JP2008108837A - 半導体ウエハの研削装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体ウエハ外周面のナイフエッジ化を防止し、チッピングやクラックの発生を抑制してウエハ割れを低減する。
【解決手段】半導体ウエハ1の外周面1Cを研削する研削面6が、径がほぼ一定の円筒状の第1研削面6aと、この第1研削面6aの端部からその外周へ次第に径を増大しながら拡がる曲面状の第2研削面6bと、第2研削面6bの端部からその外周へ直線状に径が増大する第3研削面6cから構成される第1研削用砥石5を備え、それぞれの研削面により垂直状周面1a、曲面状周面1bおよびテーパ状周面1cを形成する。これにより、その後に行われる半導体ウエハ1の薄板化工程において、第2研削用砥石7が第2主面1Bに突入する際のチッピングの発生が抑制される。また、薄板化された半導体ウエハ1の外周面には垂直状周面1aが残るため、ナイフエッジ化が防止され、チッピングやクラックの発生を抑制でき、ウエハ割れを低減することができる。
【選択図】図2
【解決手段】半導体ウエハ1の外周面1Cを研削する研削面6が、径がほぼ一定の円筒状の第1研削面6aと、この第1研削面6aの端部からその外周へ次第に径を増大しながら拡がる曲面状の第2研削面6bと、第2研削面6bの端部からその外周へ直線状に径が増大する第3研削面6cから構成される第1研削用砥石5を備え、それぞれの研削面により垂直状周面1a、曲面状周面1bおよびテーパ状周面1cを形成する。これにより、その後に行われる半導体ウエハ1の薄板化工程において、第2研削用砥石7が第2主面1Bに突入する際のチッピングの発生が抑制される。また、薄板化された半導体ウエハ1の外周面には垂直状周面1aが残るため、ナイフエッジ化が防止され、チッピングやクラックの発生を抑制でき、ウエハ割れを低減することができる。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体ウエハの外周を研削加工する半導体ウエハの研削装置およびこの研削装置を用いた半導体装置の製造方法に関するものである。
半導体デバイスの小型化・高性能化・低コスト化の要求にともない、半導体ウエハは薄板化・大口径化の傾向にある。半導体ウエハを薄板化する方法として、デバイスパターンが形成されたウエハ表面側に保護テープであるバックグラインドテープを貼り付け、裏面側を所定厚みまで研削する裏面研削工程が行われている。この裏面研削工程において、半導体ウエハの厚みが薄くなるとウエハの端部である外周面が鋭利化(以下ナイフエッジ化と称す)し、チッピングやクラックが発生しやすくなりウエハ割れの原因となる。これを防止するため、ナイフエッジ化した半導体ウエハ外周面の丸め処理加工が必要であった。
従来の半導体ウエハ外周面の丸め処理加工の装置として、例えば特許文献1では、裏面研削工程後の薄い状態の半導体ウエハの鋭角となっているエッジ部に、ドーム型ホルダーの内側に固着された砥石表面を接触させ、ホルダーを高速回転させてエッジ部を研削して鈍角とするものが提示されている。
特開平10−41259号公報
しかしながら、特許文献1に示された装置では、まず半導体ウエハの裏面をバックラップ用砥石で所定厚みまで研削した後、ドーム型ホルダーに固着された砥石でエッジの丸め処理を行うものであるため、エッジ処理時の半導体ウエハは厚みが薄く、且つ外周面がナイフエッジ化している。このような状態でウエハ外周面に回転する砥石を接触させると、ウエハ外周面にチッピングやクラックが入りやすく、ウエハ割れを引き起こすという問題がある。
本発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、半導体ウエハの外周面のナイフエッジ化を防止し、外周面でのチッピングやクラックの発生を抑制してウエハ割れを低減することが可能な半導体ウエハの研削装置および半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係る半導体ウエハの研削装置は、相対向する第1、第2主面と、第1主面の外縁と第2主面の外縁との間に位置する外周面とを有する半導体ウエハが、第1主面を接触して固定されるステージと、このステージを第1、第2主面にほぼ垂直な第1軸線の周りで回転させる第1回転機構と、半導体ウエハの外周に配置され、半導体ウエハの外周面を研削する研削用砥石と、この研削用砥石を第1軸線とほぼ平行な第2軸線の周りで回転させる第2回転機構を備えた半導体ウエハの研削装置であって、研削用砥石は、第2軸線の周りに形成された径がほぼ一定の円筒状の第1研削面と、この第1研削面の端部からその外周へ次第に径を増大しながら拡がる曲面状の第2研削面とを有し、第1研削面は、半導体ウエハの外周面を研削して、第1主面からほぼ垂直に立ち上がる垂直状周面を形成し、また、第2研削面は、垂直状周面の端部から次第に径を減少しながら第2主面へ延びる曲面状周面を形成するものである。
また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体ウエハを研削する研削工程を含む半導体装置の製造方法であって、研削工程が、第1軸線の周りで回転可能なステージを準備し、また、第1軸線とほぼ平行な第2軸線の周りで回転可能であって、第2軸線の周りに形成された径がほぼ一定の円筒状の第1研削面と、この第1研削面の端部からその外周へ次第に径を増大しながら拡がる曲面状の第2研削面とを有する第1研削用砥石をステージの外周に配置する準備工程と、準備工程の後で、相対向する第1、第2主面と、第1主面の外縁と第2主面の外縁との間に位置する外周面とを有し、第1主面に半導体素子を形成した半導体ウエハを、第1主面に保護テープを貼り付けた状態で、保護テープがステージに接触するようにしてステージに固定するウエハ固定工程と、ウエハ固定工程の後で、第1軸線の周りでステージを回転し、また、第2軸線の周りで第1研削用砥石を回転し、第1研削面により、半導体ウエハの外周面を研削して、第1主面からほぼ垂直に立ち上がる垂直状周面を形成し、また、第2研削面により、垂直状周面の端部から次第に径を減少しながら第2主面へ延びる曲面状周面を形成する第1研削工程と、第1研削工程の後で、第1研削用砥石とは別の第2研削用砥石を用いて、半導体ウエハの第2主面を、第1主面とほぼ平行に研削し、半導体ウエハの厚さを薄くする第2研削工程とを含むものである。
本発明によれば、研削用砥石の研削面が、径がほぼ一定の円筒状の第1研削面と、この第1研削面の端部からその外周へ次第に径を増大しながら拡がる曲面状の第2研削面とを有するので、第1研削面により半導体ウエハの外周面を研削して、第1主面からほぼ垂直に立ち上がる垂直状周面を形成し、また、第2研削面により垂直状周面の端部から次第に径を減少しながら第2主面へ延びる曲面状周面を形成することができるため、その後に行われるウエハ薄板化の工程において、研削用砥石が第2主面に突入する際のチッピングの発生を防止できると共に、薄板化された半導体ウエハの外周面には垂直状周面が残るため、ナイフエッジ化が防止でき、チッピングやクラックが発生しにくく、ウエハ割れを低減することが可能な半導体ウエハの研削装置が得られる。
また、第1研削用砥石の第1研削面により半導体ウエハの外周面を研削して、第1主面からほぼ垂直に立ち上がる垂直状周面を形成し、また、第2研削面により、垂直状周面の端部から次第に径を減少しながら第2主面へ延びる曲面状周面を形成する第1研削工程の後で、第1研削用砥石とは別の第2研削用砥石を用いて、半導体ウエハの第2主面を、第1主面とほぼ平行に研削し、半導体ウエハの厚さを薄くする第2研削工程を行うようにしたので、第2研削工程において第2研削用砥石が第2主面に突入する際のチッピングの発生を防止できると共に、第2研削工程後の半導体ウエハの外周面には垂直状周面が残るため、ナイフエッジ化が防止でき、チッピングやクラックが発生しにくく、ウエハ割れを低減することが可能な半導体装置の製造方法を提供することができる。
実施の形態1.
以下に、本発明を実施するための最良の形態である実施の形態1について、図面に基づいて説明する。図1は、本発明の実施の形態1による半導体ウエハの研削装置を示す概略図、図2は実施の形態1による半導体ウエハの研削装置の要部拡大断面図である。本実施の形態による半導体ウエハの研削装置4は、相対向する第1主面1Aおよび第2主面1Bと、第1主面1Aの外縁と第2主面1Bの外縁との間に位置する外周面1Cを有し、第1主面1Aに半導体素子パターンが形成された半導体ウエハ1の外周面1Cを研削加工する装置である。なお、この研削装置4によって処理される半導体ウエハ1は、第2主面1B(裏面)を所定厚み(通常0.2mm以下)まで研削加工する前の、ウエハ厚みが0.6mm〜0.7mmの厚い状態のものである。
以下に、本発明を実施するための最良の形態である実施の形態1について、図面に基づいて説明する。図1は、本発明の実施の形態1による半導体ウエハの研削装置を示す概略図、図2は実施の形態1による半導体ウエハの研削装置の要部拡大断面図である。本実施の形態による半導体ウエハの研削装置4は、相対向する第1主面1Aおよび第2主面1Bと、第1主面1Aの外縁と第2主面1Bの外縁との間に位置する外周面1Cを有し、第1主面1Aに半導体素子パターンが形成された半導体ウエハ1の外周面1Cを研削加工する装置である。なお、この研削装置4によって処理される半導体ウエハ1は、第2主面1B(裏面)を所定厚み(通常0.2mm以下)まで研削加工する前の、ウエハ厚みが0.6mm〜0.7mmの厚い状態のものである。
本実施の形態による半導体ウエハの研削装置4は、図1に示すように、半導体ウエハ1の第1主面1A側を、バックグラインドテープ2を介して真空チャック等の固定手段で固定するステージ3と、半導体ウエハ1の外周に配置され、半導体ウエハ1の外周面1Cを研削する第1研削用砥石5から構成される。また、この研削装置4は、ステージ3を半導体ウエハ1の第1主面1Aおよび第2主面1Bにほぼ垂直な第1軸線A−Aの周りで回転させる第1回転機構(図示せず)と、第1研削用砥石5を第1軸線A−Aとほぼ平行な第2軸線B−Bの周りで回転させる第2回転機構(図示せず)を備えている。
第1研削用砥石5は、半導体ウエハ1の外周面1Cに当接する研削面6を有している。この研削面6は、図2に示すように、第1研削面6a、第2研削面6b、および第3研削面6cから構成されている。第1研削面6aは、第2軸線B−Bの周りに形成された径がほぼ一定の円筒状の研削面で、半導体ウエハ1の外周面1Cを研削して、第1主面1Aからほぼ垂直に立ち上がる垂直状周面1aを形成する。
また、第2研削面6bは、第1研削面6aの端部からその外周へ次第に径を増大しながら拡がる曲面状の研削面であり、垂直状周面1aの端部から次第に径を減少しながら第2主面1Bの方向へ延びる曲面状周面1bを形成する。さらに、第3研削面6cは、第2研削面6bの端部からその外周へ直線状に径が増大する研削面であり、曲面状周面1bの端部から第2主面1Bへ延びるテーパ状周面1cを形成する。なお、第3研削面6cは、第2主面1Bから離れる方向に(図2では上方向に)所定の角度をもって直線状に延びており、第3研削面6cの外周側は半導体ウエハ1に接触しない。このためテーパ状周面1cの面積は、第3研削面6cの面積よりも小さいものとなる。
第1研削用砥石5の粒度は、♯1500から♯3000とすることが望ましい。この範囲の粒度であれば、研削後の半導体ウエハ1の外周面が鏡面となるため、外周面研削加工後に残留するマイクロクラックを除去でき、破壊強度が増す結果、チッピングが入りにくくなる。なお、♯1500より粗い砥石ではマイクロクラックが残留しやすくなり、一方、♯3000より細かくすると砥石が目詰まりしやすくなる。
次に、本実施の形態による研削装置4を用いた半導体装置の製造方法について図1〜図4を用いて説明する。本実施の形態による半導体装置の製造方法は、半導体ウエハ1を研削する研削工程を含み、さらにこの研削工程が、以下に示す4つの工程を含むことを特徴とするものである。
まず、図1および図2に示すように、第1軸線A−Aの周りで回転可能なステージ3を準備し、また、第1軸線A−Aとほぼ平行な第2軸線B−Bの周りで回転可能であって、第2軸線B−Bの周りに形成された径がほぼ一定の円筒状の第1研削面6aと、この第1研削面6aの端部からその外周へ次第に径を増大しながら拡がる曲面状の第2研削面6bと、この第2研削面6bの端部からその外周へ直線状に径が増大する第3研削面6cを有する第1研削用砥石5を、ステージ3の外周に配置する(準備工程)。
次に、相対向する第1、第2主面1A、1Bと、第1主面1Aの外縁と第2主面1Bの外縁との間に位置する外周面1Cとを有し、第1主面1Aにパワーデバイス等の半導体素子パターンを形成した半導体ウエハ1を、第1主面1Aにバックグラインドテープ2を貼り付けた状態で、バックグラインドテープ2がステージ3に接触するようにしてステージ3に固定する(図3(a);ウエハ固定工程)。この時の半導体ウエハ1の厚みは0.6mm〜0.7mmの厚い状態である。なお、パターン形成面を保護するバックグラインドテープ2は、半導体ウエハ1の外径よりも若干小さい径のものが用いられる。
続いて、第1研削用砥石5およびステージ3の高さを調整し、互いに高速回転させながら、第1研削用砥石5の研削面6を半導体ウエハ1の外周面1Cに接触させて研削加工する。図1に示すように、ステージ3は第1軸線A−Aの周りで回転させ、また、第1研削用砥石5は第2軸線B−Bの周りでステージ3と反対方向に回転させる。
半導体ウエハ1の外周面1Cに接触した第1研削用砥石5は、図2に示すように、第1研削面6aにより半導体ウエハ1の外周面1Cを研削して、第1主面1Aからほぼ垂直に立ち上がる垂直状周面1aを形成する。また、第2研削面6bにより、垂直状周面1aの端部から次第に径を減少しながら第2主面1Bの方向へ延びる曲面状周面1bを形成する。さらに、第3研削面6cの一部により、曲面状周面1bの端部から第2主面1Bへ延び、第2主面1Bに繋がるテーパ状周面1cを形成する(図3(b);第1研削工程)。なお、図において、点線1Cは、第1研削工程前の半導体ウエハ1の外周面の代表的な形状を示している。
次に、図4に示すように、第1研削工程を終えた半導体ウエハ1を高速回転可能なステージ30に固定する。さらに、第1研削用砥石5とは別の第2研削用砥石7を用い、これを高速回転させながら、半導体ウエハ1の第2主面1Bを、第1主面1Aとほぼ平行に研削し、半導体ウエハ1の厚さを薄くする(図3(c);第2研削工程)。第2研削工程によって薄板化された半導体ウエハ1の外周面の形状は、垂直状周面1aのみが残った状態となる。なお、薄板化後のウエハ厚みは通常0.2mm以下とする場合が多いので、第1研削工程で形成される垂直状周面1aは、0.2mm以上の厚さを有することが望ましい。
本実施の形態による半導体装置の製造方法では、第1研削工程において研削加工された半導体ウエハ1の外形(直径)は、図3(b)に示すように、研削加工前よりも若干小さくなり、その外周面の形状は、第1研削用砥石5の研削面6の形状が転写されたものとなる。このように、垂直状周面1aと第2主面1Bとの間に丸みを帯びた曲面状周面1bを有することにより、その後に行われる第2研削工程において第2研削用砥石7が第2主面1Bに突入する際に、チッピングが発生しにくい。さらに、第2研削工程後の薄板化された半導体ウエハ1の外周面には垂直状周面1aが残るため、ナイフエッジ化が防止され、チッピングやクラックが発生しにくく、ウエハ割れを低減できる。
これに対し、従来方法では、図5に示すように、点線1Cで示す代表的な外周面形状の半導体ウエハ1に対して裏面研削加工を行うため、薄板化された半導体ウエハ1の外周面1dは、ナイフエッジ化したものとなる。このため、その後の半導体ウエハ1のカット等の処理でエッジ部にクラックが入りやすく、ウエハ割れの原因となる。これを防止するために、ナイフエッジ化した外周面1dを研削する丸め処理加工が行われていたが、薄板化後のナイフエッジ化した外周面1dに高速回転する研削砥石を接触させることは、チッピングやクラックの原因となり、これもウエハ割れを引き起こす。このような従来方法に対し、本実施の形態では、半導体ウエハ1のナイフエッジ化を防止でき、チッピングやクラックも発生しにくく、ウエハ割れを低減できる点で顕著な効果が得られる。
なお、本実施の形態では、研削装置4の第1研削用砥石5が、第2研削面6bの端部からその外周へ直線状に径が増大する第3研削面6cを有し、この第3研削面6cにより曲面状周面1bの端部から第2主面1Bへ延びるテーパ状周面1cを形成するようにしたが、第1研削用砥石5は、第3研削面6cを削除した構成とすることもできる。この場合、半導体ウエハ1の外周面には、テーパ状周面1cは形成されず、曲面状周面1bが垂直状周面1aの端部から第2主面1Bまで形成されることになる。また、本実施の形態では、第1研削工程と第2研削工程で、半導体ウエハ1をそれぞれ別のステージ3、30に固定したが、同じステージを用いるように装置を構成することもできる。
以上のように、本実施の形態によれば、半導体ウエハ1の外周面1Cを研削する研削面6が、径がほぼ一定の円筒状の第1研削面6aと、この第1研削面6aの端部からその外周へ次第に径を増大しながら拡がる曲面状の第2研削面6bと、第2研削面6bの端部からその外周へ直線状に径が増大する第3研削面6cから構成される第1研削用砥石5を備えた研削装置4を用い、それぞれの研削面により垂直状周面1a、曲面状周面1bおよびテーパ状周面1cを形成する第1研削工程の後で、半導体ウエハ1を薄板化する第2研削工程を行うようにしたので、第2研削用砥石7が突入する際のチッピングの発生を防止できると共に、薄板化された半導体ウエハ1の外周面には垂直状周面1aが残るため、ナイフエッジ化が防止でき、チッピングやクラックが発生しにくく、ウエハ割れを低減することが可能である。
本発明は、半導体ウエハの研削装置、および半導体ウエハを研削する研削工程を含む半導体装置、例えばパワーデバイスの製造において利用可能である。
1 半導体ウエハ、1A 第1主面、1B 第2主面、1C 外周面、
1a 垂直状周面、1b 曲面状周面、1c、テーパ状周面、1d ナイフエッジ化したウエハ外周面、2 バックグラインドテープ、3、30 ステージ、
4 半導体ウエハの研削装置、5 第1研削用砥石、6 研削面、
6a 第1研削面、6b 第2研削面、6c 第3研削面、7 第2研削用砥石。
1a 垂直状周面、1b 曲面状周面、1c、テーパ状周面、1d ナイフエッジ化したウエハ外周面、2 バックグラインドテープ、3、30 ステージ、
4 半導体ウエハの研削装置、5 第1研削用砥石、6 研削面、
6a 第1研削面、6b 第2研削面、6c 第3研削面、7 第2研削用砥石。
Claims (4)
- 相対向する第1、第2主面と、前記第1主面の外縁と第2主面の外縁との間に位置する外周面とを有する半導体ウエハが、前記第1主面を接触して固定されるステージと、このステージを前記第1、第2主面にほぼ垂直な第1軸線の周りで回転させる第1回転機構と、前記半導体ウエハの外周に配置され、前記半導体ウエハの外周面を研削する研削用砥石と、この研削用砥石を前記第1軸線とほぼ平行な第2軸線の周りで回転させる第2回転機構を備えた半導体ウエハの研削装置であって、
前記研削用砥石は、前記第2軸線の周りに形成された径がほぼ一定の円筒状の第1研削面と、この第1研削面の端部からその外周へ次第に径を増大しながら拡がる曲面状の第2研削面とを有し、
前記第1研削面は、前記半導体ウエハの外周面を研削して、前記第1主面からほぼ垂直に立ち上がる垂直状周面を形成し、また、前記第2研削面は、前記垂直状周面の端部から次第に径を減少しながら前記第2主面へ延びる曲面状周面を形成することを特徴とする半導体ウエハの研削装置。 - 請求項1記載の半導体ウエハの研削装置であって、前記研削用砥石の粒度が、♯1500から♯3000とされたことを特徴とする半導体ウエハの研削装置。
- 半導体ウエハを研削する研削工程を含む半導体装置の製造方法であって、前記研削工程が、
第1軸線の周りで回転可能なステージを準備し、また、前記第1軸線とほぼ平行な第2軸線の周りで回転可能であって、前記第2軸線の周りに形成された径がほぼ一定の円筒状の第1研削面と、この第1研削面の端部からその外周へ次第に径を増大しながら拡がる曲面状の第2研削面とを有する第1研削用砥石を前記ステージの外周に配置する準備工程と、
前記準備工程の後で、相対向する第1、第2主面と、前記第1主面の外縁と第2主面の外縁との間に位置する外周面とを有し、前記第1主面に半導体素子を形成した半導体ウエハを、前記第1主面に保護テープを貼り付けた状態で、前記保護テープが前記ステージに接触するようにして前記ステージに固定するウエハ固定工程と、
前記ウエハ固定工程の後で、前記第1軸線の周りで前記ステージを回転し、また、前記第2軸線の周りで前記第1研削用砥石を回転し、前記第1研削面により、前記半導体ウエハの外周面を研削して、前記第1主面からほぼ垂直に立ち上がる垂直状周面を形成し、また、前記第2研削面により、前記垂直状周面の端部から次第に径を減少しながら前記第2主面へ延びる曲面状周面を形成する第1研削工程と、
前記第1研削工程の後で、前記第1研削用砥石とは別の第2研削用砥石を用いて、前記半導体ウエハの第2主面を、前記第1主面とほぼ平行に研削し、前記半導体ウエハの厚さを薄くする第2研削工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項3記載の半導体装置の製造方法であって、前記第1研削工程で形成された前記垂直状周面が、0.2mm以上の厚さを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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