JPH1040584A - 光ディスク等のディスク体の製造方法 - Google Patents
光ディスク等のディスク体の製造方法Info
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- JPH1040584A JPH1040584A JP19172696A JP19172696A JPH1040584A JP H1040584 A JPH1040584 A JP H1040584A JP 19172696 A JP19172696 A JP 19172696A JP 19172696 A JP19172696 A JP 19172696A JP H1040584 A JPH1040584 A JP H1040584A
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- thin film
- forming
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 膜剥がれによる不良発生を抑えることができ
る光ディスクの製造方法の提供。 【解決手段】 外径が光ディスクより大きいディスク基
板１を型成形した後、所要の薄膜２〜５の形成を順次行
い、その後不要部を除去して光ディスク形状に加工す
る。
る光ディスクの製造方法の提供。 【解決手段】 外径が光ディスクより大きいディスク基
板１を型成形した後、所要の薄膜２〜５の形成を順次行
い、その後不要部を除去して光ディスク形状に加工す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は情報記録、ＡＶ記録
等に用いられる光ディスクの製造方法に主として適用さ
れるものである。
等に用いられる光ディスクの製造方法に主として適用さ
れるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の光ディスクの製造工程の一部を図
６に示す。図６の各図において、５１はディスク基板、
５２は第１の誘電体層（以下第１層と記す）、５３は記
録層（以下第２層と記す）、５４は第２の誘電体層（以
下第３層と記す）、５５は反射層（以下第４層と記
す）、５６は外周押さえ、５７は内周押さえ、５８は基
板台である。
６に示す。図６の各図において、５１はディスク基板、
５２は第１の誘電体層（以下第１層と記す）、５３は記
録層（以下第２層と記す）、５４は第２の誘電体層（以
下第３層と記す）、５５は反射層（以下第４層と記
す）、５６は外周押さえ、５７は内周押さえ、５８は基
板台である。
【０００３】図６に示すとおり、（ａ）に示す射出成形
されたディスク基板５１を、（ｂ）に示すように、基板
台５８上に装着し、外周押さえ５６と内周押さえ５７に
よって固定し、薄膜を形成する。すなわち、第１層５
２、第２層５３、第３層５４、第４層５５を順次連続し
て形成する。この時、（ｃ）に示すように、薄膜は、基
板５１の表面上では外周押さえ５６、内周押さえ５７に
よりマスクされていない部分に形成され、（ｄ）に示す
ように、基板５１を基板台５８から取り外した後、外周
押さえ５６、内周押さえ５７を除き、その後、張り合わ
せ、あるいはオーバーコート層形成を経て光ディスクと
して完成する。
されたディスク基板５１を、（ｂ）に示すように、基板
台５８上に装着し、外周押さえ５６と内周押さえ５７に
よって固定し、薄膜を形成する。すなわち、第１層５
２、第２層５３、第３層５４、第４層５５を順次連続し
て形成する。この時、（ｃ）に示すように、薄膜は、基
板５１の表面上では外周押さえ５６、内周押さえ５７に
よりマスクされていない部分に形成され、（ｄ）に示す
ように、基板５１を基板台５８から取り外した後、外周
押さえ５６、内周押さえ５７を除き、その後、張り合わ
せ、あるいはオーバーコート層形成を経て光ディスクと
して完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法で
は、図６の（ｃ）に示すように、外周押さえ５６、内周
押さえ５７の面上にも膜５２〜５５が形成され、しかも
光ディスクを製造するごとに、外周押さえ５６、内周押
さえ５７上の膜厚は大きくなる。膜厚が大きくなるとそ
れ自体の内部応力や、内外周押さえ５７、５６の着脱時
のショック等で膜剥がれを起こしやすく、剥がれた膜の
ダストがディスク基板５１に付着すると、ディスク基板
５１が不良品となる。また、成膜前後にディスク基板５
１に内外周押さえ５７、５６を着脱するための手段が必
要となるため、製造装置が複雑で高価となり、光ディス
クのコストアップにつながる。
は、図６の（ｃ）に示すように、外周押さえ５６、内周
押さえ５７の面上にも膜５２〜５５が形成され、しかも
光ディスクを製造するごとに、外周押さえ５６、内周押
さえ５７上の膜厚は大きくなる。膜厚が大きくなるとそ
れ自体の内部応力や、内外周押さえ５７、５６の着脱時
のショック等で膜剥がれを起こしやすく、剥がれた膜の
ダストがディスク基板５１に付着すると、ディスク基板
５１が不良品となる。また、成膜前後にディスク基板５
１に内外周押さえ５７、５６を着脱するための手段が必
要となるため、製造装置が複雑で高価となり、光ディス
クのコストアップにつながる。
【０００５】一方、光ディスクは益々高歩留り、低コス
トが要求されつつある。
トが要求されつつある。
【０００６】本発明はコスト低減可能な光ディスク等の
ディスク体の製造方法を提供することを目的とする。
ディスク体の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本願第１発明は、ディスク基板に薄膜形成を行い光
ディスク等のディスク体を製造する方法において、型成
形によりディスク体より外径の大きなディスク基板を形
成し、次いでこのディスク基板に薄膜を形成した後、薄
膜が形成されたディスク基板の外縁部分を除去してディ
スク体を得ることを特徴とするものである。
め、本願第１発明は、ディスク基板に薄膜形成を行い光
ディスク等のディスク体を製造する方法において、型成
形によりディスク体より外径の大きなディスク基板を形
成し、次いでこのディスク基板に薄膜を形成した後、薄
膜が形成されたディスク基板の外縁部分を除去してディ
スク体を得ることを特徴とするものである。
【０００８】これにより、外周押さえ等のディスク体以
外の部材からの膜剥がれを無くすことができ、また光デ
ィスク等のディスク体になる部分以外を移載時の掴みし
ろにすることができる。また、ディスク基板の外周押さ
えを脱着する構造も必要なくなり、薄膜形成装置の構造
を簡単化することができる。
外の部材からの膜剥がれを無くすことができ、また光デ
ィスク等のディスク体になる部分以外を移載時の掴みし
ろにすることができる。また、ディスク基板の外周押さ
えを脱着する構造も必要なくなり、薄膜形成装置の構造
を簡単化することができる。
【０００９】上記目的を達成するため、本願第２発明
は、ディスク基板に薄膜形成を行い光ディスク等のディ
スク体を製造する方法において、型成形により中心孔の
ないディスク基板を形成し、次いでこのディスク基板に
薄膜を形成した後、薄膜が形成されたディスク基板の中
心部分を除去してディスク体を得ることを特徴とするも
のである。
は、ディスク基板に薄膜形成を行い光ディスク等のディ
スク体を製造する方法において、型成形により中心孔の
ないディスク基板を形成し、次いでこのディスク基板に
薄膜を形成した後、薄膜が形成されたディスク基板の中
心部分を除去してディスク体を得ることを特徴とするも
のである。
【００１０】これにより、薄膜形成の際の基板の内周押
さえを無くすことができ、従ってそこから発生する膜剥
がれによる基板の不良発生をなくすことができ、また内
周押さえを脱着する構造も必要無くなる。
さえを無くすことができ、従ってそこから発生する膜剥
がれによる基板の不良発生をなくすことができ、また内
周押さえを脱着する構造も必要無くなる。
【００１１】上記目的を達成するため、本願第３発明
は、ディスク基板に薄膜形成を行い光ディスク等のディ
スク体を製造する方法において、型成形によりディスク
体より外径が大で中心孔のないディスク基板を形成し、
次いでこのディスク基板に薄膜を形成した後、薄膜が形
成されたディスク基板の外縁部分及び中心部分を除去し
てディスク体を得ることを特徴とするものである。
は、ディスク基板に薄膜形成を行い光ディスク等のディ
スク体を製造する方法において、型成形によりディスク
体より外径が大で中心孔のないディスク基板を形成し、
次いでこのディスク基板に薄膜を形成した後、薄膜が形
成されたディスク基板の外縁部分及び中心部分を除去し
てディスク体を得ることを特徴とするものである。
【００１２】これにより、第１発明及び第２発明の作用
を併せ有することになる。
を併せ有することになる。
【００１３】本願第２発明又は第３発明において、型成
形時に型成形時に、ディスク基板の薄膜を形成する面と
反対側の面の中心部分に掴みしろ用の突部を一体形成す
ることを特徴とするように構成すれば、掴みしろ用の突
部をもってディスク基板を移載でき、基板台を一緒に移
載する必要が無くなる。またディスク基板の端部もしく
は薄膜形成する面に触れずに前記移載を行うことができ
る。さらに基板台に対する脱着構造を必要としない。
形時に型成形時に、ディスク基板の薄膜を形成する面と
反対側の面の中心部分に掴みしろ用の突部を一体形成す
ることを特徴とするように構成すれば、掴みしろ用の突
部をもってディスク基板を移載でき、基板台を一緒に移
載する必要が無くなる。またディスク基板の端部もしく
は薄膜形成する面に触れずに前記移載を行うことができ
る。さらに基板台に対する脱着構造を必要としない。
【００１４】上記各発明において、型成形時に、ディス
ク基板の薄膜を形成する面と反対側の面に円周溝を形成
し、不要部除去時に前記円周溝を利用してプレス打ち抜
きにより薄膜が形成されたディスク基板の不要部を除去
することを特徴とするように構成すれば、上記各作用を
有しながら、光ディスク等のディスク体の形成を円滑に
行うことができる。
ク基板の薄膜を形成する面と反対側の面に円周溝を形成
し、不要部除去時に前記円周溝を利用してプレス打ち抜
きにより薄膜が形成されたディスク基板の不要部を除去
することを特徴とするように構成すれば、上記各作用を
有しながら、光ディスク等のディスク体の形成を円滑に
行うことができる。
【００１５】さらに上記各発明において、ディスク基板
に誘電体膜及び金属膜が積層状に形成されるものであっ
て、誘電体膜をディスク基板の一面のほぼ全体にわたっ
て形成し、金属膜をディスク体に要求される範囲にのみ
形成することを特徴とするように構成すれば、金属膜を
誘電体膜等によって被覆保護することが容易となる。
に誘電体膜及び金属膜が積層状に形成されるものであっ
て、誘電体膜をディスク基板の一面のほぼ全体にわたっ
て形成し、金属膜をディスク体に要求される範囲にのみ
形成することを特徴とするように構成すれば、金属膜を
誘電体膜等によって被覆保護することが容易となる。
【００１６】しかも金属膜を所定形状に形成するための
マスクを用いた際にこのマスクに金属膜が堆積される
が、金属膜は膜厚が大きくなっても剥がれにくいため、
膜剥がれによる不都合がほとんど生じない。
マスクを用いた際にこのマスクに金属膜が堆積される
が、金属膜は膜厚が大きくなっても剥がれにくいため、
膜剥がれによる不都合がほとんど生じない。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態について図
１〜図５を参照しながら説明する。
１〜図５を参照しながら説明する。
【００１８】図１は本発明の光ディスク製造方法による
製造工程（ａ）〜（ｅ）を示す。
製造工程（ａ）〜（ｅ）を示す。
【００１９】先ず図１の（ａ）に示すように、ディスク
基板１を射出成形等の型成形によって形成する。ディス
ク基板１は、完成時の光ディスクの全面を含み、その直
径Ｄ１に対し相当大きい直径Ｄ２を有すると共に中心孔
のない円板に形成されている。基板の裏面、即ち薄膜を
形成する面と反対側の面には、薄膜形成後、プレス打ち
抜きで光ディスクの形状に加工する際の打ち抜きが容易
にできるように、光ディスクの外径に相当する位置及び
中心孔の径に相当する位置に、それぞれ直径Ｄ１、ｄの
外周溝（円周溝）６Ａ及び内周溝（円周溝）６Ｂを、基
板１の中心の回りに同心円上に形成している。これら内
外周溝６Ｂ、６Ａを有することにより、ディスク基板１
の外縁（つば）部分１Ａ、中心部分１Ｂをプレス打ち抜
きで容易に除去することができる。内外周溝６Ｂ、６Ａ
の断面は、外周溝６Ａの内周側及び円周溝６Ｂの外周側
がそれぞれ基板面に垂直であるように形成することが好
ましい。またディスク基板１の裏面の中心部には、ディ
スク基板１を移載する際の掴みしろ（つまみ部）７が成
形時に設けられる。掴みしろ７は、例えば基板面に垂直
な円柱部で構成される。
基板１を射出成形等の型成形によって形成する。ディス
ク基板１は、完成時の光ディスクの全面を含み、その直
径Ｄ１に対し相当大きい直径Ｄ２を有すると共に中心孔
のない円板に形成されている。基板の裏面、即ち薄膜を
形成する面と反対側の面には、薄膜形成後、プレス打ち
抜きで光ディスクの形状に加工する際の打ち抜きが容易
にできるように、光ディスクの外径に相当する位置及び
中心孔の径に相当する位置に、それぞれ直径Ｄ１、ｄの
外周溝（円周溝）６Ａ及び内周溝（円周溝）６Ｂを、基
板１の中心の回りに同心円上に形成している。これら内
外周溝６Ｂ、６Ａを有することにより、ディスク基板１
の外縁（つば）部分１Ａ、中心部分１Ｂをプレス打ち抜
きで容易に除去することができる。内外周溝６Ｂ、６Ａ
の断面は、外周溝６Ａの内周側及び円周溝６Ｂの外周側
がそれぞれ基板面に垂直であるように形成することが好
ましい。またディスク基板１の裏面の中心部には、ディ
スク基板１を移載する際の掴みしろ（つまみ部）７が成
形時に設けられる。掴みしろ７は、例えば基板面に垂直
な円柱部で構成される。
【００２０】次に薄膜形成装置により、図１の（ｂ）の
ように、ディスク基板１の表面上全体に誘電体よりなる
第１層（誘電体層）２を薄膜形成する。図２に第１層２
を薄膜形成するディスク基板１の状態を示す。ディスク
基板１の裏面に設けた掴みしろ７を基板掴み９で掴み保
持して、薄膜形成室側に基板１の表面を向けて、基板台
１０上に固定する。基板台１０は、例えば光ディスク相
当部分と同じ大きさの円板に、中心部を開口しフランジ
部１０Ａを設けて構成され、フランジ部１０Ａを通して
掴みしろ７を基板掴み９で把持できるように構成されて
いる。
ように、ディスク基板１の表面上全体に誘電体よりなる
第１層（誘電体層）２を薄膜形成する。図２に第１層２
を薄膜形成するディスク基板１の状態を示す。ディスク
基板１の裏面に設けた掴みしろ７を基板掴み９で掴み保
持して、薄膜形成室側に基板１の表面を向けて、基板台
１０上に固定する。基板台１０は、例えば光ディスク相
当部分と同じ大きさの円板に、中心部を開口しフランジ
部１０Ａを設けて構成され、フランジ部１０Ａを通して
掴みしろ７を基板掴み９で把持できるように構成されて
いる。
【００２１】ディスク基板１は、上記のように固定さ
れ、かつ薄膜形成室側の部材である基板押さえ１８と突
き合わせた状態で成膜される。基板押さえ１８は、基板
１の外縁部分１Ａの外端部付近を押圧しており、基板１
の外周溝６Ａからは十分外側に離れた状態でディスク基
板１を保持している。なお、ディスク基板１がそらない
場合には、基板押さえ１８は必ずしも必要ではない。
れ、かつ薄膜形成室側の部材である基板押さえ１８と突
き合わせた状態で成膜される。基板押さえ１８は、基板
１の外縁部分１Ａの外端部付近を押圧しており、基板１
の外周溝６Ａからは十分外側に離れた状態でディスク基
板１を保持している。なお、ディスク基板１がそらない
場合には、基板押さえ１８は必ずしも必要ではない。
【００２２】第１層２は、膜厚が大きくなった時に膜剥
がれを起こしやすい性質を有しているが、ディスク基板
１の形状が穴のない形状であるため及び、外径が光ディ
スクより大きい形状であり、ディスク基板１のなかで薄
膜形成され光ディスクになる部分の近くには、従来の外
周押さえ５６、内周押さえ５７のような膜が繰り返し形
成される部材が存在しないので、これらの部材からの膜
剥がれにより基板の不良を引き起こすおそれはない。
がれを起こしやすい性質を有しているが、ディスク基板
１の形状が穴のない形状であるため及び、外径が光ディ
スクより大きい形状であり、ディスク基板１のなかで薄
膜形成され光ディスクになる部分の近くには、従来の外
周押さえ５６、内周押さえ５７のような膜が繰り返し形
成される部材が存在しないので、これらの部材からの膜
剥がれにより基板の不良を引き起こすおそれはない。
【００２３】次に、図１の（ｃ）のように、金属膜であ
る第２層（記録層）３を成膜する。
る第２層（記録層）３を成膜する。
【００２４】図３に第２層３を薄膜形成するディスク基
板１の状態を示す。図２と異なる点は、反応室に固定さ
れた固定内周押さえ（マスク）１７と固定外周押さえ
（マスク）１６に対してディスク基板１を圧接させて固
定している点である。これにより、固定内周押さえ１７
と固定外周押さえ１６により、第２層３は丁度光ディス
クの形状に相当する部分にのみドーナツ状に形成され
る。
板１の状態を示す。図２と異なる点は、反応室に固定さ
れた固定内周押さえ（マスク）１７と固定外周押さえ
（マスク）１６に対してディスク基板１を圧接させて固
定している点である。これにより、固定内周押さえ１７
と固定外周押さえ１６により、第２層３は丁度光ディス
クの形状に相当する部分にのみドーナツ状に形成され
る。
【００２５】第２層３は金属膜であって膜厚が大きくな
っても剥がれにくいため、これらの部材１６、１７から
の膜剥がれは起こらない。また、固定外周押さえ１６と
固定内周押さえ１７とは、ディスク基板１の上面に突き
合わせているのみであるので、これらをディスク基板１
から外す際のショックは殆ど無く、膜剥がれが生じない
ことになる。
っても剥がれにくいため、これらの部材１６、１７から
の膜剥がれは起こらない。また、固定外周押さえ１６と
固定内周押さえ１７とは、ディスク基板１の上面に突き
合わせているのみであるので、これらをディスク基板１
から外す際のショックは殆ど無く、膜剥がれが生じない
ことになる。
【００２６】なお、金属膜は腐食されやすいため、オー
バーコート層や接触層に保護される必要があり、固定内
周押さえ１７、固定外周押さえ１６でカバーされていな
い場所にのみ成膜する必要がある。従って図２に示す第
１層２の成膜状態とは異なる状態で成膜を行う。
バーコート層や接触層に保護される必要があり、固定内
周押さえ１７、固定外周押さえ１６でカバーされていな
い場所にのみ成膜する必要がある。従って図２に示す第
１層２の成膜状態とは異なる状態で成膜を行う。
【００２７】次に誘電体膜である第３層（誘電体層）
４、金属膜である第４層（反射層）５を、図１の（ｄ）
に示すように順次成膜するが、第３層４は第１層２と同
じ方法、第４層５は第２層３と同じ方法により、それぞ
れ成膜を行う。
４、金属膜である第４層（反射層）５を、図１の（ｄ）
に示すように順次成膜するが、第３層４は第１層２と同
じ方法、第４層５は第２層３と同じ方法により、それぞ
れ成膜を行う。
【００２８】以上、薄膜形成を終えたディスク基板１
を、外周溝６Ａ及び内周溝６Ｂに沿ってプレス打ち抜き
し、前記外縁部分１Ａ及び中心部分１Ｂを除去すること
によって、図１の（ｅ）に示すような光ディスク１１を
得る。なお、薄膜層が４層でない場合でも、金属膜につ
いては図３の方法で、金属膜以外で膜剥がれの起こりや
すい膜については図２の方法で各々成膜すればよい。
を、外周溝６Ａ及び内周溝６Ｂに沿ってプレス打ち抜き
し、前記外縁部分１Ａ及び中心部分１Ｂを除去すること
によって、図１の（ｅ）に示すような光ディスク１１を
得る。なお、薄膜層が４層でない場合でも、金属膜につ
いては図３の方法で、金属膜以外で膜剥がれの起こりや
すい膜については図２の方法で各々成膜すればよい。
【００２９】その後は、張り合わせタイプであれば図４
に示すように、接着層２２を介して２枚の基板を張り合
わせたり、単板ディスクであれば図５に示すように、オ
ーバーコート層２３を形成したりして光ディスクを完成
させる。このとき第１層２、第３層４（それぞれ誘電体
層）はディスク端部付近で大気に触れるが、腐食し易い
金属層である第２層（記録層）３、第４層（反射層）５
は、図４における接着層２２もしくは図５におけるオー
バーコート層２３によりシールされ、大気から保護され
る構造となっている。
に示すように、接着層２２を介して２枚の基板を張り合
わせたり、単板ディスクであれば図５に示すように、オ
ーバーコート層２３を形成したりして光ディスクを完成
させる。このとき第１層２、第３層４（それぞれ誘電体
層）はディスク端部付近で大気に触れるが、腐食し易い
金属層である第２層（記録層）３、第４層（反射層）５
は、図４における接着層２２もしくは図５におけるオー
バーコート層２３によりシールされ、大気から保護され
る構造となっている。
【００３０】以上のように、本発明によれば、不良品が
少なくコストの安い光ディスクを製造する方法を実現す
ることができる。
少なくコストの安い光ディスクを製造する方法を実現す
ることができる。
【００３１】なお、以上の説明では、光ディスクの製造
方法について述べたが、ディスク基板に薄膜を形成して
所定の機能を有する類似のディスク体を形成する製造方
法についても、本発明を適用することができる。
方法について述べたが、ディスク基板に薄膜を形成して
所定の機能を有する類似のディスク体を形成する製造方
法についても、本発明を適用することができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、光ディスク等の薄膜を
有するディスク体を、簡単な構造の装置で、膜剥がれに
よる不良発生を抑え、殆ど不良品無く高い歩留りで製造
することができる。
有するディスク体を、簡単な構造の装置で、膜剥がれに
よる不良発生を抑え、殆ど不良品無く高い歩留りで製造
することができる。
【図１】本発明の一実施形態による光ディスクの製造方
法を示す図。
法を示す図。
【図２】膜剥がれを生じ易い膜を成膜する際のディスク
基板の状態を示す図。
基板の状態を示す図。
【図３】金属膜を成膜する際のディスク基板の状態を示
す図。
す図。
【図４】張り合わせタイプの光ディスクの断面構成を示
す図。
す図。
【図５】単板タイプの光ディスクの断面構成を示す図。
【図６】従来の光ディスクの製造方法を示す図。
１ ディスク基板 １Ａ 外縁部分 １Ｂ 中心部分 ２ 第１層（誘電体膜） ３ 第２層（金属膜） ４ 第３層（誘電体膜） ５ 第４層（金属膜） ６Ａ、６Ｂ 円周溝 ７ 掴みしろ
Claims (6)
- 【請求項１】 ディスク基板に薄膜形成を行い光ディス
ク等のディスク体を製造する方法において、型成形によ
りディスク体より外径の大きなディスク基板を形成し、
次いでこのディスク基板に薄膜を形成した後、薄膜が形
成されたディスク基板の外縁部分を除去してディスク体
を得ることを特徴とする光ディスク等のディスク体の製
造方法。 - 【請求項２】 ディスク基板に薄膜形成を行い光ディス
ク等のディスク体を製造する方法において、型成形によ
り中心孔のないディスク基板を形成し、次いでこのディ
スク基板に薄膜を形成した後、薄膜が形成されたディス
ク基板の中心部分を除去してディスク体を得ることを特
徴とする光ディスク等のディスク体の製造方法。 - 【請求項３】 ディスク基板に薄膜形成を行い光ディス
ク等のディスク体を製造する方法において、型成形によ
りディスク体より外径が大で中心孔のないディスク基板
を形成し、次いでこのディスク基板に薄膜を形成した
後、薄膜が形成されたディスク基板の外縁部分及び中心
部分を除去してディスク体を得ることを特徴とする光デ
ィスク等のディスク体の製造方法。 - 【請求項４】 型成形時に、ディスク基板の薄膜を形成
する面と反対側の面の中心部分に掴みしろ用の突部を一
体形成することを特徴とする請求項２又は３記載の光デ
ィスク等のディスク体の製造方法。 - 【請求項５】 型成形時に、ディスク基板の薄膜を形成
する面と反対側の面に円周溝を形成し、不要部除去時に
前記円周溝を利用してプレス打ち抜きにより薄膜が形成
されたディスク基板の不要部を除去することを特徴とす
る請求項１〜４のいずれかに記載の光ディスク等のディ
スク体の製造方法。 - 【請求項６】 ディスク基板に誘電体膜及び金属膜が積
層状に形成されるものであって、誘電体膜をディスク基
板の一面のほぼ全体にわたって形成し、金属膜をディス
ク体に要求される範囲にのみ形成することを特徴とする
請求項１〜５のいずれかに記載の光ディスク等のディス
ク体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19172696A JPH1040584A (ja) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | 光ディスク等のディスク体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19172696A JPH1040584A (ja) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | 光ディスク等のディスク体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1040584A true JPH1040584A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16279476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19172696A Pending JPH1040584A (ja) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | 光ディスク等のディスク体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1040584A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003017269A1 (fr) * | 2001-08-10 | 2003-02-27 | Tdk Corporation | Procede de fabrication d'un disque optique |
| WO2003042995A1 (fr) * | 2001-11-12 | 2003-05-22 | Tdk Corporation | Dispositif de moulage metallique utilise dans la fabrication d'un materiau de substrat en forme de disque, procede de fabrication d'un materiau de substrat en forme de disque, materiau de substrat en forme de disque pour disque optique et disque optique |
| WO2003046903A1 (fr) * | 2001-11-28 | 2003-06-05 | Tdk Corporation | Procede de fabrication de support d'enregistrement optique de type disque et support d'enregistrement optique |
| WO2003060896A1 (en) * | 2002-01-17 | 2003-07-24 | Tdk Corporation | Method for manufacturing discoid optical record medium and discoid optical record medium |
| WO2003077244A1 (fr) * | 2002-03-08 | 2003-09-18 | Tdk Corporation | Dispositif de pulverisation de substrat de type disque, procede de tournage de substrat dans le dispositif, procede de production d'un support d'enregistrement de type disque mettant en oeuvre le dispositif |
| WO2003085659A1 (fr) * | 2002-04-04 | 2003-10-16 | Tdk Corporation | Procede de distribution de substrats dans un dispositif de formation de film pour la formation de substrats en forme de disque, mecanisme de distribution de substrat et masque utilises dans ce procede et procede de production de support d'enregistrement en forme de disque au moyen de ce procede |
| WO2004001738A1 (ja) * | 2002-06-20 | 2003-12-31 | Tdk Corporation | 円板状基板用成膜装置に対する基板の受け渡し方法、当該方法に用いられる基板受け渡し機構および基板ホルダ、および当該方法を用いたディスク状記録媒体の製造方法 |
| WO2004001737A1 (ja) * | 2002-06-20 | 2003-12-31 | Tdk Corporation | 円板状基板用成膜装置に対する基板の受け渡し方法、当該方法に用いられる基板受け渡し機構および基板ホルダ、および当該方法を用いたディスク状記録媒体の製造方法 |
| WO2004029952A1 (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-08 | Tdk Corporation | 光記録媒体の製造方法および光記録媒体製造装置 |
| US6835434B2 (en) | 2002-02-04 | 2004-12-28 | Tdk Corporation | Method for manufacturing disc-shaped optical recording medium and disc-shaped substrate for optical recording medium |
| US7041333B2 (en) * | 2001-07-05 | 2006-05-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of and apparatus for manufacturing optical disc |
| US7096770B2 (en) | 2003-01-23 | 2006-08-29 | Tdk Corporation | Optical recording medium-manufacturing apparatus |
| US7138165B2 (en) | 2002-09-27 | 2006-11-21 | Tdk Corporation | Intermediate for optical recording medium, mold, molding apparatus, and method of manufacturing optical recording medium |
| US7270527B2 (en) | 2003-01-23 | 2007-09-18 | Tdk Corporation | Optical recording medium-manufacturing apparatus |
-
1996
- 1996-07-22 JP JP19172696A patent/JPH1040584A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7041333B2 (en) * | 2001-07-05 | 2006-05-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of and apparatus for manufacturing optical disc |
| WO2003017269A1 (fr) * | 2001-08-10 | 2003-02-27 | Tdk Corporation | Procede de fabrication d'un disque optique |
| WO2003042995A1 (fr) * | 2001-11-12 | 2003-05-22 | Tdk Corporation | Dispositif de moulage metallique utilise dans la fabrication d'un materiau de substrat en forme de disque, procede de fabrication d'un materiau de substrat en forme de disque, materiau de substrat en forme de disque pour disque optique et disque optique |
| WO2003046903A1 (fr) * | 2001-11-28 | 2003-06-05 | Tdk Corporation | Procede de fabrication de support d'enregistrement optique de type disque et support d'enregistrement optique |
| WO2003060896A1 (en) * | 2002-01-17 | 2003-07-24 | Tdk Corporation | Method for manufacturing discoid optical record medium and discoid optical record medium |
| US7368156B2 (en) | 2002-01-17 | 2008-05-06 | Tdk Corporation | Method for manufacturing discoid optical record medium and discoid optical record medium |
| CN1308945C (zh) * | 2002-01-17 | 2007-04-04 | Tdk股份有限公司 | 制造盘状光学记录介质的方法及盘状光学记录介质 |
| US6835434B2 (en) | 2002-02-04 | 2004-12-28 | Tdk Corporation | Method for manufacturing disc-shaped optical recording medium and disc-shaped substrate for optical recording medium |
| WO2003077244A1 (fr) * | 2002-03-08 | 2003-09-18 | Tdk Corporation | Dispositif de pulverisation de substrat de type disque, procede de tournage de substrat dans le dispositif, procede de production d'un support d'enregistrement de type disque mettant en oeuvre le dispositif |
| JP2003263801A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Tdk Corp | 円板状基板用スパッタ装置、当該装置における基板チャッキング方法、当該装置を用いたディスク状記録媒体の製造方法 |
| CN100350482C (zh) * | 2002-03-08 | 2007-11-21 | Tdk株式会社 | 圆盘状基板用溅射装置、该装置中的基板卡夹方法,及用该装置的圆盘状记录介质的制造方法 |
| WO2003085659A1 (fr) * | 2002-04-04 | 2003-10-16 | Tdk Corporation | Procede de distribution de substrats dans un dispositif de formation de film pour la formation de substrats en forme de disque, mecanisme de distribution de substrat et masque utilises dans ce procede et procede de production de support d'enregistrement en forme de disque au moyen de ce procede |
| JP2004022153A (ja) * | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Tdk Corp | 円板状基板用成膜装置に対する基板の受け渡し方法、当該方法に用いられる基板受け渡し機構および基板ホルダ、および当該方法を用いたディスク状記録媒体の製造方法 |
| JP2004022154A (ja) * | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Tdk Corp | 円板状基板用成膜装置に対する基板の受け渡し方法、当該方法に用いられる基板受け渡し機構および基板ホルダ、および当該方法を用いたディスク状記録媒体の製造方法 |
| WO2004001737A1 (ja) * | 2002-06-20 | 2003-12-31 | Tdk Corporation | 円板状基板用成膜装置に対する基板の受け渡し方法、当該方法に用いられる基板受け渡し機構および基板ホルダ、および当該方法を用いたディスク状記録媒体の製造方法 |
| WO2004001738A1 (ja) * | 2002-06-20 | 2003-12-31 | Tdk Corporation | 円板状基板用成膜装置に対する基板の受け渡し方法、当該方法に用いられる基板受け渡し機構および基板ホルダ、および当該方法を用いたディスク状記録媒体の製造方法 |
| WO2004029952A1 (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-08 | Tdk Corporation | 光記録媒体の製造方法および光記録媒体製造装置 |
| US7625506B2 (en) | 2002-09-24 | 2009-12-01 | Tdk Corporation | Optical recording medium producing method, and optical recording medium producing device |
| US7138165B2 (en) | 2002-09-27 | 2006-11-21 | Tdk Corporation | Intermediate for optical recording medium, mold, molding apparatus, and method of manufacturing optical recording medium |
| US7096770B2 (en) | 2003-01-23 | 2006-08-29 | Tdk Corporation | Optical recording medium-manufacturing apparatus |
| US7270527B2 (en) | 2003-01-23 | 2007-09-18 | Tdk Corporation | Optical recording medium-manufacturing apparatus |
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