JPH09193000A - 薄板材の切断方法 - Google Patents

薄板材の切断方法

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JPH09193000A
JPH09193000A JP231896A JP231896A JPH09193000A JP H09193000 A JPH09193000 A JP H09193000A JP 231896 A JP231896 A JP 231896A JP 231896 A JP231896 A JP 231896A JP H09193000 A JPH09193000 A JP H09193000A
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JP
Japan
Prior art keywords
cutting
thin plate
plate material
suction
holding
Prior art date
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Pending
Application number
JP231896A
Other languages
English (en)
Inventor
Toru Imanari
徹 今成
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Publication of JPH09193000A publication Critical patent/JPH09193000A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】薄板材の保持、切断前後の処理工程を改善し、
高精度の製品を連続、自動的に得られる薄板材の切断方
法を提供する。 【解決手段】必要部と周辺不要部を別々の支持体により
支持しつつ切断し、切断された周辺不要部を保持しつつ
90゜回転した後、下方へ移動し、不要部の保持を解除
した後、不要部を移送装置により切断装置外へ排出す
る。かつ、第1の辺の不要部処理が、第2の辺の切断と
同時に行われることを特徴とする。なお、第2の辺の不
要部処理のために、反対方向に90゜回転させ、第1辺
の場合とは反対側で行うことが望ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄板材の切断方法
に関し、より詳しく云えば例えば画像形成装置に用いら
れるガラス基板の組み合せ面を切断する際の切断方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】薄板材の切断方法として従来いくつかの
開示がある。それらの例としては、特公平3ー1160
1号公報に2つの例が示されている。そのうちの第1の
例として半導体ウエハーのダイシング装置を用いた切断
方法が挙げられている。この方法は、1枚のウエハーか
ら数十個の半導体チップを切り出すためにウエハーを粘
着シートに貼り付け、そのシートを真空吸着テーブルで
吸着保持し、粘着シートがその厚さ方向に僅かに残る量
の切込みを与えるようにウエハーを切断することからな
る。また、同じく特公平3ー11601号公報に開示さ
れている第2の例としては、ウエハーを直接真空吸着テ
ーブルで保持しウエハーを厚さ方向に僅かに残して溝入
れ加工を行い真空吸着を解除した後に溝入れ部を折り曲
げて各チップを分離する方法もある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
特公平3ー11601号公報に開示されている第一の方
法では粘着シート自体のコストが掛かり、かつシートの
貼り剥し工程の作業コストが加わる等の問題点があり、
また第2の方法ではガラス基板の貼り合わせ部に切り残
し部が残留するので隙間の狭い高精度な貼合わせができ
ない等の問題があった。
【0004】そこで本発明の目的は、薄板材の保持、切
断前後の処理工程を改善し、高精度の製品を連続、かつ
自動的に得られる薄板材の切断方法を提供することであ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の薄板材の切断方
法は、薄板材の切断方法において、薄板材の必要部及び
その周辺不要部を別々の支持体により保持しつつ必要部
と周辺不要部とを切り放すための切断加工を行い、次ぎ
に、全薄板材および支持体を時計回りまたは反時計回り
に90゜旋回させた後、切断された周辺不要部を保持し
つつ下方へ移動し、不要部の保持を解除した後、不要部
を移送装置により切断装置外へ排出することを特徴とし
ている。
【0006】なお、この薄板材の切断方法において、薄
板材の第1辺の切断後の90゜旋回を時計回りとなし、
第1辺の不要部の排出を第2辺の切断中に行い、第2辺
の切断後の90゜旋回を反時計回りとなし、第2辺の不
要部の排出を、その排出方向が第1辺の不要部の排出方
向に対して180゜異なるように行うことが望ましい。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明における解決の手段によれ
ば切断加工後、必要部から不必要周辺部を取り去る際、
この周辺部の除去を精密に制御することが可能となり、
従来、必要部分と不必要周辺部が触れることにより発生
していた相互に傷ががつく機会がなくなった。
【0008】また、薄板材の複数の周辺部を切断加工す
る場合、切断が終了した周辺部の排出作業と、他の周辺
部の切断加工とを同時に行うおこなうことができること
により生産性が向上した。
【0009】
【実施例】次ぎに、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。
【0010】図1は、本発明の薄板材の切断方法の一実
施例を実施するための切断装置の主要部の構成を示す斜
視図である。
【0011】ブレード保持.回転ユニット30は、本体
ベースに取り付けられたY軸方向のスライドユニット3
1A,31Bと、その上に取り付けられたZ軸方向のス
ライドユニット32A,32Bおよび32B内に組み込
まれた不図示のモータユニットから延びる軸部33とそ
の先端に取り付けられた切断用の円盤状砥石ブレード3
4から構成される。なお、砥石ブレード34の回転軸は
Y軸と同方向である。
【0012】X軸スライドユニット2A,2Bには旋回
ユニット3A,3Bが取り付けられており、旋回ユニッ
ト3A,3Bは、不図示の駆動装置によりZ軸回りに旋
回可能な構成となっている。旋回ユニット3B上には被
加工物50を吸着固定するための吸着ユニット9A,1
0A,11Aが取り付けられている。
【0013】吸着ユニット9A,10A,11Aには溝
9Bが形成されており、この溝9B内に形成された不図
示の穴がパイプ9Cへ連通しており、このパイプ9Cは
不図示の真空ポンプへ連結され、吸着ユニット9A,1
0A,11A上面に載置した被加工物50を真空吸着収
する。
【0014】吸着ユニット10AはZ軸方向ガイド10
Dに支持されており、モータ10Eを作動させることで
Z軸方向に昇降可能な構成となっている。吸着ユニット
11Aも吸着ユニット10Aと同一の機構を有し、Z軸
方向に昇降可能な構成となっている。
【0015】被加工物50を砥石ブレード34により切
断する際、砥石ブレード34の逃げのための部分、すな
わち逃げ部10Fが破線で示されている。
【0016】被加工物50を切断した後吸着ユニット1
0Aまたは11A上に残った周辺部を回収する保管箱2
2が設けられ、この保管箱22の上方には吸着ユニット
10A上に残った被加工物50の周辺部を吸着する吸着
パッド21Eが備えられ、軸21Dを介してスライダー
21Bに取り付けられている。
【0017】吸着パッド21Eは軸21Dおよびスライ
ダー21Bの中を通るパイプ21Cに連通しており、パ
イプ21Cは不図示の真空ポンプに連結され被加工物の
周辺部を吸着できる機構となっている。
【0018】次ぎに、上述の切断装置を用いた本発明の
薄板材の切断方法について説明する。
【0019】本実施例においては、ガラス基板50の隣
り合う2辺を切断するものである。なお、この2辺のう
ち説明の便宜上、ガラス基板50を時計方向に旋回させ
たとき先頭側の辺を第1辺、後続側の辺を第2辺と唱え
る。
【0020】先ず、吸着ユニット10A,11Aの上面
と吸着ユニット9Aの上面とを同一平面になるようにモ
ータ10Eにより調節する。そして第1辺および吸着ユ
ニット10Aがブレード34に近い側に位置決めする。
(すなわち、これらが図1に示された状態から見て反時
計回りに90゜旋回させた状態である。) 次ぎに、吸着ユニットの上面に被加工物として長方形の
形状のガラス基板50を載置する。その際、ガラス基板
50の被切断ラインが逃げ部10Fの直上に位置するよ
うに位置決めする。位置決め後、溝9Bを介してガラス
基板50を真空吸着し、ガラス基板の吸着ユニット9
A,10A,11Aへの固定を行う。
【0021】次ぎに、X軸スライドユニット2A,2B
を軸方向新動させ砥石ブレード34によりガラス基板5
0をX方向に切断する。
【0022】切断終了後、各吸着ユニット9A,10
A,11A上のガラス基板を吸着保持したまま旋回ユニ
ット3Bを時計回りに90゜回転させる。図1にこの回
転後の状態を示す。
【0023】次ぎに、新たにX軸に向いたガラス基板5
0の第2辺の端部を同様に砥石ブレード34によって切
断する。この際、切断と同時に次ぎの一連の作業を行
う。
【0024】吸着ユニット10Aをモータ10Eにより
下方へ下げる。
【0025】吸着パッド21Eにより、吸着ユニット1
0A上のガラス基板50の第1辺の周辺部を吸着し、吸
着ユニット10Aの真空吸着を解除する。
【0026】周辺部を、スライダ21Bにより保管箱2
2に回収する。
【0027】次ぎに、第2辺の周辺部を回収のために旋
回ユニット3Bを反時計方向に90゜回転する。
【0028】以後の第2辺に関する操作は、第1辺に関
して行ったことと同様に行うが、その操作場所は基板の
中心からみて反対側である。図1において、保管箱23
以外の関連パーツの参照番号および名称の記載を省略す
る。
【0029】以上の方法により切断加工と、すでに切断
された周辺部の回収を同時に行うことができる。また、
切断後のガラス基板必要部と周辺部がそれぞれの吸着ユ
ニットによって強固に固定された状態で周辺部を切断装
置から遠ざけ、回収を行うので、必要部と周辺部とが接
触することによる必要部への傷の発生がない。
【0030】なお、以上説明した例の外に両周辺部の回
収を1箇所で行う方法も考えられるが、その方法は、設
備が簡略化されるかわりに次ぎの基板の操作の開始に手
間が掛かるという問題がある。
【0031】
【発明の効果】以上説明したとおり本発明は、薄板材の
保持、切断および不必要部の回収の一連の手順を改善す
ることにより、切断部に傷の発生のない高精度の切断を
連続的かつ自動的に行うことができるので、高品質な製
品を低コストで製造できる薄板材の切断方法を提供でき
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の薄板材の切断方法の一実施例を実施す
るための切断装置の主要部の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 本体ベース 2A,2B X軸方向スライドユニット 3A,3B 旋回ユニット 9A,10A,11A 吸着ユニット 9B 溝 9C,21C パイプ 10D Z軸方向ガイド 10E モ−タ 10F ブレ−ド逃げ部 20A ベ−ス 20B,21B スライダ 21A 支持部 21D 軸 21E 吸着パッド 22,23 保管箱 30 ブレ−ド保持,回転ユニット 31A,31B Y軸方向スライドユニット 32A,32B Z軸方向スライドユニット 33 軸部 34 砥石ブレ−ド

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄板材の切断方法において、薄板材の必
    要部及びその周辺不要部を別々の支持体により保持しつ
    つ前記必要部と前記周辺不要部とを切り放すための切断
    加工を行い、次ぎに、全薄板材および支持体を時計回り
    または反時計回りに90゜旋回させた後、切断された前
    記周辺不要部を保持しつつ下方へ移動し、該不要部の保
    持を解除した後、該不要部を移送装置により切断装置外
    へ排出することを特徴とする薄板材の切断方法。
  2. 【請求項2】 薄板材の第1辺の切断後の前記90゜旋
    回を時計回りとなし、第1辺の不要部の排出を第2辺の
    切断中に行い、第2辺の切断後の前記90゜旋回を反時
    計回りとなし、第2辺の不要部の排出を、その排出方向
    が第1辺の不要部の排出方向に対して180゜異なるよ
    うに行う請求項1記載の薄板材の切断方法。
JP231896A 1996-01-10 1996-01-10 薄板材の切断方法 Pending JPH09193000A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011036939A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Disco Abrasive Syst Ltd 切断研磨加工装置
CN113369912A (zh) * 2021-05-27 2021-09-10 浙江通达电器有限公司 一种支撑稳定的电磨切割机及其使用方法

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