JP5613793B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Description
Wa:表面
S:ストリート D:デバイス W1:デバイス領域 W2:外周余剰領域
Wb:裏面
W3:凹部
W4:リング状補強部
T、T1:ダイシングテープ F:フレーム
1:保護部材
2:研削装置
20:チャックテーブル 21:研削部 22:回転軸 23:ホイール
24:砥石部
3:減圧成膜装置
31:チャンバー 32:保持部 33:励磁部材 34:スパッタ源
35:高周波電源 36:導入口 37:減圧口
4:切削装置
40:チャックテーブル
400:駆動源 401:移動基台
41:切削手段
410:ハウジング 411:スピンドル 412:切削ブレード
413:支持部
42:切削送り手段
420:ボールネジ 421:パルスモータ 422:ガイドレール
43:アライメント手段
430:赤外線カメラ
44:切り込み送り手段
440:壁部 441:ボールネジ 442:パルスモータ
443:ガイドレール
45:割り出し送り手段
450:ボールネジ 451:移動基台 452:パルスモータ
453:ガイドレール
50:保持テーブル 51:プローブ
6:金属膜
7:凸部
Claims (2)
- ストリートによって区画されて複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、
該ウェーハを回転させ該ウェーハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域を研削す ることによって円形の凹部を形成し、該凹部の外周側に該外周余剰領域を含むリング状補強部を形成した後、
該ウェーハを該ストリートに沿って切断してダイシングすることにより個々のデバイスに分割し、該ストリートの切削時に該ストリートの延長線上のリング状補強部も切削する分割工程が遂行され、該分割工程では、該リング状補強部が形成されたウェーハの表面を ダイシングテープに貼着してダイシングフレームで該ウェーハの裏面が露出した状態とな るように支持し、該ウェーハの裏面側からダイシングして個々のデバイスに分割するウェーハの加工方法。 - ストリートによって区画されて複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、
該ウェーハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域に凹部を形成し、該凹部の外周側に該外周余剰領域を含むリング状補強部を形成した後、
該ウェーハを該ストリートに沿って切断してダイシングすることにより個々のデバイスに分割し、該ストリートの切削時に該ストリートの延長線上のリング状補強部も切削する分割工程が遂行され、該分割工程では、該凹部に収容されて該凹部と該リング状補強部と の段差を吸収する高さの凸部を有するダイシングテープに該リング状補強部が形成された ウェーハの裏面を該凸部が該凹部に収容されるように貼着してダイシングフレームで支持 し、該ウェーハの表面側からダイシングして個々のデバイスに分割するウェーハの加工方法。
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