JPS62152672A - シリコンウエハの加工治具への着脱方法 - Google Patents
シリコンウエハの加工治具への着脱方法Info
- Publication number
- JPS62152672A JPS62152672A JP60293063A JP29306385A JPS62152672A JP S62152672 A JPS62152672 A JP S62152672A JP 60293063 A JP60293063 A JP 60293063A JP 29306385 A JP29306385 A JP 29306385A JP S62152672 A JPS62152672 A JP S62152672A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon wafer
- ring
- shape memory
- wafer
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、シリコンウェハ・の加工治具、例えば研磨仕
上げ冶具等への７５脱方法に関する。
上げ冶具等への７５脱方法に関する。
（従来の技術）
シリコン単結晶ウェハの表面研磨仕上げは、一般には研
磨仕上げ面に対する裏面をエポキシ位（脂などの接着剤
を塗布して研磨台に固定接着することに工９施工さｎ１
研磨仕上げ完了後は固定部を加熱して接着剤を軟化させ
るか或いは溶剤にエフ除去することにより、固定金工９
離脱させる方法が採られている。
磨仕上げ面に対する裏面をエポキシ位（脂などの接着剤
を塗布して研磨台に固定接着することに工９施工さｎ１
研磨仕上げ完了後は固定部を加熱して接着剤を軟化させ
るか或いは溶剤にエフ除去することにより、固定金工９
離脱させる方法が採られている。
（発明が解決しようとする問題点）
上記従来法において、表面研磨仕上げ以降のシリコンウ
ェハの加工プロセスを考慮すると、離脱後ウェハに付着
、残存する接着剤は完全除去する必要かあり、加工コス
ト上問題がある。
ェハの加工プロセスを考慮すると、離脱後ウェハに付着
、残存する接着剤は完全除去する必要かあり、加工コス
ト上問題がある。
従って、現在、量浬加エコストの低減のみならず、品質
の確保の上でも、できるだけクリーンな固定法が必要と
さｎている。
の確保の上でも、できるだけクリーンな固定法が必要と
さｎている。
本発明は、かかる問題点を解決する完全にクリーンなシ
リコンウェハの固定法を提案するものである。
リコンウェハの固定法を提案するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、シリコンウェハ加工治具の該ウェハ固定用リ
ングとして形状記憶Ｉｖｆ性’ｔＮする材料により製作
さｎたものを用い、該リングの内直径寸法を該形状記憶
特性を利用して増減させることによりシリコンウェハを
該リングへ着脱することを特徴とするシリコンウェハの
加工治具への着脱方法に関する。
ングとして形状記憶Ｉｖｆ性’ｔＮする材料により製作
さｎたものを用い、該リングの内直径寸法を該形状記憶
特性を利用して増減させることによりシリコンウェハを
該リングへ着脱することを特徴とするシリコンウェハの
加工治具への着脱方法に関する。
本発明に使用さｎる形状記憶特性に！する材料としては
、後述の実施例に示す７６Ｃｕ−２６Ｚｎ−４ｋｔの他
、次表の如きものがあげられる。
、後述の実施例に示す７６Ｃｕ−２６Ｚｎ−４ｋｔの他
、次表の如きものがあげられる。
（作用）
形状記憶特性″ＩｋＭする金属材料によりシリコンウェ
ハ円板を固定する円筒状のリングを製作し、リング底面
を研磨台等の加工治具に例えば機械的に結合させる。次
いで、該記憶材料特有の変態点温度以上の領域で、リン
グ内径を例えば治工具を利用してシリコンウェハ円板全
挿入可能な程度に押し拡げ、シリコンウェハ円板を挿入
する。然る後、温度を降下させて変態点温度以下の領域
にし、ここで固定用り／グの外周を治工具にエフ圧縮し
てシリコンウェハ全固定リングに装着する。次いで、シ
リコンウェハ・表面の研磨加工を施工する。研磨加工が
完了後、固定リングを変態点温度以上の領域に加熱する
と、形状記憶特性にニジ固定リングの内寸法は増加し、
シリコンウェハが固定金工９離脱できるＯ （実施例） 第１図は、本発明に用いらｎるシリコンウェハ固定用リ
ングの一例を示す図であり、第１図（Ａｌが平面図、第
１図（１３＋が第１図（ＡｌのＡ−Ａ緑断面矢視図であ
る。
ハ円板を固定する円筒状のリングを製作し、リング底面
を研磨台等の加工治具に例えば機械的に結合させる。次
いで、該記憶材料特有の変態点温度以上の領域で、リン
グ内径を例えば治工具を利用してシリコンウェハ円板全
挿入可能な程度に押し拡げ、シリコンウェハ円板を挿入
する。然る後、温度を降下させて変態点温度以下の領域
にし、ここで固定用り／グの外周を治工具にエフ圧縮し
てシリコンウェハ全固定リングに装着する。次いで、シ
リコンウェハ・表面の研磨加工を施工する。研磨加工が
完了後、固定リングを変態点温度以上の領域に加熱する
と、形状記憶特性にニジ固定リングの内寸法は増加し、
シリコンウェハが固定金工９離脱できるＯ （実施例） 第１図は、本発明に用いらｎるシリコンウェハ固定用リ
ングの一例を示す図であり、第１図（Ａｌが平面図、第
１図（１３＋が第１図（ＡｌのＡ−Ａ緑断面矢視図であ
る。
第１図（Ａ）、（Ｂｌにおいて、２が固定用リング、１
が該リング２に固定さｆ″Ｌ次シリコンウエノ・である
。
が該リング２に固定さｆ″Ｌ次シリコンウエノ・である
。
第１図（ＡＪ、（Ｂ）では、固定用リング２の底面と側
壁とが同一の形状記憶特性を有する金属拐料で形成され
た例を示しているが、必ずしも同一材料とする要はなく
、異種材料を結合させたものでも工い。
壁とが同一の形状記憶特性を有する金属拐料で形成され
た例を示しているが、必ずしも同一材料とする要はなく
、異種材料を結合させたものでも工い。
以下、具体的実施例により本発明方法をＵ細に説明する
。
。
第１図に示す固定用リング２を７ＡＣ！ｕ−２６Ｚｎ−
４ｋＬ会金（数子は曾金中のｗｔ％全示す）エリ製作し
た。リング２の内径は１００１１１％肉厚全２鱈、高さ
は０５ｍとした。この固定用リング２に固定するシリコ
ンウェハ１は、厚みα５馴、直径１００ｍのものを用い
た。
４ｋＬ会金（数子は曾金中のｗｔ％全示す）エリ製作し
た。リング２の内径は１００１１１％肉厚全２鱈、高さ
は０５ｍとした。この固定用リング２に固定するシリコ
ンウェハ１は、厚みα５馴、直径１００ｍのものを用い
た。
上記ウェハ１のリング２への着脱上第２図（Ａｌ−（Ｔ
３の態様で行った。
３の態様で行った。
先ず第２図（Ａｌに示す工うに固定用リング２全上記仕
金の変態点である７０℃の温度で、図示省略の治工具を
用いて、シリコンウェハ１が挿入可能な内径１０２■（
上端で）萱で押拡げｔ０次に、りング２が常温にもどっ
た状態で、第２図（Ｂ）に示すようにシリコンウェハ１
ｔｌ−挿入し、第２図（０）に示す工うにしめつけ治具
３，３′にエフシリコンウェハ１ｔ−固定し、図示省略
の研磨を実施した。その後、第２図（ＤＪに示す工うに
ヒータ等の加熱用具４でリング２を加熱し、約７０℃に
するとリング２の内径は形状記憶作用に工り第２図（Ａ
ｌの状態まで広がり、シリコンウェハ１ｔ″はずすこと
かで＠九〇 （発明の効果） 本発明に工ｒｔＦｉ、シリコンウェハは接着剤などによ
り汚染されることなく、表面研磨仕上げ等の加工治具へ
の固定、脱ａｔ容易に行うことかできる。
金の変態点である７０℃の温度で、図示省略の治工具を
用いて、シリコンウェハ１が挿入可能な内径１０２■（
上端で）萱で押拡げｔ０次に、りング２が常温にもどっ
た状態で、第２図（Ｂ）に示すようにシリコンウェハ１
ｔｌ−挿入し、第２図（０）に示す工うにしめつけ治具
３，３′にエフシリコンウェハ１ｔ−固定し、図示省略
の研磨を実施した。その後、第２図（ＤＪに示す工うに
ヒータ等の加熱用具４でリング２を加熱し、約７０℃に
するとリング２の内径は形状記憶作用に工り第２図（Ａ
ｌの状態まで広がり、シリコンウェハ１ｔ″はずすこと
かで＠九〇 （発明の効果） 本発明に工ｒｔＦｉ、シリコンウェハは接着剤などによ
り汚染されることなく、表面研磨仕上げ等の加工治具へ
の固定、脱ａｔ容易に行うことかできる。
第１図（ＡＪ、（Ｂ）は本発明にて使用する固定用リン
グの一例を示す図であり、第２図（ＡＪ〜（ＤＪは本発
明による着脱プロセスを示す図である。 復代理人 内 １） 明 復代理人 萩 原 亮 − 復代理人 安 西 篤 夫 第１図 Ｉ ＣＢ）こう、２ 第２図 （Ａ） へ （Ｄ）２ Ｐ釘１ηｍ霞）−４
グの一例を示す図であり、第２図（ＡＪ〜（ＤＪは本発
明による着脱プロセスを示す図である。 復代理人 内 １） 明 復代理人 萩 原 亮 − 復代理人 安 西 篤 夫 第１図 Ｉ ＣＢ）こう、２ 第２図 （Ａ） へ （Ｄ）２ Ｐ釘１ηｍ霞）−４
Claims (1)
- シリコンウェハ加工治具の該ウェハ固定用リングとして
形状記憶特性を有する材料により製作されたものを用い
、該リングの内直径寸法を該形状記憶特性を利用して増
減させることによりシリコンウェハを該リングへ着脱す
ることを特徴とするシリコンウェハの加工治具への着脱
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60293063A JPS62152672A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | シリコンウエハの加工治具への着脱方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60293063A JPS62152672A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | シリコンウエハの加工治具への着脱方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62152672A true JPS62152672A (ja) | 1987-07-07 |
Family
ID=17789979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60293063A Pending JPS62152672A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | シリコンウエハの加工治具への着脱方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62152672A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011128319A1 (en) * | 2010-04-13 | 2011-10-20 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Method for handling a wafer using a support structure |
| US9607896B2 (en) | 2011-07-01 | 2017-03-28 | Henkel IP & Holding GmbH | Use of repellent material to protect fabrication regions in semi conductor assembly |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP60293063A patent/JPS62152672A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011128319A1 (en) * | 2010-04-13 | 2011-10-20 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Method for handling a wafer using a support structure |
| US9607896B2 (en) | 2011-07-01 | 2017-03-28 | Henkel IP & Holding GmbH | Use of repellent material to protect fabrication regions in semi conductor assembly |
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