JP2002151449A - 加工装置のバキューム生成機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱交換器を用いることなく、冷水の消費量を
節減することができる加工装置のバキューム生成機構を
提供する。 【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルに
吸引力を作用せしめる加工装置のバキューム生成機構で
あって、吸引口と排出口と水供給口とを有する水封式バ
キュームポンプと、吸引口とチャックテーブルとを連通
する吸引経路と、排出口から排出される排水を貯留する
排水タンクと、排水タンクと水供給口と連通する循環経
路と、水供給口と連通する給水経路と、給水経路に配設
され冷水の流量を調整する冷水流量調整手段と、排水タ
ンクに貯留された排水の温度を検出する排水温度検出手
段と、制御手段とを具備している。制御手段は、排水タ
ンクに貯留された排水の温度が所定温度以上に達したら
冷水流量調整手段を流量が増加するように制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハ等
の被加工物を研削する研削装置や被加工物を切削する切
削装置等の加工装置に装備されるバキューム生成機構に
関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエーハ等の被加工物を研削する
研削装置や被加工物を切削する切削装置等の加工装置
は、被加工物を吸引保持するチャックテーブルを備えて
いる。このチャックテーブルは、保持する被加工物に吸
引力を作用せしめるバキューム生成機構に接続されてい
る。バキューム生成機構には、バキュームを生成するバ
キュームポンプとしてケーシングと羽根車が非接触の状
態で作動する水封式バキュームポンプが一般に用いられ
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】而して、上述した水封
式バキュームポンプは、２０°Ｃ程度の冷水を封水とし
て常時供給し、供給量に相当する量の封水を排出する必
要がある。この水封式バキュームポンプに封水として供
給される冷水は、１分間に５リットル（５リットル／
分）程度の量が必要であり、相当多量に消費される。そ
こで、水封式バキュームポンプから排出された封水、即
ち排水を循環して使用することにより、冷水の消費量を
節約することができるが、排水を循環して使用すると排
水の温度が１分間に２°Ｃ〜３°Ｃ上昇するため、水封
式バキュームポンプが正常に稼働する限界温度（５０°
Ｃ）に１０分足らずで到達してしまい長時間の連続稼働
が困難となる。このような問題を解消するためには、排
水の循環経路に排水を冷却するための熱交換器を配設す
ればよいが、バキューム生成機構のコストが増大する。

【０００４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、熱交換器を用いることな
く、冷水の消費量を節減することができる加工装置のバ
キューム生成機構を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャ
ックテーブルに吸引力を作用せしめる加工装置のバキュ
ーム生成機構において、吸引口と排出口と水供給口とを
有する水封式バキュームポンプと、該吸引口と該チャッ
クテーブルとを連通する吸引経路と、該排出口と連通し
該排出口から排出される排水を貯留する排水タンクと、
該排水タンクと該水供給口と連通し該排水タンクに貯留
された排水を該水封式バキュームポンプに封水として循
環せしめる循環経路と、該水供給口と連通し冷水を該水
封式バキュームポンプに封水として供給する給水経路
と、該給水経路に配設され冷水の流量を調整する冷水流
量調整手段と、該排水タンクに貯留された排水の温度を
検出する排水温度検出手段と、該排水温度検出手段から
の検出信号に基づいて該冷水流量調整手段を制御する制
御手段と、を具備し、該制御手段は、該排水タンクに貯
留された排水の温度が所定温度以上に達したら該冷水流
量調整手段を流量が増加するように制御する、ことを特
徴とする加工装置のバキューム生成機構が提供される。

【０００６】また、本発明によれば、給水経路は第１の
給水経路と第２の給水経路を備え、上記冷水流量調整手
段は第１の給水経路に配設された第１の絞り弁と第２の
給水経路に配設された第２の絞り弁および開閉弁とを具
備しており、上記制御手段は上記排水タンクに貯留され
た排水の温度が所定温度に達しない状態では該開閉弁を
閉止し、排水の温度が所定温度以上に達したら該開閉弁
を開口する加工装置のバキューム生成機構が提供され
る。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に従って構成された
加工装置のバキューム生成機構の好適な実施形態につい
て、添付図面を参照して詳細に説明する。

【０００８】図１には、本発明に従って構成されたバキ
ューム生成機構を備えた加工装置としてのダイシング装
置の斜視図が示されている。図示の実施形態におけるダ
イシング装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備
している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保
持するチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘ
で示す方向に移動可能に配設されている。チャックテー
ブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック
支持台３１上に装着された吸着チャック３２を具備して
おり、該吸着チャック３２の表面である載置面上に被加
工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを後述するバ
キューム生成機構によって生成されるバキュームの吸引
作用によって保持するようになっている。また、チャッ
クテーブル３は、図示しない回転機構によって回動可能
に構成されている。なお、チャックテーブル３およびバ
キューム生成機構の具体的な構成については、後で詳細
に説明する。

【０００９】図示の実施形態におけるダイシング装置
は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備して
いる。スピンドルユニット４は、図示しない移動基台に
装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切
り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるス
ピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４
１に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によっ
て回転駆動される回転スピンドル４２と、該回転スピン
ドル４２に装着された切削ブレード４３とを具備してい
る。

【００１０】図示の実施形態におけるダイシング装置
は、上記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３
２の表面に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切
削ブレード４３によって切削すべき領域を検出したり、
切削溝の状態を確認したりするための撮像機構５を具備
している。この撮像機構５は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の
光学手段からなっている。また、ダイシング装置は、撮
像機構５によって撮像された画像を表示する表示手段６
を具備している。

【００１１】図示の実施形態におけるダイシング装置
は、被加工物としての半導体ウエーハ８をストックする
カセット７を具備している。半導体ウエーハ８は、支持
フレーム９にテープ１０によって支持されており、支持
フレーム９に支持された状態で上記カセット７に収容さ
れる。なお、カセット７は、図示しない昇降手段によっ
て上下に移動可能に配設されたカセットテーブル７１上
に載置される。

【００１２】図示の実施形態におけるダイシング装置
は、カセット７に収容された被加工物としての半導体ウ
エーハ８（支持フレーム９にテープ１０によって支持さ
れた状態）を被加工物載置領域１１に搬出する被加工物
搬出手段１２と、該被加工物搬出手段１２によって搬出
された半導体ウエーハ８を上記チャックテーブル３上に
搬送する被加工物搬送手段１３と、チャックテーブル３
で切削加工された半導体ウエーハ８を洗浄する洗浄手段
１４と、チャックテーブル３で切削加工された半導体ウ
エーハ８を洗浄手段１４へ搬送する洗浄搬送手段１５を
具備している。

【００１３】次に、上述したダイシング装置の加工処理
動作について簡単に説明する。カセット７の所定位置に
収容された支持フレーム９にテープ１０を介して支持さ
れた状態の半導体ウエーハ８（以下、支持フレーム９に
テープ１０によって支持された状態の半導体ウエーハ８
を単に半導体ウエーハ８という）は、図示しない昇降手
段によってカセットテーブル７１が上下動することによ
り搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出手段
１２が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウ
エーハ８を被加工物載置領域１１に搬出する。被加工物
載置領域１１に搬出された半導体ウエーハ８は、被加工
物搬送手段１３の旋回動作によって上記チャックテーブ
ル３を構成する吸着チャック３２の載置面に搬送され、
後述するバキューム生成機構によって生成されるバキュ
ームの吸引作用によって吸着チャック３２に吸引保持さ
れる。このようにして半導体ウエーハ８を吸引保持した
チャックテーブル３は、撮像機構５の直下まで移動せし
められる。チャックテーブル３が撮像機構５の直下に位
置付けられると、撮像機構５によって半導体ウエーハ８
に形成されている切断ラインが検出され、スピンドルユ
ニット４の割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節し
て精密位置合わせ作業が行われる。

【００１４】その後、切削ブレード４３を所定の方向に
回転させつつ、半導体ウエーハ８を吸引保持したチャッ
クテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向
（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に所定の
切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル
３に保持された半導体ウエーハ８は切削ブレード４３に
より所定の切断ライン（ストリート）に沿って切断され
る。即ち、切削ブレード４３は割り出し方向である矢印
Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方
向に移動調整されて位置決めされたスピンドルユニット
４に装着され、回転駆動されているので、チャックテー
ブル３を切削ブレード４３の下側に沿って切削送り方向
に移動することにより、チャックテーブル３に保持され
た半導体ウエーハ８は切削ブレード４３により所定の切
断ラインに沿って切削される。切断ラインに沿って切断
すると、半導体ウエーハ８は個々の半導体チップに分割
される。分割された半導体チップは、テープ１０の作用
によってバラバラにはならず、フレーム９に支持された
半導体ウエーハ８の状態が維持されている。このように
して半導体ウエーハ８の切断が終了した後、半導体ウエ
ーハ８を保持したチャックテーブル３は、最初に半導体
ウエーハ８を吸引保持した位置に戻され、ここで後述す
るバキューム生成機構によって生成されるバキュームの
作用が断たれ、半導体ウエーハ８の吸引保持を解除す
る。次に、半導体ウエーハ８は、洗浄搬送手段１５によ
って洗浄手段１４に搬送され、ここで洗浄される。この
ようにして洗浄された半導体ウエーハ８は、被加工物搬
送手段１３によって被加工物載置領域１１に搬出され
る。そして、半導体ウエーハ８は、被加工物搬出手段１
２によってカセット７の所定位置に収納される。

【００１５】次に、上述したチャックテーブル３および
バキューム生成機構の一実施形態について、図２を参照
して説明する。チャックテーブル３を構成する吸着チャ
ック支持台３１は、ステンレス鋼等の金属材料によって
円盤状に構成され、その下面中央部には回転軸部３１１
が突出して形成されている。吸着チャック支持台３１の
上面には上方が開放された円形状の凹部３１２が形成さ
れており、この凹部３１２は回転軸部３１１に設けられ
た連通路３１３と連通している。チャックテーブル３を
構成する吸着チャック３２は、ポーラスセラミック盤に
よって形成され、上記吸着チャック支持台３１に形成さ
れた凹部３１２に嵌合されている。このように構成され
たチャックテーブル３は、回転軸部３１１に設けられた
連通路３１３がバキューム生成機構１００に連通され
る。

【００１６】図示の実施形態におけるバキューム生成機
構１００は、バキューム生成源としての水封式バキュー
ムポンプ１１０を具備している。この水封式バキューム
ポンプ１１０は、電動モータ１１５（Ｍ）によって駆動
される。水封式バキュームポンプ１１０は、吸引口１１
１と排出口１１２と水供給口１１３とを備えており、水
供給口１１３から封水を導入し、吸引口１１１から空気
を吸引するとともに、排出口１１２から封水を排水とし
て吸引した空気とともに排出する。このように構成され
た水封式バキュームポンプ１１０の吸引口１１１は、上
記吸着チャック支持台３１の回転軸部３１１に設けられ
た連通路３１３と吸引経路１２０を介して連通される。
この吸引経路１２０には、連通路３１３側から吸引口１
１１側への流通は許容するが吸引口１１１側から連通路
３１３側への流通を遮断する逆止弁１２１が配設されて
いる。また、水封式バキュームポンプ１１０の排出口１
１２は、排水経路１３０を介して排水タンク１４０に連
通されている。排水タンク１４０は、水封式バキューム
ポンプ１１０の排出口１１２から排出される排水および
空気を導入し、排水と空気を分離して空気を大気に放出
するとともに、排水を貯留する。排水タンク１４０の下
部には排出管１４１が接続されており、この排出管１４
１に開閉弁１４２が配設されている。また、排水タンク
１４０の中央部より上側にはオーバーフロー管１４３の
一端が接続されており、このオーバーフロー管１４３の
他端が上記排出管１４１における開閉弁１４２より排出
側に接続されている。

【００１７】水封式バキュームポンプ１１０の水供給口
１１３は、給水経路１５０を介して市水等の冷水を貯留
する給水タンク１６０に連通されている。給水経路１５
０は第１の給水経路１５１と第２の給水経路１５２とを
備えており、この第１の給水経路１５１および第２の給
水経路１５２は給水管１５３を介して水供給口１１３に
連通するとともに給水管１５４を介して給水タンク１６
０に連通されている。給水管１５４中には電磁開閉弁１
５５（Ｖ１）が配設されている。この電磁開閉弁１５５
（Ｖ１）は除勢されているときには図示のように閉路し
ており、付勢されると開路するように構成されている。

【００１８】上記第１の給水経路１５１および第２の給
水経路１５２には給水経路１５０を流れる冷水の流量を
調整する冷水流量調整手段１７０が配設されている。図
示の実施形態における冷水流量調整手段１７０は、第１
の給水経路１５１に配設された第１の絞り弁１７１と、
第２の給水経路１５２に配設された第２の絞り弁１７２
および電磁開閉弁１７３（Ｖ２）とからなっている。第
１の絞り弁１７１と第２の絞り弁１７２は可変絞り弁か
らなっており、図示の実施形態においては第１の絞り弁
１７１の開口面積が第２の絞り弁１７２の開口面積の５
分の１（１／５）程度、例えば１分間に１リットル（１
リットル／分）程度の流量になるように調整されてい
る。電磁開閉弁１７３（Ｖ２）は、除勢されているとき
には図示のように閉路しており、付勢されると開路する
ように構成されている。

【００１９】図示の実施形態におけるバキューム生成機
構１００は、上記排水タンク１４０の下部と上記給水管
１５３とを連通する循環経路１８０を備えている。この
循環経路１８０には、排水タンク１４０側から給水管１
５３側への流通は許容するが給水管１５３側から排水タ
ンク１４０側への流通を遮断する逆止弁１８１が配設さ
れている。上記排水タンク１４０には該排水タンク１４
０内に貯留された排水の温度を検出する排水温度検出セ
ンサー１９０が配設されており、この排水温度検出セン
サー１９０はその検出信号を後述する制御手段に出力す
る。

【００２０】図示の実施形態におけるバキューム生成機
構は制御手段２００を具備している。制御手段２００
は、マイクロコンピュータによって構成されており、制
御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰ
Ｕ）２０１と、制御プログラム等を格納するリードオン
リメモリ（ＲＯＭ）２０２と、演算結果等を格納する読
み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）３０３
と、入力インターフェース２０４および出力インターフ
ェース２０５とを備えている。このように構成された制
御手段２００の入力インターフェース２０４には、上記
排水温度検出センサー１９０の検出信号が入力される。
また、入力インターフェース２０４には、バキューム生
成機構の作動を指示する作動スイッチ２１０（ＳＷ１）
の信号が入力される。なお、作動スイッチ２１０（ＳＷ
１）からの信号は、バキューム生成機構の作動および停
止を指示する制御手段２００からの制御信号でもよい。
一方、上記出力インターフェース２０５からは上記水封
式バキュームポンプ１１０を駆動する電動モータ１１５
（Ｍ）、上記電磁開閉弁１５５（Ｖ１）および電磁開閉
弁１７３（Ｖ２）等に制御信号を出力する。

【００２１】次に、上述したバキューム生成機構の作動
について、図３に示すフローチャートをも参照して説明
する。制御手段２００は、先ず作動スイッチ２１０（Ｓ
Ｗ１）がＯＮされたか否か、即ちバキューム生成機構の
作動が指示されたか否かをチェックする（ステップＳ
１）。ステップＳ１において作動スイッチ２１０（ＳＷ
１）がＯＮされていなければ、制御手段２００はバキュ
ーム生成機構の作動が指示されていないと判断し、作動
スイッチ２１０（ＳＷ１）がＯＮされるまで待つ。ステ
ップＳ１において作動スイッチ２１０（ＳＷ１）がＯＮ
されたならば、制御手段２００はバキューム生成機構の
作動が指示されていると判断し、ステップＳ２に進んで
電動モータ１１５（Ｍ）を駆動するとともに電磁開閉弁
１５５（Ｖ１）を付勢する。この結果、水封式バキュー
ムポンプ１１０が作動されるとともに電磁開閉弁１５５
（Ｖ１）が開路せしめられ、給水タンク１６０内の冷水
が給水管１５４、第１の給水経路１５１、給水管１５３
を通って水封式バキュームポンプ１１０の水供給口１１
３に封水として供給される。水封式バキュームポンプ１
１０が作動すると、排水タンク１４０内の排水も循環経
路１８０および給水管１５３を通って水封式バキューム
ポンプ１１０の水供給口１１３に封水として供給され
る。このとき、給水タンク１６０内の冷水は第１の給水
経路１５１に配設された開口面積の小さい第１の絞り弁
１７１によって絞られるため、水供給口１１３には大部
分が循環経路１８０を通る排水が封水として供給され
る。従って、給水タンク１６０内の冷水の消費量は極め
て少ない。このようにして水封式バキュームポンプ１１
０が作動すると、吸引口１１１に負圧が発生し吸引経路
１２０を介してチャックテーブル３内の空気が吸引さ
れ、チャックテーブル３に吸引力が発生する。上記のよ
うにして水供給口１１３から水封式バキュームポンプ１
１０に封水として供給された冷水および排水と吸引口１
１１から水封式バキュームポンプ１１０に吸引された空
気は、排出口１１２から排水経路１３０を介して排水タ
ンク１４０に排出される。排水タンク１４０に排出され
た排水と空気は、ここで気液分離され、空気は大気に放
出されとともに、排水が排水タンク１４０に貯留され
る。

【００２２】上述したようにステップＳ２において電動
モータ１１５（Ｍ）を駆動するとともに電磁開閉弁１５
５（Ｖ１）を付勢して水封式バキュームポンプ１１０が
作動したならば、制御手段２００はステップＳ３に進ん
で排水温度検出センサー１９０からの信号に基づいて、
排水タンク１４０内に貯留された排水の温度（Ｔ）が第
１の設定温度（Ｔ１）以上になったか否かをチェックす
る。なお、第１の設定温度（Ｔ１）は、水封式バキュー
ムポンプ１１０が正常に稼働する上限温度で例えば３５
°Ｃに設定されている。ステップＳ３において排水の温
度（Ｔ）が第１の設定温度（Ｔ１）に達してなければ、
制御手段２００は現在の状態で作動しても問題がないと
判断し、上記ステップＳ２に戻ってステップＳ２および
ステップＳ３を繰り返し実行する。このように、排水の
温度（Ｔ）が第１の設定温度（Ｔ１）に達するまでは、
水封式バキュームポンプ１１０には大部分が排水タンク
１３１に貯留された排水が循環して供給されるため、冷
水の消費量を大幅に節減することができる。ステップＳ
３において排水の温度（Ｔ）が第１の設定温度（Ｔ１）
以上の場合には、制御手段２００は水封式バキュームポ
ンプ１１０の正常な稼働に支障が生じると判断し、ステ
ップＳ４に進んで電磁開閉弁１７３（Ｖ２）を付勢す
る。この結果、電磁開閉弁１７３（Ｖ２）が開路するた
め、給水タンク１６０内の２０°Ｃ程度の冷水が例えば
１分間に５リットル（５リットル／分）程度、給水管１
５４、第１の給水経路１５１および第２の給水経路１５
２、給水管１５３を通って水封式バキュームポンプ１１
０の水供給口１１３に供給される。従って、水供給口１
１３に供給される給水タンク１６０内の冷水の量は上記
第１の給水経路１５１だけを通る場合と比較して略６倍
（例えば６リットル／分）程度となるため、循環経路１
８０を通って水供給口１１３に供給される循環水の量が
極僅かとなり、水封式バキュームポンプ１１０内で作動
する水の温度を低下させることができる。

【００２３】上記ステップＳ４において電磁開閉弁１７
３（Ｖ２）を付勢したならば、制御手段２００はステッ
プＳ５に進んで排水温度検出センサー１９０からの信号
に基づいて、排水タンク１４０内に貯留された排水の温
度（Ｔ）が第２の設定温度（Ｔ２）以下になったか否か
をチェックする。なお、第２の設定温度（Ｔ２）は第１
の設定温度（Ｔ１）より１０°Ｃ程度低い例えば２５°
Ｃに設定されている。ステップＳ５において排水の温度
（Ｔ）が第２の設定温度（Ｔ２）まで低下しない場合
は、制御手段２００は現在の作動状態を維持する必要が
あると判断し、上記ステップＳ４に戻ってステップＳ４
およびステップＳ５を繰り返し実行する。ステップＳ５
において排水の温度（Ｔ）が第２の設定温度（Ｔ２）以
下になった場合には、制御手段２００は給水タンク１６
０内の冷水の供給により水封式バキュームポンプ１１０
内で作動する封水の温度が十分に低下したと判断し、ス
テップＳ６に進んで電磁開閉弁１７３（Ｖ２）を除勢し
て第２の給水経路１５２を閉路する。この結果、給水タ
ンク１６０内の冷水の供給は第１の給水経路１５１から
のみとなって、循環経路１８０を通って水供給口１１３
に封水として供給される排水の量が再び増加する。

【００２４】上記ステップＳ６において電磁開閉弁１７
３（Ｖ２）を除勢したら、制御手段２００はステップＳ
７に進んで作動スイッチ２１０（ＳＷ１）がＯＦＦされ
たか否か、即ちバキューム生成機構の作動の停止が指示
されたか否かをチェックする。ステップＳ７において作
動スイッチ２１０（ＳＷ１）がＯＦＦされていなけれ
ば、制御手段２００はバキューム生成機構の作動が指示
されているものと判断し、上記ステップＳ２に戻ってス
テップＳ２乃至ステップＳ７を繰り返し実行する。ステ
ップＳ７において作動スイッチ２１０（ＳＷ１）がＯＦ
Ｆされていれば、制御手段２００はバキューム生成機構
の作動の停止が指示されたものと判断し、上記ステップ
Ｓ８に進んで電動モータ１１５（Ｍ）の駆動を停止する
とともに電磁開閉弁１５５（Ｖ１）を除勢する。この結
果、水封式バキュームポンプ１１０の作動が停止される
とともに電磁開閉弁１５５（Ｖ１）が閉路せしめられて
バキューム生成機構の作動の停止する。

【００２５】以上、本発明を図示の実施形態に基づいて
説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるもので
はない。例えば、実施形態においては切削装置としての
ダイシング装置に本発明を適用した例を示したが、本発
明は研削装置等の他の加工装置に適用することも可能で
ある。

【００２６】

【発明の効果】本発明による加工装置のバキューム生成
機構は以上のように構成されているので、次の作用効果
を奏する。

【００２７】即ち、本発明によれば、排水タンクに貯留
された排水を該水封式バキュームポンプに封水として循
環せしめる循環経路と冷水を水封式バキュームポンプに
封水として供給する給水経路と、該給水経路に配設され
冷水の流量を調整する冷水流量調整手段と、排水タンク
に貯留された排水の温度を検出する排水温度検出手段
と、制御手段とを具備し、該制御手段は、排水タンクに
貯留された排水の温度が所定温度以上に達したら冷水流
量調整手段を流量が増加するように制御するようにした
ので、排水の温度が所定温度に達するまでは、水封式バ
キュームポンプには大部分が排水タンクに貯留された排
水が循環して供給されるため、冷水の消費量を大幅に節
減することができる。また、本発明においては、排水を
冷却するための熱交換器を用いないので、バキューム生
成機構のコストの低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるバキューム生成機構を適用する加
工装置としてのダイシング装置の斜視図。

【図２】本発明に従って構成されたバキューム生成機構
のブロック構成図。

【図３】図２に示すバキューム生成機構の制御手段の動
作手順を示すフローチャート。

【符号の説明】

２：装置ハウジング ３：チャックテーブル ３１：吸着チャック支持台 ３２：吸着チャック ４：スピンドルユニット ４１：スピンドルハウジング ４２：回転スピンドル ４３：切削ブレード ５：撮像機構 ６：表示手段 ７：カセット ７１：カセットテーブル ８：半導体ウエーハ ９：支持フレーム １０：テープ １１：被加工物載置領域 １２：被加工物搬出手段 １３：被加工物搬送手段 １４：洗浄手段 １５：洗浄搬送手段 １００：バキューム生成機構 １１０：水封式バキュームポンプ １１５：電動モータ（Ｍ） １１１：水封式バキュームポンプの吸引口 １１２：水封式バキュームポンプの排出口 １１３：水封式バキュームポンプの水供給口 １２０：吸引経路 １２１：逆止弁 １３０：排水経路 １４０：排水タンク １４１：排出管 １４２：開閉弁 １４３：オーバーフロー管 １５０：給水経路 １５１：第１の給水経路 １５２：第２の給水経路 １５３：給水管 １５４：給水管 １５５：電磁開閉弁（Ｖ１） １６０：給水タンク １７０：冷水流量調整手段 １７１：第１の絞り弁 １７２：第２の絞り弁 １７３：電磁開閉弁（Ｖ２） １８０：循環経路 １８１：逆止弁 １９０：排水温度検出センサー ２００：制御手段 ２１０：作動スイッチ（ＳＷ１）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加工物を保持するチャックテーブルに
   吸引力を作用せしめる加工装置のバキューム生成機構に
   おいて、 吸引口と排出口と水供給口とを有する水封式バキューム
   ポンプと、 該吸引口と該チャックテーブルとを連通する吸引経路
   と、 該排出口と連通し該排出口から排出される排水を貯留す
   る排水タンクと、 該排水タンクと該水供給口と連通し該排水タンクに貯留
   された排水を該水封式バキュームポンプに封水として循
   環せしめる循環経路と、 該水供給口と連通し冷水を該水封式バキュームポンプに
   封水として供給する給水経路と、 該給水経路に配設され冷水の流量を調整する冷水流量調
   整手段と、 該排水タンクに貯留された排水の温度を検出する排水温
   度検出手段と、 該排水温度検出手段からの検出信号に基づいて該冷水流
   量調整手段を制御する制御手段と、を具備し、 該制御手段は、該排水タンクに貯留された排水の温度が
   所定温度以上に達したら該冷水流量調整手段を流量が増
   加するように制御する、 ことを特徴とする加工装置のバキューム生成機構。
2. 【請求項２】 該給水経路は、第１の給水経路と第２の
   給水経路を備え、 該冷水流量調整手段は、該第１の給水経路に配設された
   第１の絞り弁と、該第２の給水経路に配設された第２の
   絞り弁および開閉弁とを具備しており、 該制御手段は、該排水タンクに貯留された排水の温度が
   所定温度に達しない状態では該開閉弁を閉止し、排水の
   温度が所定温度以上に達したら該開閉弁を開口する、請
   求項１記載の加工装置のバキューム生成機構。