JPH1040579A - 光ディスクとその製造方法 - Google Patents
光ディスクとその製造方法Info
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- JPH1040579A JPH1040579A JP8197186A JP19718696A JPH1040579A JP H1040579 A JPH1040579 A JP H1040579A JP 8197186 A JP8197186 A JP 8197186A JP 19718696 A JP19718696 A JP 19718696A JP H1040579 A JPH1040579 A JP H1040579A
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- disk substrate
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- optical disk
- disk
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価な光ディスクを簡単な製造装置で高歩留
まりで得られる光ディスクの製造方法の提供。 【解決手段】 誘電体膜２、４がディスク基板１の表面
のほぼ全体にわたって形成され、その誘電体膜２、４に
接触して積層される金属膜３、５が、ディスク基板１の
内周縁部１ａ及び外周縁部１ｂを除いた光ディスクに要
求される範囲にのみ形成されていることを特徴とする。
まりで得られる光ディスクの製造方法の提供。 【解決手段】 誘電体膜２、４がディスク基板１の表面
のほぼ全体にわたって形成され、その誘電体膜２、４に
接触して積層される金属膜３、５が、ディスク基板１の
内周縁部１ａ及び外周縁部１ｂを除いた光ディスクに要
求される範囲にのみ形成されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は情報記録、ＡＶ記録
等に用いられる光ディスクの製造方法に関するものであ
る。
等に用いられる光ディスクの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の光ディスクとして図８に単板ディ
スクを示す。この光ディスクは、ドーナツ形状に射出成
形されたディスク基板５１の表面に、第１の誘電体膜５
２、記録膜５３、第２の誘電体膜５４、反射膜５５の薄
膜が積層状に形成されたものである。５６は腐食し易い
金属膜である記録膜５３と反射膜５５を、大気から保護
するためのオーバーコート層である。
スクを示す。この光ディスクは、ドーナツ形状に射出成
形されたディスク基板５１の表面に、第１の誘電体膜５
２、記録膜５３、第２の誘電体膜５４、反射膜５５の薄
膜が積層状に形成されたものである。５６は腐食し易い
金属膜である記録膜５３と反射膜５５を、大気から保護
するためのオーバーコート層である。
【０００３】図９は、従来の光ディスクを製造する方法
において、ディスク基板５１上に前記各膜５２〜５５か
ら構成される薄膜６１を形成する前にディスク基板５１
を基台板５７上に装着した状態を示している。５８と５
９はそれぞれ、ディスク基板１の外周縁部と内周縁部を
マスクするための外周押さえ、内周押さえである。
において、ディスク基板５１上に前記各膜５２〜５５か
ら構成される薄膜６１を形成する前にディスク基板５１
を基台板５７上に装着した状態を示している。５８と５
９はそれぞれ、ディスク基板１の外周縁部と内周縁部を
マスクするための外周押さえ、内周押さえである。
【０００４】図１０は、図９において基板台５７上に固
定したディスク基板５１の表面に薄膜６１を形成する状
態を示している。このとき薄膜６１は、ディスク基板５
１の表面上では外周押さえ５８、内周押さえ５９により
マスクされていない部分に形成され、ディスク基板５１
を基板台５７から取り外した後、外周押さえ５８と内周
押さえ５９とを除く。その後、前記オーバーコート層５
６の形成を経て、図８で示したように、外周押さえ５８
と内周押さえ５９とでディスク基板５１上をマスクしな
かった部分にだけ薄膜６１が形成されたドーナツ形状の
光ディスクが得られる。
定したディスク基板５１の表面に薄膜６１を形成する状
態を示している。このとき薄膜６１は、ディスク基板５
１の表面上では外周押さえ５８、内周押さえ５９により
マスクされていない部分に形成され、ディスク基板５１
を基板台５７から取り外した後、外周押さえ５８と内周
押さえ５９とを除く。その後、前記オーバーコート層５
６の形成を経て、図８で示したように、外周押さえ５８
と内周押さえ５９とでディスク基板５１上をマスクしな
かった部分にだけ薄膜６１が形成されたドーナツ形状の
光ディスクが得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の光
ディスクの製造方法では、マスク用の外周押さえ５８、
内周押さえ５９の表面にも薄膜６１が形成され、しかも
光ディスクを製造するごとに、外周押さえ５８、内周押
さえ５９上の膜厚は大きくなる。膜厚が大きくなるとそ
れ自体の内部応力や、内外周押さえ５９、５８の着脱時
のショック等で膜剥がれを起こしやすく、剥がれた膜の
ダストがディスク基板５１に付着すると、ディスク基板
５１が不良品となる。
ディスクの製造方法では、マスク用の外周押さえ５８、
内周押さえ５９の表面にも薄膜６１が形成され、しかも
光ディスクを製造するごとに、外周押さえ５８、内周押
さえ５９上の膜厚は大きくなる。膜厚が大きくなるとそ
れ自体の内部応力や、内外周押さえ５９、５８の着脱時
のショック等で膜剥がれを起こしやすく、剥がれた膜の
ダストがディスク基板５１に付着すると、ディスク基板
５１が不良品となる。
【０００６】また内外周押さえ５９、５８を成膜前に基
板台５７上にセットしてから、成膜室である真空室に移
載するため、薄膜６１を形成するための製造装置の構造
が複雑で高価となり、その製造方法で得られる光ディス
クのコストアップにつながっていた。
板台５７上にセットしてから、成膜室である真空室に移
載するため、薄膜６１を形成するための製造装置の構造
が複雑で高価となり、その製造方法で得られる光ディス
クのコストアップにつながっていた。
【０００７】そこで本発明はこのような問題を解決する
ために、安価な光ディスクを簡単な製造装置で高歩留ま
りで得られるようにすることを目的とする。
ために、安価な光ディスクを簡単な製造装置で高歩留ま
りで得られるようにすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、金属膜及び誘電体膜がディスク基板の表
面に積層状に形成された光ディスクにおいて、誘電体膜
がディスク基板の表面のほぼ全体にわたって形成され、
その誘電体膜に接触して積層される金属膜が、ディスク
基板の内周縁部及び外周縁部を除いた光ディスクに要求
される範囲にのみ形成されていることを特徴とする。
め、本発明は、金属膜及び誘電体膜がディスク基板の表
面に積層状に形成された光ディスクにおいて、誘電体膜
がディスク基板の表面のほぼ全体にわたって形成され、
その誘電体膜に接触して積層される金属膜が、ディスク
基板の内周縁部及び外周縁部を除いた光ディスクに要求
される範囲にのみ形成されていることを特徴とする。
【０００９】また、この光ディスクを得るための製造方
法は、誘電体膜をディスク基板の表面のほぼ全体にわた
って形成し、その誘電体膜に接触させて積層する金属膜
を内周縁部及び外周縁部を除いた光ディスクに要求され
る範囲にのみ形成することを特徴とする。
法は、誘電体膜をディスク基板の表面のほぼ全体にわた
って形成し、その誘電体膜に接触させて積層する金属膜
を内周縁部及び外周縁部を除いた光ディスクに要求され
る範囲にのみ形成することを特徴とする。
【００１０】上記構成によれば、膜剥がれの起こり易い
誘電体膜をディスク基板の表面のほぼ全体にわたって形
成し、マスクを必要としないため、その製造工程におけ
る薄膜形成時にマスク用内外周押さえを用いる必要がな
いので、その分、製造装置の構造が簡単になると共に、
従来のように内外周押さえの着脱の際の膜剥がれが生じ
ないので光ディスク製造時の不良品発生が少なくなる。
誘電体膜をディスク基板の表面のほぼ全体にわたって形
成し、マスクを必要としないため、その製造工程におけ
る薄膜形成時にマスク用内外周押さえを用いる必要がな
いので、その分、製造装置の構造が簡単になると共に、
従来のように内外周押さえの着脱の際の膜剥がれが生じ
ないので光ディスク製造時の不良品発生が少なくなる。
【００１１】また、腐食し易い金属膜をそれに接触する
誘電体膜で被覆保護することが容易となる。そして金属
膜は、記録膜等となるためディスク基板の内周縁部及び
外周縁部をマスクし、所定形状に形成する必要があり、
このためマスク用内外周押さえを用いているが、この内
外周押さえの表面に堆積される金属膜は膜厚が大きくな
っても剥がれにくいため、内外周押さえの着脱の際の膜
剥がれは少なく、光ディスク製造時の不良品の発生率は
僅少である。
誘電体膜で被覆保護することが容易となる。そして金属
膜は、記録膜等となるためディスク基板の内周縁部及び
外周縁部をマスクし、所定形状に形成する必要があり、
このためマスク用内外周押さえを用いているが、この内
外周押さえの表面に堆積される金属膜は膜厚が大きくな
っても剥がれにくいため、内外周押さえの着脱の際の膜
剥がれは少なく、光ディスク製造時の不良品の発生率は
僅少である。
【００１２】上記光ディスクとその製造方法において、
誘電体膜をディスク基板の内周面及び外周面にも形成す
るように構成すれば、その内周面及び外周面に接する他
の部材からの膜剥がれが生じないため、上記作用に加え
一層、不良品発生等の問題を解消することができる。
誘電体膜をディスク基板の内周面及び外周面にも形成す
るように構成すれば、その内周面及び外周面に接する他
の部材からの膜剥がれが生じないため、上記作用に加え
一層、不良品発生等の問題を解消することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態について図
１〜図７を参照しながら説明する。
１〜図７を参照しながら説明する。
【００１４】図１〜図３は本発明の第１実施形態を示
し、図１は、第１実施形態の光ディスクの製造方法で得
られる単板タイプの光ディスクを示している。この光デ
ィスクは、図１（ａ）で示すようなドーナツ形状に射出
成形されたディスク基板１上に誘電体よりなる第１層
（誘電体膜）２、金属膜である第２層（記録膜）３、誘
電体よりなる第３層（誘電体膜）４、金属膜である第４
層（反射膜）５の薄膜が順次積層状に形成されたもので
ある。６は腐食し易い第４層５を、大気から保護するた
めのオーバーコート層である。
し、図１は、第１実施形態の光ディスクの製造方法で得
られる単板タイプの光ディスクを示している。この光デ
ィスクは、図１（ａ）で示すようなドーナツ形状に射出
成形されたディスク基板１上に誘電体よりなる第１層
（誘電体膜）２、金属膜である第２層（記録膜）３、誘
電体よりなる第３層（誘電体膜）４、金属膜である第４
層（反射膜）５の薄膜が順次積層状に形成されたもので
ある。６は腐食し易い第４層５を、大気から保護するた
めのオーバーコート層である。
【００１５】図２は、薄膜形成する前ないし第１層２と
第３層４の誘電体膜を形成する際のディスク基板１及び
それを装着する基板台７の状態を示している。誘電体膜
は膜剥がれが起こりやすいので、ディスク基板１の表面
のほぼ全体にわたって薄膜形成するようにする。
第３層４の誘電体膜を形成する際のディスク基板１及び
それを装着する基板台７の状態を示している。誘電体膜
は膜剥がれが起こりやすいので、ディスク基板１の表面
のほぼ全体にわたって薄膜形成するようにする。
【００１６】図３は、第２層３、第４層５の金属膜を形
成する際のディスク基板１およびそれを装着する基板台
７、そしてマスク用内周押さえ９およびマスク用外周押
さえ８の状態を示している。本実施形態の内外周押さえ
９、８は、従来図で示した内外周押さえ５９、５８とは
異なり、成膜室内に固定されているものである。金属膜
は、このディスク基板１に圧接して固定された内外周押
さえ９、８によってマスクされていない場所、つまりデ
ィスク基板１の内周縁部１ａ及び外周縁部１ｂを除いた
場所にのみ、丁度光ディスクに要求される範囲にのみド
ーナツ形状に形成される。そして金属膜は膜厚が大きく
なっても剥がれにくいため、内外周押さえ９、８からの
膜剥がれはほとんど起こらない。
成する際のディスク基板１およびそれを装着する基板台
７、そしてマスク用内周押さえ９およびマスク用外周押
さえ８の状態を示している。本実施形態の内外周押さえ
９、８は、従来図で示した内外周押さえ５９、５８とは
異なり、成膜室内に固定されているものである。金属膜
は、このディスク基板１に圧接して固定された内外周押
さえ９、８によってマスクされていない場所、つまりデ
ィスク基板１の内周縁部１ａ及び外周縁部１ｂを除いた
場所にのみ、丁度光ディスクに要求される範囲にのみド
ーナツ形状に形成される。そして金属膜は膜厚が大きく
なっても剥がれにくいため、内外周押さえ９、８からの
膜剥がれはほとんど起こらない。
【００１７】以下、第１実施形態における光ディスクの
製造工程を順に説明する。まず、図２の状態で第１層２
をディスク基板１の表面に成膜し、次に図３の状態で第
２層３を成膜し、図２と同様の方法に戻って第３層４を
成膜し、また図３と同様の方法で第４層５を成膜して成
膜工程が完了する。その後、腐食しやすく、接触する誘
電体膜で被覆保護されていない第４層５を大気から保護
するためのオーバーコート層６をシールし、図１に示す
ような光ディスクを得る。
製造工程を順に説明する。まず、図２の状態で第１層２
をディスク基板１の表面に成膜し、次に図３の状態で第
２層３を成膜し、図２と同様の方法に戻って第３層４を
成膜し、また図３と同様の方法で第４層５を成膜して成
膜工程が完了する。その後、腐食しやすく、接触する誘
電体膜で被覆保護されていない第４層５を大気から保護
するためのオーバーコート層６をシールし、図１に示す
ような光ディスクを得る。
【００１８】上記のような第１実施形態の構成によれ
ば、膜剥がれの起こり易い誘電体膜（第１層２と第３層
４）をディスク基板１の表面のほぼ全体にわたって形成
するため、その成膜時、図２で示したように内外周押さ
え９、８を用いる必要がないので、その分、製造装置の
構造が簡単になると共に、内外周押さえの着脱の際の膜
剥がれが生じないのでディスク基板１の不良発生が少な
くなる。また、腐食し易い金属膜（第２層３と第４層
５）をそれに接触する誘電体膜で被覆保護することが容
易となる。しかも金属膜を所定形状に形成するためのマ
スク用内外周押さえ９、８を用いた際に、この内外周押
さえ９、８の表面にも金属膜が堆積されるが、金属膜は
膜厚が大きくなっても剥がれにくいため、この点におい
ても膜剥がれによる不良品発生が少なくなる。しかも、
ディスク基板１の上面に突き合わせただけの固定タイプ
の内外周押さえ９、８であるので、これらをディスク基
板１から外す際のショックは殆ど無く、膜剥がれがより
一層起こりにくい。
ば、膜剥がれの起こり易い誘電体膜（第１層２と第３層
４）をディスク基板１の表面のほぼ全体にわたって形成
するため、その成膜時、図２で示したように内外周押さ
え９、８を用いる必要がないので、その分、製造装置の
構造が簡単になると共に、内外周押さえの着脱の際の膜
剥がれが生じないのでディスク基板１の不良発生が少な
くなる。また、腐食し易い金属膜（第２層３と第４層
５）をそれに接触する誘電体膜で被覆保護することが容
易となる。しかも金属膜を所定形状に形成するためのマ
スク用内外周押さえ９、８を用いた際に、この内外周押
さえ９、８の表面にも金属膜が堆積されるが、金属膜は
膜厚が大きくなっても剥がれにくいため、この点におい
ても膜剥がれによる不良品発生が少なくなる。しかも、
ディスク基板１の上面に突き合わせただけの固定タイプ
の内外周押さえ９、８であるので、これらをディスク基
板１から外す際のショックは殆ど無く、膜剥がれがより
一層起こりにくい。
【００１９】図４および図５は本発明の第２実施形態を
示し、図４は、第２実施形態の光ディスクの製造方法で
得られるの単板タイプの光ディスクを示している。な
お、第１実施形態と共通部分には同符号を付している。
示し、図４は、第２実施形態の光ディスクの製造方法で
得られるの単板タイプの光ディスクを示している。な
お、第１実施形態と共通部分には同符号を付している。
【００２０】この光ディスクは、図４（ａ）で示すよう
なドーナツ形状に射出成形されたディスク基板１上に誘
電体よりなる第１層（誘電体膜）２、金属膜である第２
層（記録膜）３、誘電体よりなる第３層（誘電体膜）
４、金属膜である第４層（反射膜）５の薄膜が順次積層
状に形成されたものである。６は腐食し易い第４層５
を、大気から保護するためのオーバーコート層である。
なドーナツ形状に射出成形されたディスク基板１上に誘
電体よりなる第１層（誘電体膜）２、金属膜である第２
層（記録膜）３、誘電体よりなる第３層（誘電体膜）
４、金属膜である第４層（反射膜）５の薄膜が順次積層
状に形成されたものである。６は腐食し易い第４層５
を、大気から保護するためのオーバーコート層である。
【００２１】図５は、薄膜形成する前ないし第１層２と
第３層４の誘電体膜を形成する際のディスク基板１及び
それを装着する基板台７の状態を示している。８は、基
板台７の中心部分にあって、ばね部材８ａでディスク基
板１を枢支する基板保持部である。第２実施形態では、
膜剥がれが起こりやすい第１層２と第３層４を、ディス
ク基板１の表面全体に加え、その内周面１ｃ及び外周面
１ｄにも被覆できるように、前記ばね部材８ａの凸部の
直径Ｄ１を、ディスク基板１の内周の直径Ｄ２よりも小
さく形成している。
第３層４の誘電体膜を形成する際のディスク基板１及び
それを装着する基板台７の状態を示している。８は、基
板台７の中心部分にあって、ばね部材８ａでディスク基
板１を枢支する基板保持部である。第２実施形態では、
膜剥がれが起こりやすい第１層２と第３層４を、ディス
ク基板１の表面全体に加え、その内周面１ｃ及び外周面
１ｄにも被覆できるように、前記ばね部材８ａの凸部の
直径Ｄ１を、ディスク基板１の内周の直径Ｄ２よりも小
さく形成している。
【００２２】第２実施形態の光ディスクの製造工程は、
図２の状態で、誘電体膜をディスク基板１の内周面１ｃ
と外周面１ｄにも回り込んで成膜するほかは、第１実施
形態と同様である。よって第２実施形態でも第１実施形
態と同様に、製造時の不良品発生を防止し、製造装置の
簡単化を図ることができ、さらに、ディスク基板１の内
周面１ｃや外周面１ｄと接する他部材からの膜剥がれが
起こらないため、製造時の不良品発生をより一層少なく
することができる。
図２の状態で、誘電体膜をディスク基板１の内周面１ｃ
と外周面１ｄにも回り込んで成膜するほかは、第１実施
形態と同様である。よって第２実施形態でも第１実施形
態と同様に、製造時の不良品発生を防止し、製造装置の
簡単化を図ることができ、さらに、ディスク基板１の内
周面１ｃや外周面１ｄと接する他部材からの膜剥がれが
起こらないため、製造時の不良品発生をより一層少なく
することができる。
【００２３】なお、上記各実施形態において基板台７は
ディスク基板１の裏面に接する構造となっているが、デ
ィスク基板１の裏面のレーザー透過部分に薄膜がつかな
い構造であればよく、他の態様に構成することも可能で
ある。
ディスク基板１の裏面に接する構造となっているが、デ
ィスク基板１の裏面のレーザー透過部分に薄膜がつかな
い構造であればよく、他の態様に構成することも可能で
ある。
【００２４】また、上記各実施形態では単板タイプの光
ディスクとその製造方法について説明したが、図６と図
７に示すような張り合わせタイプの光ディスクについて
も実施することができる。
ディスクとその製造方法について説明したが、図６と図
７に示すような張り合わせタイプの光ディスクについて
も実施することができる。
【００２５】図６は図１で示した光ディスクの張り合わ
せタイプであり、図７は図４で示した光ディスクの張り
合わせタイプである。いずれも接着層９を介して２枚の
ディスク基板１を張り合わせている。この張り合わせタ
イプの光ディスクは第２層３の金属膜は第１層２及び第
３層４の誘電体膜で保護され、第４層５の金属膜は第３
層４の誘電体膜と接着層９とによって保護される構造と
なっている。
せタイプであり、図７は図４で示した光ディスクの張り
合わせタイプである。いずれも接着層９を介して２枚の
ディスク基板１を張り合わせている。この張り合わせタ
イプの光ディスクは第２層３の金属膜は第１層２及び第
３層４の誘電体膜で保護され、第４層５の金属膜は第３
層４の誘電体膜と接着層９とによって保護される構造と
なっている。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、安価な光ディスクを簡
単な製造装置で高歩留まりで得ることができる。
単な製造装置で高歩留まりで得ることができる。
【図１】本発明の第１実施形態の光ディスクを示し、
（ａ）はその平面図、（ｂ）はその縦断側面図。
（ａ）はその平面図、（ｂ）はその縦断側面図。
【図２】第１実施形態の製造方法において、誘電体膜を
成膜する状態を示す縦断側面図。
成膜する状態を示す縦断側面図。
【図３】第１実施形態の製造方法において、金属膜を成
膜する状態を示す縦断側面図。
膜する状態を示す縦断側面図。
【図４】本発明の第２実施形態の光ディスクを示し、
（ａ）はその平面図、（ｂ）はその縦断側面図。
（ａ）はその平面図、（ｂ）はその縦断側面図。
【図５】第２実施形態の製造方法において、誘電体膜を
成膜する状態を示す縦断側面図。
成膜する状態を示す縦断側面図。
【図６】本発明の他の実施形態の張り合わせタイプの光
ディスクを示す縦断側面図。
ディスクを示す縦断側面図。
【図７】本発明の他の実施形態の張り合わせタイプの光
ディスクを示す縦断側面図。
ディスクを示す縦断側面図。
１ ディスク基板 １ａ 内周縁部 １ｂ 外周縁部 １ｃ 内周面 １ｄ 外周面 ２ 第１層（誘電体膜） ３ 第２層（金属膜） ４ 第３層（誘電体膜） ５ 第４層（金属膜）
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年８月２９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態の光ディスクを示し、
（ａ）はその平面図、（ｂ）はその縦断側面図。
（ａ）はその平面図、（ｂ）はその縦断側面図。
【図２】第１実施形態の製造方法において、誘電体膜を
成膜する状態を示す縦断側面図。
成膜する状態を示す縦断側面図。
【図３】第１実施形態の製造方法において、金属膜を成
膜する状態を示す縦断側面図。
膜する状態を示す縦断側面図。
【図４】本発明の第２実施形態の光ディスクを示し、
（ａ）はその平面図、（ｂ）はその縦断側面図。
（ａ）はその平面図、（ｂ）はその縦断側面図。
【図５】第２実施形態の製造方法において、誘電体膜を
成膜する状態を示す縦断側面図。
成膜する状態を示す縦断側面図。
【図６】本発明の他の実施形態の張り合わせタイプの光
ディスクを示す縦断側面図。
ディスクを示す縦断側面図。
【図７】本発明の他の実施形態の張り合わせタイプの光
ディスクを示す縦断側面図。
ディスクを示す縦断側面図。
【図８】従来の光ディスクを示し、（ａ）はその平面
図、（ｂ）はその縦断側面図。
図、（ｂ）はその縦断側面図。
【図９】従来例において薄膜を形成する前の状態を示
し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその縦断側面図。
し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその縦断側面図。
【図１０】従来例において、薄膜を形成する状態を示す
縦断側面図。
縦断側面図。
【符号の説明】 １ ディスク基板 １ａ 内周縁部 １ｂ 外周縁部 １ｃ 内周面 １ｄ 外周面 ２ 第１層（誘電体膜） ３ 第２層（金属膜） ４ 第３層（誘電体膜） ５ 第４層（金属膜）
Claims (4)
- 【請求項１】 金属膜及び誘電体膜がディスク基板の表
面に積層状に形成された光ディスクにおいて、誘電体膜
がディスク基板の表面のほぼ全体にわたって形成され、
その誘電体膜に接触して積層される金属膜が、ディスク
基板の内周縁部及び外周縁部を除いた光ディスクに要求
される範囲にのみ形成されていることを特徴とする光デ
ィスク。 - 【請求項２】 誘電体膜がディスク基板の内周面及び外
周面にも形成されている請求項１記載の光ディスク。 - 【請求項３】 金属膜及び誘電体膜をディスク基板の表
面に積層状に形成する光ディスクの製造方法において、
誘電体膜をディスク基板の表面のほぼ全体にわたって形
成し、その誘電体膜に接触させて積層する金属膜を内周
縁部及び外周縁部を除いた光ディスクに要求される範囲
にのみ形成することを特徴とする光ディスクの製造方
法。 - 【請求項４】 誘電体膜をディスク基板の内周面及び外
周面にも形成する請求項３記載の光ディスクの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8197186A JPH1040579A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 光ディスクとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8197186A JPH1040579A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 光ディスクとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1040579A true JPH1040579A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16370244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8197186A Pending JPH1040579A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 光ディスクとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1040579A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003046903A1 (fr) * | 2001-11-28 | 2003-06-05 | Tdk Corporation | Procede de fabrication de support d'enregistrement optique de type disque et support d'enregistrement optique |
| WO2003060896A1 (en) * | 2002-01-17 | 2003-07-24 | Tdk Corporation | Method for manufacturing discoid optical record medium and discoid optical record medium |
-
1996
- 1996-07-26 JP JP8197186A patent/JPH1040579A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003046903A1 (fr) * | 2001-11-28 | 2003-06-05 | Tdk Corporation | Procede de fabrication de support d'enregistrement optique de type disque et support d'enregistrement optique |
| WO2003060896A1 (en) * | 2002-01-17 | 2003-07-24 | Tdk Corporation | Method for manufacturing discoid optical record medium and discoid optical record medium |
| US7368156B2 (en) | 2002-01-17 | 2008-05-06 | Tdk Corporation | Method for manufacturing discoid optical record medium and discoid optical record medium |
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