JP2504117B2 - 光ディスクの貼り合せ方法 - Google Patents
光ディスクの貼り合せ方法Info
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- JP2504117B2 JP2504117B2 JP10228388A JP10228388A JP2504117B2 JP 2504117 B2 JP2504117 B2 JP 2504117B2 JP 10228388 A JP10228388 A JP 10228388A JP 10228388 A JP10228388 A JP 10228388A JP 2504117 B2 JP2504117 B2 JP 2504117B2
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- optical disk
- optical
- inner peripheral
- peripheral edge
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は光ディスクの貼り合せ方法に係り、特に光デ
ィスク基板の貼り合せ後の残留応力の問題を解消した光
ディスクの貼り合せ方法に関する。
ィスク基板の貼り合せ後の残留応力の問題を解消した光
ディスクの貼り合せ方法に関する。
［従来の技術］ 光ディスクは高密度記録が可能であるなどの優れた特
長を備えることから、近年、その応用分野が拡大し、需
要が高められている。光ディスクとしては、 長寿命性 半導体レーザパワーで情報が記録できる高感度性 記録の非消去性 情報の追加記録性 記録の高密度性 記録再生の高速処理性 等の性能が要求されることから、これらの要求を満たす
べく、基板や、基板に形成する記録層の研究、開発が進
められている。
長を備えることから、近年、その応用分野が拡大し、需
要が高められている。光ディスクとしては、 長寿命性 半導体レーザパワーで情報が記録できる高感度性 記録の非消去性 情報の追加記録性 記録の高密度性 記録再生の高速処理性 等の性能が要求されることから、これらの要求を満たす
べく、基板や、基板に形成する記録層の研究、開発が進
められている。
従来、ディスク両面又は片面のリード、ライトが可能
な光ディスクとして、第２図に示す如く、２枚の円盤状
透明基板１、２を外周縁及び内周縁に円環状の外周スペ
ーサ３及び内周スペーサ４を介して接合し、中心部にス
ピンドル挿通孔５を設け、該挿通孔５の外側に磁性材料
からなるハブを設けた光ディスク10が知られている。
な光ディスクとして、第２図に示す如く、２枚の円盤状
透明基板１、２を外周縁及び内周縁に円環状の外周スペ
ーサ３及び内周スペーサ４を介して接合し、中心部にス
ピンドル挿通孔５を設け、該挿通孔５の外側に磁性材料
からなるハブを設けた光ディスク10が知られている。
この基板１、２には、それぞれ対向する面に記録層1a
及び2aが形成されており、スピンドル挿通孔５にスピン
ドル７を通し、光ディスクをマグネットクランプ８によ
り固定し、スピンドル７及びクランプ８を回転させつ
つ、下方向からレーザ光を照射して書き込みや読み取り
を行なう。
及び2aが形成されており、スピンドル挿通孔５にスピン
ドル７を通し、光ディスクをマグネットクランプ８によ
り固定し、スピンドル７及びクランプ８を回転させつ
つ、下方向からレーザ光を照射して書き込みや読み取り
を行なう。
従来、このような光ディスクを製造するには、第３図
（ａ）に示す如く、まず、ターンテーブル11上にＡ面光
ディスク基板１を載置し、スペーサ接着面に例えば紫外
線硬化型接着剤12を塗布した後円環状のスペーサ３、４
を設置する。この上に、接着面に相当する部分を透光面
とされた遮光板13、透光性の重し（石英板）14を順次載
せて紫外線を照射して、スペーサ３、４とＡ面光ディス
ク基板１とを接着する。次に、遮光板13、重し14を取り
はずして、第３図（ｂ）に示す如く、接着剤12を介して
Ｂ面光ディスク基板２を載せ、再度遮光板13、重し14を
載せて同様に紫外線照射することにより、スペーサ３、
４を介してＡ、Ｂ両面の光ディスク基板１、２を貼り合
せる。
（ａ）に示す如く、まず、ターンテーブル11上にＡ面光
ディスク基板１を載置し、スペーサ接着面に例えば紫外
線硬化型接着剤12を塗布した後円環状のスペーサ３、４
を設置する。この上に、接着面に相当する部分を透光面
とされた遮光板13、透光性の重し（石英板）14を順次載
せて紫外線を照射して、スペーサ３、４とＡ面光ディス
ク基板１とを接着する。次に、遮光板13、重し14を取り
はずして、第３図（ｂ）に示す如く、接着剤12を介して
Ｂ面光ディスク基板２を載せ、再度遮光板13、重し14を
載せて同様に紫外線照射することにより、スペーサ３、
４を介してＡ、Ｂ両面の光ディスク基板１、２を貼り合
せる。
［発明が解決しようとする課題］ ところで、一般に提供される光ディスク基板には、わ
ずかではあるが、反り、変形がある。このため、従来の
如く、スペーサの接着に際し、外周スペーサ部にも内周
スペーサ部と同等の荷重（重し）をかけると、光ディス
ク基板の反り、変形を押し戻すようにして両基板を接合
することとなるので、接合後において、光ディスクには
外周スペーサ部に応力が残留してしまうという問題があ
る。
ずかではあるが、反り、変形がある。このため、従来の
如く、スペーサの接着に際し、外周スペーサ部にも内周
スペーサ部と同等の荷重（重し）をかけると、光ディス
ク基板の反り、変形を押し戻すようにして両基板を接合
することとなるので、接合後において、光ディスクには
外周スペーサ部に応力が残留してしまうという問題があ
る。
光ディスクに局部的応力が残留すると、光学的な歪み
を局部的に生じさせ、光学的特性を損なう等の製品欠陥
の原因となる。
を局部的に生じさせ、光学的特性を損なう等の製品欠陥
の原因となる。
本発明は上記従来の問題点を解決し、光ディスクの貼
り合せに際し、応力の残留を軽減ないし解消する光ディ
スクの貼り合せ方法を提供することを目的とする。
り合せに際し、応力の残留を軽減ないし解消する光ディ
スクの貼り合せ方法を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明の光ディスクの貼り合せ方法は、中心部にスピ
ンドル挿通孔が形成された円盤状光ディスク基板の外周
縁近傍及び内周縁近傍に、それぞれ接着剤を介して円環
状スペーサを当接し、上方より荷重をかけて該スペーサ
を接着する工程を有する光ディスクの貼り合せ方法にお
いて、外周縁近傍にかかる荷重が内周縁近傍にかかる荷
重よりも小さくなるようにしたことを特徴とする。
ンドル挿通孔が形成された円盤状光ディスク基板の外周
縁近傍及び内周縁近傍に、それぞれ接着剤を介して円環
状スペーサを当接し、上方より荷重をかけて該スペーサ
を接着する工程を有する光ディスクの貼り合せ方法にお
いて、外周縁近傍にかかる荷重が内周縁近傍にかかる荷
重よりも小さくなるようにしたことを特徴とする。
以下、図面を参照して本発明を詳細に説明する。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の光ディスクの貼り合
せ方法の一実施例を示す断面図である。
せ方法の一実施例を示す断面図である。
図示の方法においては、ターンテーブル11にＡ面光デ
ィスク基板１を装着する前に、内周スペーサ４とほぼ同
程度の水平断面形状を有する円環状部材21を装着し、こ
の円環状部材21の上にＡ面光ディスク基板１を装着し、
必要箇所に接着剤12を塗布する（なお、接着剤はディス
ク基板に予め塗布しておいても良い。）。更に、この上
に外周スペーサ３及び内周スペーサ４を設置し、接着面
に相当する部分が透光面とされた遮光板13、透光性の重
し（石英板）14（遮光板と重しは同一の石英板で加工し
てもよい）を順次載せ（第１図（ａ））、紫外線を照射
して、スペーサ３、４とＡ面光ディスク基板１とを接着
する。
ィスク基板１を装着する前に、内周スペーサ４とほぼ同
程度の水平断面形状を有する円環状部材21を装着し、こ
の円環状部材21の上にＡ面光ディスク基板１を装着し、
必要箇所に接着剤12を塗布する（なお、接着剤はディス
ク基板に予め塗布しておいても良い。）。更に、この上
に外周スペーサ３及び内周スペーサ４を設置し、接着面
に相当する部分が透光面とされた遮光板13、透光性の重
し（石英板）14（遮光板と重しは同一の石英板で加工し
てもよい）を順次載せ（第１図（ａ））、紫外線を照射
して、スペーサ３、４とＡ面光ディスク基板１とを接着
する。
このＡ面光ディスク基板１とスペーサ３、４との接着
工程において、円環状部材21をターンテーブル11と重し
14との間に介入させるため、内周スペーサ４の接着面に
は重し14による比較的大きな荷重が加えられる。
工程において、円環状部材21をターンテーブル11と重し
14との間に介入させるため、内周スペーサ４の接着面に
は重し14による比較的大きな荷重が加えられる。
一方、外周スペーサ３の接着面側は、Ａ面光ディスク
基板１がターンテーブル11に対して若干浮いたような状
態となり、重し14による荷重が垂直方向のベクトルで加
えられることがないため、比較的小さい荷重が加えられ
るようになる。
基板１がターンテーブル11に対して若干浮いたような状
態となり、重し14による荷重が垂直方向のベクトルで加
えられることがないため、比較的小さい荷重が加えられ
るようになる。
次に、遮光板13、重し14を取りはずして、接着剤12を
スペーサ３、４の表面に塗った後この上にＢ面光ディス
ク基板２を載せ、あるいは接着剤を塗布したＢ面光ディ
スク基板を載せて、更に前記円環状部材21と同様の、内
周スペーサ４とほぼ同程度の水平断面形状を有する円環
状部材22、遮光板13、重し14を順次載せて（第１図
（ｂ））紫外線照射することにより、スペーサ３、４と
Ｂ面光ディスク基板２とを接着し、スペーサ３、４を介
してＡ、Ｂ両面の光ディスク基板１、２が貼り合わされ
た光ディスク10を得る（第１図（ｃ））。
スペーサ３、４の表面に塗った後この上にＢ面光ディス
ク基板２を載せ、あるいは接着剤を塗布したＢ面光ディ
スク基板を載せて、更に前記円環状部材21と同様の、内
周スペーサ４とほぼ同程度の水平断面形状を有する円環
状部材22、遮光板13、重し14を順次載せて（第１図
（ｂ））紫外線照射することにより、スペーサ３、４と
Ｂ面光ディスク基板２とを接着し、スペーサ３、４を介
してＡ、Ｂ両面の光ディスク基板１、２が貼り合わされ
た光ディスク10を得る（第１図（ｃ））。
このＢ面光ディスク基板２とスペーサ３、４との接着
工程においても、円環状部材21、22をターンテーブル11
と重し14との間に介入させるため、円周スペーサ４の接
着面には重し14による比較的大きな荷重が加えられる
が、外周スペーサ３の接着面側は、Ａ面光ディスク基板
１及びＢ面光ディスク基板２が、ターンテーブル11と重
し14（遮光板13）との間で若干浮いた状態となるため、
重し14による荷重は比較的小さいものとなる。
工程においても、円環状部材21、22をターンテーブル11
と重し14との間に介入させるため、円周スペーサ４の接
着面には重し14による比較的大きな荷重が加えられる
が、外周スペーサ３の接着面側は、Ａ面光ディスク基板
１及びＢ面光ディスク基板２が、ターンテーブル11と重
し14（遮光板13）との間で若干浮いた状態となるため、
重し14による荷重は比較的小さいものとなる。
このような方法において、内周スペーサ接着面側によ
り大きな荷重を加えるために用いる円環状部材21、22の
水平断面形状は、内周スペーサとほぼ同形状であること
が好ましい。また、その厚さは薄過ぎると本発明による
効果が十分に得られない。
り大きな荷重を加えるために用いる円環状部材21、22の
水平断面形状は、内周スペーサとほぼ同形状であること
が好ましい。また、その厚さは薄過ぎると本発明による
効果が十分に得られない。
通常の場合、この円環状部材の厚さは0.2mm以上程度
とするのが好ましく、実用上、貼り合せに用いる内周ス
ペーサと同規格のものを用いるのが有利である。
とするのが好ましく、実用上、貼り合せに用いる内周ス
ペーサと同規格のものを用いるのが有利である。
本発明の方法において、スペーサの接着に際し、外周
縁近傍にかかる荷重を内周縁近傍にかかる荷重よりも小
さくする方法は、上記のような円環状部材を介在させる
方法に限られず、他の方法を採用することもできる。
縁近傍にかかる荷重を内周縁近傍にかかる荷重よりも小
さくする方法は、上記のような円環状部材を介在させる
方法に限られず、他の方法を採用することもできる。
本発明で採用し得るその他の方法としては、例えば 内周スペーサを外周スペーサよりも厚くする。
光ディスク基板の内周縁側を外周縁側よりも高く
（厚く）する。
（厚く）する。
等の方法が挙げられるが、これらに限定されるものでは
ない。
ない。
上記、のいずれの方法においても、ターンテーブ
ルと重しとの間で押圧力を加える際、内周縁側のみに重
しの直接的な荷重がかかるため、内周縁側には比較的大
きな荷重が、外周縁側には比較的小さな荷重が加えられ
るようになる。、の場合において、スペーサや光デ
ィスク基板の厚さの差が小さ過ぎると本発明における効
果が十分に得られず、また、大き過ぎると外周スペーサ
の接着が不充分となる。通常の場合、の場合におい
て、内周スペーサは外周スペーサよりも10〜100μｍ程
度、特に20〜50μｍ程度厚く設定つるのが好ましい。ま
た、の場合であれば、光ディスク基板の内周縁側は外
周縁側よりも５〜50μｍ程度、特に10〜25μｍ程度（即
ち、光ディスク基板は２枚であるので、上記スペーサの
好適な厚さの差の1/2）厚く設定するのが好ましい。
ルと重しとの間で押圧力を加える際、内周縁側のみに重
しの直接的な荷重がかかるため、内周縁側には比較的大
きな荷重が、外周縁側には比較的小さな荷重が加えられ
るようになる。、の場合において、スペーサや光デ
ィスク基板の厚さの差が小さ過ぎると本発明における効
果が十分に得られず、また、大き過ぎると外周スペーサ
の接着が不充分となる。通常の場合、の場合におい
て、内周スペーサは外周スペーサよりも10〜100μｍ程
度、特に20〜50μｍ程度厚く設定つるのが好ましい。ま
た、の場合であれば、光ディスク基板の内周縁側は外
周縁側よりも５〜50μｍ程度、特に10〜25μｍ程度（即
ち、光ディスク基板は２枚であるので、上記スペーサの
好適な厚さの差の1/2）厚く設定するのが好ましい。
［作用］ 本発明の方法によれば、外周スペーサの接着面側に加
えられる荷重が内周スペーサの接着面側に加えられる荷
重よりも小さいため、反りや変形等のある光ディスク基
板を貼り合せる際に、従来のように無理に押し付けて接
着することにより外周縁側に応力を残留させることがな
い。
えられる荷重が内周スペーサの接着面側に加えられる荷
重よりも小さいため、反りや変形等のある光ディスク基
板を貼り合せる際に、従来のように無理に押し付けて接
着することにより外周縁側に応力を残留させることがな
い。
このため局部的な光学的歪等の問題のない高特性光デ
ィスクを得ることが可能とされる。
ィスクを得ることが可能とされる。
［実施例］ 以下、実施例について説明する。
実施例１ 第１図（ａ）〜（ｃ）に示す方法にて、光ディスクの
貼り合せを行なった。
貼り合せを行なった。
なお、各部材の寸法等は以下の通りである。
光ディスク基板１、2:直径＝130mm 厚さ＝1.20mm 孔径＝15mm 外周スペーサ3:外径＝130mm 内径＝125mm 厚さ＝0.5mm 内周スペーサ4:外径＝34mm 内径＝15mm 厚さ＝0.5mm 円環状部材21、22:外径＝34mm 内径＝15mm 厚さ＝0.5mm 荷重14:25g その結果、円環状部材を用いない従来の方法では、残
留応力により光学的歪のある光ディスクが製造されたの
に対し、本実施例により製造された光ディスクは残留応
力が殆どなく、光学的歪のない、均一特性のものである
ことが確認された。なお、光ディスクの光学的歪の有無
は水銀ランプの光を光ディスクに照射しその反射光の投
影面によって調べた。
留応力により光学的歪のある光ディスクが製造されたの
に対し、本実施例により製造された光ディスクは残留応
力が殆どなく、光学的歪のない、均一特性のものである
ことが確認された。なお、光ディスクの光学的歪の有無
は水銀ランプの光を光ディスクに照射しその反射光の投
影面によって調べた。
［発明の効果］ 以上詳述した通り、本発明の光ディスクの貼り合せ方
法によれば、従来のスペーサ接着による残留応力の問題
が解消され、局部的な光学的歪の殆どない、極めて優れ
た特性を有する光ディスクが提供される。
法によれば、従来のスペーサ接着による残留応力の問題
が解消され、局部的な光学的歪の殆どない、極めて優れ
た特性を有する光ディスクが提供される。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の光ディスクの貼り合せ
方法の一実施例を示す断面図、第２図は光ディスクの断
面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来法を説明する断面図
である。 １、２……光ディスク基板、３……外周スペーサ、４…
…内周スペーサ、11……ターンテーブル、12……接着
剤、13……遮光板、14……重し、21、22……円環状部
材。
方法の一実施例を示す断面図、第２図は光ディスクの断
面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来法を説明する断面図
である。 １、２……光ディスク基板、３……外周スペーサ、４…
…内周スペーサ、11……ターンテーブル、12……接着
剤、13……遮光板、14……重し、21、22……円環状部
材。
Claims (1)
- 【請求項１】中心部にスピンドル挿通孔が形成された円
盤状光ディスク基板の外周縁近傍及び内周縁近傍に、そ
れぞれ接着剤を介して円環状スペーサを当接し、上方よ
り荷重をかけて該スペーサを接着する工程を有する光デ
ィスクの貼り合せ方法において、 外周縁近傍にかかる荷重が内周縁近傍にかかる荷重より
も小さくなるようにしたことを特徴とする光ディスクの
貼り合せ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10228388A JP2504117B2 (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 光ディスクの貼り合せ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10228388A JP2504117B2 (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 光ディスクの貼り合せ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01273243A JPH01273243A (ja) | 1989-11-01 |
| JP2504117B2 true JP2504117B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=14323282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10228388A Expired - Lifetime JP2504117B2 (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 光ディスクの貼り合せ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2504117B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4498502B2 (ja) * | 1999-10-22 | 2010-07-07 | 大日本印刷株式会社 | 薄板で被覆された基板の製造方法、及びその製造装置 |
-
1988
- 1988-04-25 JP JP10228388A patent/JP2504117B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01273243A (ja) | 1989-11-01 |
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