JP3118319B2 - ウエーハ研磨用固定板 - Google Patents
ウエーハ研磨用固定板Info
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- JP3118319B2 JP3118319B2 JP04172826A JP17282692A JP3118319B2 JP 3118319 B2 JP3118319 B2 JP 3118319B2 JP 04172826 A JP04172826 A JP 04172826A JP 17282692 A JP17282692 A JP 17282692A JP 3118319 B2 JP3118319 B2 JP 3118319B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/02—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
- B23Q3/06—Work-clamping means
- B23Q3/08—Work-clamping means other than mechanically-actuated
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエーハを吸着保持し
て、これを回転させながら研磨布に押圧し、ウエーハを
研磨する研磨機用のウエーハ研磨用固定板に関する。
て、これを回転させながら研磨布に押圧し、ウエーハを
研磨する研磨機用のウエーハ研磨用固定板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体デバイスの高集積化に伴っ
て、半導体ウエーハ（以下、単にウエーハと称す）には
高平坦度が要求されるが、該ウエーハを高精度に研磨す
るためには、これを吸着保持する固定板に対して、高剛
性及び高平担度が要求される。
て、半導体ウエーハ（以下、単にウエーハと称す）には
高平坦度が要求されるが、該ウエーハを高精度に研磨す
るためには、これを吸着保持する固定板に対して、高剛
性及び高平担度が要求される。
【０００３】而して、従来、図４（ａ）に示すように、
固定板１１の本体１２は剛性の高いセラミックで構成さ
れ、ウエーハ背面の保護のために、本体１２のウエーハ
吸着面には硬質樹脂が塗布されて硬質樹脂層１４が形成
されていた。
固定板１１の本体１２は剛性の高いセラミックで構成さ
れ、ウエーハ背面の保護のために、本体１２のウエーハ
吸着面には硬質樹脂が塗布されて硬質樹脂層１４が形成
されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４
（ａ）に示すように、ウエーハＷの背面（固定板に吸着
される面）には微小な凹凸（図示例では、凸部１６）が
存在しており、斯かるウエーハＷを図４（ｂ）に示すよ
うに剛性の高い固定板１１に吸着させると、該ウエーハ
Ｗは弾性変形し、その背面側の凸部１６がそのまま同ウ
エーハＷの研磨面側に転写されて凸部１６ａとなって現
われる。
（ａ）に示すように、ウエーハＷの背面（固定板に吸着
される面）には微小な凹凸（図示例では、凸部１６）が
存在しており、斯かるウエーハＷを図４（ｂ）に示すよ
うに剛性の高い固定板１１に吸着させると、該ウエーハ
Ｗは弾性変形し、その背面側の凸部１６がそのまま同ウ
エーハＷの研磨面側に転写されて凸部１６ａとなって現
われる。
【０００５】そして、図４（ｂ）に示す状態のままで固
定板１１に吸着保持されたウエーハＷを回転させなが
ら、これを研磨布１７に押圧して、該ウエーハＷの斜線
で示す研磨代分だけ研磨によって除去し、研磨終了後に
ウエーハＷを固定板１１から取り外せば、図４（ｃ）に
示すように、ウエーハＷの背面側の凸部１６は弾性によ
って復元するため、ウエーハＷの研磨面の凸部１６に対
応する位置には凹部１６ｂが形成され、該ウエーハＷの
平担度を高く保つことができない。
定板１１に吸着保持されたウエーハＷを回転させなが
ら、これを研磨布１７に押圧して、該ウエーハＷの斜線
で示す研磨代分だけ研磨によって除去し、研磨終了後に
ウエーハＷを固定板１１から取り外せば、図４（ｃ）に
示すように、ウエーハＷの背面側の凸部１６は弾性によ
って復元するため、ウエーハＷの研磨面の凸部１６に対
応する位置には凹部１６ｂが形成され、該ウエーハＷの
平担度を高く保つことができない。
【０００６】そこで、図５（ａ）に示すように、固定板
２１のウエーハ吸着面に軟質樹脂層２３を形成すること
が提案される。この場合は、図５（ｂ）に示すようにウ
エーハＷを固定板２１に吸着させたとき、該ウエーハＷ
の背面側の凸部２６は軟質樹脂層２３の弾性変形によっ
て吸収されるため、ウエーハＷの研磨面側には背面側の
凸部２６の影響は現われない。
２１のウエーハ吸着面に軟質樹脂層２３を形成すること
が提案される。この場合は、図５（ｂ）に示すようにウ
エーハＷを固定板２１に吸着させたとき、該ウエーハＷ
の背面側の凸部２６は軟質樹脂層２３の弾性変形によっ
て吸収されるため、ウエーハＷの研磨面側には背面側の
凸部２６の影響は現われない。
【０００７】しかしながら、上記構成によれば、軟質樹
脂層２３は剛性が低いために、図５（ａ）に示すよう
に、その表面を高平担に加工することが困難であり、ウ
エーハＷを吸着する前の状態においてその表面にはうね
りが存在する。従って、図５（ｂ）に示すように、ウエ
ーハＷを固定板２１に吸着させれば、ウエーハＷは弾性
変形して軟質樹脂層２３のうねりに沿って密着する。そ
して、この状態で固定板２１によりウエーハＷを回転さ
せながら、これを研磨布２７に押圧して該ウエーハＷを
図の斜線にて示す研磨代分だけ研磨して除去し、研磨終
了後にウエーハＷを固定板２１から取り外せば、図５
（ｃ）に示すように、ウエーハＷの背面は弾性によって
元の平面に復元するが、同ウエーハＷの研磨面には軟質
樹脂層２３に存在しているうねりが転写されて、ウエー
ハＷの平担度が悪くなってしまう。
脂層２３は剛性が低いために、図５（ａ）に示すよう
に、その表面を高平担に加工することが困難であり、ウ
エーハＷを吸着する前の状態においてその表面にはうね
りが存在する。従って、図５（ｂ）に示すように、ウエ
ーハＷを固定板２１に吸着させれば、ウエーハＷは弾性
変形して軟質樹脂層２３のうねりに沿って密着する。そ
して、この状態で固定板２１によりウエーハＷを回転さ
せながら、これを研磨布２７に押圧して該ウエーハＷを
図の斜線にて示す研磨代分だけ研磨して除去し、研磨終
了後にウエーハＷを固定板２１から取り外せば、図５
（ｃ）に示すように、ウエーハＷの背面は弾性によって
元の平面に復元するが、同ウエーハＷの研磨面には軟質
樹脂層２３に存在しているうねりが転写されて、ウエー
ハＷの平担度が悪くなってしまう。
【０００８】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、その目的とする処は、研磨面に微小凹凸の無い高平
担度ウエーハを得ることを可能ならしめるウエーハ研磨
用固定板を提供することにある。
で、その目的とする処は、研磨面に微小凹凸の無い高平
担度ウエーハを得ることを可能ならしめるウエーハ研磨
用固定板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明は、ウエーハを吸着保持して、これを回転させなが
ら研磨布に押圧し、ウエーハを研磨する研磨機用のウエ
ーハ固定板であって、同固定板の本体のウエーハ吸着面
に軟質樹脂層を形成し、その上に硬質樹脂層を形成して
成り、該硬質樹脂層のヤング率は３０００Ｋｇｆ／ｃｍ
２ より大きく、かつ前記ウエーハのヤング率より小さ
く、前記軟質樹脂層のヤング率は３０００Ｋｇｆ／ｃｍ
２ より小さいことを特徴とするウエーハ研磨用固定板で
ある。
発明は、ウエーハを吸着保持して、これを回転させなが
ら研磨布に押圧し、ウエーハを研磨する研磨機用のウエ
ーハ固定板であって、同固定板の本体のウエーハ吸着面
に軟質樹脂層を形成し、その上に硬質樹脂層を形成して
成り、該硬質樹脂層のヤング率は３０００Ｋｇｆ／ｃｍ
２ より大きく、かつ前記ウエーハのヤング率より小さ
く、前記軟質樹脂層のヤング率は３０００Ｋｇｆ／ｃｍ
２ より小さいことを特徴とするウエーハ研磨用固定板で
ある。
【００１０】
【作用】本発明に係る固定板においては、そのウエーハ
吸着面（最外層）は剛性の高い硬質樹脂層で構成される
ため、該固定板のウエーハ面は高平担に加工され得る。
而して、背面（固定板に吸着される面）に微小凹凸が存
在するウエーハを固定板で吸着すると、該ウエーハの背
面側の凹凸は硬質樹脂層の変形を介して軟質樹脂層の弾
性変形によって吸収されるため、ウエーハの研磨面に背
面側の凹凸の影響が現われることがない。又、前述のよ
うに、固定板のウエーハ面には高平担度が確保されてい
るため、ウエーハにうねり等の変形が生じることがな
く、ウエーハは殆んど無歪状態で吸着されることにな
る。
吸着面（最外層）は剛性の高い硬質樹脂層で構成される
ため、該固定板のウエーハ面は高平担に加工され得る。
而して、背面（固定板に吸着される面）に微小凹凸が存
在するウエーハを固定板で吸着すると、該ウエーハの背
面側の凹凸は硬質樹脂層の変形を介して軟質樹脂層の弾
性変形によって吸収されるため、ウエーハの研磨面に背
面側の凹凸の影響が現われることがない。又、前述のよ
うに、固定板のウエーハ面には高平担度が確保されてい
るため、ウエーハにうねり等の変形が生じることがな
く、ウエーハは殆んど無歪状態で吸着されることにな
る。
【００１１】従って、ウエーハの研磨加工後に該ウエー
ハを固定板から取り外しても、研磨終了後のウエーハに
変形が生じず、該ウエーハには高い平坦度が確保され
る。
ハを固定板から取り外しても、研磨終了後のウエーハに
変形が生じず、該ウエーハには高い平坦度が確保され
る。
【００１２】
【実施例】以下に本発明の一実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１３】図１は本発明に係るウエーハ研磨用固定板
の側面図、図２の（ａ），（ｂ），（ｃ）は吸着前、研
磨中、研磨後のウエーハの状態を示す説明図である。
の側面図、図２の（ａ），（ｂ），（ｃ）は吸着前、研
磨中、研磨後のウエーハの状態を示す説明図である。
【００１４】本発明に係るウエーハ研磨用固定板１は、
円柱状の本体２を有しており、該本体２は剛性の高いセ
ラミックで構成されている。
円柱状の本体２を有しており、該本体２は剛性の高いセ
ラミックで構成されている。
【００１５】そして、上記本体２の吸着面（ウエーハＷ
を吸着する面）には、ポリウレタン系、ポリサルファイ
ド系、シリコーン系、変性シリコーン系、変性エポキシ
系等の軟質樹脂が塗布されて弾性に富んだ（ヤング率：
約１８００Ｋｇｆ／ｃｍ２）軟質樹脂層３が形成されて
おり、該軟質樹脂層３の上には、エポキシ系、フェノー
ル系、ポリイミド系等の硬質樹脂が塗布されて剛性の高
い（ヤング率：約６１００Ｋｇｆ／ｃｍ２）硬質樹脂層
４が形成されている。尚、硬質樹脂と軟質樹脂の区分け
に関して明確な境界はないが、本発明においてはヤング
率を３０００Ｋｇｆ／ｃｍ ２ を境とし、それよりも小さ
いヤング率を有するものは軟質樹脂とし、それより大き
いヤング率を有するものは硬質樹脂としている。但し、
軟質樹脂層３と硬質樹脂層４のそれぞれのヤング率の値
の組み合わせは、これら樹脂層３，４の厚さ、ウエーハ
Ｗの吸着面の突起の大きさ、研磨圧力、その他の要因に
よって変化するため、硬質樹脂と軟質樹脂の区分けは常
に前記ヤング率（３０００Ｋｇｆ／ｃｍ２）を境になさ
れるとは限らない。
を吸着する面）には、ポリウレタン系、ポリサルファイ
ド系、シリコーン系、変性シリコーン系、変性エポキシ
系等の軟質樹脂が塗布されて弾性に富んだ（ヤング率：
約１８００Ｋｇｆ／ｃｍ２）軟質樹脂層３が形成されて
おり、該軟質樹脂層３の上には、エポキシ系、フェノー
ル系、ポリイミド系等の硬質樹脂が塗布されて剛性の高
い（ヤング率：約６１００Ｋｇｆ／ｃｍ２）硬質樹脂層
４が形成されている。尚、硬質樹脂と軟質樹脂の区分け
に関して明確な境界はないが、本発明においてはヤング
率を３０００Ｋｇｆ／ｃｍ ２ を境とし、それよりも小さ
いヤング率を有するものは軟質樹脂とし、それより大き
いヤング率を有するものは硬質樹脂としている。但し、
軟質樹脂層３と硬質樹脂層４のそれぞれのヤング率の値
の組み合わせは、これら樹脂層３，４の厚さ、ウエーハ
Ｗの吸着面の突起の大きさ、研磨圧力、その他の要因に
よって変化するため、硬質樹脂と軟質樹脂の区分けは常
に前記ヤング率（３０００Ｋｇｆ／ｃｍ２）を境になさ
れるとは限らない。
【００１６】以上のように、本実施例に係る固定板１に
おいては、本体２の吸着面（下面）にヤング率の異なる
軟質樹脂層３と硬質樹脂層４の２層が形成されており、
該固定板１には複数の真空孔５が縦方向（上下方向）に
貫設されている。尚、本体２には、軟質樹脂層３と硬質
樹脂層４が塗布される以前に真空孔５が予め形成されて
おり、本体２に軟質樹脂層３と硬質樹脂層４が塗布され
た後には、これらが硬化する前に真空孔５が吸引されて
該真空孔５が樹脂層３，４によって閉塞されるのが防が
れる。
おいては、本体２の吸着面（下面）にヤング率の異なる
軟質樹脂層３と硬質樹脂層４の２層が形成されており、
該固定板１には複数の真空孔５が縦方向（上下方向）に
貫設されている。尚、本体２には、軟質樹脂層３と硬質
樹脂層４が塗布される以前に真空孔５が予め形成されて
おり、本体２に軟質樹脂層３と硬質樹脂層４が塗布され
た後には、これらが硬化する前に真空孔５が吸引されて
該真空孔５が樹脂層３，４によって閉塞されるのが防が
れる。
【００１７】而して、ウエーハＷの吸着前においては、
図２（ａ）に示すように、剛性の低い軟質樹脂層３の面
（硬質樹脂層４との接合面）の平坦度が悪く、これにう
ねりが生じていても、その上には剛性の高い硬質樹脂層
４が形成されているため、ウエーハＷが密着される面
（吸着面）となる硬質樹脂層４の外表面（露出面）の平
坦度は高く保たれる。この硬質樹脂層４の外表面の高平
坦度は、硬質樹脂層４が硬化した後、その表面を研磨す
ることによって得られる。
図２（ａ）に示すように、剛性の低い軟質樹脂層３の面
（硬質樹脂層４との接合面）の平坦度が悪く、これにう
ねりが生じていても、その上には剛性の高い硬質樹脂層
４が形成されているため、ウエーハＷが密着される面
（吸着面）となる硬質樹脂層４の外表面（露出面）の平
坦度は高く保たれる。この硬質樹脂層４の外表面の高平
坦度は、硬質樹脂層４が硬化した後、その表面を研磨す
ることによって得られる。
【００１８】ここで、固定板１をこれに穿設された前記
真空孔５を介して真空引きすると、該固定板１の吸着面
（硬質樹脂層４の外表面）に負圧が発生し、ウエーハＷ
は図２（ｂ）に示すように固定板１の吸着面に真空吸着
される。このとき、ウエーハＷの背面（固定板１に吸着
される面）に図示のように微小な凸部６が存在しても、
該凸部６は硬質樹脂層４の変形を介して軟質樹脂層３の
弾性変形によって吸収されるため、ウエーハＷの研磨面
（図中、下面）に背面側の凸部６の影響が現われること
がない。又、前述のように、固定板１のウエーハ吸着面
（硬質樹脂層４の外表面）は高平担度が確保され、しか
も、ウエーハＷに対し軟質樹脂層３のうねり等の変形の
影響が及ばないため、ウエーハＷは殆んど無歪状態で吸
着されることになる。
真空孔５を介して真空引きすると、該固定板１の吸着面
（硬質樹脂層４の外表面）に負圧が発生し、ウエーハＷ
は図２（ｂ）に示すように固定板１の吸着面に真空吸着
される。このとき、ウエーハＷの背面（固定板１に吸着
される面）に図示のように微小な凸部６が存在しても、
該凸部６は硬質樹脂層４の変形を介して軟質樹脂層３の
弾性変形によって吸収されるため、ウエーハＷの研磨面
（図中、下面）に背面側の凸部６の影響が現われること
がない。又、前述のように、固定板１のウエーハ吸着面
（硬質樹脂層４の外表面）は高平担度が確保され、しか
も、ウエーハＷに対し軟質樹脂層３のうねり等の変形の
影響が及ばないため、ウエーハＷは殆んど無歪状態で吸
着されることになる。
【００１９】従って、図２（ｂ）に示すようにウエーハ
Ｗを固定板１で吸着したまま該固定板１でウエーハＷを
回転させながら、これを研磨布７に押圧して該ウエーハ
Ｗを図の斜線にて示す研磨代分だけ研磨して除去し、研
磨終了後にウエーハＷを固定板１から取り外しても、図
２（ｃ）に示すように、研磨終了後のウエーハＷに変形
が生じず、該ウエーハＷには高い平坦度が確保され、そ
の研磨面に微小凹凸やうねりを生じることがない。
Ｗを固定板１で吸着したまま該固定板１でウエーハＷを
回転させながら、これを研磨布７に押圧して該ウエーハ
Ｗを図の斜線にて示す研磨代分だけ研磨して除去し、研
磨終了後にウエーハＷを固定板１から取り外しても、図
２（ｃ）に示すように、研磨終了後のウエーハＷに変形
が生じず、該ウエーハＷには高い平坦度が確保され、そ
の研磨面に微小凹凸やうねりを生じることがない。
【００２０】尚、ここで樹脂層のヤング率の測定方法を
図３に基づいて説明する。
図３に基づいて説明する。
【００２１】先ず、直径１２５ｍｍφ、厚さ１５ｍｍの
アルミニウム合金製の円板８の表面上に、樹脂を直径１
０ｍｍφ、厚さ５ｍｍに塗布し、該樹脂が硬化した後、
その表面をラップ処理してサンプルＳを形成する。
アルミニウム合金製の円板８の表面上に、樹脂を直径１
０ｍｍφ、厚さ５ｍｍに塗布し、該樹脂が硬化した後、
その表面をラップ処理してサンプルＳを形成する。
【００２２】その後、図示のように円板８をサンプルＳ
と共に測定用定盤９上にセットし、ウェイト１０によっ
て最初は３００ｇｆ／ｃｍ2 の圧力を１分間だけサンプ
ルＳに作用させ、そのときのサンプルＳの厚さＴ1 を測
定する。次に、同様にして１８００ｇｆ／ｃｍ2 の圧力
を１分間だけ作用させ、そのときのサンプルＳの厚さＴ
2 を測定する。
と共に測定用定盤９上にセットし、ウェイト１０によっ
て最初は３００ｇｆ／ｃｍ2 の圧力を１分間だけサンプ
ルＳに作用させ、そのときのサンプルＳの厚さＴ1 を測
定する。次に、同様にして１８００ｇｆ／ｃｍ2 の圧力
を１分間だけ作用させ、そのときのサンプルＳの厚さＴ
2 を測定する。
【００２３】而して、サンプルＳのヤング率Ｅ（Ｋｇｆ
／ｃｍ2 ）は次式：
／ｃｍ2 ）は次式：
【００２４】
【数１】 Ｅ＝（１．８−０．３）÷（Ｔ1 −Ｔ2 ）／Ｔ1 によって算出される。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明で明らかな如く、本発明によ
れば、ウエーハを吸着保持して、これを回転させながら
研磨布に押圧し、ウエーハを研磨する研磨機用のウエー
ハ固定板であって、同固定板の本体のウエーハ吸着面に
軟質樹脂層を形成し、その上に硬質樹脂層を形成して成
り、該硬質樹脂層のヤング率は３０００Ｋｇｆ／ｃｍ ２
より大きく、かつ前記ウエーハのヤング率より小さく、
前記軟質樹脂層のヤング率は３０００Ｋｇｆ／ｃｍ ２ よ
り小さいことを特徴とするウエーハ研磨用固定板によ
り、研磨面に微小凹凸の無い高平坦度ウエーハを得るこ
とができる。
れば、ウエーハを吸着保持して、これを回転させながら
研磨布に押圧し、ウエーハを研磨する研磨機用のウエー
ハ固定板であって、同固定板の本体のウエーハ吸着面に
軟質樹脂層を形成し、その上に硬質樹脂層を形成して成
り、該硬質樹脂層のヤング率は３０００Ｋｇｆ／ｃｍ ２
より大きく、かつ前記ウエーハのヤング率より小さく、
前記軟質樹脂層のヤング率は３０００Ｋｇｆ／ｃｍ ２ よ
り小さいことを特徴とするウエーハ研磨用固定板によ
り、研磨面に微小凹凸の無い高平坦度ウエーハを得るこ
とができる。
【図１】本発明に係るウエーハ研磨用固定板の側面図で
ある。
ある。
【図２】（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明に係るウエー
ハ研磨用固定板を用いた場合の吸着前、研磨中、研磨後
のウエーハの状態を示す説明図である。
ハ研磨用固定板を用いた場合の吸着前、研磨中、研磨後
のウエーハの状態を示す説明図である。
【図３】ヤング率の測定方法を示す説明図である。
【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来のウエーハ研磨
用固定板を用いた場合の吸着前、研磨中、研磨後のウエ
ーハの状態を示す説明図である。
用固定板を用いた場合の吸着前、研磨中、研磨後のウエ
ーハの状態を示す説明図である。
【図５】（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来のウエーハ研磨
用固定板を用いた場合の吸着前、研磨中、研磨後のウエ
ーハの状態を示す説明図である。
用固定板を用いた場合の吸着前、研磨中、研磨後のウエ
ーハの状態を示す説明図である。
１ ウエーハ研磨用固定板 ２ 固定板本体 ３ 軟質樹脂層 ４ 硬質樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 文夫 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地信越半導体株式会社 半導体白 河研究所内 (72)発明者 田中 好一 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地信越半導体株式会社 半導体白 河研究所内 (56)参考文献 実開 昭61−89410（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 ウエーハを吸着保持して、これを回転さ
せながら研磨布に押圧し、ウエーハを研磨する研磨機用
のウエーハ固定板であって、同固定板の本体のウエーハ
吸着面に軟質樹脂層を形成し、その上に硬質樹脂層を形
成して成り、該硬質樹脂層のヤング率は３０００Ｋｇｆ
／ｃｍ ２ より大きく、かつ前記ウエーハのヤング率より
小さく、前記軟質樹脂層のヤング率は３０００Ｋｇｆ／
ｃｍ ２ より小さいことを特徴とするウエーハ研磨用固定
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04172826A JP3118319B2 (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | ウエーハ研磨用固定板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04172826A JP3118319B2 (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | ウエーハ研磨用固定板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH068088A JPH068088A (ja) | 1994-01-18 |
| JP3118319B2 true JP3118319B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=15949081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04172826A Expired - Fee Related JP3118319B2 (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | ウエーハ研磨用固定板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3118319B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5670209B2 (ja) * | 2011-01-13 | 2015-02-18 | 株式会社ディスコ | 樹脂塗布装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6189410U (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-11 |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP04172826A patent/JP3118319B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH068088A (ja) | 1994-01-18 |
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