JPS6133848A - 薄板の研磨加工方法 - Google Patents

薄板の研磨加工方法

Info

Publication number
JPS6133848A
JPS6133848A JP15335484A JP15335484A JPS6133848A JP S6133848 A JPS6133848 A JP S6133848A JP 15335484 A JP15335484 A JP 15335484A JP 15335484 A JP15335484 A JP 15335484A JP S6133848 A JPS6133848 A JP S6133848A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
polishing
work holder
wax
stress
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP15335484A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6362335B2 (ja
Inventor
Sunao Kodera
直 小寺
Mikio Yamashita
幹生 山下
Akio Yoshida
章男 吉田
Noritaka Maeyama
前山 能孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP15335484A priority Critical patent/JPS6133848A/ja
Publication of JPS6133848A publication Critical patent/JPS6133848A/ja
Publication of JPS6362335B2 publication Critical patent/JPS6362335B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、研磨により形状仕上げ・加工を行なう薄板
の研磨加工方法に関する。
〔従来技術〕
従来の研磨による形状加工の断面図を第1図(al〜(
b)に示す。図において、(1)は被加工物、(2)は
ワークホルダ、(3)はワックスであり、なお被加工物
(1)のAは研磨加工面であり、Bは前加工の状態でワ
ークホルダ(2)に接着されている面である。
従来の研磨加工は上記のように構成され9人面を研磨す
ることよりそのA面の表面形状及び表面粗度を修正する
。それをあられしたのが第1図(1)である。その後、
ワックス(3)を溶融途去し被加工物0)をワークホル
ダ(2)より分離する。それをあられしたのが第1図(
b)である。
ところが、前加工面Bと研磨商人との残留応力の違いの
ため、被加工物(1)は研磨加工後ワークホルダ(2)
に接着固定されている時は良好な形状精度を有していて
も、ワークホルダ(2)より分離後は。
Twym a n効果を生ずることにより、研磨商人が
大きく湾曲し形状精度は著しく劣化するという欠点があ
った。
〔発明の概要〕
この発明は9以上のような欠点を除去するためになされ
たもので、ワークホルダにワックスを介して接着された
被加工物を一度研磨した後、上記被加工物を上記ワーク
ホルダに接着した状態で加熱、徐冷を行ない被加工物の
応力を解放し、その後上記被加工物の研磨を行なうよう
にすることにより、ワークホルダから被加工物を分離後
、被加工物の研磨面が湾曲せず、形状が精度よく保たれ
る薄板の研磨加工方法を得ることを目的としている。
〔発明の実施例〕
第2図は、この発明の一実施例の研磨加工方法の工程順
の薄板の形状変化を示す断面図である。
なお、この実施例では、被加工物(1)は前加工として
研削を施されたゲルマニウムである。
上記のように構成された研磨加工方法において。
先ず、被加工物(1)のA面を研磨することよph面の
表面形状及び表面粗度を修正する。それをあられしたの
が(a)であり9次に被加工物(11とワークホルダ(
2)を固定した状態で、ワックス(3)が溶融する温度
150℃までホットプレート上で加熱し数分放置したあ
と、徐冷し再び被加工物(1)とワークホルダ(2)を
ワックス(3)で接着固定する。その時、被加工物(1
)は応力解放にともない大きく湾曲をして固定さね、そ
の状態を表わしたのがfb)である。次に。
再びA面を研磨することよりA面の形状を修正する。そ
の状態をあられしたのが(C)である。その後。
ワックス(3)を溶融除去し、被加工物(11をワーク
ホルダ(2)より分離しても、すでに一度応力を開放し
ているために、研磨面Aが湾曲することなく形状が精度
よく保たれることになる。
なお、上記実施例では、被加工物(1)及びワークホル
ダ(2)の加熱方法を150℃、数分間としたが。
ワックス(3)が溶融及び残留応力の開放がなされる温
度及び時間の範囲であるかぎり同様の効果を期待できる
また、被加工物(1)を前加工研削のゲルマニウムとし
たが、材質としてゲルマニウムだけでなくタングステン
、モリブデン、シリコン等でも同様の効果を期待でき、
前加工の状態も研削だけでなく。
切削、ラッピング等を施されたものでも同様の効果を期
待できる。
ところで、上記説明ではこの発明を平面修正を行なう場
合について述べたが、その他球面、非球面の曲面形状の
修正にも利用でき、またこの方法を両面に行なうことに
より両面の形状修正を行なうことができることは言うま
でもない。
なお、参考として研削加工においても同様の処理を施す
ことによって同様の効果を期待できる。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したとおり、ワークホルダにワック
スを介して接着された被加工物を一度研磨した後、上記
被加工物を上記ワークホルダに接着した状態で加熱、徐
冷を行ない、その後上記被加工物の研磨を行なうように
したので、被加工物の応力を解放し、ワークホルダから
の分離時の研磨面の湾曲を有効に抑制し、形状精度を容
易に保つという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(al 、 (b)は従来の研磨加工方法の工程
順の薄板の形状変化を示す断面図、第2図(a) 、 
(bJはこの発明の一実施例の工程順の薄板の形状変化
を示す断面図である。 図において、(1)は被加工物、(2)はワークホルダ
。 (3)はワックスでアリ、被加工物(1)の人は研磨加
工面、Bは前加工の状態でワークホルダ(2)に接着さ
れている面である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示すも
のとする。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ワークホルダにワックスを介して接着された被加工物を
    研磨した後、上記被加工物を上記ワークホルダに接着し
    た状態で加熱、徐冷を行ない被加工物の応力を解放し、
    その後上記被加工物の研磨を行なう薄板の研磨加工方法
JP15335484A 1984-07-24 1984-07-24 薄板の研磨加工方法 Granted JPS6133848A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15335484A JPS6133848A (ja) 1984-07-24 1984-07-24 薄板の研磨加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15335484A JPS6133848A (ja) 1984-07-24 1984-07-24 薄板の研磨加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6133848A true JPS6133848A (ja) 1986-02-17
JPS6362335B2 JPS6362335B2 (ja) 1988-12-02

Family

ID=15560625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15335484A Granted JPS6133848A (ja) 1984-07-24 1984-07-24 薄板の研磨加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6133848A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104440415A (zh) * 2014-12-29 2015-03-25 成都精密光学工程研究中心 一种抛光工艺
CN105415027A (zh) * 2015-12-07 2016-03-23 上海现代先进超精密制造中心有限公司 热风枪脱蜡不变形的方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104440415A (zh) * 2014-12-29 2015-03-25 成都精密光学工程研究中心 一种抛光工艺
CN105415027A (zh) * 2015-12-07 2016-03-23 上海现代先进超精密制造中心有限公司 热风枪脱蜡不变形的方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6362335B2 (ja) 1988-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Golini et al. Magnetorheological finishing (MRF) in commercial precision optics manufacturing
JPS62154614A (ja) 接合型半導体基板の製造方法
US3860399A (en) Liquid blocking technique for working a member to precise optical tolerances
JPS6133848A (ja) 薄板の研磨加工方法
JPH0142900B2 (ja)
US2582087A (en) Method of blocking and unblocking lens blanks for surfacing operations
JPS6133801A (ja) 薄板の旋削加工方法
JP3679709B2 (ja) レンズ加工方法
JPS63200951A (ja) 薄板の両面研磨方法
JP2513599B2 (ja) 光導波路基板の製造方法
JPS63123645A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2970729B2 (ja) スパッタリングターゲットの製造方法
JPS6131810Y2 (ja)
SU1094006A1 (ru) Способ изготовлени оптических деталей
JP2001088001A (ja) 光学素子の研削・研磨用治具
JPS6352966A (ja) 両面研磨方法
JP3151478B2 (ja) 結晶体の研磨方法及び研磨治具
JPS6319309B2 (ja)
JPS6331886Y2 (ja)
JP2795980B2 (ja) 高精度平面の加工方法
JPS62152672A (ja) シリコンウエハの加工治具への着脱方法
JP2001334444A (ja) 薄板の曲面加工方法
JPH05228828A (ja) 結晶体の研磨方法および研磨治具
JPH09183047A (ja) 試料研磨方法
JPH0573539B2 (ja)