JPH0452535B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、光学的に映像情報等の記録・再生あ
るいは再生を行なう光学情報担体デイスク（以
下、単に光デイスクと称す）の製造方法に関する
ものである。

従来例の構成とその問題点 光学記録再生方式はは光デイスクの記録薄膜
に、情報信号に対応したレーザ光を照射すること
により、記録薄膜に光学的濃淡あるいは凹凸を設
けて情報の記録・再生を行うもので、数μmの微
小信号を記録することが可能で原理的には光の波
長程度の高度記録が可能な方式である。

この光学記録再生方式は記録・再生時にレーザ
光のピツクアツプと光デイスクが接触しないので
摩耗がなく静止画、高速検索等の多機能が得ら
れ、静止画フアイル、文書フアイル等、産業用、
業務として実用化されつつある。また光学式ビデ
オデイスク、デジタルオーデイオデイスクのよう
に再生専用の光デイスクも実用化されている。こ
れらの光デイスクにレーザ光ガイド用トラツク溝
あるいは凹凸位相型の信号ピツトをデイスク基板
に形成する方法の一つとして硬化性樹脂、例えば
紫外線硬化樹脂（以下、単にUV樹脂と称す。）
を用いて、スタンパに形成れた前記トラツク溝等
をデイスク基板に転写する方法がある。

以下に従来のUV樹脂を用いたトラツク溝等の
転写方法について説明する。

第１図はUV樹脂を用いた従来のトラツク溝等
の転写方法を示す正面図であり、１はトラツク溝
２を形成したスタンパである。３はデイスク基板
となる樹脂基板で、４はスタンパ１のトラツク溝
２と樹脂基板３の間に充填されたUV樹脂であ
る。５は紫外線を透過する透明な加圧ガラス板で
ある。６は紫外線ランプで反射板７によつて矢印
８の方向に紫外線を照射する。

以上のように構成されたトララツク溝２の転写
方法において、その製造方法を説明する。スタン
パ１のトラツク溝２側にUV樹脂４を塗布し、そ
の上に気泡が混入しないように樹脂基板３を重ね
合わせ、加圧ガラス板５によつて押圧して、UV
樹脂４を樹脂基板３の全面に充填する。次に矢印
８の如く紫外線を照射すると、紫外線は加圧ガラ
ス板５、樹脂基板３を透過してUV樹脂４を硬化
させる。このようにUV樹脂４を硬化させた後、
第２図に示すように加圧ガラス板５を除去し、樹
脂基板３に接着され硬化したUV樹脂４をスタン
パ１から剥離することにより、樹脂基板３上にス
タンパ１のトラツク溝２を転写するものである。
またこのトラツク溝あるいは凹凸位相相型の信号
ピツトのピツチは通常１〜3μmの高精度なもの
で、微少な異物の付着あるいは欠陥があつてもド
ロツプアウト等のエラーとなるため、クリーンル
ーム内で前記製造が行なわれるものである。

ところが、作業環境を完全にクリーン化したと
しても、従来のスタンパからデイスク基板を剥離
する方法では微少異物が発生したドロツプアウト
等のエラーの要因の大半を占めていた。

従来の代表的な剥離方法を第３図，第４図にて
説明する。第３図は、クサビ９をスタンパとUV
樹脂間に挿入して剥離を行う方法である。この方
法ではクサビの挿入時に硬化したUV樹脂の端部
４′が欠け、微少な樹脂屑となつて、剥離時に発
生する静電気によつて、トラツク溝等を転写した
UV樹脂面に付着したドロツプアウト等のエラー
の原因となるものであつた。

第４図はデイスク基板押し上げピン１０を矢印
の方向に移動せ、UV樹脂層４を押し上げて剥離
を行う方法である。この方法では、スタンパに設
けた穴１１とデイスク基板押し上げピン１０との
スキマにUV樹脂が充填され、バリ１２が発生す
ることにより、両面張り合わせデイスク製造時に
支障をきたすばかりでなくピン押上げ時にバリ１
２が欠けて微少な樹脂屑となつて前記第３図の場
合と同様にエラーの原因となるものであつた。

発明の目的 本発明は上記従来の問題点を解決するもので、
UV樹脂を用いてスタンパのトラツク溝等をデイ
スク基板に転写する時に樹脂屑の微少異物を発生
させず高品質なトラツク溝等を得るものであり、
また製造工程もクリーン化することのできる製造
方法を提供することを目とする。

発明の構成 本発明は信号トラツクを形成したスタンパの有
効信号トラツク形成領域外の一部に、粘着性を有
するシートを貼り付け、デイスク基板とスタンパ
間にUV樹脂を信号トラツク領域とシートの領域
に充填させ、UV樹脂を硬化せしめた後に、シー
トのスタンパ貼り付け面にシートをスタンパから
剥離する力を加えて、シート部より、デイススク
基板をUV樹脂層と共にスタンパから剥離するこ
とによつてUV樹脂時に生じる樹脂屑の発生を軽
減し、またテープ部を保持することにより、移送
時に新らたに生じる樹脂屑の発生を軽減させるも
のである。

実施例の説明 第５図は本発明の一実施例による信号トラツク
の転写方法を示す断面図であり、第１図〜第４図
と同一物は同一番号を付して説明を省略する。

第５図において、１は信号トラツク溝２を形成
したスタンパ、３はデイスク基板、４はUV樹脂
層、１３はシートである。UV樹脂層４は押圧ガ
ラス板５によつて押圧され、１３のシート領域に
充填されている。以降、紫外線ランプ６、反射板
７の構成及び動作は従来例で説明したものと同様
である。

以上のように構成されたこの実施例の信号トラ
ツクの転写方法について以下に説明する。

第６図，第７図に示すように、スタンパ１の有
効信号トラツク形成領域外の一部に、粘着性を有
し、かつ、厚みがUV樹脂層厚より薄いシート１
３を貼り付け、スタンンパ１とデイスク基板３と
の間にUV樹脂をシート１３の領域に充填させ、
紫外線を照射しUV樹脂を硬化せしめた後、シー
トとスタンパ間にクサビ９を挿入し、シートをス
タンパから剥離する力を加えて、デイスク基板と
共にUV樹脂層をスタンパから剥離する。この方
法で剥離を行うとクサビがUV環樹脂層に触れる
ことなく、剥離が行なえる。その後シート１３を
UV樹脂層４より除去する。なお、第６図はクサ
ビ９の挿入前、第６図は剥離途中の図である。

以上に本発明から成る一実施例を示したが、第
８図に示す様に、シート１３、デイスク押し上げ
ピン１０による剥離方法についてもUV樹脂は従
来のようにピン１０と穴１１のスキマに入つてバ
リが発生することはなく、またピン１０とUV樹
脂が直接接触することはないので同様な効果が得
られる。

なおシート１３とスタンパ１の粘着力はUV樹
脂４の充填時の樹脂の圧力よつてスタンパ１から
シートが剥離しない程度の弱い粘着性があれば十
分である。したがつてシートとスタンパの粘着力
はUV樹脂とスタンパの接着力よりも十分弱いの
でシートを起点として樹脂基板をUV樹脂層と共
に剥離することは容易であり、またUV樹脂にか
かる力も弱くなることに加えてクサビやピンが
UV樹脂と直接接触しないという２重の効果によ
り、UV樹脂屑が発生することを防止することが
できる。

またシート１３のUV樹脂４側の面を粘着性及
びUV樹脂の接着性のない面としておけば樹脂基
板をスタンパから剥離した後シートをUV樹脂か
ら容易にごく弱き力で剥離できるのでこの時に
UV樹脂屑が発生することは無い。

シート１３のUV樹脂４側の面を前記実施例と
は逆に粘着性あるいはUV樹脂との接着性のある
面としておき、シート１３の樹脂基板３の外周か
らの突出量を多くしておけば突出部を保持して樹
脂基板を移送することが可能となる。したがつて
樹脂基板本体に一切直接接触することなく移送で
きるので新たな樹脂屑の発生を防止できるばかり
でなく樹脂基板に傷がつくことも防止できる。ま
た、シート１３は１ケ所のみでなく必要に応じて
数ケ所に、またリング状等としてもよいい。ま
た、シート１３はスタンパ１の種類別あるいはロ
ツト別等に色分けしておくこと工程の管理が容易
となる等の利点がある。

発明の効果 本発明によると、硬化性樹脂層にクサビ又はデ
イスク押し上げピン等が直接触れないので、剥離
時に硬化性樹脂の屑の発生を防止でき、また、接
着力の強い粘着性のシートを用いる事により、シ
ートを硬化性樹脂層に接着された状態にしてお
き、そのテープを保持し移送を行えば、移送時に
も新たな硬化性樹脂屑を発生させることがないた
め、ドロツプアウト等エラーの少ないトラツク溝
等をデイスク基板に転写する効果のあるものであ
り、工程全体のクリーン化にも効果があるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の光情報担体デイスクの製造方法
の概要を示す装置の側断面図、第２図は同装置に
おける製造工程の剥離状態を示す装置の側断面
図、第３図，第４図は従来の剥離方法を示す装置
の側断面図、第５図は本発明の光情報担体デイス
クの製造方法の概要を示す装置の断面図、第６図
は同スタンパに貼り付けたシート側断面図、第７
図は同光情報担体デイスクの剥離状態を示す側断
面図、第８図は本発明の光情報担体デイスクの製
造方法の他の実施例の装置の側断面図である。 １……スタンパ、２……信号トラツク溝、３…
…デイスク基板、４……UV樹脂層、１３……シ
ート、６……紫外線ランプ、７……反射板、９…
…クサビ、１０……ピン、１１……穴。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 信号トラツクを形成したスタンパの有効信号
   トラツク形成領域外の一部に、粘着性を有するシ
   ートを貼り付け、デイスク基板と前記スタンパ間
   の信号トラツク領域と前記シートの領域に硬化性
   樹脂を充填させ、前記硬化性樹脂を硬化せしめた
   後に、前記シートのスタンパ貼り付け面にシート
   をスタンパから剥離する力を加えて、シート部よ
   り、前記デイスク基板を硬化性樹脂と共にスタン
   パから剥離し、この剥離部を起点として順次、デ
   イスク基板全面を剥離して、前記デイスク基板に
   信号トラツクを転写することを特徴とする光情報
   担体デイスクの製造方法。 ２ スタンパ上に貼り付けた粘着性を有するシー
   トの厚みは、硬化性樹脂層厚以下とすることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の光情報担体
   デイスクの製造方法。 ３ シートの片面のみに粘着性をもたせたことを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光情報担
   体デイスクの製造方法。