JPH0811055A - 研磨装置、研磨装置の被研磨材の保持方法、及び被研磨材の保持構造 - Google Patents

研磨装置、研磨装置の被研磨材の保持方法、及び被研磨材の保持構造

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JPH0811055A
JPH0811055A JP14621994A JP14621994A JPH0811055A JP H0811055 A JPH0811055 A JP H0811055A JP 14621994 A JP14621994 A JP 14621994A JP 14621994 A JP14621994 A JP 14621994A JP H0811055 A JPH0811055 A JP H0811055A
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JP
Japan
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polished
holding
polishing
groove
polishing apparatus
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JP14621994A
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Hiroshi Sato
弘 佐藤
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B24B37/32—Retaining rings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウェーハ等の被研磨材を回転研磨する
際、研磨中に被研磨材を確実容易に保持し得るととも
に、研磨液等の研磨剤が研磨中の被研磨面に充分存在し
て、研磨不足や研磨むらが生じない技術を提供する。 【構成】 被研磨材１を研磨液等を用いて研磨盤上に押
圧して回転研磨する場合、ウェーハ等の被研磨材の周辺
を枠状に囲って該被研磨材を保持する環状の保持部４
（リンクガイド）を備え、この保持部に研磨剤の流入用
の溝５を例えば間欠的に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、研磨装置、研磨装置の
被研磨材の保持方法、及び被研磨材の保持構造に関す
る。本発明は、例えば、電子材料（半導体装置等）の形
成の際に、デバイスの形成面等を例えば鏡面状に研磨し
たり、あるいは平坦化研磨を行うような場合などに利用
することができる。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】従来、研磨技術におい
て、図９に略示するように、研磨定盤７に研磨布等の研
磨砥材８を設置し、この研磨布等の上面において上定盤
３に保持された被研磨材１の被研磨面を研磨することが
行われている。被研磨材１（半導体ウェーハ等）は研磨
盤（研磨布８等が設けられている）に対して相対的に移
動して、その被研磨面の研磨を行うが、通常、研磨定盤
７と共に被研磨材１を保持する上定盤３が回転して、研
磨がなされる。このように被研磨材１を動かす場合、被
研磨材１の飛び出し等や位置ずれなどを防止するため、
被研磨材１を保持しておく必要がある。
【０００３】このような研磨技術において、半導体ウェ
ーハ等の被研磨材を、ワックス等の接着剤を用いずに、
直接ドーナツ状のガイドリング内にセットしたまま研磨
する技術が知られている。
【０００４】従来、図１０に示すように、平坦な上定盤
３の外周部をリング状に高くして保持部４とし、被研磨
材１（ウェーハ）を底面２に密着させた状態で研磨を行
う。
【０００５】被研磨材１である半導体ウェーハは、研磨
定盤７上の研磨布８等上に押し付けられ、共に回転した
状態で、研磨剤（研磨液等）を供給しながら研磨が進行
する。
【０００６】この時、保持部４をなすガイドリングの高
さは、被研磨材１であるウェーハが飛び出さないよう、
ウェーハ高さよりわずかに低い位置に設定され、よって
これだけでは保持部４の表面側から研磨剤がウェーハ面
へ侵入しにくい状態になっている。ウェーハ（被研磨材
１）よりガイドリング（保持部４）の高さが低いため、
原理的にはそのすき間から研磨剤がウェーハ面へ供給さ
れるはずであるが、実際には供給不足になり易い。理由
は、一般にすき間が５０〜２００μｍ程度あっても、研
磨砥材である研磨布が弾性体であるため、研磨時の弾性
変形によりこのすき間を防ぐような変形を生じさせてし
まうためである。
【０００７】このように、ガイドリングをなす保持部４
の高さは、ウェーハが研磨中にはずれないようにするた
め、ウェーハの厚さよりわずかに低く設計されているた
め、実際の研磨状態においては、このガイド（保持部
４）がウェーハ面（被研磨面）への研磨液侵入の障壁と
なり、研磨むらが生じ易いという問題点があった。
【０００８】
【発明の目的】本発明は、上記従来技術の問題点を解決
して、研磨中に被研磨材を確実容易に保持し得るととも
に、研磨液等の研磨剤が研磨中の被研磨面に充分存在し
て、研磨不足や研磨むらが生じないようにした研磨装
置、研磨装置の被研磨材の保持方法、及び被研磨材の保
持構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【目的を達成するための手段】本出願の請求項１の発明
は、被研磨材を研磨剤を用いて研磨盤上に押圧して回転
研磨する研磨装置であって、被研磨材の周辺を枠状に囲
って該被研磨材を保持する環状の保持部を備え、前記保
持部には研磨剤の流入用の溝を形成したことを特徴とす
る研磨装置であって、これにより上記目的を達成するも
のである。
【００１０】本出願の請求項２の発明は、前記溝は、保
持部に間欠的に形成したものであることを特徴とする請
求項１に記載の研磨装置であって、これにより上記目的
を達成するものである。
【００１１】本出願の請求項３の発明は、溝の切込み方
向は、保持具中心点へ向かう方向、または中心方向に向
かう平行な方向から、中心方向に向かって溝が広がる
（例えば０°〜９０°）方向の範囲で形成したものであ
ることを特徴とする請求項１または２に記載の研磨装置
であって、これにより上記目的を達成するものである。
【００１２】本出願の請求項４の発明は、溝の表面は、
保持具の外周に向かって被研磨材の保持面と平行である
面から、外周に向かって広がる（例えば０°〜４５°）
面の範囲で形成したものであることを特徴とする請求項
１ないし３のいずれかに記載の研磨装置であって、これ
により上記目的を達成するものである。
【００１３】本出願の請求項５の発明は、保持具の表面
は、保持具外周に向かって被研磨材の保持面と平行であ
る面から、外周に向かって広がる（例えば０°〜４５
°）面の範囲で形成したものであることを特徴とする請
求項１ないし４のいずれかに記載の研磨装置であって、
これにより上記目的を達成するものである。
【００１４】本出願の請求項６の発明は、溝の外周端部
は、平面または曲面の面取り形状としたことを特徴とす
る請求項１ないし５のいずれかに記載の研磨装置であっ
て、これにより上記目的を達成するものである。
【００１５】本出願の請求項７の発明は、保持部の外周
端部の表面は、平面または曲面の面取り形状としたこと
を特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の研磨
装置であって、これにより上記目的を達成するものであ
る。
【００１６】本出願の請求項８の発明は、保持部は円環
状のガイドリングをなしていることを特徴とする請求項
１ないし７のいずれかに記載の研磨装置であって、これ
により上記目的を達成するものである。
【００１７】本出願の請求項９の発明は、保持部は、被
研磨材を保持する上定盤の外周部をリング上に突設して
形成したものであることを特徴とする請求項１ないし８
のいずれかに記載の研磨装置であって、これにより上記
目的を達成するものである。
【００１８】本出願の請求項１０の発明は、被研磨材を
上定盤の底面に密着させ、被研磨材の周囲をリング状の
保持部で保持する構成としたものであることを特徴とす
る請求項９に記載の研磨装置であって、これにより上記
目的を達成するものである。
【００１９】本出願の請求項１１の発明は、被研磨材が
半導体ウェーハであることを特徴とする請求項１ないし
１０のいずれかに記載の研磨装置であって、これにより
上記目的を達成するものである。
【００２０】本出願の請求項１２の発明は、研磨剤が、
研磨液であることを特徴とする請求項１ないし１１のい
ずれかに記載の研磨装置であって、これにより上記目的
を達成するものである。
【００２１】本出願の請求項１３の発明は、被研磨材を
研磨剤を用いて研磨する研磨装置における被研磨材の保
持方法であって、被研磨材は、環状の保持部により該被
研磨材を囲ってこの被研磨材を保持せしめるとともに、
前記保持部には研磨剤が流入する流入部を形成して研磨
時にここから研磨剤が被研磨材の被研磨面に流入する構
成としたことを特徴とする研磨装置における被研磨材の
保持方法であって、これにより上記目的を達成するもの
である。
【００２２】本出願の請求項１４の発明は、前記流入部
は、保持部に溝を形成することにより構成されたもので
あることを特徴とする請求項１３に記載の研磨装置にお
ける被研磨材の保持方法であって、これにより上記目的
を達成するものである。
【００２３】本出願の請求項１５の発明は、前記溝は、
保持部に間欠的に形成したものであることを特徴とする
請求項１４に記載の研磨装置における被研磨材の保持方
法であって、これにより上記目的を達成するものであ
る。
【００２４】本出願の請求項１６の発明は、溝の切込み
方向は、保持具中心点へ向かう方向、または中心方向に
向かう平行な方向から、中心方向に向かって溝が広がる
（例えば０°〜９０°）方向の範囲で形成したものであ
ることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置における
被研磨材の保持方法であって、これにより上記目的を達
成するものである。
【００２５】本出願の請求項１７の発明は、溝の表面
は、保持具の外周に向かって被研磨材の保持面と平行で
ある面から、外周に向かって広がる（例えば０°〜４５
°）面の範囲で形成したものであることを特徴とする請
求項１４ないし１７のいずれかに記載の研磨装置におけ
る被研磨材の保持方法であって、これにより上記目的を
達成するものである。
【００２６】本出願の請求項１８の発明は、保持具の表
面は、保持具外周に向かって被研磨材の保持面と平行で
ある面から、外周に向かって広がる（例えば０°〜４５
°）面の範囲で形成したものであることを特徴とする請
求項１ないし３のいずれかに記載の研磨装置における被
研磨材の保持方法であって、これにより上記目的を達成
するものである。
【００２７】本出願の請求項１９の発明は、溝の外周端
部は、平面または曲面の面取り形状としたことを特徴と
する請求項１４ないし１８のいずれかに記載の研磨装置
における被研磨材の保持方法であって、これにより上記
目的を達成するものである。
【００２８】本出願の請求項２０の発明は、保持部の外
周端部の表面は、平面または曲面の面取り形状としたこ
とを特徴とする請求項１４ないし１８のいずれかに記載
の研磨装置における被研磨材の保持方法であって、これ
により上記目的を達成するものである。
【００２９】本出願の請求項２１の発明は、保持部は円
環状のガイドリングをなしていることを特徴とする請求
項１３ないし２０のいずれかに記載の研磨装置における
被研磨材の保持方法であって、これにより上記目的を達
成するものである。
【００３０】本出願の請求項２２の発明は、保持部は、
被研磨材を保持する上定盤の外周部をリング上に突設し
て形成したものであることを特徴とする請求項１３ない
し２２のいずれかに記載の研磨装置における被研磨材の
保持方法であって、これにより上記目的を達成するもの
である。
【００３１】本出願の請求項２３の発明は、被研磨材を
上定盤の底面に密着させ、被研磨材の周囲をリング上の
保持部で保持する構成としたものであることを特徴とす
る請求項２２に記載の研磨装置における被研磨材の保持
方法であって、これにより上記目的を達成するものであ
る。
【００３２】本出願の請求項２４の発明は、被研磨材が
半導体ウェーハであることを特徴とする請求項１３ない
し２３のいずれかに記載の研磨装置における被研磨材の
保持方法であって、これにより上記目的を達成するもの
である。
【００３３】本出願の請求項２５の発明は、研磨剤が、
研磨液であることを特徴とする請求項１３ないし２４の
いずれかに記載の研磨装置における被研磨材の保持方法
であって、これにより上記目的を達成するものである。
【００３４】本出願の請求項２６の発明は、 被研磨材
を研磨剤を用いて研磨盤上に押圧して回転研磨する場合
の被研磨材の保持構造であって、被研磨材の周辺を枠状
に囲って該被研磨材を保持する環状の保持部を備え、前
記保持部には研磨剤の流入用の溝を形成したことを特徴
とする被研磨材の保持構造であって、これにより上記目
的を達成するものである。
【００３５】本出願の請求項２７の発明は、前記溝は、
保持部に間欠的に形成したものであることを特徴とする
請求項２６に記載の被研磨材の保持構造であって、これ
により上記目的を達成するものである。
【００３６】本出願の請求項２８の発明は、溝の切込み
方向は、保持具中心点へ向かう方向、または中心方向に
向かう平行な方向から、中心方向に向かって溝が広がる
（例えば０°〜９０°）方向の範囲で形成したものであ
ることを特徴とする請求項２６または２７に記載の被研
磨材の保持構造であって、これにより上記目的を達成す
るものである。
【００３７】本出願の請求項２９の発明は、溝の表面
は、保持具の外周に向かって被研磨材の保持面と平行で
ある面から、外周に向かって広がる（例えば０°〜４５
°）面の範囲で形成したものであることを特徴とする請
求項２６ないし２８のいずれかに記載の被研磨材の保持
構造であって、これにより上記目的を達成するものであ
る。
【００３８】本出願の請求項３０の発明は、保持具の表
面は、保持具外周に向かって被研磨材の保持面と平行で
ある面から、外周に向かって広がる（例えば０°〜４５
°）面の範囲で形成したものであることを特徴とする請
求項２６ないし２９のいずれかに記載の被研磨材の保持
構造であって、これにより上記目的を達成するものであ
る。
【００３９】本出願の請求項３１の発明は、溝の外周端
部は、平面または曲面の面取り形状としたことを特徴と
する請求項２６ないし３０のいずれかに記載の被研磨材
の保持構造。
【００４０】本出願の請求項３２の発明は、保持部の外
周端部の表面は、平面または曲面の面取り形状としたこ
とを特徴とする請求項２６ないし３１のいずれかに記載
の被研磨材の保持構造であって、これにより上記目的を
達成するものであるであって、これにより上記目的を達
成するものである。
【００４１】本出願の請求項３３の発明は、保持部は円
環状のガイドリングをなしていることを特徴とする請求
項２６ないし３２のいずれかに記載の被研磨材の保持構
造であって、これにより上記目的を達成するものであ
る。
【００４２】本出願の請求項３４の発明は、保持部は、
被研磨材を保持する上定盤の外周部をリング上に突設し
て形成したものであることを特徴とする請求項２６ない
し３３のいずれかに記載の被研磨材の保持構造であっ
て、これにより上記目的を達成するものである。
【００４３】本出願の請求項３５の発明は、被研磨材を
上定盤の底面に密着させ、被研磨材の周囲をリング状の
保持部で保持する構成としたものであることを特徴とす
る請求項３４に記載の被研磨材の保持構造であって、こ
れにより上記目的を達成するものである。
【００４４】本出願の請求項３６の発明は、被研磨材が
半導体ウェーハであることを特徴とする請求項２６ない
し３５のいずれかに記載の被研磨材の保持構造であっ
て、これにより上記目的を達成するものである。
【００４５】本出願の請求項３７の発明は、研磨剤が、
研磨液であることを特徴とする請求項２６ないし３６の
いずれかに記載の被研磨材の保持構造であって、これに
より上記目的を達成するものである。
【００４６】
【作用】本発明によれば、被研磨材を囲ってこれを保持
する保持部には、研磨剤の流入用の溝を形成したので、
研磨中において、この溝から研磨液等の研磨剤が被研磨
面に充分流入し、均一でむらのない、良好な研磨を達成
できる。
【００４７】
【実施例】以下本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。なお当然のことではあるが、本発明は以下に述べる
実施例によって限定を受けるものではない。
【００４８】実施例１ この実施例は、本発明を半導体ウェーハを研磨液を用い
て研磨する場合に適用したものである。本実施例の構造
を、図１（ａ）（平面図）及び図１（ｂ）（断面図）に
示す。
【００４９】この実施例は、図１に示すように、被研磨
材１である被研磨ウェーハを研磨中に保持する際、円環
状（ドーナツ状）のガイドリングとして保持部４を上定
盤３に突設し、この保持部４内に被研磨材１であるウェ
ーハをセットして、研磨時のウェーハ飛び出し防止を行
い、かつの保持部４に間欠的に溝５を設け、研磨液の侵
入性を良くして、研磨代の面内均一性を改善するように
したものである。なお図１（ａ）において、図示の明示
のため、保持部４の溝５が形成されていない部分には、
特に細点を付して示した。（図２，図３においても
同。）
【００５０】この実施例においては、被研磨材１である
半導体ウェーハを研磨液等の研磨剤を用いて研磨定盤上
（ここには研磨クロスが設けられている。図８参照）に
対して変位（回転）させて研磨する場合に、被研磨材１
の周辺を枠状に囲って該被研磨材１を保持する環状の保
持部４（ガイドリング）を備え、この保持部４には研磨
剤の流入用の溝５を形成する。
【００５１】この溝５は、ここでは保持部４であるガイ
ドリングに間欠的に形成したものである。
【００５２】溝５の切込み方向は、図２または図３に示
すように、保持具４の中心点（ガイドリングの中心）へ
向かう方向、または中心方向に向かう平行な方向から、
中心方向に向かって溝が広がる（図のθが例えば０°〜
９０°）方向の範囲で形成できる。なおここで、保持具
４の中心点になる方向とは、図４に符号５ａで示すよう
に、溝の切込みの両側辺がともに中心点になる方向であ
ることを言い、保持具４の中心方向に向かう平行な方向
とは、符号５ｂで示すように、溝の切込みの両側辺が、
中心に向かう平行な直線になっていることを言う。図２
の構造は、溝５の切込み方向を中心に向かって広がるよ
うに角度を付けたので、研磨剤の侵入性を更に向上でき
る。図３に示す構造は、溝５の切込み方向を研磨時のウ
ェーハ回転方向に対して侵入し易い方向にそろえたの
で、効果を向上させ得る。
【００５３】溝５の表面６は、図５に示すように保持具
４の外周に向かって被研磨材の保持面と平行である面
（符号６１で示す面）から、外周に向かって広がる（図
のθが例えば０°〜４５°）面の範囲で形成できる。
【００５４】保持具４（ガイドリング）の表面は、図６
に示すように、保持具４外周に向かって被研磨材の保持
面と平行である面（符号６１で示す面）から、外周に向
かって広がる（図のθが例えば０°〜４５°）面の範囲
で形成できる。
【００５５】溝５の表面６は、その外周端部を、図７に
示すように、平面または曲面の面取り形状にするこがで
きる。
【００５６】保持部４の外周端部の表面は、図８に示す
ように、平面または曲面の面取り形状とすることができ
る。
【００５７】本実施例の保持部４は、円環状、特にドー
ナツ状のガイドリングをなしている。
【００５８】具体的には本実施例におけるこの保持部４
（ガイドリング）は、被研磨材１である半導体ウェーハ
を保持する上定盤３の外周部をリング上に突設して形成
したものである。
【００５９】研磨中、被研磨材１である半導体ウェーハ
は、上定盤３の底面２に密着させ、被研磨材１の周囲を
保持部４（リング）で保持する。
【００６０】この実施例によれば、従来構造の欠点であ
るウェーハ面（被研磨面）への研磨液の侵入不足や、侵
入不安定による研磨むらを解決できる。保持部４である
ガイドリングに溝５を形成し、特に保持部４（ガイドリ
ング）に間欠的に溝５を設け、ここから研磨液を流入さ
せるようにしたからである。また図５ないし図７で説明
したように、保持部４であるガイドリング表面や、溝５
底部形状に勾配や曲面を設けると、更に効果的である。
【００６１】なお本実施例を示す図１中、符号４は保持
部であり本実施例ではガイドリングを示すもので、５は
それに溝を付けた状態、６は溝５の底部を示している。
【００６２】研磨する時、被研磨材１である半導体ウェ
ーハは、研磨定盤７上の研磨砥材８（研磨クロス）に押
し付けられ、共に回転した状態（図８参照）で、研磨剤
（研磨液等）を供給しながら研磨が進行する。
【００６３】本実施例では、具体的には、保持部４の表
面側に間欠的に中心方向へ深さ１ｍｍ、角度１０°間隔
で溝５を形成した。これにより、被研磨材１であるウェ
ーハの飛び出し防止効果を変えずに、ウェーハ表面への
研磨液の供給も充分行えるようにした。
【００６４】その結果、被研磨ウェーハの研磨レートの
面内均一性を向上させることができ、均一でむらのない
研磨を実現できた。
【００６５】この場合、溝５の切込み方向は図１に示す
ように円の中心点に向かうようにしたが、更に図２に示
すように、研磨液の侵入性をより向上させるため、切込
み方向を中心に向かって広がるよう角度を付けるか、ま
たは図３に示すように研磨時のウェーハ回転方向に対し
て侵入し易い方向にそろえて効果を向上させることもで
きる。
【００６６】一方保持部４であるガイドリングについて
は、その表面を外周部に向かって図６のように勾配を設
けることも良い。また、外周端部を図８に示すように曲
面や平面とすることも有効である。
【００６７】また溝底部６は、図５のように溝底部を外
周に向かって広げるような勾配を持たせることにより、
研磨液の供給能力をより高めることができる。図７のよ
うに面取り構造にすることも効果的である。
【００６８】本実施例によれば、次のような具体的効果
がもたらされる。 研磨レートの面内均一性が向上する。 品質のバラツキが減少する。 研磨歩留りが向上する。 通常の研磨装置に応用できる。 従来構造の保持部のみ改良すればよいので、改造費用
が安価である。 作業性が向上する。 自動化、量産化に対応できる。
【００６９】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、研磨中
に被研磨材を確実容易に保持し得るとともに、研磨液等
の研磨剤が研磨中の被研磨面に充分存在して、研磨不足
や研磨むらが生じないようにした研磨装置、研磨装置の
被研磨材の保持方法、及び被研磨材の保持構造を提供す
ることができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の構成を示す図である。
【図２】保持部の溝構造の別例を示す図である（１）。
【図３】保持部の溝構造の別例を示す図である（２）。
【図４】保持部の溝構造の説明図である。
【図５】溝の表面形状の構造例を示す図である。
【図６】保持部の表面形状の構造例を示す図である
【図７】溝の外周端形状の構造例を示す図である。
【図８】保持部の外周端形状の構造例を示す図である。
【図９】従来の技術を示す構成図である。
【図１０】従来の技術を示す構成図である。
【符号の説明】
１ 被研磨材（半導体ウェーハ） ２ 底面 ３ 上定盤 ４ 保持部（ガイドリング） ５ 溝 ６ 溝底部 ７ 定盤 ８ 研磨クロス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/304 Ｐ Ｚ

Claims (37)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】被研磨材を研磨剤を用いて研磨盤上に押圧
    して回転研磨する研磨装置であって、 被研磨材の周辺を枠状に囲って該被研磨材を保持する環
    状の保持部を備え、 前記保持部には研磨剤の流入用の溝を形成したことを特
    徴とする研磨装置。
  2. 【請求項２】前記溝は、保持部に間欠的に形成したもの
    であることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
  3. 【請求項３】溝の切込み方向は、保持具中心点へ向かう
    方向、または中心方向に向かう平行な方向から、中心方
    向に向かって溝が広がる方向の範囲で形成したものであ
    ることを特徴とする請求項１または２に記載の研磨装
    置。
  4. 【請求項４】溝の表面は、保持具の外周に向かって被研
    磨材の保持面と平行である面から、外周に向かって広が
    る面の範囲で形成したものであることを特徴とする請求
    項１ないし３のいずれかに記載の研磨装置。
  5. 【請求項５】保持具の表面は、保持具外周に向かって被
    研磨材の保持面と平行である面から、外周に向かって広
    がる面の範囲で形成したものであることを特徴とする請
    求項１ないし４のいずれかに記載の研磨装置。
  6. 【請求項６】溝の外周端部は、平面または曲面の面取り
    形状としたことを特徴とする請求項１ないし５のいずれ
    かに記載の研磨装置。
  7. 【請求項７】保持部の外周端部の表面は、平面または曲
    面の面取り形状としたことを特徴とする請求項１ないし
    ６のいずれかに記載の研磨装置。
  8. 【請求項８】保持部は円環状のガイドリングをなしてい
    ることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載
    の研磨装置。
  9. 【請求項９】保持部は、被研磨材を保持する上定盤の外
    周部をリング上に突設して形成したものであることを特
    徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の研磨装
    置。
  10. 【請求項１０】被研磨材を上定盤の底面に密着させ、被
    研磨材の周囲をリング状の保持部で保持する構成とした
    ものであることを特徴とする請求項９に記載の研磨装
    置。
  11. 【請求項１１】被研磨材が半導体ウェーハであることを
    特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載の研磨
    装置。
  12. 【請求項１２】研磨剤が、研磨液であることを特徴とす
    る請求項１ないし１１のいずれかに記載の研磨装置。
  13. 【請求項１３】被研磨材を研磨剤を用いて研磨する研磨
    装置における被研磨材の保持方法であって、 被研磨材は、環状の保持部により該被研磨材を囲ってこ
    の被研磨材を保持せしめるとともに、 前記保持部には研磨剤が流入する流入部を形成して研磨
    時にここから研磨剤が被研磨材の被研磨面に流入する構
    成としたことを特徴とする研磨装置における被研磨材の
    保持方法。
  14. 【請求項１４】前記流入部は、保持部に溝を形成するこ
    とにより構成されたものであることを特徴とする請求項
    １３に記載の研磨装置における被研磨材の保持方法。
  15. 【請求項１５】前記溝は、保持部に間欠的に形成したも
    のであることを特徴とする請求項１４に記載の研磨装置
    における被研磨材の保持方法。
  16. 【請求項１６】溝の切込み方向は、保持具中心点へ向か
    う方向、または中心方向に向かう平行な方向から、中心
    方向に向かって溝が広がる方向の範囲で形成したもので
    あることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置におけ
    る被研磨材の保持方法。
  17. 【請求項１７】溝の表面は、保持具の外周に向かって被
    研磨材の保持面と平行である面から、外周に向かって広
    がる面の範囲で形成したものであることを特徴とする請
    求項１４ないし１７のいずれかに記載の研磨装置におけ
    る被研磨材の保持方法。
  18. 【請求項１８】保持具の表面は、保持具外周に向かって
    被研磨材の保持面と平行である面から、外周に向かって
    広がる面の範囲で形成したものであることを特徴とする
    請求項１ないし３のいずれかに記載の研磨装置における
    被研磨材の保持方法。
  19. 【請求項１９】溝の外周端部は、平面または曲面の面取
    り形状としたことを特徴とする請求項１４ないし１８の
    いずれかに記載の研磨装置における被研磨材の保持方
    法。
  20. 【請求項２０】保持部の外周端部の表面は、平面または
    曲面の面取り形状としたことを特徴とする請求項１４な
    いし１８のいずれかに記載の研磨装置における被研磨材
    の保持方法。
  21. 【請求項２１】保持部は円環状のガイドリングをなして
    いることを特徴とする請求項１３ないし２０のいずれか
    に記載の研磨装置における被研磨材の保持方法。
  22. 【請求項２２】保持部は、被研磨材を保持する上定盤の
    外周部をリング上に突設して形成したものであることを
    特徴とする請求項１３ないし２２のいずれかに記載の研
    磨装置における被研磨材の保持方法。
  23. 【請求項２３】被研磨材を上定盤の底面に密着させ、被
    研磨材の周囲をリング上の保持部で保持する構成とした
    ものであることを特徴とする請求項２２に記載の研磨装
    置における被研磨材の保持方法。
  24. 【請求項２４】被研磨材が半導体ウェーハであることを
    特徴とする請求項１３ないし２３のいずれかに記載の研
    磨装置における被研磨材の保持方法。
  25. 【請求項２５】研磨剤が、研磨液であることを特徴とす
    る請求項１３ないし２４のいずれかに記載の研磨装置に
    おける被研磨材の保持方法。
  26. 【請求項２６】被研磨材を研磨剤を用いて研磨盤上に押
    圧して回転研磨する場合の被研磨材の保持構造であっ
    て、 被研磨材の周辺を枠状に囲って該被研磨材を保持する環
    状の保持部を備え、 前記保持部には研磨剤の流入用の溝を形成したことを特
    徴とする被研磨材の保持構造。
  27. 【請求項２７】前記溝は、保持部に間欠的に形成したも
    のであることを特徴とする請求項２６に記載の被研磨材
    の保持構造。
  28. 【請求項２８】溝の切込み方向は、保持具中心点へ向か
    う方向、または中心方向に向かう平行な方向から、中心
    方向に向かって溝が広がる方向の範囲で形成したもので
    あることを特徴とする請求項２６または２７に記載の被
    研磨材の保持構造。
  29. 【請求項２９】溝の表面は、保持具の外周に向かって被
    研磨材の保持面と平行である面から、外周に向かって広
    がる面の範囲で形成したものであることを特徴とする請
    求項２６ないし２８のいずれかに記載の被研磨材の保持
    構造。
  30. 【請求項３０】保持具の表面は、保持具外周に向かって
    被研磨材の保持面と平行である面から、外周に向かって
    広がる面の範囲で形成したものであることを特徴とする
    請求項２６ないし２９のいずれかに記載の被研磨材の保
    持構造。
  31. 【請求項３１】溝の外周端部は、平面または曲面の面取
    り形状としたことを特徴とする請求項２６ないし３０の
    いずれかに記載の被研磨材の保持構造。
  32. 【請求項３２】保持部の外周端部の表面は、平面または
    曲面の面取り形状としたことを特徴とする請求項２６な
    いし３１のいずれかに記載の被研磨材の保持構造。
  33. 【請求項３３】保持部は円環状のガイドリングをなして
    いることを特徴とする請求項２６ないし３２のいずれか
    に記載の被研磨材の保持構造。
  34. 【請求項３４】保持部は、被研磨材を保持する上定盤の
    外周部をリング上に突設して形成したものであることを
    特徴とする請求項２６ないし３３のいずれかに記載の被
    研磨材の保持構造。
  35. 【請求項３５】被研磨材を上定盤の底面に密着させ、被
    研磨材の周囲をリング状の保持部で保持する構成とした
    ものであることを特徴とする請求項３４に記載の被研磨
    材の保持構造。
  36. 【請求項３６】被研磨材が半導体ウェーハであることを
    特徴とする請求項２６ないし３５のいずれかに記載の被
    研磨材の保持構造。
  37. 【請求項３７】研磨剤が、研磨液であることを特徴とす
    る請求項２６ないし３６のいずれかに記載の被研磨材の
    保持構造。
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