JPH01273243A - 光ディスクの貼り合せ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は光ディスクの貼り合せ方法に係り、特に光ディ
スク基板の貼り合せ後の残留応力の問題を解消した光デ
ィスクの貼り合せ方法に関する。

［従来の技術］ 光ディスクは高密度記録が可能であるなどの優れた特長
を備えることから、近年、その応用分野が拡大し、需要
が高められている。光ディスクとしては、 ■　長寿命性 ■　半導体レーザパワーで情報が記録できる高感度性 ■　記録の非消去性 ■　情報の追加記録性 ■　記録の高密度性 ■　記録再生の高速処理性 等の性能が要求されることから、これらの要求を満たす
べく、基板や、基板に形成する記録層の研究、開発が進
められている。

従来、ディスク両面又は片面のリード、ライトが可能な
光ディスクとして、第２図に示す如く、２枚の円盤状透
明基板１．２を外周縁及び内周縁に円環状の外周スペー
サ３及び内周スペーサ４を介して接合し、中心部にスピ
ンドル挿通孔５を設け、該挿通孔５の外側に磁性材料か
らなるハブを設けた光ディスク１０が知られている。

この基板１．２には、それぞれ対向する面に記録層１ａ
及び２ａが形成されており、スピンドル挿通孔５にスピ
ンドル７を通し、光ディスクをマグネットクランプ已に
より固定し、スピンドル７及びクランプ８を回転させつ
つ、下方向からレーザ光を照射して書き込みや読み取り
を行なう。

従来、このような光ディスクを製造するには、第３図（
ａ）に示す如く、まず、ターンテーブル１１上にＡ面光
ディスク基板１を載置し、スペーサ接着面に例えば紫外
線硬化型接着剤１２を塗布した後円環状のスペーサ３．
４を設置する。この上に、接着面に相当する部分が透光
面とされた遮光板１３、透光性の重しく石英板）１４を
順次載せて紫外線を照射して、スペーサ３．４とＡ面光
ディスク基板１とを接着する。次に、遮光板１３、重し
１４を取りはずして、第３図（ｂ）に示す如く、接着剤
１２を介して８面光ディスク基板２を載せ、再度遮光板
１３、重し１４を載せて同様に紫外線照射することによ
り、スペーサ３．４を介してＡ、Ｂ両面の光ディスク基
板１．２を貼り合せる。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、一般に提供される光ディスク基板には、わず
かではあるが、反り、変形がある。このため、従来の如
く、スペーサの接着に際し、外周スペーサ部にも内周ス
ペーサ部と同等の荷重（重し）をかけると、光ディスク
基板の反り、変形を押し戻すようにして内基板を接合す
ることとなるので、接合後において、光ディスクには外
周スペーサ部に応力が残留してしまうという問題がある
。

光ディスクに局部的応力が残留すると、光学的な歪みを
局部的に生じさせ、光学的特性を損なう等の製品欠陥の
原因となる。

本発明は上記従来の問題点を解決し、光ディスクの貼り
合せに際し、応力の残留を軽減ないし解消する光ディス
クの貼り合せ方法を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明の光ディスクの貼り合せ方法は、中心部にスピン
ドル挿通孔が形成された円盤状光ディスク基板の外周縁
近傍及び内周縁近傍に、それぞれ接着剤を介して円環状
スペーサを当接し、上方より荷重をかけて該スペーサを
接着する工程を有する光ディスクの貼り合せ方法におい
て、外周縁近傍にかかる荷重が内周縁近傍にかかる荷重
よりも小さくなるようにしたことを特徴とする。

以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の光ディスクの貼り合せ
方法の一実施例を示す断面図である。

図示の方法においては、ターンテーブル１１にＡ面光デ
ィスク基板１を装着する前に、内周スペーサ４とほぼ同
程度の水平断面形状を有する円環状部材２１を装着し、
この円環状部材２１の上にＡ面光ディスク基板１を装着
し、必要箇所に接着剤１２を塗布する（なお、接着剤は
ディスク基板に予め塗布しておいても良い。）。更に、
この上に外周スペーサ３及び内周スペーサ４を設置し、
接着面に相当する部分が透光面とされた遮光板１３、透
光性の重しく石英板）１４（遮光板と重しは同一の石英
板で加工してもよい）を順次載せ（第１図（ａ））、紫
外線を照射して、スペーサ３．４とＡ面光ディスク基板
１とを接着する。

このＡ面光ディスク基板１とスペーサ３．４との接着工
程において、円環状部材２１をターンテーブル１１と重
し１４との間に介入させるため、内周スペーサ４の接着
面には重し１４による比較的大きな荷重が加えられる。

一方、外周スペーサ３の接着面側は、Ａ面光ディスク基
板１がターンテーブル１１に対して若干浮いたような状
態となり、重し１４による荷重が垂直方向のベクトルで
加えられることがないため、比較的小さい荷重が加えら
れるようになる。

次に、遮光板１３、重し１４を取りはずして、接着剤１
２をスペーサ３．４の表面に塗った後この上に８面光デ
ィスク基板２を載せ、あるいは接着剤を塗布した８面光
ディスク基板を載せて、更に前記円環状部材２１と同様
の、内周スペーサ４とほぼ同程度の水平断面形状を有す
る円環状部材２２、遮光板１３、重し１４を順次載せて
（第１図（ｂ））紫外線照射することにより、スペーサ
３．４と８面光ディスク基板２とを接着し、スペーサ３
．４を介してＡ、Ｂ両面の光ディスク基板１．２が貼り
合わされた光ディスク１０を得る（第１図（Ｃ））。

この８面光ディスク基板２とスペーサ３．４との接着工
程においても、円環状部材２１．２２をターンテーブル
１１と重し１４との間に介入させるため、内周スペーサ
４の接着面には重し１４による比較的大きな荷重が加え
られるが、外周スペーサ３の接着面側は、Ａ面光ディス
ク基板１及び８面光ディスク基板２が、ターンテーブル
１１と重し１４（遮光板１３）との間で若干浮いた状態
となるため、重し１４による荷重は比較的小さいものと
なる。

このような方法において、内周スペーサ接着面側により
大きな荷重を加えるために用いる円環状部材２１．２２
の水平断面形状は、内周スペーサとほぼ同形状であるこ
とが好ましい。また、その厚さは薄過ぎると本発明によ
る効果が十分に得られない。

通常の場合、この円環状部材の厚さは０．　２ｍｍ以上
程度とするのが好ましく、実用上、貼り合せに用いる内
周スペーサと同規格のものを用いるのが有利である。

本発明の方法において、スペーサの接着に際し、外周縁
近傍にかかる荷重を内周縁近傍にかかる荷重よりも小さ
くする方法は、上記のような円環状部材を介在させる方
法に限られず、他の方法を採用することもできる。

本発明で採用し得るその他の方法としては、例えば ■　内周スペーサを外周スペーサよりも厚くする。

■　光ディスク基板の内周縁側を外周縁側よりも高く（
厚く）する。

等の方法が挙げられるが、これらに限定されるものでは
ない。

上記の、■のいずれの方法においても、ターンテーブル
と重しとの間で押圧力を加える際、内周縁側のみに重し
の直接的な荷重がかかるため、内周縁側には比較的大き
な荷重が、外周縁側には比較的小さな荷重が加えられる
ようになる。■、■の場合において、スペーサや光ディ
スク基板の厚さの差が小さ過ぎると本発明における効果
が十分に得られず、また、大き過ぎると外周スペーサの
接着が不十分となる。通常の場合、■の場合において、
内周スペーサは外周スペーサよりも１０〜１００μｍ程
度、特に２０〜５０μｍ程度厚く設定するのが好ましい
。また、■の場合であれば、光ディスク基板の内周縁側
は外周縁側よりも５〜５０μｍ程度、特に１０〜２５μ
ｍ程度（即ち、光ディスク基板は２枚であるので、上記
スペーサの好適な厚さの差の１／２）厚く設定するのが
好ましい。

［作用］ 本発明の方法によれば、外周スペーサの接着面側に加え
られる荷重が内周スペーサの接着面側に加えられる荷重
よりも小さいため、反りや変形等のある光ディスク基板
を貼り合せる際に、従来のように無理に押し付けて接着
することにより外周縁側に応力を残留させることがない
。

このため局部的な光学的歪等の問題のない高特性光ディ
スクを得ることが可能とされる。

［実施例］ 以下、実施例について説明する。

実施例１ 第１図（ａ）〜（Ｃ）に示す方法にて、光ディスクの貼
り合せを行なった。

なお、各部材の寸法等は以下の通りである。

光ディスク基板１．２：直径＝１３０ｍｍ厚さ＝１．２
０ｍｍ 孔径＝１５ｍｍ 外周スペーサ３：外径＝１３０ｍｍ 内径＝１２５ｍｍ 厚さ＝０．５ｍｍ 内周スペーサ４：外径＝３４ｍｍ 内径＝１５ｍｍ 厚さ＝０．５ｍｍ 円環状部材２１．２２：外径＝３４ｍｍ内径＝１５ｍｍ 厚さ＝０．５ｍｍ 荷重１４　：　２５ｇ その結果、円環状部材を用いない従来の方法では、残留
応力により光学的歪のある光ディスクが製造されたのに
対し、本実施例により製造された光ディスクは残留応力
が殆どなく、光学的歪のない、均一特性のものであるこ
とが確認された。なお、光ディスクの光学的歪の有無は
水銀ランプの光を光ディスクに照射しその反射光の投影
面によって調べた。

［発明の効果コ 以上詳述した通り、本発明の光ディスクの貼り合せ方法
によれば、従来のスペーサ接着による残留応力の問題が
解消され、局部的な光学的歪の殆どない、極めて優れた
特性を有する光ディスクが提供される。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の光ディスクの貼り合せ
方法の一実施例を示す断面図、第２図は光ディスクの断
面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来法を説明する断面図
である。 １．２・・・光ディスク基板、 ３・・・外周スペーサ、　　　４・・・内周スペーサ、
１１・・・ターンテーブル、１２・・・接着剤、１３・
・・遮光板、　　　　　１４・・・重し、２１．２２・
・・円環状部材。 代　理　人　弁理士　　重　野　　剛 第１図 （ａ） （ｂ） 第２図 第３図 （ａ）　　　　　　　（ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）中心部にスピンドル挿通孔が形成された円盤状光
   ディスク基板の外周縁近傍及び内周縁近傍に、それぞれ
   接着剤を介して円環状スペーサを当接し、上方より荷重
   をかけて該スペーサを接着する工程を有する光ディスク
   の貼り合せ方法において、 外周縁近傍にかかる荷重が内周縁近傍にかかる荷重より
   も小さくなるようにしたことを特徴とする光ディスクの
   貼り合せ方法。