JPS5919673A - ウエハ仕上方法 - Google Patents
ウエハ仕上方法Info
- Publication number
- JPS5919673A JPS5919673A JP57129655A JP12965582A JPS5919673A JP S5919673 A JPS5919673 A JP S5919673A JP 57129655 A JP57129655 A JP 57129655A JP 12965582 A JP12965582 A JP 12965582A JP S5919673 A JPS5919673 A JP S5919673A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- lapping
- central portion
- attaching
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ウェハを、ラッピング仕上又は2リジング仕
上等によって磨き仕上げるウェハ仕上方法に関するもの
である。
上等によって磨き仕上げるウェハ仕上方法に関するもの
である。
一般に2例えばフェライトからなる薄いウェハの仕上は
、ウェハの一面を貼付台に、加熱接着により貼付ける工
程と、該貼付台を支持して該貼付台に貼付けられた前記
ウエノ・の他面を、ラッピング又はポリシング等により
磨く工程とにより行われる。
、ウェハの一面を貼付台に、加熱接着により貼付ける工
程と、該貼付台を支持して該貼付台に貼付けられた前記
ウエノ・の他面を、ラッピング又はポリシング等により
磨く工程とにより行われる。
従来、薄いフェライトからなるウエノ・をう、ピング又
はポリンングする場合は、第1図の如く。
はポリンングする場合は、第1図の如く。
ウニ・・2の底面全体を貼付台1にワックス等の接・着
剤4で加熱して接着している。この方法の欠点は、冷却
時に貼付台1とウエノ・2との熱膨張係数の差によシウ
エハ2に応力が残留することがある。
剤4で加熱して接着している。この方法の欠点は、冷却
時に貼付台1とウエノ・2との熱膨張係数の差によシウ
エハ2に応力が残留することがある。
これがラッピングやポリシング加工後のウエノ・の湾曲
発生6一つの原因と考えられている。又両者が同じ熱膨
張係数のものでも、ウエノ・の底面全体が接着により固
定されている場合、ラッピングやポリソング加工による
応力のため、加工面に応力が残留する。これも又、ラッ
ピングやポリシング加工後のウェハの湾曲発生の一つの
原因である。
発生6一つの原因と考えられている。又両者が同じ熱膨
張係数のものでも、ウエノ・の底面全体が接着により固
定されている場合、ラッピングやポリソング加工による
応力のため、加工面に応力が残留する。これも又、ラッ
ピングやポリシング加工後のウェハの湾曲発生の一つの
原因である。
本発明の目的は、ラッピングやポリソング等による磨き
工程後におけるウエノ・の湾曲の発生を防止できるウェ
ハ仕上方法を提供することにある。
工程後におけるウエノ・の湾曲の発生を防止できるウェ
ハ仕上方法を提供することにある。
本発明によれば、ウェハの一面を貼付台に、加熱接着に
より貼付ける工程と、該貼付台を支持して該貼付台に貼
付けられた前記ウェハの他面を。
より貼付ける工程と、該貼付台を支持して該貼付台に貼
付けられた前記ウェハの他面を。
ラッピング又はポリソング等により磨く工程とを含むウ
ェハの仕上方法において、前記ウェハの一面の中央部の
みを前記貼付台に、加熱接着により貼付けることを特徴
とするウェハ仕上方法が得られる。
ェハの仕上方法において、前記ウェハの一面の中央部の
みを前記貼付台に、加熱接着により貼付けることを特徴
とするウェハ仕上方法が得られる。
本発明に従えば、ウェハの中央部を局部的に貼付台に加
熱接着するので、ウェハと貼付台とに熱膨張係数の差が
あっても、加熱接着工程やう、ピング又はポリソング等
による磨き工程の時の上記応力はウェハ周辺で解放され
るため、磨き工程後におけるウェハの湾曲の発生を防止
することができる。
熱接着するので、ウェハと貼付台とに熱膨張係数の差が
あっても、加熱接着工程やう、ピング又はポリソング等
による磨き工程の時の上記応力はウェハ周辺で解放され
るため、磨き工程後におけるウェハの湾曲の発生を防止
することができる。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第2図を参照すると1本発明に従って1例えばフェライ
トからなるウェハ2の中央部を貼付台1に、接着剤4を
用いて加熱接着により貼付けた状態が示されている。具
体的には、第3図に示すように、まず、貼付台1に接着
剤塗布用のマスクシート3を置く。このマスクシート3
の中央部には。
トからなるウェハ2の中央部を貼付台1に、接着剤4を
用いて加熱接着により貼付けた状態が示されている。具
体的には、第3図に示すように、まず、貼付台1に接着
剤塗布用のマスクシート3を置く。このマスクシート3
の中央部には。
接着剤4を塗布するだめの孔があけられている。
次に、貼付台1を加熱し、接着剤4を付け、その後マス
クシート3を外し、ウェハ2を押し付けて接着する。こ
のようにして、ウェハ2の中央部のみが貼付台1に貼付
けられる。
クシート3を外し、ウェハ2を押し付けて接着する。こ
のようにして、ウェハ2の中央部のみが貼付台1に貼付
けられる。
貼付台1に貼付けられたウェハ2は、ラッピング仕上や
ホリシング仕上等によって磨かれる。第4図を参照する
と、ラッピング加工の状態が示されている。即ち、ラッ
ピング仕上は、矢印B方向に回転しているラップ定盤5
の上に、砥粒6を流しながら、矢印A方向に回転してい
る貼付台1に貼付けられたウェハ2を押し付けることに
より。
ホリシング仕上等によって磨かれる。第4図を参照する
と、ラッピング加工の状態が示されている。即ち、ラッ
ピング仕上は、矢印B方向に回転しているラップ定盤5
の上に、砥粒6を流しながら、矢印A方向に回転してい
る貼付台1に貼付けられたウェハ2を押し付けることに
より。
行われる。
第1図は従来のウェハの貼付台に対する貼付状態を示し
た正面図、第2図は本発明に従うウェハの貼付台に対す
る貼付状態を示した正面図、第3図は第2図の貼付工程
を説明するだめの断面図。 第4図は本発明に従うウエノ・のラツピンク゛工程を示
した正面図である。 1は貼付台、2はウエノ・、3はマスクシート+4は接
着剤、5はシッフ0定盤、6は砥粒。 第4図
た正面図、第2図は本発明に従うウェハの貼付台に対す
る貼付状態を示した正面図、第3図は第2図の貼付工程
を説明するだめの断面図。 第4図は本発明に従うウエノ・のラツピンク゛工程を示
した正面図である。 1は貼付台、2はウエノ・、3はマスクシート+4は接
着剤、5はシッフ0定盤、6は砥粒。 第4図
Claims (1)
- 1、 ウェハの一面を貼付台に、加熱接着により貼付け
る工程と、該貼付台を支持して該貼付台に貼付け−られ
た前記ウェハの他面を磨く工程とを含むウェハ仕上方法
において、前記ウェハの一面の中央部のみを前記貼付台
に、加熱接着にょシ貼付けることを特徴とするウェハ仕
上方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57129655A JPS5919673A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | ウエハ仕上方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57129655A JPS5919673A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | ウエハ仕上方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5919673A true JPS5919673A (ja) | 1984-02-01 |
Family
ID=15014874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57129655A Pending JPS5919673A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | ウエハ仕上方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5919673A (ja) |
-
1982
- 1982-07-27 JP JP57129655A patent/JPS5919673A/ja active Pending
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