JPH0490112A - ヘッド素子支持体の固定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、一面上に薄膜磁気ヘッド素子を整列して設け
たヘッド素子支持体の他面側を治具上に接着するヘッド
素子支持体の固定方法に関し、斜面の下降傾斜方向にス
トッパを有する受台を用い、斜面上に治具及びヘッド素
子支持体を載せ、その自重によってストッパに突き当て
て位置決めし、この状態で、治具にヘッド素子支持体を
接着することにより、ヘッド支持体の形状を保存したま
まで接着固定できるようにしたものである。

〈従来の技術〉 薄膜磁気ヘッド製造工程では、ウェハーまたはへラドピ
ース集合体等のヘッド素子支持体を治具上に接着し、こ
の状態で、研磨、研削及び切断等の加工を行なう。ヘッ
ド素子支持体がヘッドピース集合体である場合の治具に
対する接着及び接着後の研磨技術に関しては、特開平１
−１５４２６４号公報、特開平１−１５４２６５号公報
等に開示されている。これらの従来技術において、ヘッ
ド素子支持体を治具に接着する場合、治具上にヘッド支
持体を位置決めした後、例えばホットメルト等の接着剤
を用い、両者を接着固定する。接着に当って、従来は、
はぼ水平状態に保持された治具の一面上にヘッド素子支
持体を位置決めし、ヘッド素子支持体が動かないように
押えた状態で、両者をホットメルト接着剤を用いて接着
していた。

〈発明が解決しようとする課題〉 上述したように、従来は、はぼ水平状態に保持された治
具の一面上にヘッド素子支持体を位置決めし、ヘッド素
子支持体が動かないように押えた状態で、両者を接着し
ていたため、接着歪等が生じ易いという問題点があった
。接着歪は小さいものであるけれども、ヘッド素子支持
体に設けられた薄膜磁気ヘッド素子は、例えばスロート
ハイドの加工に見られるように、極めて高精度の加工精
度が要求される。このため、上述のような微小な接着歪
であっても、最終製品として得られる薄膜磁気ヘッドの
電磁変換特性に極めて大きな影響を与える。

また、ウェハーの場合、接着時の歪が加工後まで残留し
、薄膜磁気ヘッド素子の磁性膜に応力を与え、磁気特性
を悪化させる。特に、ウェハーは厚み方向の１面側に薄
膜磁気ヘッド素子を設け、対向する他面側の全体を治具
に接着することとなるので、接着歪及び歪応力がきわめ
て大きくなり、電磁変換特性を悪化させる。

そこで、本発明の課題は、上述する従来の問題点を解決
し、接層前のヘッド素子支持体の形状を保存し、所定の
電磁変換特性を有するＦｉＩ膜磁気ヘッドを高歩留で得
ることの可能なヘッド素子支持体の固定方法を提供する
ことにある。

く課題を解決するための手段〉 上述した課題解決のため、本発明は、一面上に薄膜磁気
ヘッド素子を整列して設けたヘッド素子支持体の他面側
を治具上に接着するヘッド素子支持体の固定方法であっ
て、 斜面を有し、前記斜面の下降傾斜方向にストッパを有す
る受台を用い、 前記受台の前記斜面上に前記治具及び前記ヘッド素子支
持体を載せ、前記治具及び前記ヘッド素子支持体を、自
重によって前記ストッパに突き当てて位置決めし、この
状態で、前記治具に前記ヘッド素子支持体を接着するこ
と を特徴とする。

く作用〉 受台の斜面上に治具及びヘッド素子支持体を載せ、その
自重によって斜面上を滑らせ、ストッパに突き当てて位
置決めする。従って、治具及びヘッド素子支持体の位置
決めに当って、外部から力を加える必要がない。このた
め、ヘッド素子支持体の形状を保存できる。

この状態で、治具にヘッド素子支持体を接着することに
より、ヘッド素子支持体の形状を保存したままで、最小
限の接着歪及び歪応力によって両者を接着固定できる。

接着熱処理後の降温は、自然放熱による自然降温で行な
うとよい。こうすると、強制冷却と異なって、歪が小さ
くなる。

受台はアルミニウムまたは銅等の熱伝導率の高い材料で
構成するのが望ましい。受台が上述のような熱伝導率の
高い材料で構成されていると、自然降温に要する時間が
短くなり、接着処理能力が上がり、生産性が向上する。

本願発明にいうヘッド素子支持体には、多数の薄膜磁気
ヘッド素子を格子状に配列したウェハー、及びこのウェ
ハーから列単位で切断されたヘッドピース集合体の両者
が含まれる。ヘッド素子支持体を治具に接着する接着剤
としては、ホットメルト接着剤等が適している。

〈実施例〉 第１図は本発明に係るヘッド素子支持体の固定方法の一
例を示している。図において、１はヘッド素子支持体、
２は治具、３は接着剤、４は受台、５は作業台である。

ヘッド素子支持体１は、一面上に薄膜磁気ヘッド素子を
整列して設けである。ヘッド素子支持体１としては、第
２図に示すように、１面側に多数の薄膜磁気ヘッド素子
Ｑ１〜Ｑｎを格子状に整列したウェハー、または第３図
に示すように、このウェハーから列単位で切断されたベ
ツドピース集合体が含まれる。ヘッド素子支持体１は、
その大部分が例えばＡｈ０３・ＴｉＣ等のセラミック構
造体で構成されていて、薄膜磁気ヘッド素子Ｑ、〜Ｑｎ
は、Ａｌ２Ｏ３等の絶縁膜を介して、ウェハーの１面Ａ
側に形成されている。第２図のウェハーの場合は、薄膜
磁気ヘッド素子Ｑ、〜Ｑ、、を形成した面Ａと対向する
面Ｂが接着面となり、第３図のへラドピース集合体の場
合は、主として、スロートハイドを設定するための研磨
工程となるので、薄膜磁気ヘッド素子のボール部が現わ
れる面Ｃ１と対向する面Ｃ２が接着面となる。

薄膜磁気ヘッド素子Ｑ１〜Ｑ、は、周知のように、ＩＣ
製造テクノロジーと同様の、フォトリソグラフィを主体
とした高精度パターン形成技術によって形成される。第
４図は薄膜磁気ヘッド素子Ｑ１〜Ｑｎの平面拡大部分破
断面図、第５図は同じく第４図Ａ、−Ａ、線上における
断面図を示している。第４図及び第５図は第３図に示し
たベツドピース集合体の状態での薄膜磁気ヘッド素子を
示し、セラミック構造体でなるヘッド素子支持体１はＡ
ｌ２Ｏ，４ｉＣでなる基体１ａの表面にＡｌ２Ｏ！ｌで
なる絶縁膜１ｂを被着させ（第５図参照）、この絶縁膜
１ｂの上に、薄膜磁気ヘッド素子を形成しである。薄膜
磁気ヘッド素子は、下部磁性膜６、ギャップ膜７、上部
磁性膜８、コイル膜９及び層間絶縁膜１０の薄膜積層構
造を有し、全体をＡｌ２Ｏ３等の保護膜１１によって被
覆した構造となっている。

下部磁性膜６及び上部磁性膜８はギャップ膜７を介して
対向するボール部６１．８１と、ボール部６１．８１に
連続するヨーク部６２．８２とを有している。上部磁性
膜８のボール部８１は絶縁ｇ１ｂの面に対して実質的に
平行となるように形成された先端部領域８１１の後方に
、絶縁膜１ｂの面から離れる方向に立ち上がる変位領域
８１２を有し、変位領域８１２を経てヨーク８２に連な
っている。ボール部８１の先端から変位開始点Ｙまでの
深さＴｈがスロートハイドである。ヨーク６２及びヨー
ク８２は後方領域で磁気回路を完成するように結合され
ている。

再び第１図を参照して説明する。治具２は、例えばフェ
ライトまたはステンレス等の材料によって構成されてお
り、一面上にヘッド素子支持体１を載せである。ヘッド
素子支持体１が第２図のウェハーの場合は、薄膜磁気ヘ
ッド素子Ｑ１〜Ｑｎを形成した面Ａと対向する面Ｂが治
具２の面と対面するように配置し、第３図のへラドピー
ス集合体の場合は、薄膜磁気ヘッド素子のボール部が現
われる面Ｃ１と対向する面Ｃ２が、治具２の面と対向す
るように配置する。

接着剤３はホットメルト樹脂でなる接着剤である。第１
図は熱処理前の非接着状態を示している。

受台４は、熱伝導率の高い材料、例えばアルミニウム、
銅等で構成されており、−面側が水平角θで傾斜する斜
面４１となっていて、斜面４１の下降傾斜方向にストッ
パ４２を有する。ストッパ４２の高さＨｌは治具２の厚
みＴ、よりも大きくなっている。４３は冷却用及び重量
軽減用の孔である。

接着工程においては、受台４の斜面４１上に治具２及び
ヘッド素子支持体１を載せ、治具２及びヘッド素子支持
体１を、自重によって斜面４１上を滑らせ、ストッパ４
２に突き当てて位置決めする。従って、治具２及びヘッ
ド素子支持体１は自重によって自然に位置決めされ、外
部から位置決めのための力を加える必要がない。このた
め、ヘッド素子支持体１の形状が保存できる。

そして、この状態で熱処理し、ホットメルト接着剤３に
より、治具２にヘッド素子支持体１を接着する。これに
より、ヘッド素子支持体１の形状を保存したままで、最
小限の接着歪によつて両者１−２を接着固定できる。

接着熱処理後は、自然放熱によつて自然降温させる。こ
れにより、降温時の歪を小さくすることができる。しか
も、受台４はアルミニウムまたは銅等の熱伝導率の高い
材料で構成されているので、自然降温に要する時間が短
くなり、接着処理能力が上がり、生産性が向上する。

この後、研磨、研削または切断加工等の必要な工程を行
なう。ヘッド素子支持体１がへッドビース集合体である
場合の研磨は、特開平１−１５４２６４号公報、特開平
１−１５４２６５号公報等に開示された技術を適用して
実行できる。

第６図は本発明の別の実施例を示す斜視図である。この
実施例では、受台４の傾斜面４１上に間隔を隔ててスト
ッパ４２を設け、１つの受台４で複数個のヘッド素子支
持体１を治具２に接着できるようにしである。ストッパ
４２の個数は任意である。ヘッド素子支持体１は、ヘッ
ドピース集合体として示されているが、ウェハーでもよ
いことは、前述した通りである。

〈発明の効果〉 以上述べたように、本発明は、一面上に薄膜磁気ヘッド
素子を整列して設けたヘッド素子支持体の他面側を治具
上に接着するヘッド素子支持体の固定方法であって、斜
面を有し斜面の下降傾斜方向にストッパを有する受台を
用い、受台の斜面上に治具及びヘッド素子支持体を載せ
、治具及びヘッド素子支持体を、自重によってストッパ
に突き当てて位置決めし、この状態で、治具にヘッド素
子支持体を接着するようにしたから、接着前のヘッド素
子支持体の形状を保存し、所定の電磁変換特性を有する
薄膜磁気ヘッドを高歩留で得ることの可能なヘッド素子
支持体の固定方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るヘッド素子支持体の固定方法の一
例を示す部分断面図、第２図はヘッド素子支持体として
のウェハーの斜視図、第３図は同じくベツドピース集合
体の斜視図、第４図は薄膜磁気ヘッド素子の平面拡大部
分破断面図、第５図は同じく第４図Ａ、−Ａ、線上にお
ける断面図、第６図は本発明に係るヘッド素子支持体の
固定方法の別の例を示す斜視図である。 １・・・ヘッド素子支持体 ２・・・治具　　　　　　３・・・接着剤４・・・受台
　　　　　４１・・・斜面４２・・・ストツバ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）一面上に薄膜磁気ヘッド素子を整列して設けたヘ
   ッド素子支持体の他面側を治具上に接着するヘッド素子
   支持体の固定方法であつて、斜面を有し前記斜面の下降
   傾斜方向にストッパを有する受台を用い、 前記受台の前記斜面上に前記治具及び前記ヘッド素子支
   持体を載せ、前記治具及び前記ヘッド素子支持体を、自
   重によって前記ストッパに突き当てて位置決めし、この
   状態で、前記治具に前記ヘッド素子支持体を接着するこ
   と を特徴とするヘッド素子支持体の固定方法。
2. （２）前記治具に前記ヘッド素子支持体を接着する工程
   は、接着のための熱処理後に自然降温する工程であるこ
   と を特徴とする請求項１に記載のヘッド素子支持体の固定
   方法。
3. （３）前記受台は、アルミニウムまたは銅等の熱伝導率
   の高い材料で構成されていることを特徴とする請求項１
   または２に記載のヘッド素子支持体の固定方法。