JPH0992711A - チャックテーブル及びそれが配設されたダイサー - Google Patents
チャックテーブル及びそれが配設されたダイサーInfo
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- JPH0992711A JPH0992711A JP26802295A JP26802295A JPH0992711A JP H0992711 A JPH0992711 A JP H0992711A JP 26802295 A JP26802295 A JP 26802295A JP 26802295 A JP26802295 A JP 26802295A JP H0992711 A JPH0992711 A JP H0992711A
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Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハ等のダイシング時にチッピングが発
生せず、ダイシング後に粘着テープが剥れ易く、温度変
化に対する線膨張係数の違いにより平坦精度が低下しな
いようにした、チャックテーブル及びそれが配設された
ダイサーを提供する。 【解決手段】 半導体ウェーハを吸引保持する保持部材
と、この保持部材を支持する基台とから構成されるチャ
ックテーブルであって、前記保持部材には表裏に貫通す
る細孔が複数形成されており、前記基台には前記細孔に
対応する吸引溝が複数形成されていて、この保持部材と
基台とは線膨張係数が略同一の金属から形成されてい
る。
生せず、ダイシング後に粘着テープが剥れ易く、温度変
化に対する線膨張係数の違いにより平坦精度が低下しな
いようにした、チャックテーブル及びそれが配設された
ダイサーを提供する。 【解決手段】 半導体ウェーハを吸引保持する保持部材
と、この保持部材を支持する基台とから構成されるチャ
ックテーブルであって、前記保持部材には表裏に貫通す
る細孔が複数形成されており、前記基台には前記細孔に
対応する吸引溝が複数形成されていて、この保持部材と
基台とは線膨張係数が略同一の金属から形成されてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
を吸引保持するチャックテーブル及びそのチャックテー
ブルが配設されたダイサーに関する。
を吸引保持するチャックテーブル及びそのチャックテー
ブルが配設されたダイサーに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイサーのチャックテーブルは金
属製で、その表面に溝を同心円状に掘ったものであっ
た。このチャックテーブルによると、半導体ウェーハ等
のダイシング時に溝の部分でチッピングが発生したり、
ダイシング後に半導体ウェーハを保持している粘着テー
プがチャックテーブルから剥がれ難いという欠点があっ
た。又、セラミックス製のポーラス部材を金属製の枠に
貼ったチャックテーブルもあるが、セラミックスと金属
の温度変化に対する線膨張係数の違いにより製作時と使
用時に温度差があると平坦精度に問題が生じる。
属製で、その表面に溝を同心円状に掘ったものであっ
た。このチャックテーブルによると、半導体ウェーハ等
のダイシング時に溝の部分でチッピングが発生したり、
ダイシング後に半導体ウェーハを保持している粘着テー
プがチャックテーブルから剥がれ難いという欠点があっ
た。又、セラミックス製のポーラス部材を金属製の枠に
貼ったチャックテーブルもあるが、セラミックスと金属
の温度変化に対する線膨張係数の違いにより製作時と使
用時に温度差があると平坦精度に問題が生じる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
チャックテーブルの問題点に鑑みなされたもので、ウェ
ーハ等のダイシング時にチッピングが発生せず、ダイシ
ング後に粘着テープがチャックテーブルから剥がれ易
く、温度変化に対する線膨張係数の違いにより平坦精度
が低下しないようにした、チャックテーブル及びそのチ
ャックテーブルを配設したダイサーを提供することを課
題とする。
チャックテーブルの問題点に鑑みなされたもので、ウェ
ーハ等のダイシング時にチッピングが発生せず、ダイシ
ング後に粘着テープがチャックテーブルから剥がれ易
く、温度変化に対する線膨張係数の違いにより平坦精度
が低下しないようにした、チャックテーブル及びそのチ
ャックテーブルを配設したダイサーを提供することを課
題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハを吸
引保持する保持部材と、この保持部材を支持する基台と
から構成されるチャックテーブルであって、前記保持部
材には表裏に貫通する細孔が複数形成されており、前記
基台には前記細孔に対応する吸引溝が複数形成されてい
て、この保持部材と基台とは線膨張係数が略同一の金属
から形成されているチャックテーブルを要旨とする。
又、保持部材の厚さは１ｍｍ前後であり、細孔の径は
０．３ｍｍ以下であること、細孔の間隔は１ｍｍ以下で
あること、保持部材と基台とはステンレスで形成される
こと、保持部材の表面がサンドブラストされていること
を要旨とする。更に、前記のようなチャックテーブルが
配設されたダイサーを要旨するものである。
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハを吸
引保持する保持部材と、この保持部材を支持する基台と
から構成されるチャックテーブルであって、前記保持部
材には表裏に貫通する細孔が複数形成されており、前記
基台には前記細孔に対応する吸引溝が複数形成されてい
て、この保持部材と基台とは線膨張係数が略同一の金属
から形成されているチャックテーブルを要旨とする。
又、保持部材の厚さは１ｍｍ前後であり、細孔の径は
０．３ｍｍ以下であること、細孔の間隔は１ｍｍ以下で
あること、保持部材と基台とはステンレスで形成される
こと、保持部材の表面がサンドブラストされていること
を要旨とする。更に、前記のようなチャックテーブルが
配設されたダイサーを要旨するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図５は、本発明に係るチャッ
クテーブルＴ1 又はＴ2 が配設されたダイサーの一例を
示すもので、上下動するカセット載置領域Ａに載置され
たカセットＣ内から搬出入手段ＢによってウェーハＷ
（粘着テープＮを介してフレームＦに固定）を待機領域
Ｄに搬出し、旋回アームを有する搬送手段Ｅにてそのウ
ェーハＷをチャックテーブルＴ1 又はＴ2 上に搬送して
吸引保持させ、このチャックテーブルＴ1 又はＴ2 を移
動してウェーハＷをアライメント手段Ｇに位置付け、ア
ライメントした後に回転ブレードを有する切削手段Ｈに
よってダイシングする。
図面に基づいて詳説する。図５は、本発明に係るチャッ
クテーブルＴ1 又はＴ2 が配設されたダイサーの一例を
示すもので、上下動するカセット載置領域Ａに載置され
たカセットＣ内から搬出入手段ＢによってウェーハＷ
（粘着テープＮを介してフレームＦに固定）を待機領域
Ｄに搬出し、旋回アームを有する搬送手段Ｅにてそのウ
ェーハＷをチャックテーブルＴ1 又はＴ2 上に搬送して
吸引保持させ、このチャックテーブルＴ1 又はＴ2 を移
動してウェーハＷをアライメント手段Ｇに位置付け、ア
ライメントした後に回転ブレードを有する切削手段Ｈに
よってダイシングする。
【０００６】前記チャックテーブルＴ1 又はＴ2 は、ウ
ェーハＷを吸引保持する保持部材と、この保持部材を支
持する基台とから構成され、図１に示すように保持部材
１を基台２の凹陥部に嵌合するタイプと、図３のように
保持部材１１で基台１２を覆うタイプとがある。尚、図
５においてＳは前記フレームＦを押えるための固定具で
あり、チャックテーブルＴ1 又はＴ2 の両側に対設され
ている。
ェーハＷを吸引保持する保持部材と、この保持部材を支
持する基台とから構成され、図１に示すように保持部材
１を基台２の凹陥部に嵌合するタイプと、図３のように
保持部材１１で基台１２を覆うタイプとがある。尚、図
５においてＳは前記フレームＦを押えるための固定具で
あり、チャックテーブルＴ1 又はＴ2 の両側に対設され
ている。
【０００７】先ず、図１の嵌合タイプのチャックテーブ
ルＴ1 から説明すると、保持部材１は厚さ１〜２ｍｍの
丸い金属板（例えば、ステンレスＳＵＳ３０４）からな
り、直径０．３ｍｍ以下の細孔１ａが表裏に貫通して複
数形成されている。細孔１ａの間隔は１ｍｍ以下である
ことが好ましい。
ルＴ1 から説明すると、保持部材１は厚さ１〜２ｍｍの
丸い金属板（例えば、ステンレスＳＵＳ３０４）からな
り、直径０．３ｍｍ以下の細孔１ａが表裏に貫通して複
数形成されている。細孔１ａの間隔は１ｍｍ以下である
ことが好ましい。
【０００８】基台２は前記保持部材１と同じステンレス
か又は線膨張係数が略同一の金属からなり、保持部材１
を嵌合するための凹陥部２ａが形成され、その底部には
前記細孔１ａに対応する吸引溝２ｂが同心円状に複数形
成されている。これらの吸引溝２ｂは図示しない吸引源
に連通している。
か又は線膨張係数が略同一の金属からなり、保持部材１
を嵌合するための凹陥部２ａが形成され、その底部には
前記細孔１ａに対応する吸引溝２ｂが同心円状に複数形
成されている。これらの吸引溝２ｂは図示しない吸引源
に連通している。
【０００９】前記保持部材１は基台２の凹陥部２ａにボ
ンド等を介して嵌着固定することで一体化し、図２のよ
うにチャックテーブルＴ1 を形成することが出来る。こ
のように構成されたチャックテーブルＴ1 は、前記ウェ
ーハＷを保持部材１の上に載置し前記吸引源により吸引
すると、基台２の吸引溝２ｂ及び保持部材１の細孔１ａ
を介してウェーハＷを吸引保持することが出来る。
ンド等を介して嵌着固定することで一体化し、図２のよ
うにチャックテーブルＴ1 を形成することが出来る。こ
のように構成されたチャックテーブルＴ1 は、前記ウェ
ーハＷを保持部材１の上に載置し前記吸引源により吸引
すると、基台２の吸引溝２ｂ及び保持部材１の細孔１ａ
を介してウェーハＷを吸引保持することが出来る。
【００１０】この際、保持部材１と基台２とは線膨張係
数が略同一であるため、温度変化が生じてもそれに追随
し、保持部材１の平坦性が保たれダイシング等の精密加
工に悪影響を与えない。又、保持部材１の細孔１ａの径
が０．３ｍｍ以下であるためダイシングの際にウェーハ
Ｗの裏面にチッピングが生じない。
数が略同一であるため、温度変化が生じてもそれに追随
し、保持部材１の平坦性が保たれダイシング等の精密加
工に悪影響を与えない。又、保持部材１の細孔１ａの径
が０．３ｍｍ以下であるためダイシングの際にウェーハ
Ｗの裏面にチッピングが生じない。
【００１１】更に、ウェーハＷが粘着テープＮを介して
フレームＦに固定されている場合には、ダイシング後に
保持部材１の細孔１ａからエアを噴出させることで粘着
テープＮがチャックテーブルＴ1 から離れ易くなる。前
記保持部材１の表面をサンドブラスト加工しておけば、
粘着テープＮを一層離れ易くなる。
フレームＦに固定されている場合には、ダイシング後に
保持部材１の細孔１ａからエアを噴出させることで粘着
テープＮがチャックテーブルＴ1 から離れ易くなる。前
記保持部材１の表面をサンドブラスト加工しておけば、
粘着テープＮを一層離れ易くなる。
【００１２】チャックテーブルＴ1 は金属で形成されて
いるので、回転ブレードとの接触通電によってチャック
テーブルＴ1 に対する回転ブレードのＺ軸（上下方向）
位置の基準設定（セットアップ）をすることが出来る。
いるので、回転ブレードとの接触通電によってチャック
テーブルＴ1 に対する回転ブレードのＺ軸（上下方向）
位置の基準設定（セットアップ）をすることが出来る。
【００１３】次に、図３の基台被覆タイプのチャックテ
ーブルＴ2 について説明すると、基本的構成はチャック
テーブルＴ1 と同じであり、即ち保持部材１１は厚さ１
〜２ｍｍの丸い金属板（例えば、ステンレスＳＵＳ３０
４）からなり、直径０．３ｍｍ以下の細孔１１ａが表裏
に貫通して複数形成されており、細孔１１ａの間隔は１
ｍｍ以下である。基台１２は、前記保持部材１１と同じ
ステンレスか又は線膨張係数が略同一の金属からなり、
上面には前記細孔１１ａに対応する吸引溝１２ｂが同心
円状に複数形成され、これらの吸引溝１２ｂは図示しな
い吸引源に連通している。
ーブルＴ2 について説明すると、基本的構成はチャック
テーブルＴ1 と同じであり、即ち保持部材１１は厚さ１
〜２ｍｍの丸い金属板（例えば、ステンレスＳＵＳ３０
４）からなり、直径０．３ｍｍ以下の細孔１１ａが表裏
に貫通して複数形成されており、細孔１１ａの間隔は１
ｍｍ以下である。基台１２は、前記保持部材１１と同じ
ステンレスか又は線膨張係数が略同一の金属からなり、
上面には前記細孔１１ａに対応する吸引溝１２ｂが同心
円状に複数形成され、これらの吸引溝１２ｂは図示しな
い吸引源に連通している。
【００１４】前記保持部材１１は基台１２の上面にボン
ド等を介して固定することで一体化し、図４のようにチ
ャックテーブルＴ2 を形成することが出来る。このよう
に構成されたチャックテーブルＴ2 は、前記ウェーハＷ
を保持部材１１の上に載置し前記吸引源により吸引する
と、基台１２の吸引溝１２ｂ及び保持部材１１の細孔１
１ａを介してウェーハＷを吸引保持することが出来る。
ド等を介して固定することで一体化し、図４のようにチ
ャックテーブルＴ2 を形成することが出来る。このよう
に構成されたチャックテーブルＴ2 は、前記ウェーハＷ
を保持部材１１の上に載置し前記吸引源により吸引する
と、基台１２の吸引溝１２ｂ及び保持部材１１の細孔１
１ａを介してウェーハＷを吸引保持することが出来る。
【００１５】このチャックテーブルＴ2 も保持部材１１
と基台１２とは線膨張係数が略同一であるため、温度変
化が生じてもそれに追随し、保持部材１１の平坦性が保
たれてダイシング等の精密加工に悪影響を与えず、又保
持部材１１の細孔１１ａの径が０．３ｍｍ以下であるた
めダイシングの際にウェーハＷの裏面にチッピングが生
じない。
と基台１２とは線膨張係数が略同一であるため、温度変
化が生じてもそれに追随し、保持部材１１の平坦性が保
たれてダイシング等の精密加工に悪影響を与えず、又保
持部材１１の細孔１１ａの径が０．３ｍｍ以下であるた
めダイシングの際にウェーハＷの裏面にチッピングが生
じない。
【００１６】更に、粘着テープＮが存在する場合には、
ダイシング後に保持部材１１の細孔１１ａからエアを噴
出させることでその粘着テープＮが離れ易くなり、回転
ブレードのＺ軸（上下方向）位置の基準設定（セットア
ップ）をすることが出来る点でも前記チャックテーブル
Ｔ1 と同様である。
ダイシング後に保持部材１１の細孔１１ａからエアを噴
出させることでその粘着テープＮが離れ易くなり、回転
ブレードのＺ軸（上下方向）位置の基準設定（セットア
ップ）をすることが出来る点でも前記チャックテーブル
Ｔ1 と同様である。
【００１７】尚、保持部材の厚さを１ｍｍ前後とするこ
とで０．３ｍｍ以下の細孔加工が容易になるが、板厚が
薄いと剛性が低く平坦性が保たれなくなるので、基台の
吸引溝の間隔を狭めることで剛性を補うようにする必要
がある。
とで０．３ｍｍ以下の細孔加工が容易になるが、板厚が
薄いと剛性が低く平坦性が保たれなくなるので、基台の
吸引溝の間隔を狭めることで剛性を補うようにする必要
がある。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
線膨張係数が略同一の金属からなる保持部材と基台とで
チャックテーブルを構成したので、温度変化が生じても
保持部材に熱歪が生じなく平坦性が保たれ、ダイシング
等の精密加工に悪影響を与えない。又、保持部材の細孔
を０．３ｍｍ以下とすることで、ダイシングの際に裏面
チッピングが生じ難く、ダイシング後に粘着テープが剥
がれ易くなる等の優れた効果を奏する。
線膨張係数が略同一の金属からなる保持部材と基台とで
チャックテーブルを構成したので、温度変化が生じても
保持部材に熱歪が生じなく平坦性が保たれ、ダイシング
等の精密加工に悪影響を与えない。又、保持部材の細孔
を０．３ｍｍ以下とすることで、ダイシングの際に裏面
チッピングが生じ難く、ダイシング後に粘着テープが剥
がれ易くなる等の優れた効果を奏する。
【図１】 本発明に係るチャックテーブルの実施の形態
を示す要部の分解斜視図である。
を示す要部の分解斜視図である。
【図２】 組立後の要部の斜視図である。
【図３】 本発明に係るチャックテーブルの他の実施の
形態を示す要部の分解斜視図である。
形態を示す要部の分解斜視図である。
【図４】 組立後の要部の斜視図である。
【図５】 本発明に係るチャックテーブルを配設したダ
イサーの斜視図である。
イサーの斜視図である。
１…保持部材 １ａ…細孔 ２…基台 ２ａ…凹陥部 ２ｂ…吸引溝 １１…保持部材 １１ａ…細孔 １２…基台 １２ｂ…吸引溝 Ｔ1 、Ｔ2 …チャックテーブル Ｗ…ウェーハ
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体ウェーハを吸引保持する保持部材
と、この保持部材を支持する基台とから構成されるチャ
ックテーブルであって、前記保持部材には表裏に貫通す
る細孔が複数形成されており、前記基台には前記細孔に
対応する吸引溝が複数形成されていて、この保持部材と
基台とは線膨張係数が略同一の金属から形成されている
チャックテーブル。 - 【請求項２】 保持部材の厚さは１ｍｍ前後であり、細
孔の径は０．３ｍｍ以下である請求項１記載のチャック
テーブル。 - 【請求項３】 細孔の間隔は１ｍｍ以下である請求項２
記載のチャックテーブル。 - 【請求項４】 保持部材と基台とはステンレスで形成さ
れる請求項１乃至３いずれか記載のチャックテーブル。 - 【請求項５】 保持部材の表面がサンドブラストされて
いる請求項１乃至４いずれか記載のチャックテーブル。 - 【請求項６】 請求項１乃至５いずれか記載のチャック
テーブルが配設されたダイサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26802295A JPH0992711A (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | チャックテーブル及びそれが配設されたダイサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26802295A JPH0992711A (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | チャックテーブル及びそれが配設されたダイサー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992711A true JPH0992711A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17452812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26802295A Pending JPH0992711A (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | チャックテーブル及びそれが配設されたダイサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0992711A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151449A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置のバキューム生成機構 |
| JP2005142202A (ja) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置及び切削ブレードのセットアップ方法 |
| JP2013105935A (ja) * | 2011-11-15 | 2013-05-30 | Lintec Corp | 支持装置及びその製造方法 |
| JP2014241331A (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-25 | リンテック株式会社 | 支持装置および支持方法 |
-
1995
- 1995-09-22 JP JP26802295A patent/JPH0992711A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151449A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置のバキューム生成機構 |
| JP2005142202A (ja) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置及び切削ブレードのセットアップ方法 |
| JP4549654B2 (ja) * | 2003-11-04 | 2010-09-22 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードのセットアップ方法 |
| JP2013105935A (ja) * | 2011-11-15 | 2013-05-30 | Lintec Corp | 支持装置及びその製造方法 |
| JP2014241331A (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-25 | リンテック株式会社 | 支持装置および支持方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051128 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060221 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060627 |