JP2001189039A - 基板の貼り合わせ方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＤＶＤ等の基板を貼り合わせる際に、少なく
とも２枚の基板に位置ズレが無く、接着剤の膜厚分布の
均一な良好な貼り合わせ基板を得る。 【解決手段】 基板７ａ、７ｂを貼り合わせる際に、接
着剤９を広げるため基板７ａ、７ｂを回転させる工程で
所定の膜厚を形成する時、同時にその遠心力で摺動可能
なウェイト４をもつ矯正ピン３で２枚の基板７ａ、７ｂ
の位置ズレを矯正する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板または薄板の
貼り合わせ方法に関するものであり、より詳細には、情
報記録媒体のデジタルビデオディスク（以下ＤＶＤと略
す）等の基板や、光学部品例えばホロプレート、偏光板
等の貼り合わせ方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光を利用した情報記録媒体としてＤＶＤ
がある。通常のＣＤ−ＲＯＭなどに比べて、はるかに高
密度に大量の情報が記録でき、映画などの映像の高品質
長時間記録やコンピュータデータの大量記憶に適してい
るとされている。

【０００３】このＤＶＤ、特に２層記録ディスクにおい
ては２層間の距離が規定範囲を越えると信号の読み出し
が出来なくなる為、２層間の距離すなわち重ね合わせた
基板間の膜厚が一定であることが重要である。

【０００４】図６〜図７に従来の一対の基板間に形成さ
れた接着剤を広げその後ＵＶ硬化する工程を示す。

【０００５】図６において、載置台２７内の吸着回路２
８によって保持され案内ピン２９により仮位置決めされ
た基板１９ｂ中心付近の表面にドーナツ状に接着剤２０
を塗布した後、基板１９ａを案内ピン２９により仮位置
決めしつつ重ね合わせた後、一対の基板１９ａ、１９ｂ
が回転駆動部１１によって回転し、一対の基板１９ａ、
１９ｂ間に形成された接着剤２０を遠心力により広げ所
定の膜厚にする。

【０００６】この時、案内ピン２９と基板１９ａ、１９
ｂの中心孔の隙間ｌによって、一対の基板１９ａ、１９
ｂ間にズレｌが発生する。

【０００７】次に一対の基板１９ａ、１９ｂを、図７に
示す基板位置矯正ＵＶ硬化装置の載置台２１に移動させ
るため載置台２７から取出す。

【０００８】同図において、所定の膜厚の接着剤２０を
はさみこんだ一対の基板１９ａ、１９ｂの中心孔の中心
方向にバネ２２の力により移動した状態の複数に分割さ
れたピン２３を一対の基板１９ａ、１９ｂの中心孔に緩
入し載置台２１上に一対の基板１９ａ、１９ｂを設置す
る。その後、シリンダ２５でピン２４を押し上げ、ピン
２３をバネ２２に対抗して一対の基板１９ａ、１９ｂ中
心孔の外形方向に押し広げることにより、一対の基板１
９ａ、１９ｂの中心孔ズレ（図６に示したｌ）を矯正し
調芯、位置合わせを行なった後、一対の基板１９ａ、１
９ｂ間の接着剤２０をＵＶランプ２６で硬化し貼り合わ
せを行う。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来方法
では、２枚の基板間の位置ズレを矯正するため、ＵＶ硬
化前に２枚の基板を面方向に相対的にずらす事により、
均一に形成された接着剤の膜厚分布が乱れて不均一とな
っていた。そのため２枚の基板間の並行が崩れ傾きが発
生したり、ＵＶ硬化後基板に反りが発生する等の影響を
与えることがあり、安定したディスク品質を確保するこ
とが困難であった。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明においては、基板
を貼り合わせる場合、基板間の接着剤を所定の均一な膜
厚にする工程と同時、またはその前に、動作する規正部
により重ね合わせた基板のズレを無くす事により、所定
の均一な膜厚に仕上げることができ、高品質の貼り合わ
せ基板が得られるものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１〜図５に本発明の実施の形態
を示す。

【００１２】（実施の形態１）図１、図２は基板それぞ
れの中心孔を利用し、基板のズレを矯正する実施例を示
す平面図、断面図である。

【００１３】回転伝達部１１に載置台１が取付けられ、
中央には基板の中心孔をガイドする案内ピン２が配置さ
れている。載置台１の内部には、吸着回路１０、遠心力
によって可動するウェイト４、ウェイト４に連結し、基
板７ａ、７ｂに接触可能な矯正ピン３、ウェイト４を中
心部に押し戻すバネ５、及び蓋６が用意されている。

【００１４】基板７ａは、吸着回路１０により、載置台
１上に保持されている。基板７ａの中心付近の表面に接
着剤９をドーナツ状に塗布した後、基板７ｂを案内ピン
２により仮位置決めをしつつ重ね合わせ基板７ｂの自重
により接着剤９が基板７ａ、７ｂの中心付近の間に不均
一に広がった状態で基板７ａ、７ｂは重ね合わされてい
る。この時矯正ピン３は案内ピン２の外形からとびださ
ない位置関係にある。駆動伝達部１１に固定された載置
台１が回転を始めると、接着剤９は基板７ａ、７ｂの中
心付近に不均一に挟まれた状態で、遠心力により接着剤
が中心部から外側へと広がり膜厚が次第に均一になって
いく。同様にウェイト４は回転の遠心力でバネ５の力に
打ち勝ち中心部から外側へ移動しようとする。矯正ピン
３はウェイト４と連結しており、ウェイト４の移動とと
もに基板７ａ、７ｂの中心孔に接触し、基板７ａ、７ｂ
の位置ズレを矯正する力が発生し、基板７ａ、７ｂは位
置矯正される。本実施例では、矯正ピン３を３個所使用
した例を示している。

【００１５】しかも、膜厚を均一に形成するのと同時に
位置矯正を行うため、膜厚分布、均一性に影響を与える
ことなく重ね合わせた基板の調芯、位置合わせが出来
る。

【００１６】また、この時の回転数は１５００ｒｐｍ〜
６０００ｒｐｍ程度で使用することが多く、膜厚を決定
するパラメータのひとつとして利用ができる。

【００１７】重ね合わせた基板間接着剤の膜厚が均一に
なり、載置台１の回転数が徐徐に下がりやがて停止する
時にはバネ５によってウェイト４が載置台１の中心部に
押し戻される。したがって、矯正ピン３は案内ピン２の
外形からとびださない位置にもどり、基板７ａの吸着を
開放すれば、容易に所定の均一な膜厚の形成された中心
孔ズレのない良好な貼り合わせディスクを取り出すこと
ができる。

【００１８】（実施の形態２）図３、図４は基板それぞ
れの中心孔を利用し、基板のズレを矯正する他の実施の
形態を示す平面図、断面図である。

【００１９】ここでは、基板の案内ピンと矯正ピンを兼
用したピン１２を用いている以外は前記実施の形態１と
同じであるが、前記実施の形態１で基板７ａ、７ｂの位
置ズレを矯正ピン３で矯正する時に、基板７ａ、７ｂの
中心孔に対し矯正ピン３が点接触をするため基板７ａ、
７ｂの中心孔と矯正ピン３の接触点に傷が発生する恐れ
がある時に効果を発揮する。つまり、本実施の形態では
基板７ａ、７ｂの位置ズレを矯正する時に、基板７ａ、
７ｂの中心孔に対しピン１２が面接触し基板の位置矯正
をするため、基板７ａ、７ｂの中心孔に傷を発生させる
ことは無い。

【００２０】（実施の形態３）図５は基板それぞれの外
形を利用し、基板のズレを矯正する他の実施の形態を示
す断面図である。

【００２１】前記図１、２に示す実施例と同様に、この
場合は載置台１５の内部にウェイト１６、矯正爪１８、
バネ１７が配置されている。

【００２２】中心孔の無い基板８ａ、８ｂの外形に同時
に接触して位置ズレを修正する矯正爪を有することを特
徴としているため、中心孔のない基板にも対応できる。

【００２３】この場合も前記二つの実施の形態と同様な
効果を生み、上下の基板の位置ズレを防ぎ、所定の均一
な膜厚を形成する良好な貼り合わせ基板が得られるもの
である。

【００２４】また、本実施の形態では、遠心力により駆
動するウェイト４により矯正ピン３、ピン１２、矯正爪
１８を動作させているが、遠心力により動作するウェイ
ト４の代わりに、他方式の駆動力、好ましくは流体方式
駆動、電磁方式駆動、機械方式駆動、たとえば、シリン
ダー、モータ、ソレノイド、カム等を用いてもよい。さ
らに、本実施の形態では、遠心力により重ね合わせた２
枚の基板間の接着剤膜厚を均一に形成するのと同時に位
置矯正を行い調芯、位置合わせを行っているが、重ね合
わせた２枚の基板の位置矯正を最初に行い、その後位置
矯正をした状態で基板を回転させ遠心力により基板間の
接着剤膜厚を均一にし所定の膜厚を形成してもよい。

【００２５】また、本実施の形態では、矯正ピン３、ピ
ン１２、矯正爪１８が重ね合わされた基板を同時に位置
矯正しているが、２枚の基板を個別に位置矯正してもよ
い。

【００２６】また、重ね合わされた２枚の基板は重ね合
わされた複数の基板に置きかえる事ができる。

【００２７】

【発明の効果】本発明の基板の貼り合わせ方法は、接着
剤を広げるため回転する工程と同時またはその前に規正
部を動作させる事により、接着剤により重ね合わされた
複数の基板の位置ズレを矯正し、所定の均一な膜厚を形
成することができる優れた貼り合わせ基板を得ることが
できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１を示す平面図

【図２】本発明の実施の形態１を示す断面図

【図３】本発明の実施の形態２を示す平面図

【図４】本発明の実施の形態２を示す断面図

【図５】本発明の実施の形態３を示す断面図

【図６】従来の一対の基板間に形成された接着剤を広げ
ようとする様子を示す断面図

【図７】従来のＵＶ硬化工程で位置ズレを矯正する様子
を示す断面図

【符号の説明】

１ 載置台（保持手段） ２ 案内ピン（案内部） ３ 矯正ピン（規制部） ４ ウェイト（可動子） ５ バネ（弾性体） ６ 蓋 ７ａ、７ｂ 基板 ９ 接着剤 １０ 吸着回路 １１ 駆動伝達部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D075 AC64 AC92 DC21 DC27 EA35 4F042 AA06 AB00 EB00 5D121 AA07 EE22 EE24 EE28 FF01 FF15 FF18 GG10

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 重ね合せた基板間に接着剤が形成された
   一対の基板を回転させ基板間に形成された接着剤の膜厚
   を均一にする工程と、前記工程と同時または、その前に
   前記重ね合わせた一対の基板の位置合わせを行う工程を
   有することを特徴とする基板の貼り合わせ方法。
2. 【請求項２】 前記基板は孔を有し、前記重ね合せた一
   対の基板の孔を同時または個別に規制し位置合わせを行
   う請求項１記載の基板の貼り合わせ方法。
3. 【請求項３】 前記重ね合わせた一対の基板の外形を同
   時または個別に規制し位置合わせを行う請求項１記載の
   基板の貼り合わせ方法。
4. 【請求項４】 重ね合せた基板間に接着剤が形成された
   一対の基板を保持する保持手段と、該保持手段に設けら
   れた前記一対の基板の孔を案内する案内部と、前記保持
   手段を回転させる回転手段と、前記保持手段に配置され
   ているとともに、遠心力と逆の方向に付勢されてあっ
   て、前記保持手段の回転により遠心力をうけて動作する
   可動子と、前記可動子に連結されているとともに可動子
   が遠心力により動作することにより前記一対の基板の孔
   を規制する規制部とを有する特徴とする基板の貼り合わ
   せ装置。
5. 【請求項５】 前記規制部は前記重ね合わせた一対の基
   板の外形を規制する事を特徴とした請求項４記載の基板
   の貼り合わせ装置。