄部、 6…芯出し部、
7…面取り形状測定部、 8…搬送部、 9、9a、9b、9c…回転ステージ、
10…砥石、 11…洗浄液供給機構、 12…形状測定器、 13…制御手段、
14…ロータリーエンコーダー、 15…サーボモータ、
16…ロータリージョイント、 17…ウェーハ吸着ステージ、
18…PLC、 19…パルス発振器コントローラ、 20…ドライバ、
21…エンコーダ 22…モータ 23…格子円盤。
Claims (6)
- ウェーハの外周を砥石で研削しノッチを除去する面取り加工部と、面取り加工されたウェーハの洗浄及び乾燥を行う洗浄部と、洗浄及び乾燥されたウェーハの面取り形状の測定を行う面取り形状測定部から構成される面取り加工装置であって、
前記面取り加工部、前記洗浄部及び前記面取り形状測定部に、前記ウェーハを回転自在に保持する回転ステージと、前記回転ステージと該回転ステージに保持される前記ウェーハの回転位置を制御する制御手段をそれぞれ具備し、前記回転ステージは回転開始時の回転位置の基準となる基準位置を有しており、該基準位置に対する前記ウェーハの回転開始時の回転位置が、すべての回転ステージ上で同じ回転位置となるように保持するものであり、前記制御手段は前記ウェーハの回転開始時の回転位置と回転終了時の回転位置が常に一定の位置となるように制御するものであることを特徴とする面取り加工装置。 - 前記それぞれの回転ステージの回転開始時の回転位置と回転終了時の回転位置が前記一定の位置に対して±0.05度以内となる制御手段を有することを特徴とする請求項1に記載の面取り加工装置。
- 前記制御手段として、前記回転ステージに、前記回転位置を検出可能なロータリーエンコーダーを組み込んだ前記回転位置を制御可能なサーボモータを具備することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の面取り加工装置。
- 所定の結晶方位に対しノッチが刻設されたウェーハの裏面に、ノッチを基準として所定の位置にレーザーマーキングで結晶方位マークを刻印した後に、次いで面取り加工によりノッチを除去するノッチレスウェーハの製造方法であって、
前記面取り加工を行う際における、前記ノッチを基準にアライメントされた前記ウェーハの外周を砥石で研削しノッチを除去する面取り加工段階、前記ノッチを除去したウェーハを洗浄及び乾燥する洗浄段階、前記ウェーハの面取り形状を測定する面取り形状測定段階の各段階の処理において、
前記ウェーハを回転自在に保持する回転ステージ上に、回転開始時の回転位置の基準となる基準位置に対する前記ウェーハの回転開始時の回転位置が、すべての回転ステージ上で同じ回転位置となるように保持し、該回転ステージで保持した前記ウェーハの回転開始時の回転位置と回転終了時の回転位置が常に一定の位置となるように制御して処理することを特徴とするノッチレスウェーハの製造方法。 - 前記回転ステージの回転開始時の回転位置と回転終了時の回転位置を前記一定の位置に対して±0.05度以内となる精度で制御することを特徴とする請求項4に記載のノッチレスウェーハの製造方法。
- 前記回転ステージに、前記回転位置を検出可能なロータリーエンコーダーを組み込んだ前記回転位置を制御可能なサーボモータを設置することを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のノッチレスウェーハの製造方法。
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