JPH0253558A - 吸着治具 - Google Patents
吸着治具Info
- Publication number
- JPH0253558A JPH0253558A JP63201591A JP20159188A JPH0253558A JP H0253558 A JPH0253558 A JP H0253558A JP 63201591 A JP63201591 A JP 63201591A JP 20159188 A JP20159188 A JP 20159188A JP H0253558 A JPH0253558 A JP H0253558A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction jig
- suction
- jig
- wafer
- groove
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 15
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract description 3
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
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Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
- Registering Or Overturning Sheets (AREA)
- Load-Engaging Elements For Cranes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体ウェハーを鏡面ポリッシュする装置に
おいて、半導体ウェハーを支持する治具に関L1特に真
空吸着する治具に関する。
おいて、半導体ウェハーを支持する治具に関L1特に真
空吸着する治具に関する。
従来、この種のポリッシュング治具は第3図(a)に平
面図、同図(b)に断面図をもって示すように吸着治具
1に穴2を数個〜数十個あけてあり半導体ウェハー5を
穴2より真空吸着して固定した。
面図、同図(b)に断面図をもって示すように吸着治具
1に穴2を数個〜数十個あけてあり半導体ウェハー5を
穴2より真空吸着して固定した。
上述した従来のポリッシュ治具1ではポリッシュ材を介
してポリッシュ材に貼られたポリッシュクロスに圧力を
加えてこすり研磨速度(ポリッシュレート)を増やそう
とすると支持板1と半導体基体3との摩擦係数が小さい
為半導体ウェハーが吸着治具1より脱着するという欠点
があった。このときの圧力は数十グラム/cniが限界
であり、ポリッシュレートも十分の数ミクロン以下とな
っていた。
してポリッシュ材に貼られたポリッシュクロスに圧力を
加えてこすり研磨速度(ポリッシュレート)を増やそう
とすると支持板1と半導体基体3との摩擦係数が小さい
為半導体ウェハーが吸着治具1より脱着するという欠点
があった。このときの圧力は数十グラム/cniが限界
であり、ポリッシュレートも十分の数ミクロン以下とな
っていた。
本発明のポリッシュ治具は吸着治具の回転方向に沿って
狭くなる溝が支持板に設けられている。
狭くなる溝が支持板に設けられている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図(a)は本発明の一実施例の上面図であり第1図
すはAA’縦断面図である。1はセラミッりやステンレ
スを用いた吸着治具であり熱膨張係数の小さい材料が適
している。2は真空吸着用の穴であり、数個〜数十個設
けられている。3は吸着治具1に設けられた溝であり回
転方向4に沿って狭くなっている。5は半導体ウェハー
であり吸着治具1の穴2より真空に引かれて固定される
。
すはAA’縦断面図である。1はセラミッりやステンレ
スを用いた吸着治具であり熱膨張係数の小さい材料が適
している。2は真空吸着用の穴であり、数個〜数十個設
けられている。3は吸着治具1に設けられた溝であり回
転方向4に沿って狭くなっている。5は半導体ウェハー
であり吸着治具1の穴2より真空に引かれて固定される
。
6は吸着治具をポリッシュ機に固定するネジ穴であり一
般に3ケ所以上設けられる。
般に3ケ所以上設けられる。
第2図(a)、 (b)は本発明の他の実施例の平面図
及び断面図である。1′はセラミックやステンレスの吸
着治具に接着剤で接着された塩ビ板で溝3や穴2や2′
の加工性を高めである。2′は本発生による溝3の中に
設けられた穴であり・ウェハーと吸着治具の摩擦係数を
さらに大きくすることができる。
及び断面図である。1′はセラミックやステンレスの吸
着治具に接着剤で接着された塩ビ板で溝3や穴2や2′
の加工性を高めである。2′は本発生による溝3の中に
設けられた穴であり・ウェハーと吸着治具の摩擦係数を
さらに大きくすることができる。
以上説明したように本発明は吸着治具の回転方向4に沿
って狭くなっている溝を設けることによりウェハーと吸
着治具の摩擦係数を大きくすることができる。従ってウ
ェハーポリッシュクロス側からの加重は数百グラム/c
n!加えてもポリッシュ中にウェハーが真空脱着するこ
とはない。又ポリ、シュレートも数μm7分に上げるこ
とができる効果がある。
って狭くなっている溝を設けることによりウェハーと吸
着治具の摩擦係数を大きくすることができる。従ってウ
ェハーポリッシュクロス側からの加重は数百グラム/c
n!加えてもポリッシュ中にウェハーが真空脱着するこ
とはない。又ポリ、シュレートも数μm7分に上げるこ
とができる効果がある。
第1図(a)は本発明の一実施例の吸着治具の上面図、
第1図(b)は第1図(a)のAA線縦断面図、第2図
(a)は本発明による他の実施例である吸着治具の上面
図、第2図(b)は第2図(a)のBB線縦断面図、第
3図(a)は従来の吸着治具の上面図、第3図(b)は
第3図(a)のCCC線断断面図ある。 1.1′・・・・・・吸着治具、2,2′・・・・・・
穴、3・・・・・・溝、4・・・・・・回転方向、5・
・・・・・半導体ウェハー 6・・・・・・ネジ穴。 代理人 弁理士 内 原 置 方1TfB ¥J2回
第1図(b)は第1図(a)のAA線縦断面図、第2図
(a)は本発明による他の実施例である吸着治具の上面
図、第2図(b)は第2図(a)のBB線縦断面図、第
3図(a)は従来の吸着治具の上面図、第3図(b)は
第3図(a)のCCC線断断面図ある。 1.1′・・・・・・吸着治具、2,2′・・・・・・
穴、3・・・・・・溝、4・・・・・・回転方向、5・
・・・・・半導体ウェハー 6・・・・・・ネジ穴。 代理人 弁理士 内 原 置 方1TfB ¥J2回
Claims (1)
- 半導体基体の一主面側より該半導体基体を吸着する吸着
治具において、前記半導体基体の一主面に接する吸着面
に前記吸着治具の回転方向に沿って狭まるような溝を設
けることを特徴とする吸着治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63201591A JPH0253558A (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | 吸着治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63201591A JPH0253558A (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | 吸着治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0253558A true JPH0253558A (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=16443597
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63201591A Pending JPH0253558A (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | 吸着治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0253558A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5899311A (en) * | 1996-08-15 | 1999-05-04 | Kabushiki Kaisha Yutaka Giken | Apparatus for holding spring of clutch |
US7571538B2 (en) * | 2001-10-19 | 2009-08-11 | Fujitsu Microelectronics Limited | Vacuum fixing jig for semiconductor device |
JP2010038218A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Valeo Unisia Transmission Kk | 捩り振動低減装置 |
JP2010043658A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Valeo Unisia Transmission Kk | 捩り振動低減装置 |
US20140302755A1 (en) * | 2013-04-05 | 2014-10-09 | Rohm Co., Ltd. | Suction-holding apparatus and wafer polishing apparatus |
-
1988
- 1988-08-11 JP JP63201591A patent/JPH0253558A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5899311A (en) * | 1996-08-15 | 1999-05-04 | Kabushiki Kaisha Yutaka Giken | Apparatus for holding spring of clutch |
US7571538B2 (en) * | 2001-10-19 | 2009-08-11 | Fujitsu Microelectronics Limited | Vacuum fixing jig for semiconductor device |
JP2010038218A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Valeo Unisia Transmission Kk | 捩り振動低減装置 |
JP2010043658A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Valeo Unisia Transmission Kk | 捩り振動低減装置 |
US20140302755A1 (en) * | 2013-04-05 | 2014-10-09 | Rohm Co., Ltd. | Suction-holding apparatus and wafer polishing apparatus |
US9583376B2 (en) * | 2013-04-05 | 2017-02-28 | Rohm Co., Ltd. | Suction-holding apparatus and wafer polishing apparatus |
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