JPH11291161A - 研磨方法 - Google Patents
研磨方法Info
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- JPH11291161A JPH11291161A JP9564498A JP9564498A JPH11291161A JP H11291161 A JPH11291161 A JP H11291161A JP 9564498 A JP9564498 A JP 9564498A JP 9564498 A JP9564498 A JP 9564498A JP H11291161 A JPH11291161 A JP H11291161A
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- JP
- Japan
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- workpiece
- polishing
- holding jig
- plate
- stopper
- Prior art date
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Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨剤を供給しつつ研磨定盤と摺り合わせな
がら被加工物の表面を研磨加工する片面研磨加工におい
て、被加工物の貼付でプレート中心に対する放線方向の
距離などによって、被加工物の除去速度に違いが発生
し、加工を進めるに伴ってプレートの表面からの被加工
物高さにバラツキが生じる。 【解決手段】 プレート平面上にストッパーを配置して
被加工物の加工終了点を求め、プレートより小さい被加
工物の保持治具を設けることで洗浄液の少量化を図り、
保持治具の被加工物の貼り付け面に複数の溝を形成する
ことで被加工物の貼り付け面部に混入したほこりなどの
異物を溝によって取り除き保持治具の平坦な貼り付け面
と被加工物が隙間なく密着する。
がら被加工物の表面を研磨加工する片面研磨加工におい
て、被加工物の貼付でプレート中心に対する放線方向の
距離などによって、被加工物の除去速度に違いが発生
し、加工を進めるに伴ってプレートの表面からの被加工
物高さにバラツキが生じる。 【解決手段】 プレート平面上にストッパーを配置して
被加工物の加工終了点を求め、プレートより小さい被加
工物の保持治具を設けることで洗浄液の少量化を図り、
保持治具の被加工物の貼り付け面に複数の溝を形成する
ことで被加工物の貼り付け面部に混入したほこりなどの
異物を溝によって取り除き保持治具の平坦な貼り付け面
と被加工物が隙間なく密着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物を研磨剤
を供給しつつ研磨定盤と摺り合わせながら被加工物の表
面を研磨する片面研磨加工法に関するものである。
を供給しつつ研磨定盤と摺り合わせながら被加工物の表
面を研磨する片面研磨加工法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年エレクトロニクスを中心とする科学
技術の進展に伴い、それらの機器に使用される部品材料
には平面度、表面粗さ、寸法精度などの加工精度が極め
て高度な水準で要求されている。
技術の進展に伴い、それらの機器に使用される部品材料
には平面度、表面粗さ、寸法精度などの加工精度が極め
て高度な水準で要求されている。
【０００３】これを実現するための最も信頼性の高い技
術は研磨加工であり、益々その役割は重要な物となって
いる。
術は研磨加工であり、益々その役割は重要な物となって
いる。
【０００４】研磨加工には通常図１、図２に示すような
片面研磨装置が広く使用されている。これは加工物をプ
レートの表面上に接着剤で保持し、研磨剤を供給しつつ
研磨定盤の回転とプレートの公転または自転で互いに摺
り合わせながら加工を進めて行くものである。
片面研磨装置が広く使用されている。これは加工物をプ
レートの表面上に接着剤で保持し、研磨剤を供給しつつ
研磨定盤の回転とプレートの公転または自転で互いに摺
り合わせながら加工を進めて行くものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】被加工物をプレート表
面に保持する方法に、通常用いられているのはワックス
による接着である。これは図３に示すようにプレートま
たは／および被加工物をヒーター上（一般的にホットプ
レートを用いる）に載せて加熱し、プレートの表面また
は／および被加工物表面にワックスを薄く塗布してから
両者を貼り合わせ加圧して全体を冷却しワックスを固化
さる。
面に保持する方法に、通常用いられているのはワックス
による接着である。これは図３に示すようにプレートま
たは／および被加工物をヒーター上（一般的にホットプ
レートを用いる）に載せて加熱し、プレートの表面また
は／および被加工物表面にワックスを薄く塗布してから
両者を貼り合わせ加圧して全体を冷却しワックスを固化
さる。
【０００６】プレート上には複数の被加工物が保持され
る。こうした作業の際には、十分な注意を払ってもプレ
ート表面上に等間隔で被加工物を保持することが困難で
ある。たとえば、プレート中心に対する放線方向の距離
や被加工物の隣り合う距離に少なからず偏りが発生す
る。また、被加工物の加工面積に少なからず違いがあ
る。このことは、プレートに接着した被加工物を研磨剤
を供給しつつ、研磨定盤と摺り合わせながら被加工物の
表面を研磨していく片面研磨加工においてプレート中心
に対する放線方向の距離では周速差で、被加工物の隣り
合う距離および被加工物の加工面積では面積比で、被加
工物の除去速度に違いが発生し加工を進めるに伴ってプ
レートの表面からの被加工物高さにバラツキが生じる。
このことは加工された被加工物の厚みバラツキとなり製
品歩留まりの低下を招く。
る。こうした作業の際には、十分な注意を払ってもプレ
ート表面上に等間隔で被加工物を保持することが困難で
ある。たとえば、プレート中心に対する放線方向の距離
や被加工物の隣り合う距離に少なからず偏りが発生す
る。また、被加工物の加工面積に少なからず違いがあ
る。このことは、プレートに接着した被加工物を研磨剤
を供給しつつ、研磨定盤と摺り合わせながら被加工物の
表面を研磨していく片面研磨加工においてプレート中心
に対する放線方向の距離では周速差で、被加工物の隣り
合う距離および被加工物の加工面積では面積比で、被加
工物の除去速度に違いが発生し加工を進めるに伴ってプ
レートの表面からの被加工物高さにバラツキが生じる。
このことは加工された被加工物の厚みバラツキとなり製
品歩留まりの低下を招く。
【０００７】厚みバラツキを少なくするために一般的に
は、被加工物の除去が遅い加工部位のプレート上におも
りを載せて加工量の調整をしながら被加工物の厚みを制
御している。この方法は熟練が必要で載せるおもりの荷
重や載せる位置の設定、加工時間などノウハウを必要と
する。
は、被加工物の除去が遅い加工部位のプレート上におも
りを載せて加工量の調整をしながら被加工物の厚みを制
御している。この方法は熟練が必要で載せるおもりの荷
重や載せる位置の設定、加工時間などノウハウを必要と
する。
【０００８】プレート上に被加工物を接着固定する時、
プレートおよび被加工物を充分に洗浄し異物などの付着
がないようにすることも重要である。
プレートおよび被加工物を充分に洗浄し異物などの付着
がないようにすることも重要である。
【０００９】洗浄液には一般的に溶剤（ＩＰＡ、アセト
ンなど）が用いられる。片面研磨は、プレート表面上に
直接被加工物を接着固定して行われる。それに用いられ
るプレートは比較的大きい。そのため洗浄槽に大きな物
が必要で使用される溶剤も多量となる。加工終了後の被
加工物を取り除いたプレート表面には接着剤および砥粒
が付着しているため溶剤の汚れが速く、溶剤の交換回数
も多くなる。このことは、環境問題が問われている現在
において大きな問題といえる。
ンなど）が用いられる。片面研磨は、プレート表面上に
直接被加工物を接着固定して行われる。それに用いられ
るプレートは比較的大きい。そのため洗浄槽に大きな物
が必要で使用される溶剤も多量となる。加工終了後の被
加工物を取り除いたプレート表面には接着剤および砥粒
が付着しているため溶剤の汚れが速く、溶剤の交換回数
も多くなる。このことは、環境問題が問われている現在
において大きな問題といえる。
【００１０】また、洗浄および接着はクリーンルームで
行うのが望ましいが、一般的には研磨装置を設置した実
験室で或いは実験室に設置したクリーンベンチ内で行わ
れている。しかしながら空気中には微少なほこりなどが
浮遊しこれが接着時にプレート表面や被加工物の接着面
に付着し被加工物の品質低下を招く。
行うのが望ましいが、一般的には研磨装置を設置した実
験室で或いは実験室に設置したクリーンベンチ内で行わ
れている。しかしながら空気中には微少なほこりなどが
浮遊しこれが接着時にプレート表面や被加工物の接着面
に付着し被加工物の品質低下を招く。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、上述し
た欠点を解決することにある。
た欠点を解決することにある。
【００１２】プレートに配置したストッパーで、被加工
物の加工終了点を容易に求め、保持治具を設けることで
洗浄液の少量化と保持治具の被加工物の保持面に溝を形
成する事で保持治具と被加工物の保持面に異物などを介
在させることがなく被加工物を容易に且つ高品質に得る
ことを特徴とする。
物の加工終了点を容易に求め、保持治具を設けることで
洗浄液の少量化と保持治具の被加工物の保持面に溝を形
成する事で保持治具と被加工物の保持面に異物などを介
在させることがなく被加工物を容易に且つ高品質に得る
ことを特徴とする。
【００１３】被加工物の貼り付けでプレート中心に対す
る放線方向の距離では周速差で、被加工物の隣り合う距
離および被加工物の加工面積では面積比で、被加工物の
除去速度に違いが発生し、加工を進めるに伴ってプレー
トの表面からの被加工物高さにバラツキが生じる。加工
の速く進行した被加工物は、前記被加工物に隣接するス
トッパーが研磨定盤に接触して被加工物の除去を制止さ
せる一方、ストッパーがまだ研磨定盤に接触していない
被加工物においては除去が進行する。最終的には、プレ
ートに配置されたすべてのストッパー面が研磨定盤に接
触した時点で加工終了となり、被加工物の厚みが制御さ
れる。
る放線方向の距離では周速差で、被加工物の隣り合う距
離および被加工物の加工面積では面積比で、被加工物の
除去速度に違いが発生し、加工を進めるに伴ってプレー
トの表面からの被加工物高さにバラツキが生じる。加工
の速く進行した被加工物は、前記被加工物に隣接するス
トッパーが研磨定盤に接触して被加工物の除去を制止さ
せる一方、ストッパーがまだ研磨定盤に接触していない
被加工物においては除去が進行する。最終的には、プレ
ートに配置されたすべてのストッパー面が研磨定盤に接
触した時点で加工終了となり、被加工物の厚みが制御さ
れる。
【００１４】本発明の加工終了点を求める研磨方法であ
れば熟練やノウハウを必要とせずだれでもが厚みバラツ
キのない高精度な加工品を容易に得ることができる。
れば熟練やノウハウを必要とせずだれでもが厚みバラツ
キのない高精度な加工品を容易に得ることができる。
【００１５】被加工物を接着固定する時、保持治具およ
び被加工物を充分に洗浄し接着面に異物などの付着がな
いようにすることが重要である。
び被加工物を充分に洗浄し接着面に異物などの付着がな
いようにすることが重要である。
【００１６】保持治具は、被加工物の貼付面サイズと同
等または多少大きい程度で良く、従来の片面研磨に用い
られるプレートと比較して小型化できる。そのため洗浄
槽は小さな物でよく使用される溶剤も少量でよい。
等または多少大きい程度で良く、従来の片面研磨に用い
られるプレートと比較して小型化できる。そのため洗浄
槽は小さな物でよく使用される溶剤も少量でよい。
【００１７】また、保持治具に被加工物を貼り付けする
作業中に発生する微少なほこりなど異物の混入では、加
熱状態で被加工物を加圧と左右に微少移動させながら貼
り付けることで保持治具に形成した溝部に微少なほこり
など異物が取り除かれ保持治具の平坦な貼り付け面と被
加工物が隙間なく密着する。
作業中に発生する微少なほこりなど異物の混入では、加
熱状態で被加工物を加圧と左右に微少移動させながら貼
り付けることで保持治具に形成した溝部に微少なほこり
など異物が取り除かれ保持治具の平坦な貼り付け面と被
加工物が隙間なく密着する。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下本願発明の一実施例について
図面を参照しながら説明する。
図面を参照しながら説明する。
【００１９】被加工物１２の保持治具１３の構成は、図
５、図６に示すように被加工物１２を貼り付けする貼り
付け面１９に等間隔で直線なＶ溝１８を複数本形成し、
プレート１１の取り付け面２０にはプレート１１に固定
するための位置決め穴２１と雌ねじ２２が形成されてい
る。
５、図６に示すように被加工物１２を貼り付けする貼り
付け面１９に等間隔で直線なＶ溝１８を複数本形成し、
プレート１１の取り付け面２０にはプレート１１に固定
するための位置決め穴２１と雌ねじ２２が形成されてい
る。
【００２０】保持治具１３の品質は、被加工物１２の貼
り付け面１９とプレート１１の取り付け面２０の平面度
および平行度は１μｍ 以下である。
り付け面１９とプレート１１の取り付け面２０の平面度
および平行度は１μｍ 以下である。
【００２１】プレート１１の構成は、図７に示すように
平面上に３等分のストッパー２６を具備と保持治具１３
を位置決めする穴２１と保持治具１３を固定するボルト
２５を差し込む穴２３が形成されている。
平面上に３等分のストッパー２６を具備と保持治具１３
を位置決めする穴２１と保持治具１３を固定するボルト
２５を差し込む穴２３が形成されている。
【００２２】ストッパー２６は、図１０に示すようにス
トッパー２６に雌ねじが形成されプレート１１にボルト
２５で固定されている。材料にアルミナを用いた。
トッパー２６に雌ねじが形成されプレート１１にボルト
２５で固定されている。材料にアルミナを用いた。
【００２３】プレート１１の品質は、保持治具１３の取
り付け面の平面度と保持治具１３の取り付け面からスト
ッパー２６の高さバラツキは１μｍ 以下である。
り付け面の平面度と保持治具１３の取り付け面からスト
ッパー２６の高さバラツキは１μｍ 以下である。
【００２４】本実施例の加工終了点の求め方は、被加工
物１２で所望する厚みを適当な厚みで設定し、その設定
された厚み分だけ保持治具１３をストッパー２６高さよ
り低く設け被加工物の厚みを得る。
物１２で所望する厚みを適当な厚みで設定し、その設定
された厚み分だけ保持治具１３をストッパー２６高さよ
り低く設け被加工物の厚みを得る。
【００２５】一実施例に用いた研磨装置は、図１に示す
近似な構成で１２インチの研磨定盤５が保持された片面
研磨装置を用いた。
近似な構成で１２インチの研磨定盤５が保持された片面
研磨装置を用いた。
【００２６】始めに保持治具１３に被加工物１２を接着
固定する。接着方法は、保持治具１３および被加工物１
２に付着している異物を取り除く洗浄を行う。
固定する。接着方法は、保持治具１３および被加工物１
２に付着している異物を取り除く洗浄を行う。
【００２７】洗浄方法は、超音波洗浄で洗浄液にＩＰＡ
およびアセトンを用いた。接着方法は、図３に示すよう
にホットプレート１４上に保持治具１３と被加工物１２
を置き、ホットプレート１４を８０℃〜１００℃に加熱
する。次にホットプレート１４上に置かれ加熱された保
持治具１３表面に接着剤１６を塗布しその上に被加工物
１２を載せる。
およびアセトンを用いた。接着方法は、図３に示すよう
にホットプレート１４上に保持治具１３と被加工物１２
を置き、ホットプレート１４を８０℃〜１００℃に加熱
する。次にホットプレート１４上に置かれ加熱された保
持治具１３表面に接着剤１６を塗布しその上に被加工物
１２を載せる。
【００２８】ホットプレート１４上で被加工物１２を押
さえながら、保治具１３の貼り付け面１９に形成した直
線なＶ溝１８に対して直角方向でピッチ分程度左右に移
動させ、接着剤１６が保持治具１３と被加工物１２の間
に満遍なく塗布された状態にしてホットプレート１５上
から取り出し図４に示すようにさらに加圧１７しながら
冷却する。
さえながら、保治具１３の貼り付け面１９に形成した直
線なＶ溝１８に対して直角方向でピッチ分程度左右に移
動させ、接着剤１６が保持治具１３と被加工物１２の間
に満遍なく塗布された状態にしてホットプレート１５上
から取り出し図４に示すようにさらに加圧１７しながら
冷却する。
【００２９】接着剤１６には、常温で固形であるエレク
トロンワックスを用いた。被加工物１２には、水晶を用
いた。
トロンワックスを用いた。被加工物１２には、水晶を用
いた。
【００３０】加圧には精密バイスを用いた。次に被加工
物１２が接着固定された保持治具１３をプレート１１に
取り付ける。
物１２が接着固定された保持治具１３をプレート１１に
取り付ける。
【００３１】取り付け方法は、図８に示すようにプレー
ト１１に形成した位置決め穴２１と保持治具１３に形成
した位置決め穴２１を合わせ、その両方の穴に軸２４を
差し込み保持治具１３の中央に形成した雌ねじ２２にボ
ルト２５をねじ込み固定する。
ト１１に形成した位置決め穴２１と保持治具１３に形成
した位置決め穴２１を合わせ、その両方の穴に軸２４を
差し込み保持治具１３の中央に形成した雌ねじ２２にボ
ルト２５をねじ込み固定する。
【００３２】前記プレート１１と保持治具１３と前記保
持治具１３に接着固定された被加工物１２が一体となっ
た状態で図１、図２に示すように研磨装置に配置して、
研磨剤１０を供給しつつ研磨定盤５とプレート１１を回
転させ摺り合わせながら被加工物１２の表面を研磨加工
する。研磨加工は荒研磨と仕上げ研磨を行う。
持治具１３に接着固定された被加工物１２が一体となっ
た状態で図１、図２に示すように研磨装置に配置して、
研磨剤１０を供給しつつ研磨定盤５とプレート１１を回
転させ摺り合わせながら被加工物１２の表面を研磨加工
する。研磨加工は荒研磨と仕上げ研磨を行う。
【００３３】研磨定盤５の材質は、荒研磨に鋳物を仕上
げ研磨に錫を用いた。研磨剤１０は、荒研磨では一般的
に使用されている油系の液にＧＣ砥粒を適量混ぜ合わせ
た物を使用した。仕上げ研磨では市販されている研磨液
と混合したダイヤモンド砥粒を使用した。
げ研磨に錫を用いた。研磨剤１０は、荒研磨では一般的
に使用されている油系の液にＧＣ砥粒を適量混ぜ合わせ
た物を使用した。仕上げ研磨では市販されている研磨液
と混合したダイヤモンド砥粒を使用した。
【００３４】荒研磨加工は、仕上げ加工量３０μｍ 程
度残すところまでＧＣ＃２０００とＧＣ＃４０００を使
い分けて共に適量研磨加工する。
度残すところまでＧＣ＃２０００とＧＣ＃４０００を使
い分けて共に適量研磨加工する。
【００３５】仕上げ研磨加工は、始めに粒径２μｍダイ
ヤモンドで適量研磨加工し、粒径１／４μｍダイヤモン
ドを用いてストッパー全面が研磨定盤に接触するまで研
磨加工した。
ヤモンドで適量研磨加工し、粒径１／４μｍダイヤモン
ドを用いてストッパー全面が研磨定盤に接触するまで研
磨加工した。
【００３６】実施例で研磨加工された被加工物の精度を
測定した結果、平面度・平行度および厚みバラツキが１
μｍ 以下で得られることを確認した。
測定した結果、平面度・平行度および厚みバラツキが１
μｍ 以下で得られることを確認した。
【００３７】
【発明の効果】本発明は、プレートにストッパーを具備
しこのストッパーを利用して加工終了点を求め、被加工
物の厚みを管理するようにしているので被加工物の厚さ
を均一且つ正確に維持する事ができる。
しこのストッパーを利用して加工終了点を求め、被加工
物の厚みを管理するようにしているので被加工物の厚さ
を均一且つ正確に維持する事ができる。
【００３８】被加工物の保持治具は、プレートより遙か
に小さくできることから洗浄装置の小型化、洗浄液の少
量化が図れ、被加工物の貼り付け面部に混入したほこり
などの異物は、保持治具の貼り付け面に形成した複数の
溝によって取り除かれ、被加工物の保持治具の平坦な貼
り付け面と被加工物が隙間なく密着する。
に小さくできることから洗浄装置の小型化、洗浄液の少
量化が図れ、被加工物の貼り付け面部に混入したほこり
などの異物は、保持治具の貼り付け面に形成した複数の
溝によって取り除かれ、被加工物の保持治具の平坦な貼
り付け面と被加工物が隙間なく密着する。
【００３９】前記諸効果で、被加工物の生産能率および
歩留まり向上に寄与する事ができる。
歩留まり向上に寄与する事ができる。
【図１】片面研磨装置の概要示す全体図
【図２】片面研磨装置の概要示す上面図
【図３】被加工物保治具および被加工物を加熱する状況
を示す概略図
を示す概略図
【図４】被加工物保治具に被加工物を加圧接着する状況
を示す概略図
を示す概略図
【図５】被加工物保治具の概略図
【図６】被加工物保治具の下面側と側面側から見た図
【図７】プレートの概略図
【図８】プレートに被加工物保治具を固定する断面図
【図９】プレートに被加工物保治具およびストッパーの
配置を示す概略図
配置を示す概略図
【図１０】プレートにストッパーを固定する断面図
【図１１】被加工物保治具とストッパーを用いた片面研
磨方法を示す概略図
磨方法を示す概略図
１ 研磨装置 ２ 駆動モータ ３ スイッチボックス ４ 回転プレート ５ 研磨定盤 ６ 固定アーム ７ ローラ ８ ガイドリング ９ 研磨剤供給ノズル １０ 研磨剤 １１ プレート １２ 被加工物 １３ 保持治具 １４ ホットプレート １５ ヒータ １６ 接着剤 １７ 加圧 １８ Ｖ溝 １９ 貼り付け面 ２０ 取り付け面 ２１ 位置決め穴 ２２ 雌ねじ ２３ ボルト用穴 ２４ 位置決め軸 ２５ ボルト ２６ ストッパー
Claims (14)
- 【請求項１】適当な厚みを有する円形の平板（以下プレ
ートと称す）を用いて研磨剤を供給しつつ研磨定盤と摺
り合わせながら被加工物の表面を研磨加工する片面研磨
加工において、被加工物を保持する保持治具を有し、プ
レート平面上に前記被加工物の保持治具を取り付けて被
加工物を研磨することを特徴とする研磨方法。 - 【請求項２】研磨剤を供給しつつ研磨定盤と摺り合わせ
ながら被加工物の表面を研磨加工する片面研磨加工にお
いて、プレート平面上にストッパーを具備し、被加工物
の加工終了点を求めることを特徴とする研磨方法。 - 【請求項３】研磨剤を供給しつつ研磨定盤と摺り合わせ
ながら被加工物の表面を研磨加工する片面研磨加工にお
いて、被加工物を保持する保持治具を有し、ストッパー
を具備したプレート平面上に前記被加工物の保治具を取
り付けて被加工物の加工終了点を求めることを特徴とす
る研磨方法。 - 【請求項４】研磨剤を供給しつつ研磨定盤と摺り合わせ
ながら被加工物の表面を研磨加工する片面研磨加工で、
被加工物が第一の被加工材料と第二の被加工材料が接合
され一体となった構造で、前記被加工物の接合された面
を基準に第一の被加工材料および／または第二の被加工
材料の研磨終了点を求める研磨方法において、第一の被
加工材料の加工終了点を求める被加工物の保持治具と第
二の被加工材料の加工終了点を求める被加工物の保持治
具を有し、ストッパーを具備したプレート平面上に前記
被加工物の保持治具を取り付けて第一の被加工材料およ
び／または第二の被加工材料の加工終了点を求めること
を特徴とする研磨方法。 - 【請求項５】研磨剤を供給しつつ研磨定盤と摺り合わせ
ながら被加工物の表面を研磨加工する片面研磨加工で、
被加工物が第一の被加工材料と第二の被加工材料が接合
され一体となった構造で、前記被加工物の接合された面
を基準に第一の被加工材料および／または第二の被加工
材料の研磨終了点を求める研磨方法において、第一の被
加工材料の加工終了点を求めるストッパーをプレート平
面上に具備したプレートと第二の被加工材料の加工終了
点を求めるストッパーをプレート平面上に具備したプレ
ートと被加工物を保持する保持治具を有し、前記プレー
ト平面上に前記被加工物の保持治具を取り付けて第一の
被加工材料および／または第二の被加工材料の加工終了
点を求めることを特徴とする研磨方法。 - 【請求項６】ストッパーの材質が被加工物の硬度の３倍
以上であることを特徴とする請求項２〜５の何れかに記
載の研磨方法。 - 【請求項７】ストッパーの材質がアルミナまたはダイヤ
モンドであることを特徴とする請求項６記載の研磨方
法。 - 【請求項８】ストッパーが３等分以上であることを特徴
とする請求項２〜５の何れかに記載の研磨方法。 - 【請求項９】被加工物をプレートに取り付けする位置で
ストッパーの最大外接円とストッパーの中心を通る放線
が交わる交点を隣接するストッパー間で直線で結び前記
直線の内側に配置することを特徴とする請求項２〜５の
何れかに記載の研磨方法。 - 【請求項１０】ストッパーの高さを被加工物の加工終了
点と等しく設けることを特徴とする請求項２〜５の何れ
かに記載の研磨方法。 - 【請求項１１】被加工物を保持する保持治具で、被加工
物を保持する保持治具の表面に複数の溝を形成したこと
を特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の研磨方法。 - 【請求項１２】被加工物を保持する保持治具の表面に形
成した溝で、前記溝幅が被加工物の加工終了厚みの３倍
以下と、被加工物と接触する前記保持治具の保持面の幅
が被加工物の加工終了厚みの２倍以上とすることを特徴
とする請求項１１記載の研磨方法。 - 【請求項１３】被加工物を保持する保持治具の表面に形
成した溝形状が、等分な直線または格子状または渦巻き
状または等高線状であることを特徴とする請求項１１ま
たは１２記載の研磨方法。 - 【請求項１４】被加工物の材質が圧電材料であることを
特徴とする請求項１〜１３の何れかに記載の研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9564498A JPH11291161A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | 研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9564498A JPH11291161A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | 研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11291161A true JPH11291161A (ja) | 1999-10-26 |
Family
ID=14143226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9564498A Pending JPH11291161A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | 研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11291161A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100497079B1 (ko) * | 2000-08-25 | 2005-06-23 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 대형 압연밀의 보강용 롤 쵸크 베어링 폴리싱 장치 |
| JP5887633B1 (ja) * | 2014-10-02 | 2016-03-16 | 富士ゼロックス株式会社 | 半導体片の製造方法 |
-
1998
- 1998-04-08 JP JP9564498A patent/JPH11291161A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100497079B1 (ko) * | 2000-08-25 | 2005-06-23 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 대형 압연밀의 보강용 롤 쵸크 베어링 폴리싱 장치 |
| JP5887633B1 (ja) * | 2014-10-02 | 2016-03-16 | 富士ゼロックス株式会社 | 半導体片の製造方法 |
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