JP2003231044A - 情報記録媒体用ガラス基板の面取加工方法及び面取加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ガラス基板の面取部の真円度を向上させるこ
とができる情報記録媒体用ガラス基板の面取加工方法及
び面取加工装置を提供する。 【解決手段】 面取加工装置は、下端面に位置調節突起
１９及び固定凹所２０が形成された回転支持軸１８と、
第１及び第２位置調節孔２３，２４が形成され、下端面
に取付け調整凹所２５が形成された回転砥石２２とを備
えている。回転砥石２２は、第１位置調節孔２３に位置
調節突起１９を挿通し、ボルト２８を第２位置調節孔２
４に挿通した後に固定凹所２０に螺合して回転支持軸１
８に固定される。そして、回転砥石２２の外周面をガラ
ス基板の内周端面又は外周端面に押圧することにより、
ガラス基板の内外周両端面に面取加工が施される。この
とき、回転砥石２２の回転数をガラス基板の回転数で割
ることにより求められる値は小数値を含むように設定さ
れている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク、光
磁気ディスク、光ディスク等の情報記録媒体に用いられ
る情報記録媒体用ガラス基板の面取加工方法及び面取加
工装置に関するものである。さらに詳しくは、情報記録
媒体用ガラス基板の面取部の真円度を向上させることが
できる情報記録媒体用ガラス基板の面取加工方法及び面
取加工装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、上記のような情報記録媒体用ガラ
ス基板（以下、単にガラス基板ともいう）は、ガラス材
料により形成されたシート材から、その中心に円孔を有
する円盤状に形成されている。次に、ガラス基板は、そ
の内外径寸法を所定長さにするとともに、内外周両端面
の角部を面取りするために、回転砥石によってその内外
周両端面に面取加工が施される。

【０００３】この面取加工は、回転砥石が回転された状
態において、その外周面が、回転砥石に対して相対的に
回転されているガラス基板の内周端面又は外周端面に押
圧されることにより行われる。このため、ガラス基板の
内外周両端面は、ガラス基板の回転に伴って回転砥石に
研削されて面取加工される。ここで、回転砥石は、その
回転を支持する回転支持軸に取付けられている。そし
て、回転砥石が回転支持軸に取付けられるときには、そ
の芯出しが行われるようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
面取加工においては、回転砥石の芯出しが不十分なとき
には、回転砥石の外周面の偏芯量は多くなる。さらに、
回転砥石の回転数をガラス基板の回転数で割ることによ
り求められる値は整数値で構成されているために、ガラ
ス基板の内外周両端面において、回転砥石によって深く
研削される箇所は常に同じである。このため、面取加工
が施されたガラス基板の内外周両端面には、高さの高い
凹凸部がそれぞれ形成される。よって、面取加工が施さ
れたガラス基板の面取部の真円度が低くなるという問題
があった。

【０００５】本発明は、上記のような従来技術に存在す
る問題点に着目してなされたものである。その目的とす
るところは、ガラス基板の面取部の真円度を向上させる
ことができる情報記録媒体用ガラス基板の面取加工方法
及び面取加工装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明の情報記録媒体用ガラス基
板の面取加工方法は、中心に円孔を有する円盤状に形成
された情報記録媒体用ガラス基板の内周端面と外周端面
との少なくとも一方に面取加工を施す情報記録媒体用ガ
ラス基板の面取加工方法であって、芯出し機構によって
芯出しされた回転砥石を用い、同回転砥石が回転された
状態において、その外周面が、回転砥石に対して相対的
に回転されている前記ガラス基板の内周端面又は外周端
面に押圧されるとともに、回転砥石の回転数をガラス基
板の回転数で割ることにより求められる値が小数値を含
むように設定されているものである。

【０００７】請求項２に記載の発明の情報記録媒体用ガ
ラス基板の面取加工方法は、請求項１に記載の発明にお
いて、前記ガラス基板の内外周両端面に同時に回転砥石
の外周面がそれぞれ押圧されることにより、ガラス基板
の内外周両端面に同時に面取加工が施されるものであ
る。

【０００８】請求項３に記載の発明の情報記録媒体用ガ
ラス基板の面取加工方法は、請求項１又は請求項２に記
載の発明において、前記ガラス基板の面取加工が終了し
たときには、回転砥石は３ｍｍ／分以下の離間速度でガ
ラス基板から離間されるものである。

【０００９】請求項４に記載の発明の情報記録媒体用ガ
ラス基板の面取加工装置は、請求項１に記載の情報記録
媒体用ガラス基板の面取加工方法に用いられる情報記録
媒体用ガラス基板の面取加工装置であって、その外周面
が、相対的に回転されている前記ガラス基板の内周端面
又は外周端面に押圧されることにより、ガラス基板の内
周端面と外周端面との少なくとも一方に面取加工を施す
回転砥石と、回転砥石を芯出しする芯出し機構とを備
え、回転砥石の回転数をガラス基板の回転数で割ること
により求められる値が小数値を含むように設定されてい
るものである。

【００１０】請求項５に記載の発明の情報記録媒体用ガ
ラス基板の面取加工装置は、請求項４に記載の発明にお
いて、前記ガラス基板の内周端面に面取加工を施す回転
砥石と外周端面に面取加工を施す回転砥石との双方を備
え、各回転砥石がそれぞれ回転された状態において、各
回転砥石に対して相対的に回転されているガラス基板の
内外周両端面に対して各回転砥石の外周面が同時に押圧
されることにより、ガラス基板の内外周両端面に同時に
面取加工を施すように構成されているものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、以下の説明
における上下は、図１（ａ）の上下を基準にする。

【００１２】ガラス基板は、中心に円孔を有した円盤状
をなし、磁気ディスク、光磁気ディスク、光ディスク等
の情報記録媒体の基板として用いられるものである。ガ
ラス基板の材質としては、フロート法、ダウンドロー
法、リドロー法又はプレス法で製造されたソーダライム
ガラス、アルミノシリケートガラス、ボロシリケートガ
ラス、結晶化ガラス等が挙げられる。そして、ガラス基
板は、例えば外径が９５ｍｍ、８４ｍｍ、６５ｍｍ等に
形成されるとともに、その厚みは０．６３ｍｍ等に形成
される。

【００１３】ガラス基板の内外周両端面には、面取加工
装置によって面取加工が施されている。このため、ガラ
ス基板は、その内外径寸法が所定長さになるとともに、
内外周両端面の角部はそれぞれ面取りされる。ここで、
面取加工は、ガラス基板の内外径寸法を所定長さにする
とともに、内外周両端面の角部を面取りするための研削
加工と、ガラス基板の面取加工された面取部の真円度を
向上させるための仕上げ加工とから構成されている。

【００１４】図２に示すように、面取加工装置１３の芯
出し機構を構成する回転支持軸１８は、円柱状に形成さ
れている。この回転支持軸１８の上部には、図示しない
回転駆動装置が取付けられ、回転支持軸１８は図中時計
方向又は反時計方向に回転されるようになっている。

【００１５】図１（ａ）に示すように、回転支持軸１８
の底面の中心部には、芯出し機構を構成する円柱状の位
置調節突起１９が下方に突設されている。さらに、回転
支持軸１８の底面には、芯出し機構を構成する平面略円
形状の固定凹所２０が複数箇所に凹設されている。各固
定凹所２０の内周面には雌ねじ部２１が螺刻されてい
る。

【００１６】図１（ａ）及び図２に示すように、回転砥
石２２は円柱状に形成され、回転支持軸１８の下端部に
取付けられるようになっている。ここで、図２に示すよ
うに、ガラス基板１１の内周端面１４に面取加工を施す
回転砥石２２は、ガラス基板１１の円孔３０の大きさに
対応するために、ガラス基板１１の外周端面１６に面取
加工を施す回転砥石２２よりも小さく形成されている。
そして、これら回転砥石２２によって、ガラス基板１１
の内外周両端面１２に面取加工が施されるようになって
いる。

【００１７】図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、回転
砥石２２の中心部には、芯出し機構を構成する円孔状の
第１位置調節孔２３が貫通形成されている。この第１位
置調節孔２３の内径は、回転支持軸１８の位置調節突起
１９の外径よりも大きくなるように設定されている。

【００１８】さらに、回転支持軸１８の各固定凹所２０
に対応する箇所には、芯出し機構を構成する円孔状の第
２位置調節孔２４がそれぞれ貫通形成されている。これ
ら第２位置調節孔２４の内径は、各固定凹所２０の内径
よりも大きくなるようにそれぞれ設定されている。

【００１９】図１（ａ）に示すように、回転砥石２２の
底面には、芯出し機構を構成する平面円形状の取付け調
整凹所２５が凹設されている。取付け調整凹所２５の内
周面は、回転砥石２２の外周面と同芯の芯出し機構を構
成する取付け調整面２６となっている。ここで、回転砥
石２２が製作されるときには、回転砥石２２の外周面と
取付け調整面２６と第１位置調節孔２３の内周面とが同
芯となるように形成されている。

【００２０】このため、回転砥石２２の外周面及び取付
け調整面２６の同芯度は好ましくは５μｍ以下となって
いる。５μｍを超えると、ガラス基板１１の内外周両端
面１２に面取加工を施すときにガラス基板１１の面取部
の真円度を向上させにくい。

【００２１】図１（ａ）及び図２に示すように、回転砥
石２２の外周面には、複数個の研磨溝２７が全周にわた
って凹設されている。図１（ａ）及び図３に示すよう
に、これら研磨溝２７は、その内底面に向かうに従い幅
が小さくなるようにテーパ状に形成されている。各研磨
溝２７の内面には、ダイヤモンド砥粒等の砥粒が付着さ
れている。

【００２２】回転砥石２２を回転支持軸１８に取付ける
ときには、まず、回転砥石２２の上面が回転支持軸１８
の底面に接触するまで、回転支持軸１８の位置調節突起
１９を回転砥石２２の第１位置調節孔２３に挿通させ
る。次いで、芯出し機構を構成するボルト２８を各第２
位置調節孔２４に挿通させた後に各固定凹所２０にそれ
ぞれ螺合させて、回転砥石２２を回転支持軸１８に仮固
定する。

【００２３】このとき、図１（ａ）及び（ｂ）に示すよ
うに、位置調節突起１９の外周面と第１位置調節孔２３
の内周面との間及び各ボルト２８の外周面と各第２位置
調節孔２４の内周面との間には、芯出し機構を構成する
位置調節間隙２９がそれぞれ形成されている。

【００２４】続いて、取付け調整凹所２５の取付け調整
面２６に例えばダイヤルゲージの先端を接触させた状態
で回転支持軸１８及び回転砥石２２を回転させて、取付
け調整面２６の偏芯量を測定する。そして、取付け調整
面２６の偏芯量が所定量を超えるときには、回転支持軸
１８及び回転砥石２２の回転を止めた後、各ボルト２８
と各固定凹所２０との螺合を緩める。このとき、回転砥
石２２は、その中心軸線に対して直交方向に位置調節間
隙２９の幅の分だけ移動可能となっている。ここで、所
定量とは、ガラス基板１１の面取部の真円度を向上させ
るときに許容される限度の偏芯量のことである。

【００２５】次いで、回転砥石２２をその中心軸線に対
して直交方向に移動させて位置を調節した後、各ボルト
２８を各固定凹所２０に螺合し直す。続いて、上述と同
様にして取付け調整面２６の偏芯量の測定及び回転砥石
２２の位置の調節を行う。そして、取付け調整面２６の
偏芯量が所定量以下になるまで回転砥石２２の位置の調
節を行った後、各ボルト２８を各固定凹所２０に螺合し
直して回転砥石２２を回転支持軸１８に固定する。

【００２６】このことにより、回転支持軸１８の回転軸
線と取付け調整面２６の中心軸線とを所定範囲内で同一
直線上に位置させることができる。ここで、所定範囲と
は、ガラス基板１１の面取部の真円度を向上させるとき
に許容される上述の回転軸線と中心軸線との距離の範囲
のことである。

【００２７】このとき、回転砥石２２の外周面と取付け
調整面２６とは同芯となるように形成されているため
に、回転砥石２２の外周面の中心軸線と回転支持軸１８
の回転軸線とも所定範囲内で同一直線上に位置される。
このため、回転砥石２２の外周面の偏芯量を所定量以下
にすることができる。

【００２８】次に、ガラス基板１１の面取加工方法につ
いて説明する。さて、この面取加工装置１３を使用して
ガラス基板１１の内外周両端面１２に面取加工を施すと
きには、図２に示すように、ガラス基板１１が図中時計
方向に回転された状態において、その内周端面１４に図
中反時計方向に回転されている回転砥石２２の外周面が
押圧される。

【００２９】さらに、外周端面１６には、図中時計方向
に回転されている回転砥石２２の外周面が同時に押圧さ
れる。ここで、ガラス基板１１及び各回転砥石２２の回
転方向を図２の矢視線でそれぞれ示す。このとき、図３
に示すように、ガラス基板１１の内外周両端面１２には
各回転砥石２２の研磨溝２７がそれぞれ押圧される。

【００３０】そして、各回転砥石２２が互いに接近する
方向に移動される。このため、各研磨溝２７に付着され
た砥粒によってガラス基板１１の内外周両端面１２が研
削加工される。よって、ガラス基板１１は、その内外径
寸法が所定長さになるとともに、内外周両端面１２の角
部が面取りされる。このとき、ガラス基板１１の内外周
両端面１２の面取部には、各回転砥石２２で研削加工さ
れることによって、微小な凹凸部が全周にわたってそれ
ぞれ形成される。

【００３１】研削加工が施されたガラス基板１１には、
その内外周両端面１２の面取部に仕上げ加工が施され
る。仕上げ加工では、ガラス基板１１の研削加工が終了
した段階において、各回転砥石２２の位置をそれぞれ固
定した状態で、ガラス基板１１と各回転砥石２２とをそ
れぞれ回転させる。

【００３２】このとき、各回転砥石２２の回転数をガラ
ス基板１１の回転数で割ることにより求められる値は、
それぞれ小数値を含む。さらに、仕上げ加工が施される
ときのガラス基板１１の回転数がＮ（ｒｐｍ）のときに
は、各回転砥石２２の回転数をガラス基板１１の回転数
で割ることにより求められる値の小数値は、それぞれ好
ましくは１／Ｎである。

【００３３】例えば、仕上げ加工が施されるときのガラ
ス基板１１の回転数が２ｒｐｍのときに、各回転砥石２
２の回転数をガラス基板１１の回転数で割ることにより
求められる値の小数値をそれぞれ１／２、即ち０．５と
する。このとき、図４（ａ）に示すように、ガラス基板
１１において、仕上げ加工され始めてから偶数回転目の
ときに深く研削される箇所３１は、奇数回転目のときに
深く研削された箇所３２の内の隣接する２箇所を結ぶ線
分３３の２等分点３４と図示しないガラス基板の中心と
を結ぶ直線３５上に位置する。

【００３４】よって、図４（ｂ）に示すように、偶数回
転目に深く研削される箇所３１は、奇数回転目に浅く研
削された箇所３６となる。このため、奇数回転目に深く
研削される箇所３２と偶数回転目に深く研削される箇所
３１とが同じ場合に対して、ガラス基板１１の面取部３
７に形成される凹凸部３８の高さは低くなる。

【００３５】また、例えば仕上げ加工が施されるときの
ガラス基板１１の回転数が３ｒｐｍのときに、各回転砥
石２２の回転数をガラス基板１１の回転数で割ることに
より求められる値の小数値をそれぞれ１／３とする。こ
のとき、ガラス基板１１において、仕上げ加工され始め
てから２，５回転目等のときに深く研削される箇所は、
１，４回転目等のときに深く研削された箇所の内の隣接
する２箇所を結ぶ線分の３等分点の一方とガラス基板１
１の中心とを結ぶ直線上に位置する。

【００３６】また、３，６回転目等のときに深く研削さ
れる箇所は、上述の３等分点の他方とガラス基板１１の
中心とを結ぶ直線上に位置する。このため、１，４回転
目のときに深く研削された箇所間には、深く研削された
箇所が等間隔に２箇所存在している。このため、深く研
削される箇所が常に同じ場合に対して、ガラス基板１１
の面取部３７に形成される凹凸部３８の高さはより低く
なる。

【００３７】仕上げ加工が終了するときには、各回転砥
石２２及びガラス基板１１が回転された状態において、
各回転砥石２２はガラス基板１１の内外周両端面１２か
らそれぞれ離間される。このときの離間速度は、それぞ
れ好ましくは３ｍｍ／分以下である。３ｍｍ／分を超え
ると、各回転砥石２２がガラス基板１１の内外周両端面
１２からそれぞれ離間されるときに、ガラス基板１１の
面取部３７に段差部が大きく形成されやすい。このた
め、ガラス基板１１の面取部３７の真円度が低下しやす
い。

【００３８】これは、研削加工が終了したときには、ガ
ラス基板１１の剛性等によって内外周両端面１２には削
り残しが存在し、この削り残しを仕上げ加工で研削す
る。そして、仕上げ加工が終了したときに、ガラス基板
１１の最終回転目で研削された箇所と削り残された箇所
と間に差が生じるためと考えられる。

【００３９】図４（ｃ）に示すように、例えば仕上げ加
工でのガラス基板１１の回転を３回転としたときの外周
端面１６において、回転砥石の軌跡は曲線３９で示すよ
うになる。このため、仕上げ加工が施されたガラス基板
１１の面取部３７には段差部４０が形成される。尚、図
４（ｃ）においては、ガラス基板１１の内周端面１４に
おける回転砥石の軌跡及び仕上げ加工が施された内周端
面１４の形状を省略している。

【００４０】また、各回転砥石２２がガラス基板１１か
ら離間されるときの離間距離は、好ましくは３０μｍ以
上である。３０μｍ未満では面取部３７に段差部４０が
形成されやすい。このため、ガラス基板１１の面取部３
７の真円度が低下しやすい。

【００４１】以上詳述した本実施形態によれば、次のよ
うな効果が発揮される。 ・ 本実施形態の情報記録媒体用ガラス基板の面取加工
方法及び面取加工装置１３においては、面取加工装置１
３は、ガラス基板１１の内外周両端面１２に面取加工を
施す各回転砥石２２を備えている。また、回転支持軸１
８の下端部には位置調節突起１９が突設されている。回
転支持軸１８の底面には固定凹所２０が複数箇所に凹設
されている。一方、回転砥石２２は円柱状に形成され、
その中心部には第１位置調節孔２３が貫通形成されてい
る。さらに、各固定凹所２０に対応する箇所には、第２
位置調節孔２４がそれぞれ貫通形成されている。回転砥
石２２の底面には、回転砥石２２の外周面と同芯の取付
け調整面２６を有する取付け調整凹所２５が凹設されて
いる。

【００４２】そして、回転砥石２２を回転支持軸１８に
取付けるときには、まず位置調節突起１９を第１位置調
節孔２３に挿通させる。次いで、ボルト２８を各第２位
置調節孔２４に挿通させた後に各固定凹所２０に螺合さ
せて、回転砥石２２を回転支持軸１８に仮固定する。こ
のとき、位置調節突起１９の外周面と第１位置調節孔２
３の内周面との間及び各ボルト２８の外周面と各第２位
置調節孔２４の内周面との間には、位置調節間隙２９が
それぞれ形成されている。

【００４３】そして、取付け調整面２６の偏芯量の測定
及び回転砥石２２の位置の調節を行った後に回転砥石２
２を回転支持軸１８に固定する。このため、例えば回転
砥石２２の外周面の偏芯量が２０μｍである従来の情報
記録媒体用ガラス基板の面取加工方法及び面取加工装置
に対して、回転砥石２２の外周面の偏芯量を５μｍ以下
にすることができる。

【００４４】よって、例えばガラス基板１１の面取部３
７に形成される凹凸部３８の高さが５〜１０μｍである
従来の情報記録媒体用ガラス基板の面取加工方法及び面
取加工装置に対して、凹凸部３８の高さを４μｍ以下に
することができる。このため、ガラス基板１１の面取部
３７の真円度を向上させることができる。

【００４５】・ 本実施形態の情報記録媒体用ガラス基
板の面取加工方法及び面取加工装置１３においては、仕
上げ加工において、各回転砥石２２の回転数をガラス基
板１１の回転数で割ることにより求められる値は、それ
ぞれ小数値を含むように設定されている。よって、ガラ
ス基板１１の回転に伴って深く研削される箇所を変える
ことができるために、凹凸部３８の高さを低くすること
ができる。このため、ガラス基板１１の面取部３７の真
円度をより向上させることができる。

【００４６】・ 本実施形態の情報記録媒体用ガラス基
板の面取加工方法及び面取加工装置１３においては、ガ
ラス基板１１にはその内周端面１４と外周端面１６とに
同時に面取加工が施されるようになっている。このた
め、面取加工が施されたガラス基板１１の内周端面１４
の中心と外周端面１６の中心とを高い精度で一致させる
ことができる。よって、ガラス基板１１の面取部３７の
真円度をさらに向上させることができる。さらに、従来
の情報記録媒体用ガラス基板の面取加工方法及び及び面
取加工装置に対して面取加工時間を短くすることができ
る。

【００４７】・ 本実施形態の情報記録媒体用ガラス基
板の面取加工方法及び面取加工装置１３においては、仕
上げ加工が終了するときには、各回転砥石２２は好まし
くは３ｍｍ／分以下の離間速度でガラス基板１１からそ
れぞれ離間するように設定されている。よって、各回転
砥石２２は、段差部４０を研削しながらガラス基板１１
からそれぞれ離間するために、ガラス基板１１の面取部
３７に段差部４０が形成されるのを抑制することができ
る。このため、ガラス基板１１の面取部３７の真円度を
より一層向上させることができる。

【００４８】・ 本実施形態の情報記録媒体用ガラス基
板の面取加工方法及び面取加工装置１３においては、仕
上げ加工でのガラス基板１１の回転数がＮ（ｒｐｍ）の
ときに、回転砥石２２の回転数をガラス基板１１の回転
数で割ることにより求められる値の小数値は好ましくは
１／Ｎに設定されている。よって、ガラス基板１１の回
転に伴って深く研削される箇所を等間隔に変えることが
できるために、ガラス基板１１の回転数の増加に伴って
凹凸部３８の高さをより低くすることができる。このた
め、ガラス基板１１の面取部３７の真円度をさらに一層
向上させることができる。

【００４９】・ 本実施形態の情報記録媒体用ガラス基
板の面取加工方法及び面取加工装置１３においては、仕
上げ加工が終了するときには、各回転砥石２２は好まし
くは３０μｍ以上ガラス基板１１から離間するように設
定されている。よって、各回転砥石２２がガラス基板１
１の内外周両端面１２をさらに研削するのを抑制するこ
とができるために、ガラス基板１１の面取部３７に段差
部４０が形成されるのをより抑制することができる。こ
のため、ガラス基板１１の面取部３７の真円度をより効
果的に向上させることができる。

【００５０】・ 本実施形態の情報記録媒体用ガラス基
板の面取加工方法及び面取加工装置１３においては、各
回転砥石２２の下端面には、取付け調整面２６を有する
取付け調整凹所２５が凹設されている。このため、回転
砥石２２の外周面の偏芯量を容易に測定することができ
る。

【００５１】なお、前記実施形態を次のように変更して
構成することもできる。 ・ 前記ガラス基板１１の内外周両端面１２に面取加工
を施すときに、内周端面１４と外周端面１６とに別々に
面取加工を施してもよい。

【００５２】・ 前記取付け調整面２６の偏芯量をテス
トインジケータ等によって測定してもよい。 ・ 前記各回転砥石２２に凹設されている複数個の研磨
溝２７の内のいくつかに、例えば＃３２５のダイヤモン
ド砥粒等の粗目の砥粒を付着させるとともに、残りの研
磨溝２７に、例えば＃５００（又は＃６００）のダイヤ
モンド砥粒等の細目の砥粒を付着させてもよい。このと
き、面取加工は、ガラス基板１１の内外周両端面１２に
粗めの面取加工を施して面取加工の大部分を行った後
に、仕上げの面取加工を施してガラス基板１１の内外径
寸法及び形状を整えるようになっている。このように構
成された場合には、一種類の砥粒のみが付着された研磨
溝２７でガラス基板１１の内外周両端面１２に面取加工
を施すときに対して、面取加工時間をより短くすること
ができる。

【００５３】・ 前記取付け調整凹所２５を、円柱状に
形成されるとともに、その外周面に回転砥石２２の外周
面と同芯の取付け調整面２６を有する取付け調整突起に
変更してもよい。

【００５４】・ 前記回転支持軸１８の位置調節突起１
９を省略してもよい。このとき、回転砥石２２の第１位
置調節孔２３も省略される。又は、回転支持軸１８の底
面の中心部には平面円形状の位置調節凹所が凹設される
とともに、回転砥石２２の上面の中心部には円柱状の位
置調節凸部が突設される。この位置調節凸部の外径は、
位置調節凹所の内径よりも小さくなるように設定されて
いる。

【００５５】・ 前記ガラス基板１１の内外周両端面１
２に面取加工が施されるときに、ダイヤモンド砥粒等の
砥粒を含有する研磨液を研磨溝２７に供給してもよい。
このように構成した場合には、面取加工の頻度に伴って
研磨溝２７の研削能力が低下するのを抑制することがで
きる。

【００５６】次に、前記実施形態から把握できる技術的
思想について以下に記載する。 （１）前記芯出し機構は、回転砥石の回転を支持する回
転支持軸と、回転支持軸の回転軸線からの回転砥石の位
置を調節する位置調節手段と、回転砥石を回転支持軸に
固定するための固定手段と、回転砥石の一端に設けら
れ、回転砥石の外周面と同芯の取付け調整面を有する取
付け調整部とから構成され、回転砥石は、回転支持軸の
回転軸線と取付け調整面の中心軸線とが同一直線上に位
置するように位置調節手段によって位置が調節された後
に、固定手段によって回転支持軸に固定される請求項１
から請求項３のいずれか一項に記載の情報記録媒体用ガ
ラス基板の面取加工方法。この構成によれば、回転砥石
の芯出しを容易に行うことができる。

【００５７】（２）前記固定手段は、回転支持軸の一端
に設けられ、その内周面に雌ねじ部を有する固定凹部
と、ボルトとを備え、回転砥石には回転支持軸の固定凹
部に対応する箇所に位置調節手段としての位置調節孔が
設けられ、回転砥石はボルトを位置調節孔に挿通した後
に固定凹部に螺合することにより回転支持軸の一端に固
定され、ボルトと位置調節孔との間には、位置調節手段
としての位置調節空間が形成されている上記（１）に記
載の情報記録媒体用ガラス基板の面取加工方法。この構
成によれば、回転砥石を回転支持軸に容易に取付けるこ
とができる。

【００５８】（３）前記取付け調整部は回転砥石の一端
に凹設され、その内周面に取付け調整面を有する上記
（１）又は上記（２）に記載の情報記録媒体用ガラス基
板の面取加工方法。この構成によれば、取付け調整面を
容易に形成することができる。

【００５９】（４）前記ガラス基板の面取加工が終了す
るときには、回転砥石がガラス基板から３０μｍ以上離
間される請求項１から請求項３及び上記（１）から上記
（３）のいずれか一項に記載の情報記録媒体用ガラス基
板の面取加工方法。この構成によれば、ガラス基板の面
取部の真円度をより向上させることができる。

【００６０】

【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ため、次のような効果を奏する。請求項１に記載の発明
の情報記録媒体用ガラス基板の面取加工方法又は請求項
４に記載の発明の情報記録媒体用ガラス基板の面取加工
装置によれば、ガラス基板の面取部の真円度を向上させ
ることができる。

【００６１】請求項２に記載の発明の情報記録媒体用ガ
ラス基板の面取加工方法によれば、請求項１に記載の発
明の効果に加え、ガラス基板の面取部の真円度をより向
上させることができる。

【００６２】請求項３に記載の発明の情報記録媒体用ガ
ラス基板の面取加工方法によれば、請求項１又は請求項
２に記載の発明の効果に加え、ガラス基板の面取部の真
円度をさらに向上させることができる。

【００６３】請求項５に記載の発明の情報記録媒体用ガ
ラス基板の面取加工装置によれば、請求項４に記載の発
明の効果に加え、ガラス基板の面取部の真円度をより向
上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （ａ）は本実施形態の回転支持軸及び回転砥
石を示す要部断面図、（ｂ）は図１（ａ）のｂ−ｂ線に
おける端面図。

【図２】 ガラス基板に面取加工を施した状態を示す要
部斜視図。

【図３】 ガラス基板に面取加工が施される前の状態を
示す要部断面図。

【図４】 （ａ）は仕上げ加工が施されるガラス基板を
示す模式図、（ｂ）は仕上げ加工が施された後のガラス
基板を示す模式図、（ｃ）は仕上げ加工が施されるガラ
ス基板を示す模式図。

【符号の説明】

１１…ガラス基板、１２…内外周両端面、１３…面取加
工装置、１４…内周端面、１６…外周端面、１８…芯出
し機構を構成する回転支持軸、１９…芯出し機構を構成
する位置調節突起、２０…芯出し機構を構成する固定凹
所、２２…回転砥石、２３…芯出し機構を構成する第１
位置調節孔、２４…芯出し機構を構成する第２位置調節
孔、２５…芯出し機構を構成する取付け調整凹所、２６
…芯出し機構を構成する取付け調整面、２８…芯出し機
構を構成するボルト、２９…芯出し機構を構成する位置
調節間隙、３０…円孔。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中心に円孔を有する円盤状に形成された
   情報記録媒体用ガラス基板の内周端面と外周端面との少
   なくとも一方に面取加工を施す情報記録媒体用ガラス基
   板の面取加工方法であって、 芯出し機構によって芯出しされた回転砥石を用い、同回
   転砥石が回転された状態において、その外周面が、回転
   砥石に対して相対的に回転されている前記ガラス基板の
   内周端面又は外周端面に押圧されるとともに、回転砥石
   の回転数をガラス基板の回転数で割ることにより求めら
   れる値が小数値を含むように設定されていることを特徴
   とする情報記録媒体用ガラス基板の面取加工方法。
2. 【請求項２】 前記ガラス基板の内外周両端面に同時に
   回転砥石の外周面がそれぞれ押圧されることにより、ガ
   ラス基板の内外周両端面に同時に面取加工が施される請
   求項１に記載の情報記録媒体用ガラス基板の面取加工方
   法。
3. 【請求項３】 前記ガラス基板の面取加工が終了したと
   きには、回転砥石は３ｍｍ／分以下の離間速度でガラス
   基板から離間される請求項１又は請求項２に記載の情報
   記録媒体用ガラス基板の面取加工方法。
4. 【請求項４】 請求項１に記載の情報記録媒体用ガラス
   基板の面取加工方法に用いられる情報記録媒体用ガラス
   基板の面取加工装置であって、その外周面が、相対的に
   回転されている前記ガラス基板の内周端面又は外周端面
   に押圧されることにより、ガラス基板の内周端面と外周
   端面との少なくとも一方に面取加工を施す回転砥石と、
   回転砥石を芯出しする芯出し機構とを備え、回転砥石の
   回転数をガラス基板の回転数で割ることにより求められ
   る値が小数値を含むように設定されていることを特徴と
   する情報記録媒体用ガラス基板の面取加工装置。
5. 【請求項５】 前記ガラス基板の内周端面に面取加工を
   施す回転砥石と外周端面に面取加工を施す回転砥石との
   双方を備え、各回転砥石がそれぞれ回転された状態にお
   いて、各回転砥石に対して相対的に回転されているガラ
   ス基板の内外周両端面に対して各回転砥石の外周面が同
   時に押圧されることにより、ガラス基板の内外周両端面
   に同時に面取加工を施すように構成されている請求項４
   に記載の情報記録媒体用ガラス基板の面取加工装置。