JPS63247932A - スタンパの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば光ディスクの成型原盤として好まし
く用いることのできるスタンパの製造方法に関するもの
である。

〔従来の技術〕

第３図は、例えば沖野芳弘監修ｔディスクグロセス技術
の要点」４５頁〜５２頁（株）日本工業技術センター発
行に示された従来のスタンパの製造方法を説明する断面
図であり、電鋳以降の加工工程の際に広く用いられてい
るスタンパの加工基板への貼シ付は状態を示す。図にお
いて（１）はスタンパ、（２）はこのスタンパ＋１）の
表面の清浄度を保つためにその表面にコートした保−膜
、（５）はスタンパ（１１の機械的強度を補償するため
の基板、（３）はその基板（５）とスタンパ（１）とを
接着するための接着層、（４）は加工終了後基板（５）
とスタンパ（１）とを剥離し易くするための剥離紙であ
る。

電鋳以降の加工工程、例えばスタンパ（１）の裏面を研
摩する際、スタンパ（１）の表面を加工時に発生する汚
損物質からの保護及びスタンパ（１）が非常に薄い金属
板（約０．３　、　）のための精密加工の困難さのため
、その表面に保護膜（２１を塗布した後、加工基板（５
）に貼シつけて加工するのが一般的である。

図で説明すると、接着層（３）及び剥離紙（４）Ｋよ）
基板（５１Ｋ貼）合わされた保護膜（２）で表面を保護
したスタンパ（１）を、この状態で図示しない加工機、
例えば、平面ラッピングマシンのキャリアーにセントし
て、研摩砥粒及びラツビングラシンの定盤の回転により
、゛スタンパ（１）の裏面を所定の面精度に加工する。

保護膜（２）は、スタンパＴｌ）の表面が接着層（３）
と直接接触することによる汚損及び研摩砥粒等による汚
損を避ける。基板（５）は、スタンパ（１１の機械的強
度を補償することによシ、研摩時のスタンパ！１１の平
面度を保つ。

〔発明が解決しようとする問題点〕

スタンバの裏面研摩時等における従来の基板（５）への
スタンパ（１）の貼υ付けは以上の様に構成されている
ので、その研摩時等に発生する剪断力によって、各層間
の接着力が最も弱いスタンパ（１１とその保護膜（２１
間で研摩中に剥離が生じ、その間に研摩砥粒が入ったシ
、極端な場合、その間で完全にはがれ、スタンパ（１）
が吹き飛ぶといった問題があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、研摩特等加工工程において、はがれや研摩砥
粒などがスタンパと保護膜間に入シ込む確率が極端に少
なくすることができるスタンパの製造方法を得ることを
目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る製造方法は、スタンパの外径を最終的に
目的とする所定の寸法よシ、直径にして１０趨以上太き
（し、外径を太き（した部分に保護膜の欠如した部分を
設け、この欠如部分を基板との接着に用いるようにした
ものである。

〔作用〕

この発明における製造方法は、所定の寸法に対し、大き
くなしたスタンプの外径部分は、その大きくなした部分
が表面に清浄さを保つだめの保護膜コートを必要としな
いため、基板貼り付けの際のノリシロとして働き、スタ
ンパを基板に強固に固定する。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（１１）及び（１２）はそれぞれ最終的に
目的とするスタンパ（１）の外径及び内径位置である。

（１３）は上記目的とする所定外径位置（１１）よシも
所定寸法大きく加工されたスタンパ（１）の外周端部で
ある。

第２図は上記スタンパ（１）を基板（５）に貼付した状
態を示す断面図であシ、符号（１）〜（５）は従来のも
のと同様である。Ａは、第１図におけるＡ部に対応する
ものであシ、最終加工寸法の外径（１１）よシも径の大
きい部分を示す。

なお、第１図の符号Ｂは最終外径（１１）及び内径（１
２）で囲まれた部分、Ｃは内径位置（１２）よりも径の
小さい部分を示す。

次に上記第１図、第２図を参照して、本発明の詳細な説
明する。

裏面研摩等の加工前にあらかじめスタンパ（１）を、そ
の最終的に目的とするスタンパ外径（１１）よシ直径に
して３０ｍ大きな外径（１３）に加工する。このスタン
パの表面側に、その外径がスタンパ（１）の外径（１３
）以上で、最終外径（１１）と同じかこれよシわずかに
大きな内径を持つマスク（図示せず）を、スタンパ（１
）と同心になる様に載置する。その上に保護膜をコート
した後、上記マスクをはずして保護膜（２）を得る。即
ち、保護膜（２）は第１図のＢ及びＣを完全に被膜する
よう釦、径がＢと同じかこれよシ大きめに設ける。外径
（１３）よシ大きな径を持つ剥離紙（４）を貼シつけた
、剥離紙（４）よシ更に大きな径の両面接着シート（３
）を、剥離紙（４）を貼υ・付けた側が、スタンパ（１
）と反対側になる様にして、スタンパ（１）の保護膜（
２）をコートした側に、はｇ同心になる様に貼りつける
。これらを剥離紙（４）が基板（５）側になる様に基板
（５）Ｋ貼９つける。この状態で例えば図示しない平面
ラッピングマシンのキャリアにセットして裏面研摩が行
なわれる。この際、スタンパ（１）は、その外周部Ａで
直接に接触している接着層を介１〜て基板（５）に固定
されているため、スタンパ（１）と保護膜（２）とが、
研摩中に剥離することはない。

なお、上記実施例では、外径側のみの加工例を示したが
、Ａ部と共に内径側のＢ部においても、最終的に目的と
するスタンパ内径よシあらかじめ小さな径に加工して同
じくほぼＢの部分に保護膜（２）を設けずに直接、接着
層（３）とＢの部分とを接触させてもよい。この場合は
よシ大きな接着力を得ることが出来る。

又、あらかじめ加工するＡ、Ｈの部分の寸法であるが、
最終目的寸法にあまシ接近すると、接着面積が小さくて
その効果が見られない。各種サイズの実験の結果、外径
ｆｌｌｌ　においては、直径にして１０、、以上、内径
側においては５朋以上の余裕をとれば、効果があること
がわかった。

又、上記実施例ではスタンパの裏面研摩への応用につい
て説明したが、研摩後の清浄工程や最終目的寸法への加
工工程等、電鋳以降、最終目的寸法加工工程照応用出来
、上記実施例と同様の効果が得られる。

なお、本発明の方法は光ディスクの成型原盤に好ましく
適用し得るが、特にこれに限定されるものではないこと
は勿論である。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によればスタンパをあらかじめ
その最終目的寸法に対し直径で１０ｊｌｌＥ以上大きく
加工し、基板への貼シつけの際外径を大きくした部分で
スタンパを直接接着層に接着できる様にしたので電鋳以
降の加工工程において、加工中にスタンパが基板からは
がれ、あるいはその表面を汚損する危険性をなくす効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に用いるスタンパを示す図
で、第１図（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。第
２図は上記実施例によるスタンパを基板へ貼シつけた状
態を示す断面図、第３図は従来法におけるスタンパの基
板への貼シつけ状態を示す断面図である。 図中、（１）はスタンパ、（１１）、（１２）は最終目
的のスタンパ外径、（２）は保護膜、（３）は接着層、
（５）は基板。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 １：又タンパ 帛２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電鋳工程を経たスタンパの表面に保護膜を設け、この保
   護膜を有する面を基板に向けてスタンパと基板とを接着
   する工程を備えたスタンパの製造において、上記スタン
   パは最終的に目的とする外径より直径にして１０ｍｍ以
   上大きく加工したものを用い、かつ上記スタンパの外径
   を大きくした部分に上記保護膜の欠如した部分を設け、
   この欠如部分を上記基板との接着に用いるようにしたこ
   とを特徴とするスタンパの製造方法。