JP5154102B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Description
上述した実施の形態において、基板処理装置10の処理部10cに搬送されてきたウエハWに対し、互いに異なる薬液を用いた二種類の処理を施す例を示したが、これに限られない。
また、上述した実施の形態において、リンス装置50を用いてウエハWをリンス処理する例を示したが、これに限られない。上述した実施の形態による基板処理方法において、リンス装置50を用いてウエハWをリンス処理する工程に代えて、処理ユニット60を用いてウエハWをリンス処理する工程を設けるようにしてもよい。すなわち、図10に示すように、処理槽40で処理を施されたウエハWを、処理槽40から処理ユニット60へ搬送するようにしてもよい。この場合、処理ユニット60内において、処理槽40内で処理を行われた一つの基板Wを処理ユニット60によって保持する工程と、処理ユニット60によって保持された一つの基板Wに純水を供給してリンス処理する工程と、処理槽40内で処理する工程において用いられた処理液とは異なる処理液を供給し、処理ユニット60によって保持されリンス処理を施された一つの基板Wを処理する工程と、処理ユニット60によって保持され処理液による処理を施された一つの基板Wに純水を供給してリンス処理する工程と、処理ユニット60によって保持されリンス処理を施された一つの基板Wを乾燥させる工程と、が実施されるようになる。
さらに、上述した実施の形態において、処理ユニット60を用いてウエハWを処理する工程と、処理槽40内でウエハWを処理する工程と、の両方が設けられている例を示したが、これに限られず、例えば、処理ユニット60のみを用いてウエハWを処理することも可能である。
さらに、上述した実施の形態のリンス装置50において、仕切部材54がリンス槽51の内部において隣り合う収容部50a間を完全に遮断して、一つの収容部50aから当該一つの収容部と隣り合う他の収容部への純水の流入を完全に防止するようになっている例を示したが、これに限られない。一つの収容部50aから当該一つの収容部と隣り合う他の収容部への純水の流入が抑制される程度に、仕切部材54が構成されてもよい。このような仕切部材54によっても、上述したパーティクルの転写を十分に抑制することが可能となる。このような仕切部材を、ウエハボード52に支持されたダミーウエハによって構成することができる。このような仕切部材は極めて安価に構成され得り、また、収容部50aのウエハ収容可能枚数を容易に変更することもできる。
さらに、上述した実施の形態において、リンス装置50が一つのリンス槽51を有するとともに、リンス槽51内に設けられた仕切部材54によって、リンス槽51が複数の収容部50aに分割されている例を示したが、これに限られない。例えば、図12に示すように、リンス装置150が、貯留した純水に基板Wを浸漬して当該基板Wをリンス処理することができるリンス槽を収容部150aとして複数有するようにしてもよい。すなわち、一つの収容部150aが一つの槽として、他の収容部とは別体に形成されてもよい。言い換えれば、複数の収容部150aの各々は、互いから離間して配置された別個の槽として形成されてもよい。このようなリンス装置150によれば、一つの収容部150aから当該一つの収容部と隣り合う他の収容部への純水の流入を完全に防止し、上述したパーティクルの転写を確実に防止することが可能となる。
さらに、上述した実施の形態において、リンス装置50の収容部50aが同時に収容可能なウエハWの枚数は、搬送装置30が同時に搬送可能なウエハWの枚数と同一となっている例を示したが、これに限られない。例えば、リンス装置50の収容部50aが同時に収容可能なウエハWの枚数が、搬送装置30が同時に搬送可能なウエハWの枚数以上となっていてもよい。このようなリンス装置50においても、処理槽40内から同時に搬送されてくるウエハWを、同一の収容部50a内に収容することができる。したがって、上述したパーティクルの転写を効果的に防止することができる。
また、各収容部50a内に二枚のウエハWが収容可能であり、かつ、各収容部50aにウエハWを二枚ずつ収容する例を示したが、これに限られない。例えば、各収容部50aに一枚のウエハWを収容するようにしてもよい。各収容部50aにウエハWを一枚ずつ収容する場合には、異なるウエハW間におけるパーティクルの転写を確実に防止することができる。
さらに、上述した実施の形態において、処理槽40の上方開口41の上方に配置された可動式シャッター80a,80bがそれぞれ平板状からなり、処理槽40の上方開口41の上方において水平面に沿って直線状に移動可能である例を示したが、これに限られない。例えば、図13に示すように、可動式シャッター180a,180bが側面視において弧状の移動経路に沿って移動可能であるようにしてもよい。図13に示す例における可動式シャッター180a,180bは、側面視において、可動式シャッター180a,180bの移動軌跡に沿った弧状の輪郭を有している。このような可動式シャッター180a,180bによれば、シャッター180a,180bを動作させるために必要となるスペースを削減することができる。したがって、基板処理装置10を小型化することができる。
さらに、上述した実施の形態において、処理部10a内におけるウエハWの受け渡しのすべてを一つの搬送装置30が担っている例を示したが、これに限られない。処理部10c内における各処理装置40,50,60の配置に応じ、二以上の搬送装置が設けられてもよい。
さらに、上述した実施の形態において、受け渡し部10bから処理部10cへ受け渡しユニット25を介してウエハWが搬送され、処理部10cから受け渡し部10bへ処理ユニット60を介してウエハWが搬送される例を示したが、これに限られない。例えば、乾燥済みのウエハWに液体が付着してしまうことを防止する措置を講ずるとともに、受け渡し部10bと処理部10cとの間におけるウエハWの受け渡しのすべてが、受け渡しユニット25を介するようにしてもよい。乾燥済みのウエハWに液体が付着してしまうことを防止する措置としては、処理ユニット60から受け渡しユニット25へウエハWを搬送するための搬送装置を上述した搬送装置30とは別に設けること、あるいは、搬送装置30のフォーク35a,35bを洗浄および乾燥するための装置を設けること等が挙げられる。
さらに、上述した実施の形態において、処理ユニット60のカップに回収された処理液がすべて廃棄される例を示したが、これに限られず、循環再利用されるようにしてもよい。
20 制御装置
21 記録媒体
30 搬送装置
40 処理槽
50 リンス装置
50a 収容部
51 リンス槽
54 仕切部材
60 処理ユニット
80a,80b 可動式シャッター
86a,86b 整流板
88 隙間(開口)
180a,180b 可動式シャッター
150 リンス装置
150a 収容部
151 リンス槽
Claims (25)
- 一つの基板を保持し保持した一つの基板を処理する処理ユニットと、
複数の基板を同時に収容可能な処理槽であって、基板を浸漬して処理するための処理液を循環供給されながら貯留する処理槽と、
前記処理槽の基板収容可能数未満の数であって一以上の基板を搬送する搬送装置と、を備え、
前記搬送装置は、回動可能な支持アームと、支持アームに支持された少なくとも二つの保持部と、を有し、少なくとも二つの保持部は支持アームに対して互いから独立して動作可能であり、各保持部は一つの基板を保持可能であり、
前記搬送装置は、前記少なくとも二つの保持部によって、前記処理槽の基板収容可能数未満の数であって一以上の基板を処理槽内へ搬送するように構成され、且つ、前記少なくとも二つの保持部によって、一つの基板を前記処理ユニット内に搬送するように構成され、
前記処理ユニットと前記処理槽との少なくともいずれか一つを用いて基板を処理する
ことを特徴とする基板処理装置。 - 前記処理槽内での基板の処理時間を前記搬送装置によって前記処理槽へ搬送される一以上の基板毎に管理する制御装置をさらに備える
ことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記制御装置は、前記搬送装置によって前記処理槽に搬送されてきた一以上の基板毎に処理経過時間を計測し、処理経過時間が予め設定された処理時間に達すると、当該一以上の基板を前記処理槽内から搬出するように、前記搬送装置を制御する
ことを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記搬送装置は、前記処理槽で処理された基板を受け取って前記処理ユニットへ搬送するようになされている
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 貯留した水に基板を浸漬して当該基板をリンス処理するリンス装置をさらに備え、
前記リンス装置は、各々が前記処理槽の基板収容可能数未満の数であって一以上の基板を収容可能である複数の収容部を有する
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記複数の収容部の各々は、互いから離間して配置された別個の槽として形成されている
ことを特徴とする請求項5に記載の基板処理装置。 - 前記リンス装置は、内部に仕切部材を設けられた槽を有し、
前記槽の内部は、前記仕切部材によって複数の収容部に区分けされている
ことを特徴とする請求項5に記載の基板処理装置。 - 前記リンス装置に接続された制御装置をさらに備え、
前記制御装置は、前記リンス装置の各収容部内への単位時間あたりの水の補給量を、収容部毎に設定する
ことを特徴とする請求項5乃至7のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記搬送装置は、前記処理槽で処理された基板を前記リンス装置へ搬送するようになされており、さらに、前記リンス装置でリンス処理された基板を前記処理ユニットへ搬送するようになされている
ことを特徴とする請求項5乃至8のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記収容部が同時に収容可能な基板の数は、前記搬送装置が同時に搬送可能な基板の数以上である
ことを特徴とする請求項9に記載の基板処理装置。 - 前記処理槽の上方開口の上方に設けられた可動式シャッターと、
前記処理槽に対する前記可動式シャッターの位置を制御する制御装置と、をさらに備え、
前記制御装置は、前記搬送装置と前記処理槽との間で基板の受け渡しを行うため、前記処理槽内の基板を収容すべき位置の上方が開放されるよう、前記可動式シャッターを制御する
ことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記可動式シャッターは、前記処理槽の前記上方開口の上方において、前記処理層内に収容された前記基板が並ぶ方向に移動可能な二つの板状材を含み、
前記制御装置は、前記二つの板状材を互いから離間し、当該二つの板状材の隙間によって前記処理槽内の基板を収容すべき位置の上方を開放するよう、前記可動式シャッターを制御する
ことを特徴とする請求項11に記載の基板処理装置。 - 前記制御装置は、前記二つの板状材の相対位置を変化させ、同時に受け渡しを行われる基板の数に応じて前記隙間の大きさを変化させるよう、前記可動式シャッターを制御することを特徴とする請求項12に記載の基板処理装置。
- 前記可動式シャッターから突出する整流板が、前記開口の近傍に、設けられている
ことを特徴とする請求項11乃至13のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 一つの基板を保持可能な処理ユニットと、処理液を貯留する処理槽であって複数の基板を同時に収容可能な処理槽と、前記処理ユニットおよび前記処理層に基板を搬送する搬送装置と、を有する基板処理装置を用いて基板を処理する基板処理方法であって、
基板処理装置に持ち込まれた未処理基板を前記処理ユニットおよび前記処理槽のいずれにまず搬送するかを判断する工程と、
前記処理ユニットを用いて基板を処理する工程および前記処理槽内に貯留された処理液槽内に基板を浸漬して処理する工程のうちの少なくともいずれか一つの工程と、を備え、
前記処理槽内で処理する工程は、前記処理液が貯留された前記処理槽に、前記処理槽の基板収容可能数未満の数であって一以上の基板を搬送する工程と、処理液を前記処理槽に循環供給しながら、前記搬送された一以上の基板を前記処理槽内の処理液に浸漬して処理する工程と、を含み、
前記搬送装置は、回動可能な支持アームと、支持アームに支持された少なくとも二つの保持部と、を有し、少なくとも二つの保持部は支持アームに対して互いから独立して動作可能であり、各保持部は一つの基板を保持可能であり、
前記搬送装置は、前記処理槽内に貯留された処理液内に基板を浸漬して処理する際には、前記少なくとも二つの保持部によって、前記処理槽の基板収容可能数未満の数であって一以上の基板を処理槽内へ搬送し、且つ、前記処理ユニットを用いて基板を処理する際には、前記少なくとも二つの保持部によって、一つの基板を前記処理ユニット内に搬送する
ことを特徴とする基板処理方法。 - 前記処理槽内で処理する工程の前記基板を処理液に浸漬して処理する工程において、前記処理槽内での基板の処理時間は、前記搬送装置によって搬送される一以上の基板毎に管理される
ことを特徴とする請求項15に記載の基板処理方法。 - 前記処理槽の上方開口の上方に可動式シャッターが設けられており、
前記可動式シャッターは、前記処理槽の前記上方開口の上方において、前記処理槽内に収容された前記基板が並ぶ方向に移動可能な二つの板状材を含み、
前記処理槽内で処理する工程は、前記一以上の基板を前記処理槽内に搬入するため、前記一以上の基板を収容すべき前記処理槽内の位置の上方が開放されるよう、前記二つの板状材を移動させて互いから離間させる工程を、さらに含む
ことを特徴とする請求項15または16に記載の基板処理方法。 - 前記処理ユニットを用いて処理する工程と、前記処理槽内で処理する工程と、の両方を備え、
前記処理ユニットを用いて処理する工程は、前記処理槽内で処理する工程の後に実施される
ことを特徴とする請求項15乃至17のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記処理ユニットを用いて処理する工程は、
前記処理槽内で処理を行われた一つの基板を処理ユニットによって保持する工程と、
前記処理槽内で処理する工程において用いられた処理液とは異なる処理液を供給し、前記処理ユニットによって保持された一つの基板を処理する工程と、
前記処理ユニットによって保持され前記処理液による処理を施された一つの基板に水を供給してリンス処理する工程と、
前記処理ユニットによって保持され前記リンス処理を施された一つの基板を乾燥させる工程と、を有する
ことを特徴とする請求項18に記載の基板処理方法。 - 前記処理槽内に貯留された処理液内に基板を浸漬して処理する工程の後に実施される工程であって、リンス装置に貯留された水内に基板を浸漬してリンス処理する工程を、さらに備え、
前記リンス装置は、各々が前記処理槽の基板収容可能数未満の数の基板を同時に収容可能である複数の収容部を有しており、
前記リンス装置内でリンス処理する工程は、
前記水が貯留された前記リンス装置の前記複数の収容部のうちの基板が収容されていないいずれか一つの収容部へ、一以上の基板を搬送する工程と、
前記リンス装置の前記収容部内において前記一以上の基板を水に浸漬してリンス処理する工程と、を含む
ことを特徴とする請求項15乃至17のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記処理槽内に搬送された一以上の基板毎に、前記リンス装置内に搬送される
ことを特徴とする請求項20に記載の基板処理方法。 - 前記リンス装置内でリンス処理する工程において、前記基板が収容された前記一つの収容部へ補給される水の量は、他の収容部へ補給される水の量とは独立して設定される
ことを特徴とする請求項21に記載の基板処理方法。 - 前記処理ユニットを用いて処理する工程と、前記処理槽内で処理する工程と、の両方を備え、
前記処理ユニットを用いて処理する工程は、前記リンス装置内で基板をリンス処理する工程の後に実施される
ことを特徴とする請求項20乃至22のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記処理ユニットを用いて処理する工程は、
前記リンス装置内でリンス処理を行われた一つの基板を処理ユニットによって保持する工程と、
前記処理ユニットによって保持された一つの基板を乾燥させる工程と、を有する
ことを特徴とする請求項23に記載の基板処理方法。 - 前記処理ユニットを用いて処理する工程は、
前記リンス装置内でリンス処理を行われた一つの基板を処理ユニットによって保持する工程と、
前記処理槽内で処理する工程において用いられた処理液とは異なる処理液を供給し、処理ユニットによって保持された一つの基板を処理する工程と、
前記処理ユニットによって保持された一つの基板に水を供給しリンス処理する工程と、 前記処理ユニットによって保持され前記リンス処理を施された一つの基板を乾燥させる工程と、を有する
ことを特徴とする請求項23に記載の基板処理方法。
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