JPH0992711A - チャックテーブル及びそれが配設されたダイサー - Google Patents

チャックテーブル及びそれが配設されたダイサー

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JPH0992711A
JPH0992711A JP26802295A JP26802295A JPH0992711A JP H0992711 A JPH0992711 A JP H0992711A JP 26802295 A JP26802295 A JP 26802295A JP 26802295 A JP26802295 A JP 26802295A JP H0992711 A JPH0992711 A JP H0992711A
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JP
Japan
Prior art keywords
holding member
base
chuck table
pores
less
Prior art date
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Pending
Application number
JP26802295A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Sekiya
憲一 関家
Kazuma Sekiya
一馬 関家
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
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Publication of JPH0992711A publication Critical patent/JPH0992711A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェーハ等のダイシング時にチッピングが発
生せず、ダイシング後に粘着テープが剥れ易く、温度変
化に対する線膨張係数の違いにより平坦精度が低下しな
いようにした、チャックテーブル及びそれが配設された
ダイサーを提供する。 【解決手段】 半導体ウェーハを吸引保持する保持部材
と、この保持部材を支持する基台とから構成されるチャ
ックテーブルであって、前記保持部材には表裏に貫通す
る細孔が複数形成されており、前記基台には前記細孔に
対応する吸引溝が複数形成されていて、この保持部材と
基台とは線膨張係数が略同一の金属から形成されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
を吸引保持するチャックテーブル及びそのチャックテー
ブルが配設されたダイサーに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ダイサーのチャックテーブルは金
属製で、その表面に溝を同心円状に掘ったものであっ
た。このチャックテーブルによると、半導体ウェーハ等
のダイシング時に溝の部分でチッピングが発生したり、
ダイシング後に半導体ウェーハを保持している粘着テー
プがチャックテーブルから剥がれ難いという欠点があっ
た。又、セラミックス製のポーラス部材を金属製の枠に
貼ったチャックテーブルもあるが、セラミックスと金属
の温度変化に対する線膨張係数の違いにより製作時と使
用時に温度差があると平坦精度に問題が生じる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
チャックテーブルの問題点に鑑みなされたもので、ウェ
ーハ等のダイシング時にチッピングが発生せず、ダイシ
ング後に粘着テープがチャックテーブルから剥がれ易
く、温度変化に対する線膨張係数の違いにより平坦精度
が低下しないようにした、チャックテーブル及びそのチ
ャックテーブルを配設したダイサーを提供することを課
題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハを吸
引保持する保持部材と、この保持部材を支持する基台と
から構成されるチャックテーブルであって、前記保持部
材には表裏に貫通する細孔が複数形成されており、前記
基台には前記細孔に対応する吸引溝が複数形成されてい
て、この保持部材と基台とは線膨張係数が略同一の金属
から形成されているチャックテーブルを要旨とする。
又、保持部材の厚さは1mm前後であり、細孔の径は
0.3mm以下であること、細孔の間隔は1mm以下で
あること、保持部材と基台とはステンレスで形成される
こと、保持部材の表面がサンドブラストされていること
を要旨とする。更に、前記のようなチャックテーブルが
配設されたダイサーを要旨するものである。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図5は、本発明に係るチャッ
クテーブルT1 又はT2 が配設されたダイサーの一例を
示すもので、上下動するカセット載置領域Aに載置され
たカセットC内から搬出入手段BによってウェーハW
(粘着テープNを介してフレームFに固定)を待機領域
Dに搬出し、旋回アームを有する搬送手段Eにてそのウ
ェーハWをチャックテーブルT1 又はT2 上に搬送して
吸引保持させ、このチャックテーブルT1 又はT2 を移
動してウェーハWをアライメント手段Gに位置付け、ア
ライメントした後に回転ブレードを有する切削手段Hに
よってダイシングする。
【0006】前記チャックテーブルT1 又はT2 は、ウ
ェーハWを吸引保持する保持部材と、この保持部材を支
持する基台とから構成され、図1に示すように保持部材
1を基台2の凹陥部に嵌合するタイプと、図3のように
保持部材11で基台12を覆うタイプとがある。尚、図
5においてSは前記フレームFを押えるための固定具で
あり、チャックテーブルT1 又はT2 の両側に対設され
ている。
【0007】先ず、図1の嵌合タイプのチャックテーブ
ルT1 から説明すると、保持部材1は厚さ1〜2mmの
丸い金属板(例えば、ステンレスSUS304)からな
り、直径0.3mm以下の細孔1aが表裏に貫通して複
数形成されている。細孔1aの間隔は1mm以下である
ことが好ましい。
【0008】基台2は前記保持部材1と同じステンレス
か又は線膨張係数が略同一の金属からなり、保持部材1
を嵌合するための凹陥部2aが形成され、その底部には
前記細孔1aに対応する吸引溝2bが同心円状に複数形
成されている。これらの吸引溝2bは図示しない吸引源
に連通している。
【0009】前記保持部材1は基台2の凹陥部2aにボ
ンド等を介して嵌着固定することで一体化し、図2のよ
うにチャックテーブルT1 を形成することが出来る。こ
のように構成されたチャックテーブルT1 は、前記ウェ
ーハWを保持部材1の上に載置し前記吸引源により吸引
すると、基台2の吸引溝2b及び保持部材1の細孔1a
を介してウェーハWを吸引保持することが出来る。
【0010】この際、保持部材1と基台2とは線膨張係
数が略同一であるため、温度変化が生じてもそれに追随
し、保持部材1の平坦性が保たれダイシング等の精密加
工に悪影響を与えない。又、保持部材1の細孔1aの径
が0.3mm以下であるためダイシングの際にウェーハ
Wの裏面にチッピングが生じない。
【0011】更に、ウェーハWが粘着テープNを介して
フレームFに固定されている場合には、ダイシング後に
保持部材1の細孔1aからエアを噴出させることで粘着
テープNがチャックテーブルT1 から離れ易くなる。前
記保持部材1の表面をサンドブラスト加工しておけば、
粘着テープNを一層離れ易くなる。
【0012】チャックテーブルT1 は金属で形成されて
いるので、回転ブレードとの接触通電によってチャック
テーブルT1 に対する回転ブレードのZ軸(上下方向)
位置の基準設定(セットアップ)をすることが出来る。
【0013】次に、図3の基台被覆タイプのチャックテ
ーブルT2 について説明すると、基本的構成はチャック
テーブルT1 と同じであり、即ち保持部材11は厚さ1
〜2mmの丸い金属板(例えば、ステンレスSUS30
4)からなり、直径0.3mm以下の細孔11aが表裏
に貫通して複数形成されており、細孔11aの間隔は1
mm以下である。基台12は、前記保持部材11と同じ
ステンレスか又は線膨張係数が略同一の金属からなり、
上面には前記細孔11aに対応する吸引溝12bが同心
円状に複数形成され、これらの吸引溝12bは図示しな
い吸引源に連通している。
【0014】前記保持部材11は基台12の上面にボン
ド等を介して固定することで一体化し、図4のようにチ
ャックテーブルT2 を形成することが出来る。このよう
に構成されたチャックテーブルT2 は、前記ウェーハW
を保持部材11の上に載置し前記吸引源により吸引する
と、基台12の吸引溝12b及び保持部材11の細孔1
1aを介してウェーハWを吸引保持することが出来る。
【0015】このチャックテーブルT2 も保持部材11
と基台12とは線膨張係数が略同一であるため、温度変
化が生じてもそれに追随し、保持部材11の平坦性が保
たれてダイシング等の精密加工に悪影響を与えず、又保
持部材11の細孔11aの径が0.3mm以下であるた
めダイシングの際にウェーハWの裏面にチッピングが生
じない。
【0016】更に、粘着テープNが存在する場合には、
ダイシング後に保持部材11の細孔11aからエアを噴
出させることでその粘着テープNが離れ易くなり、回転
ブレードのZ軸(上下方向)位置の基準設定(セットア
ップ)をすることが出来る点でも前記チャックテーブル
1 と同様である。
【0017】尚、保持部材の厚さを1mm前後とするこ
とで0.3mm以下の細孔加工が容易になるが、板厚が
薄いと剛性が低く平坦性が保たれなくなるので、基台の
吸引溝の間隔を狭めることで剛性を補うようにする必要
がある。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
線膨張係数が略同一の金属からなる保持部材と基台とで
チャックテーブルを構成したので、温度変化が生じても
保持部材に熱歪が生じなく平坦性が保たれ、ダイシング
等の精密加工に悪影響を与えない。又、保持部材の細孔
を0.3mm以下とすることで、ダイシングの際に裏面
チッピングが生じ難く、ダイシング後に粘着テープが剥
がれ易くなる等の優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係るチャックテーブルの実施の形態
を示す要部の分解斜視図である。
【図2】 組立後の要部の斜視図である。
【図3】 本発明に係るチャックテーブルの他の実施の
形態を示す要部の分解斜視図である。
【図4】 組立後の要部の斜視図である。
【図5】 本発明に係るチャックテーブルを配設したダ
イサーの斜視図である。
【符号の説明】
1…保持部材 1a…細孔 2…基台 2a…凹陥部 2b…吸引溝 11…保持部材 11a…細孔 12…基台 12b…吸引溝 T1 、T2 …チャックテーブル W…ウェーハ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体ウェーハを吸引保持する保持部材
    と、この保持部材を支持する基台とから構成されるチャ
    ックテーブルであって、前記保持部材には表裏に貫通す
    る細孔が複数形成されており、前記基台には前記細孔に
    対応する吸引溝が複数形成されていて、この保持部材と
    基台とは線膨張係数が略同一の金属から形成されている
    チャックテーブル。
  2. 【請求項2】 保持部材の厚さは1mm前後であり、細
    孔の径は0.3mm以下である請求項1記載のチャック
    テーブル。
  3. 【請求項3】 細孔の間隔は1mm以下である請求項2
    記載のチャックテーブル。
  4. 【請求項4】 保持部材と基台とはステンレスで形成さ
    れる請求項1乃至3いずれか記載のチャックテーブル。
  5. 【請求項5】 保持部材の表面がサンドブラストされて
    いる請求項1乃至4いずれか記載のチャックテーブル。
  6. 【請求項6】 請求項1乃至5いずれか記載のチャック
    テーブルが配設されたダイサー。
JP26802295A 1995-09-22 1995-09-22 チャックテーブル及びそれが配設されたダイサー Pending JPH0992711A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002151449A (ja) * 2000-11-10 2002-05-24 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置のバキューム生成機構
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JP2014241331A (ja) * 2013-06-11 2014-12-25 リンテック株式会社 支持装置および支持方法

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