CN112454161B - 研削装置及研削方法 - Google Patents

研削装置及研削方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112454161B
CN112454161B CN202010116517.2A CN202010116517A CN112454161B CN 112454161 B CN112454161 B CN 112454161B CN 202010116517 A CN202010116517 A CN 202010116517A CN 112454161 B CN112454161 B CN 112454161B
Authority
CN
China
Prior art keywords
grinding
dressing
stone
substrate
grindstone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010116517.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112454161A (zh
Inventor
川崎贵彦
野村和史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kioxia Corp
Original Assignee
Kioxia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kioxia Corp filed Critical Kioxia Corp
Publication of CN112454161A publication Critical patent/CN112454161A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112454161B publication Critical patent/CN112454161B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/04—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of cylindrical or conical surfaces on abrasive tools or wheels
    • B24B53/053—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of cylindrical or conical surfaces on abrasive tools or wheels using a rotary dressing tool
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
    • B24B37/013—Devices or means for detecting lapping completion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

本发明的实施方式涉及一种研削装置及研削方法。实施方式的研削装置其特征在于：工作台，保持衬底；磨石驱动部，可在保持磨石的状态下旋转；以及位置调整部，调整磨石驱动部与工作台的相对位置。磨石包括：具有第1研削面及第2研削面的阶差，磨石驱动部的旋转中心与第1研削面的第1距离和旋转中心与第2研削面的第2距离不同。位置调整部将相对位置从使第1研削面与衬底的端面接触的第1状态调整为使第2研削面与端面接触的第2状态。

Description

研削装置及研削方法
[相关申请]
本申请享有以日本专利申请2019-163965号(申请日：2019年9月9日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。
技术领域
本发明的实施方式涉及一种研削装置及研削方法。
背景技术
作为加工衬底(晶圆)的工序之一，有利用磨石研削衬底的端面(晶圆边缘)的整修加工。伴随该整修加工，产生磨石局部变形的不均匀磨耗。因此，要进行矫正磨石的不均匀磨耗的修整。
发明内容
本发明的实施方式提供一种能够提高衬底加工的处理量的研削装置及研削方法。
实施方式的研削装置其特征在于包括：工作台，保持衬底；磨石驱动部，可在保持磨石的状态下旋转；以及位置调整部，调整磨石驱动部与工作台的相对位置。磨石包括：具有第1研削面及第2研削面的阶差，磨石驱动部的旋转中心与第1研削面的第1距离和旋转中心与第2研削面的第2距离不同。位置调整部将相对位置从使第1研削面与衬底的端面接触的第1状态调整为使第2研削面与端面接触的第2状态。
附图说明
图1是表示第1实施方式的研削装置的概略构成的示意图。
图2(a)是第1实施方式的研削磨石的概略图。
图2(b)是变化例的研削磨石的概略图。
图3(a)是将位置调整部的周边放大所得的图。
图3(b)是图3(a)的平面图。
图4是说明第1实施方式的研削装置的研削动作的流程图。
图5(a)是用来说明整修加工的图。
图5(b)是用来说明整修加工的图。
图6是表示第2实施方式的研削装置的概略构成的示意图。
图7是图6所示的研削装置的俯视图。
图8是说明第2实施方式的研削装置的修整动作的流程图。
图9是用来说明修整的图。
图10(a)是表示修整初期的磨石部的状态的图。
图10(b)是表示修整末期的磨石部的状态的图。
图11是表示驱动修整磨石所需的驱动电流的变化的曲线图。
具体实施方式
以下，参照附图来说明实施方式。
(第1实施方式)
图1是表示第1实施方式的研削装置的概略构成的示意图。图1所示的研削装置1具备工作台10、工作台驱动部20、研削磨石30、磨石驱动部40、位置调整部50、喷嘴60及终端70。
在工作台10设置着真空吸盘11。利用真空吸盘11将衬底101及衬底102保持在工作台10上。衬底101及衬底102是相互贴合的硅晶圆。在作为研削对象的衬底101上例如形成着将字线积层所得的三维型半导体存储器。另一方面，在衬底102上例如形成着使衬底101上的三维型半导体存储器驱动的驱动电路。在本实施方式中，将2片衬底保持在工作台10上，衬底的片数也可以是1片。
在工作台10的下部连结着工作台驱动部20。工作台驱动部20例如包含基于终端70的控制使工作台10朝旋转方向R1旋转的马达及其驱动电路等。
在工作台10的外侧，配置着研削衬底101的端面的研削磨石30。此处，参照图2(a)及图2(b)来说明研削磨石30的构造。
图2(a)是本实施方式的研削磨石30的概略图。如图2(a)所示，研削磨石30具有芯材31、磨石部32及旋转轴33。芯材31为不锈钢、铝等金属部件。在芯材31的中央部，固定着旋转轴33。
在芯材31的表面，结合有磨石部32。磨石部32含有大量研磨粒、及将研磨粒彼此结合的粘结材。研磨粒的原料例如为天然金刚石或人工金刚石。粘结材的材料例如为树脂、玻化砖或金属。另外，研磨粒及粘结材也可以通过对芯材31的表面实施电沉积(电镀)处理而形成。磨石部32的外周部成形为阶梯状。外周部的阶梯是从最上级的研削面32a朝向最下级的研削面32b向斜下方倾斜的形状。也就是说，最上级的研削面32a的端面与磨石部32的旋转中心的距离大于最下级的研削面32b的端面与旋转中心的距离。此外，形成在磨石部32的外周部的阶梯的级数并无特别限制。
图2(b)是变化例的研削磨石的概略图。在图2(b)所示的研削磨石30a中，芯材31a的外周部也成形为与磨石部32相同的阶梯形状。
旋转轴33是与磨石驱动部40连结的主轴。如图1所示，在旋转轴33连结着磨石驱动部40。
磨石驱动部40例如包含基于终端70的控制使研削磨石30朝与工作台10的旋转方向R1相反的旋转方向R2旋转的马达及其驱动电路等。此外，磨石驱动部40也可以使研削磨石30朝与旋转方向R1相同的方向旋转。在磨石驱动部40，连结着调整研削磨石30的位置的位置调整部50。
图3(a)是将位置调整部50的周边放大所得的图。图3(b)是图3(a)的平面图。如图3(a)及图3(b)所示，位置调整部50具有与磨石驱动部40连结的臂部51、及支撑臂部51的升降器52。
臂部51调整研削磨石30的X方向及Y方向的位置。X方向及Y方向是与衬底101平行且相互正交的方向。另外，升降器52调整研削磨石30的Z方向的位置。Z方向是与X方向及Y方向正交的方向。
如图1所示，喷嘴60设置在工作台10的上方。喷嘴60基于终端70的控制，朝向衬底101与磨石部32接触的研削部位喷出纯水200。利用纯水200冷却研削部位。另外，通过喷出纯水200，能够冲洗因后述的整修工序而产生的磨石屑。
终端70具有控制部71及存储部72。控制部71对利用研削磨石30研削衬底101的端面的整修加工进行控制。存储部72存储控制部71的动作程序及研削磨石30的位置信息等各种数据。此外，终端70也可以不是研削装置1的构成要素，而设置在装置的外部。
以下，参照图4对所述研削装置1的研削动作进行说明。图4是说明第1实施方式的研削装置1的研削动作的流程图。
首先，在衬底侧，搬送机构(未图示)基于终端70的控制部71的指令，将相互贴合的衬底101及衬底102搬送到工作台10上(步骤S11)。接下来，真空吸盘11基于控制部71的指令而接通(步骤S12)。由此，衬底101及衬底102被固定在工作台10上。
接下来，工作台驱动部20基于控制部71的指令使工作台10旋转(步骤S13)。由此，固定在工作台10的衬底101及衬底102也旋转。接下来，喷嘴60基于控制部71的指令喷出纯水(步骤S14)。
另一方面，在磨石侧，与步骤S11的动作并行地，磨石驱动部40基于控制部71的指令使研削磨石30旋转(步骤S21)。接下来，位置调整部50将研削磨石30移动到与衬底101的端面接触的位置(步骤S22)。由此，实施利用研削磨石30研削衬底101的端面的整修加工。
图5(a)及图5(b)都是用来说明整修加工的图。在整修加工中，如图5(a)所示，首先，位置调整部50以使形成在磨石部32的外周部的阶梯的最下级的研削面32b与衬底101的端面接触的方式，使研削磨石30在X方向上移动。然后，利用最下级的研削面32b研削衬底101的端面。
之后，当经过特定时间，或衬底101的研削片数达到特定数量时，位置调整部50使研削磨石30在Z方向上下降而移动到图5(b)所示的位置。在图5(b)中，比最下级的研削面32b靠上一级的研削面与衬底101的端面接触。形成在磨石部32的阶梯的各研削面的高度H大于作为研削对象的衬底101的厚度t。另外，考虑到尺寸余量，各级的宽度W长于切口宽度W1。因此，通过位置调整部50使研削磨石30阶段性地下降，衬底101的端面由磨石部32的研削面逐级研削。
当所述整修加工结束时，喷嘴60基于控制部71的指令停止喷出纯水(步骤S15)。接下来，工作台驱动部20基于控制部71的指令使工作台10的旋转停止(步骤S16)。由此，衬底101及衬底102的旋转也停止。
接下来，真空吸盘11基于控制部71的指令而断开(步骤S17)。最后，搬送机构(未图示)基于控制部71的指令，回收保持在工作台10上的衬底101及衬底102(步骤S18)。
另一方面，在磨石侧，与步骤S15的动作并行地，位置调整部50基于控制部71的指令使研削磨石30从衬底101退避(步骤S24)。最后，磨石驱动部40使研削磨石30的旋转停止(步骤S25)。
根据以上所说明的本实施方式，研削磨石30的外周部形成为阶梯状。另外，位置调整部50使研削磨石30从最下级的研削面32b起依序逐级与衬底101的端面接触。因此，即使最下级的研削面32b磨耗，也能够利用与研削面32b不同的研削面继续进行整修加工。像这样，当利用研削磨石30阶段性地研削衬底101的端面时，无需未加工时间。因此，能够提高整修加工的处理量。
另外，根据本实施方式，通过使研削磨石30为阶梯形状，衬底100的加工所使用的加工部位增加。由此，也能够延长研削磨石30的寿命。
(第2实施方式)
图6是表示第2实施方式的研削装置的概略构成的示意图。图7是图6所示的研削装置的俯视图。对与第1实施方式的研削装置1相同的构成要素标注相同的符号，省略详细的说明。
如图6及图7所示，本实施方式的研削装置2除具备第1实施方式的研削装置1的构成要素以外，还具备修整器80、照相机90、接触量规91、非接触量规92、喷嘴93及二流体喷嘴94。
修整器80具有修整磨石81、臂部82及升降器83。修整磨石81对因衬底101的研削而导致不均匀磨耗的研削磨石30的磨石部32的形状进行矫正。在修整磨石81中，金刚石粒子彼此通过粘结材而结合。臂部82及升降器83是保持修整磨石81的磨石保持部，并且作为基于终端70的控制部71的控制在X方向、Y方向及Z方向上驱动修整磨石81的修整磨石驱动部发挥功能。
照相机90基于终端70的控制部71的控制，拍摄前一次整修加工中所使用的阶梯状的磨石部32。接触量规91基于控制部71的控制在Y方向上移动，直到与修整对象的磨石部32接触为止，测量磨石部32的Y方向相关的位置数据。非接触量规92是基于控制部71的控制，以非接触方式获取与修整对象的磨石部32的阶梯的形状相关的数据(形状数据)的测量仪的一例。该形状数据例如通过激光扫描获取。
喷嘴93基于控制部71的控制，朝向磨石部32与修整磨石81的接触部位喷出纯水201。利用纯水201冷却修整部位。在喷嘴93的附近，配置着二流体喷嘴94。
二流体喷嘴94基于控制部71的控制，喷出包含氮及水的清洗水202。能够利用清洗水202去除因磨石部32的修整而产生的磨石屑。
以下，对所述研削装置2的修整动作进行说明。
图8是说明第2实施方式的研削装置2的修整动作的流程图。在本实施方式中，修整动作与研削动作的整修加工同时进行。
在研削动作中，如在第1实施方式中所作说明，首先，利用磨石部32的最下级的研削面32b研削衬底101的端面。之后，位置调整部50使研削磨石30在Z方向上下降，利用最下级的研削面32b的上一级的研削面继续进行研削动作。
在本实施方式中，利用最下级的研削面32b的上一级的研削面进行研削动作，与此同时，照相机90拍摄研削磨石30的磨石部32(步骤S31)。控制部71基于存储部72中所存储的照相机90的图像数据，掌握因整修加工而发生变形的磨石部32的最下级的研削面31b、也就是修整部位的大致位置。
接下来，接触量规91水平移动，直到与磨石部32接触为止，而获取与X方向及Y方向相关的磨石部32的最下级的研削面31b的位置数据(步骤S32)。所获取的位置数据存储在存储部72中。控制部71基于存储部72中所存储的位置数据，掌握修整对象的磨石部32的最下级的研削面31b的位置。此外，接触量规91在与磨石部32接触后，退避到原来的位置。
接下来，非接触量规92获取修整前的最下级的研削面31b的形状数据(步骤S33)。所获取的形状数据存储在存储部72中。控制部71基于存储部72中所存储的形状数据，检测最下级的研削面31b的磨耗量及Z方向上的位置。这些检测数据也存储在存储部72中。
接下来，臂部82及升降器83使修整磨石81移动到与最下级的研削面31b接触的位置(步骤S34)。
接下来，喷嘴93喷出纯水201，并且二流体喷嘴94喷出清洗水202(步骤S35)。由此，实施矫正磨石部32的最下级的研削面32b的形状的修整(步骤S36)。此处，对修整的内容进行详细说明。
图9是用来说明修整的图。在图9中，利用修整磨石81进行的磨石部32的最下级的研削面32b的修整是与利用最下级的研削面32b的上一级的研削面研削衬底101的端面的整修同时进行。
图10(a)是表示修整初期的磨石部32的状态的图。图10(b)是表示修整末期的磨石部32的状态的图。另外，图11是表示驱动修整磨石81所需的驱动电流的变化的曲线图。在图11中，点a对应于图10(a)，点b对应于图10(b)。
在修整初期，如图11所示，由于修整磨石81研削磨石部32的阶差面，所以驱动电流增加。之后，在修整末期，由于磨石部32的阶差面变得平坦，所以驱动电流稳定。终端70的控制部71基于驱动电流的变化来检测修整的终点(可否结束)。
当检测出修整的终点时，臂部82及升降器83使修整磨石81从磨石部32退避(步骤S37)。接下来，喷嘴93停止喷出纯水201，并且二流体喷嘴94停止喷出清洗水202(步骤S38)。
接下来，非接触量规92获取修整后的最下级的研削面31b的形状数据(步骤S39)。所获取的形状数据存储在存储部72中。控制部71基于存储部72中所存储的形状数据，检查修整后的磨石部32的尺寸。例如，如图10(a)及图10(b)所示，因修整而使得磨石部32的阶差的宽度W变窄。因此，控制部71基于形状数据计算修整后的最下级的研削面32b的宽度。表示所计算出的宽度W等的尺寸数据存储在存储部72中。该尺寸数据是在利用磨石部32的最下级的研削面32b进行第2次整修时，用于最下级的研削面32b相对于衬底101的对位。
所述步骤S31～步骤S39的动作从磨石部32的最下级的研削面32b到最上级的研削面32a逐级反复执行。此外，在1片衬底101的整修结束时修整尚未结束的情况下，继续进行第2片以后的衬底101的整修，直到检测出修整的终点。
根据以上所说明的本实施方式，衬底101的整修所使用的磨石部32的研削面在下一级的整修中被修整。也就是说，在利用磨石部32的相互连续的2个研削面中的一个对衬底101进行整修时，对另一研削面进行修整。由此，同时进行整修与修整，所以能够进一步提高处理量。
此外，在第1及第2实施方式中，说明了最先从研削磨石的最下级的研削面进行衬底的整修的情况，但也可以从最上级或其它研削面开始整修。
虽说明了本发明的若干个实施方式，但这些实施方式是作为例子而提出的，并不意图限定发明的范围。这些新颖的实施方式能以其它多种方式实施，可在不脱离发明的主旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变化包含在发明的范围及主旨中，并且包含在权利要求书所记载的发明及其均等的范围内。

Claims (7)

1.一种研削装置，其特征在于包括：工作台，保持衬底；
磨石驱动部，可在保持磨石的状态下旋转；
位置调整部，调整所述磨石驱动部与所述工作台的相对位置；
修整磨石保持部，保持修整所述磨石的修整磨石；以及
修整磨石驱动部，驱动所述修整磨石保持部；且
所述磨石包括：具有第1研削面及第2研削面的阶差，所述磨石驱动部的旋转中心与所述第1研削面的第1距离和所述旋转中心与所述第2研削面的第2距离不同，
所述位置调整部将所述相对位置从使所述第1研削面与所述衬底的端面接触的第1状态调整为使所述第2研削面与所述端面接触的第2状态，
所述修整磨石驱动部以在所述第2研削面与所述端面相接时，所述第1研削面与所述修整磨石相接的方式控制所述修整磨石保持部。
2.根据权利要求1所述的研削装置，其特征在于还包括：
测量仪，获取与修整后的所述第1研削面或第2研削面的形状相关的数据。
3.根据权利要求2所述的研削装置，其特征在于还包括：控制部，基于所述修整磨石的驱动所需的驱动电流的变化，检测可否结束藉由所述修整磨石的修整。
4.根据权利要求1所述的研削装置，其特征在于：所述第2距离大于所述第1距离。
5.一种研削方法，其特征在于：利用旋转的磨石研削衬底的端面，所述磨石包括具有第1研削面及第2研削面的阶差，且所述旋转的中心与所述第1研削面的距离和所述旋转的中心与所述第2研削面的距离不同；所述研削方法是：
使所述第1研削面与所述端面接触，
在使所述第1研削面与所述端面接触后，使所述第2研削面与所述端面接触，
在利用所述第1研削面研削所述端面之后，利用修整磨石修整所述第1研削面，
在利用所述第2研削面研削所述端面之后，利用所述修整磨石修整所述第2研削面，
在利用所述第2研削面研削所述端面时，利用所述修整磨石修整所述第1研削面。
6.根据权利要求5所述的研削方法，其特征在于：
获取与修整后的所述第1研削面的形状相关的数据，
获取与修整后的所述第2研削面的形状相关的数据。
7.根据权利要求6所述的研削方法，其特征在于：基于所述修整磨石的驱动所需的驱动电流的变化，检测可否结束藉由所述修整磨石的修整的终点。
CN202010116517.2A 2019-09-09 2020-02-25 研削装置及研削方法 Active CN112454161B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019163965A JP7288373B2 (ja) 2019-09-09 2019-09-09 研削装置、研削砥石、および研削方法
JP2019-163965 2019-09-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112454161A CN112454161A (zh) 2021-03-09
CN112454161B true CN112454161B (zh) 2023-04-04

Family

ID=74832746

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010116517.2A Active CN112454161B (zh) 2019-09-09 2020-02-25 研削装置及研削方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20210069861A1 (zh)
JP (1) JP7288373B2 (zh)
CN (1) CN112454161B (zh)
TW (1) TWI729712B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7093875B2 (ja) * 2021-06-24 2022-06-30 一郎 片山 ワーク加工装置、砥石、およびワーク加工方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04263425A (ja) * 1991-02-18 1992-09-18 Toshiba Corp 半導体基板の研削装置及び研削方法
JPH05269671A (ja) * 1992-03-23 1993-10-19 Tokin Corp ダイヤモンドホイール
JP2003231044A (ja) * 2002-02-13 2003-08-19 Nippon Sheet Glass Co Ltd 情報記録媒体用ガラス基板の面取加工方法及び面取加工装置
JP2008108837A (ja) * 2006-10-24 2008-05-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの研削装置および半導体装置の製造方法
CN101224552A (zh) * 2007-01-18 2008-07-23 昭和电工株式会社 圆盘状基板的磨削方法、磨削装置
KR20100055769A (ko) * 2008-11-18 2010-05-27 세메스 주식회사 기판 연마 장치 및 이를 이용한 기판 연마 방법
CN204195477U (zh) * 2014-07-31 2015-03-11 台湾钻石工业股份有限公司 面板的曲面研磨砂轮
JP2018041915A (ja) * 2016-09-09 2018-03-15 株式会社ディスコ ウェーハ及びウェーハの加工方法
CN109746784A (zh) * 2017-11-06 2019-05-14 蓝思科技股份有限公司 一种双弧边曲面屏幕加工方法与砂轮

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1877505A (en) * 1930-03-08 1932-09-13 Cincinnati Grinders Inc Grinding machine
IT1218510B (it) * 1987-09-11 1990-04-19 Cima Apparecchiatura per la diamantatura in macchina delle mole a vite impiegate in macchine rettificatrici di ingranaggi
US5271187A (en) * 1990-09-28 1993-12-21 Toyoda Koki Kabushiki Kaisha Numerically controlled grinding machine
JPH05185368A (ja) * 1992-01-16 1993-07-27 Toyoda Mach Works Ltd 砥石の成形方法
JPH0639711A (ja) * 1992-07-27 1994-02-15 Seiko Seiki Co Ltd 研削盤
JPH10209408A (ja) * 1997-01-27 1998-08-07 Mitsubishi Materials Shilicon Corp Ｓｏｉ基板の製造方法
JPH11300612A (ja) * 1998-04-22 1999-11-02 Asahi Glass Co Ltd 板状体の研削方法及び装置
JP4440237B2 (ja) 1999-05-17 2010-03-24 株式会社荏原製作所 ドレッシング装置
JP4098035B2 (ja) * 2002-08-28 2008-06-11 光洋機械工業株式会社 センタレス研削盤における砥石車のドレス方法及びドレス装置
JP2007088143A (ja) * 2005-09-21 2007-04-05 Elpida Memory Inc エッジ研磨装置
JP2010094758A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Hoya Corp 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法およびその製造装置
US9381618B2 (en) * 2013-04-25 2016-07-05 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Grinding and polishing tool
JPWO2019013042A1 (ja) 2017-07-12 2020-07-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体
JP6879223B2 (ja) * 2018-01-18 2021-06-02 株式会社Sumco 貼り合わせウェーハの製造方法
JP2020015129A (ja) * 2018-07-25 2020-01-30 株式会社ジェイテクト 砥石車表面状態推定モデル生成装置、砥石車表面状態推定装置、研削盤の動作指令データ調整モデル生成装置および研削盤の動作指令データ更新装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04263425A (ja) * 1991-02-18 1992-09-18 Toshiba Corp 半導体基板の研削装置及び研削方法
JPH05269671A (ja) * 1992-03-23 1993-10-19 Tokin Corp ダイヤモンドホイール
JP2003231044A (ja) * 2002-02-13 2003-08-19 Nippon Sheet Glass Co Ltd 情報記録媒体用ガラス基板の面取加工方法及び面取加工装置
JP2008108837A (ja) * 2006-10-24 2008-05-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの研削装置および半導体装置の製造方法
CN101224552A (zh) * 2007-01-18 2008-07-23 昭和电工株式会社 圆盘状基板的磨削方法、磨削装置
KR20100055769A (ko) * 2008-11-18 2010-05-27 세메스 주식회사 기판 연마 장치 및 이를 이용한 기판 연마 방법
CN204195477U (zh) * 2014-07-31 2015-03-11 台湾钻石工业股份有限公司 面板的曲面研磨砂轮
JP2018041915A (ja) * 2016-09-09 2018-03-15 株式会社ディスコ ウェーハ及びウェーハの加工方法
CN109746784A (zh) * 2017-11-06 2019-05-14 蓝思科技股份有限公司 一种双弧边曲面屏幕加工方法与砂轮

Also Published As

Publication number Publication date
CN112454161A (zh) 2021-03-09
JP7288373B2 (ja) 2023-06-07
US20210069861A1 (en) 2021-03-11
TW202110574A (zh) 2021-03-16
JP2021041481A (ja) 2021-03-18
TWI729712B (zh) 2021-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9211631B2 (en) Grinding wheel truing tool and manufacturing method thereof, and truing apparatus, method for manufacturing grinding wheel and wafer edge grinding apparatus using the same
TWI554361B (zh) 使用於研磨裝置之研磨部材輪廓調整方法、及研磨裝置
JP5147417B2 (ja) ウェーハの研磨方法および研磨装置
KR102607483B1 (ko) 기판 처리 시스템, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 기억 매체
JP3632500B2 (ja) 回転加工装置
JP6336772B2 (ja) 研削研磨装置
CN110809816A (zh) 磨削装置、磨削方法以及计算机存储介质
JPWO2019013042A1 (ja) 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体
CN112454161B (zh) 研削装置及研削方法
JP4966069B2 (ja) 加工装置
JP2009078326A (ja) ウェーハ面取り装置、及びウェーハ面取り方法
JP2018027594A (ja) 研削装置
JP7025249B2 (ja) 被加工物の研削方法。
JP2011224697A (ja) 研磨パッドの修正方法
JP5257752B2 (ja) 研磨パッドのドレッシング方法
JP2001071244A (ja) 半導体ウェーハの精密面取り法
CN115066314B (zh) 加工方法以及加工装置
JP2014226767A (ja) ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法
JP7407045B2 (ja) ウェハの再研削方法
KR20060089801A (ko) 웨이퍼 후면 연마 장치
JP2022125928A (ja) 処理方法及び処理装置
JP2004330345A (ja) 薄片ワークの研削加工法およびその装置
JP2022018648A (ja) 基板処理装置及び記憶媒体
KR20170133881A (ko) 반도체 패키지 슬리밍장치 및 방법
JP2006346818A (ja) ダミーウェーハのテスト加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant