JPH0817075A - ディスクの貼り合わせ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、ディスクの貼り合わせの精度が高
く、しかも、貼り合わせの際に生じる静電気の発生を有
効に防止するディスクの貼り合わせ装置を提供すること
を目的とする。 【構成】 基台のセンターボス１に対し２枚の円板状の
ディスクＤ１，Ｄ２を挿通してディスクを貼り合わせる
ディスクの貼り合わせ装置に適用されるもので、上記セ
ンターボス１に、外径寸法Ｒ１が上記ディスクＤ１，Ｄ
２の平均内径寸法と略等しくなるよう設定された基軸部
２と、この基軸部２から先端方向に向かって縮径したテ
ーパ形状の第１のテーパ部３と該第１のテーパ部３のテ
ーパ角θ１よりもテーパ角度θ２が大きな第２のテーパ
部４を形成して、ディスクの貼り合わせの精度を可能な
限り高くするとともに、静電気の発生を有効に防止す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、センターボスに円板状
のディスクのセンター穴を挿通してディスクを貼り合わ
せるディスクの貼り合わせ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ポリカーボネート等の透明基板と
記録層、反射層、保護層より構成されてなる光ディス
ク、光磁気ディスク等のディスクが広く知られている。
これらは、半導体レーザを照射し、その反射光の変化に
より情報の読み取りができるものである。

【０００３】ところで、最近の光ディスクの記録再生方
法の動向としては、システム全体のデータ転送速度を向
上させるため、ディスクの上下面にアクセスできるよう
なドライブ装置に２つの光学系が搭載されていることが
必須になってきている。これに対応して、上記ディスク
も、次のような貼り合わせ装置により、貼り合わせて使
用されることが行われている。

【０００４】この貼り合わせ装置１０１としては、図２
及び図３に示すように、基台１０２と該基台１０２の中
央に上記ディスクＤ１，Ｄ２を載置する円形ステージ１
０３と、この円形ステージ１０３の中央に配設される円
柱状のセンターボス１０４とから構成されてなる。

【０００５】上記円形ステージ１０３は、貼り合わせた
ディスクＤ１，Ｄ２を載置したままの状態でスイッチ１
０６の操作により上下動可能になされており、上記ディ
スクＤ１，Ｄ２を上記センターボス１０４から抜け易い
ようになされている。

【０００６】また、上記円柱状のセンターボス１０４
は、上記ディスクＤ１，Ｄ２を挿通させるもので、図４
に示すように、先端部に上記ディスクＤ１，Ｄ２を挿脱
する際に、かかる挿脱を容易ならしめるため切り欠いた
角部１１１が形成されている。そして、上記貼り合わせ
装置１０１を使用して、二枚のディスクＤ１，Ｄ２を貼
り合わせを行うに際し、センター穴１０５ａ，１０５ｂ
の平均内径寸法が３４．９５ｍｍのディスクＤ１，Ｄ２
を貼り合わせるようにする場合には、上記センターボス
１０４は、図４に示すように、その高さＨ３（上記角部
１１１までの高さ）が５０ｍｍ以上、外径寸法Ｒ２が３
４．８５ｍｍに設定されている。すなわち、上記の場
合、センター穴１０５ａ，１０５ｂを有するディスクＤ
１，Ｄ２が嵌合されるセンターボス１０４の外径寸法Ｒ
２が該ディスクの平均内径寸法よりも１００μｍ程度小
さいものを使用している。

【０００７】したがって、上記ディスクＤ１，Ｄ２を貼
り合わせる際においては、二枚のディスクＤ１，Ｄ２の
各々センター穴１０５ａ，１０５ｂをセンターボス１０
４に対して挿通させた後、両ディスクＤ１，Ｄ２を接着
剤等を介して貼り合わせる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記ディス
クを記録再生する記録再生過程においては、記録溝
（「グルーブ」と称されている。）を利用し、記録路か
ら半導体レーザ光の焦点がはずれないようにサーボ機能
が作用している。そして、このサーボ機能の実現におい
ては、ディスクの機械特性、例えば、フォーカス加速
度、トラッキング加速度、スキュー（そり）が非常に影
響があるため、ディスクの製造工程においては、この機
械的特性を向上させるため、上記ディスクの貼り合わせ
工程や、成形工程に工夫を凝らしている。特に、上記デ
ィスクの貼り合わせ工程においては、その貼り合わせ方
法の如何によって、トラッキング加速度の機械特性に効
いてくるため、非常に重要な技術を要している。なお、
今後将来的には、ディスク上面の機械特性も考慮されな
ければならず、ディスクに課される条件は益々厳しいも
のになることが予想されている。

【０００９】しかしながら、上記従来のディスクの貼り
合わせ装置１０１では、センター穴１０５ａ，１０５ｂ
を有するディスクＤ１，Ｄ２が挿通されるセンターボス
１０４の外径寸法（直径）Ｒ２が該ディスクＤ１，Ｄ２
の平均内径寸法よりも１００μｍ程度小さいものを使用
していたため、上記装置１０１で２枚のディスクＤ１，
Ｄ２を貼り合わせた場合、上面となるディスクＤ１と下
面となるディスクＤ１の位置ずれ（偏芯量；Ｃ）が大き
なものとなってしまう問題を有していた。

【００１０】すなわち、図５及び図６に示すように、セ
ンターボス１０４の直径がディスクＤ１，Ｄ２の平均内
径寸法よりも１００μｍ程度の小さなものの場合の上記
偏芯量Ｃは、上面となるディスクＤ１のずれ量Ａと下面
となるディスクＤ２のずれ量Ｂのみならず、さらに、デ
ィスクの成形時に生じるディスクの回転中心とグルーブ
中心のずれ量（以下、「離芯量」という。）が加わる。
すなわち、このときの総偏芯量Ｃは、総偏芯量Ｃ＝ずれ
量Ａ＋ずれ量Ｂ＋離芯量として表される。

【００１１】これは、上記２枚のディスクＤ１，Ｄ２を
貼り合わせた場合に各ずれが生じるが（ずれ量Ａ＋ずれ
量Ｂ）、図６に示すように、貼り合わせた後の１枚のデ
ィスクＤとしては、その回転中心１０９が、本来のグル
ーブの中心からずれてしまうためである。したがって、
上記従来のものでは、最悪の場合は、偏芯量Ｃが２００
μｍ以上ににもなっていしまうという問題を有してい
た。

【００１２】また、図４に示すように、上記センターボ
ス１０４の高さＨ３は、約５０ｍｍというように高く形
成されているので、ディスクＤ１，Ｄ２の内側と接触す
る状態が大きく、かかる摩擦で静電気が発生するという
問題を有していた。詳述するまでもなく、上記静電気が
発生すると、埃がディスクＤ１，Ｄ２に付着する等によ
って成形されたディスクＤを損傷させる危険がある。

【００１３】そこで、本発明は、センターボスに対し円
板状のディスクを挿通して２枚のディスクを貼り合わせ
るディスクの貼り合わせ装置において、ディスクの貼り
合わせの精度が高く、しかも、貼り合わせの際に生じる
静電気の発生を有効に防止するディスクの貼り合わせ装
置を提供することを目的とするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決し上記目的を達成するために、センターボスに対し円
板状のディスクを挿通して２枚のディスクを貼り合わせ
るディスクの貼り合わせ装置において、上記センターボ
スに、外径寸法が上記ディスクの平均内径寸法と略等し
くなるように設定されてなる基軸部と、上記基軸部から
先端方向に向かって徐々に縮径したテーパ形状の第１の
テーパ部と該第１のテーパ部よりもテーパ角度が大きな
第２のテーパ部からなる少なくとも二段のテーパ部を形
成したことを特徴とする。

【００１５】また、上記第１のテーパ部のテーパ角を
０．５〜１°に、第２のテーパ部のテーパ角を４５°以
上に設定してなることを特徴とする。

【００１６】

【作用】本発明は、センターボスに外径寸法がディスク
の平均内径寸法と略等しくなるように設定されてなる基
軸部が形成されてなるため、この基軸部で貼り合わされ
たディスクは、貼り合わせ精度の高いディスクが製造さ
れることとなる。

【００１７】また、本発明は、センターボスに基軸部か
ら先端方向に向かって徐々に縮径したテーパ形状の第１
のテーパ部と、該第１のテーパ部よりもテーパ角度が大
きな第２のテーパ部とを形成したものであるため、セン
ターボスにディスクを挿通する場合にも、昇降動するス
テージを上方向に移動させてディスクをセンターボスか
ら抜く場合にも、上記センターボスの外径とディスクの
内径が接触する状態が少なくなり、摩擦による静電気の
発生が有効に防止することができる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を用い
て詳細に説明する。なお、本実施例に係る貼り合わせ装
置において、従来の装置と同様の構成については、従来
例で用いた図により説明する。

【００１９】まず、本実施例に係る上記貼り合わせ装置
も、従来の装置と同様、図２及び図３に示すように、基
台１０１と該基台１０１の中央に上記ディスクＤ１，Ｄ
２を載置する円形ステージ１０３と、この円形ステージ
１０３の中央に配設されるセンターボス１とから構成さ
れてなる。

【００２０】上記円形ステージ１０３は、スイッチ１０
６の操作により、昇降動可能に構成されてなり（図３
中、符号Ｙで示す。）、上記ディスクＤ１，Ｄ２を上記
センターボス１から抜け易いようになされている。

【００２１】そして、上記センターボス１は、図１に示
すように、断面略台形状に形成されてなり、直径（外径
寸法）Ｒ１が上記ディスクＤ１，Ｄ２の略平均内径寸法
に設定してなる基軸部２と、該基軸部２から先端方向に
向かって徐々に縮径したテーパ形状とされてなるととも
にそのテーパ角度が異なる第１のテーパ部３と第２のテ
ーパ部４とが形成されてなる。

【００２２】まず、上記センターボス１の基軸部２は、
上記ディスクＤ１，Ｄ２を貼り合わせる際の基準の軸と
なるもので、この基軸部２の直径Ｒ１は、従来のものよ
り太く設定されてなる。すなわち、ディスク（Ｄ１，Ｄ
２）の平均内径寸法は、３４．９５ｍｍと認められる
が、本実施例では、上記基軸部２の外径寸法Ｒ１は、３
４．９０ｍｍ〜３４．９４ｍｍに設定されてなる。この
ように、本実施例に係る基軸部２の外径寸法Ｒ１は、デ
ィスク（Ｄ１，Ｄ２）の平均内径寸法に略等しくなるよ
うに設定されてなる。なお、５０μｍ〜１０μｍ（３
４．８８ｍｍ〜３４．９３ｍｍ）程度に設定することも
可能である。

【００２３】これは、基軸部２の外径寸法Ｒ１をできる
だけディスクＤ１，Ｄ２の平均内径寸法に近づけること
により、ディスクＤ１，Ｄ２の貼り合わせ精度を、可能
な限り高くなるようにするためである。

【００２４】しかし、このように可能な限り基軸部２の
外径寸法Ｒ１をできるだけディスクＤ１，Ｄ２の平均内
径寸法に近づけることは、他面において、上記センター
ボス１にディスクＤ１，Ｄ２を挿脱する場合に、センタ
ーボス１の外径寸法Ｒ１がディスクＤ１，Ｄ２の内径に
接触する割合が高くなり、該摩擦により静電気が発生す
る危険が高くなる。

【００２５】そこで、本実施例では、かかる静電気を発
生を有効に防止するために、上記センターボス１に、上
記基軸部２から先端方向に向かって徐々に縮径したテー
パ形状とされてなるテーパ部３，４が形成されてなる。
これらのテーパ部３，４は、いずれも、センターボス１
の基軸部２から先端方向に向かって徐々に縮径したテー
パ形状とされてなるものであるが、上記第１のテーパ部
３のテーパ角度θ１よりも第２のテーパ部４とは、その
テーパ角度θ２が大きくなるように設定されている（θ
１＜θ２）。

【００２６】これは、センターボス１にディスクＤ１，
Ｄ２を挿脱する場合に、最も、センターボス１の外径寸
法Ｒ１がディスクＤ１，Ｄ２の内径に接触する割合が高
くなる部分は、上記基軸部２であるため、この基軸部２
から離れた上記第２テーパ部４のテーパ角θ２を第１の
テーパ部３のテーパ角θ１よりも大きな角度で設定する
わけである。

【００２７】すなわち、上記第１テーパ部３は、上記基
軸部２に連続しているためテーパ角θ１は比較的小さく
設定されいる。他方、第２のテーパ部４はそのテーパ角
θ２が、上記基軸部２から離れており、ディスクＤ１，
Ｄ２の挿脱する際の出入り口としての役割を果たせば足
りることから、比較的大きく設定されている。

【００２８】ここにおいて、静電気の発生防止の観点か
ら、上記第１のテーパ部３の角θ１を０．５〜１°に、
第２のテーパ部４のテーパ角θ２を４５°以上に設定す
ることが好ましい。

【００２９】そして、本実施例においては、上記のよう
な２段のテーパ形状とすることにより、センターボス１
の高さＨ１（上記第２のテーパ部４までの高さ）を低く
するようにすることが可能となった。すなわち、センタ
ーボス１の高さＨ１は、図４に示す従来のセンターボス
１０４の高さＨ３と比較して著しく低くなされている。

【００３０】また、ここで、上記基軸部２の高さＨ２
（上記第１のテーパ部３までの高さ）は、一方のディス
ク（Ｄ１，Ｄ２のいずれか一方）の基板厚が１．２ｍｍ
である場合に対し、３．０ｍｍである場合が、上記静電
気の発生防止の観点から、最も良好な結果が得られた。

【００３１】したがって、上記のように構成された本実
施例に係るディスクの貼り合わせ装置を使用して、平均
内径寸法が３４．９５ｍｍのディスクＤ１，Ｄ２を貼り
合わせて１枚のディスクＤを製造する場合には、まず、
図２及び図３に示すように、センターボス１に上記ディ
スクＤ１，Ｄ２を順に挿通させて貼り合わせる。

【００３２】この場合において、上記センターボス１の
基軸部２は、従来のものより太く設定されてなり、上記
したように、基軸部２の外径寸法ができるだけディスク
Ｄ１，Ｄ２の平均内径寸法に近づけられてなる。したが
って、従来のものでは、上面となるディスクＤ１と下面
となるディスクＤ２との偏芯量が２００μｍ以上にもな
っていたが、本実施例では、この偏芯量が数十μｍとい
う極めて低く抑えることが可能となった。このようにデ
ィスクＤの偏芯量を飛躍的に低く抑えることが可能とな
ったことから、今後将来的には、ディスク上面の機械特
性も考慮されなければならずディスクに課される条件は
厳しいものになることが予想される高記録化等のディス
クの要請に大きな期待が寄せられるものとなる。

【００３３】そして、ディスクＤ１，の貼り合わせが終
了した場合には、前述したように、上下動可能な円形テ
ーブル１０３によって上方に移動操作されて、ディスク
Ｄ１，Ｄ２がセンターボス１から抜き易くされるので、
後は、治具等で上記貼り合わされたディスクＤ１，Ｄ２
を取り外せば良い。

【００３４】このようにして、上記ディスクＤ１，Ｄ２
は、本実施例に係るセンターボス１からの挿脱が行われ
るが、本実施例においては、センターボス１に上記構成
の第１のテーパ部３と第２のテーパ部４とにより、ディ
スクＤ１，Ｄ２とセンターボス１ができるだけ接触しな
いようになされている。したがって、上記センターボス
１の外径寸法とディスクＤ１，Ｄ２の内径１０５ａ，１
０５ｂが接触することによって、かかる摩擦による静電
気の発生が有効に防止することができる。

【００３５】なお、本発明の説明では、ディスクの平均
内径寸法等を具体的数字に基づいて説明したが、これら
に限定されず、各種類のディスクのなかで、その平均内
径寸法に略等しくなるように基軸部を設定してなるもの
に対しても適用されるものである。また、本発明は、セ
ンターボス１の基軸部２から先端方向に向かって徐々に
縮径したテーパ形状の第１のテーパ部３と該第１のテー
パ部よりもテーパ角度が大きな第２のテーパ部２との少
なくとも二段のテーパ部３，４を形成したものであるか
ら、上記二段以上のテーパ部を形成することも、本発明
の技術範囲に含まれることは言うまでもない。

【００３６】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、センターボスに外径寸法がディスクの平均内
径寸法に略等しくなるように設定してなる基軸部が形成
されてなるため、この基軸部で貼り合わさたディスク
は、高精度の貼り合わせが行われることが可能となっ
た。したがって、近年の高記録のディスクの要請にかな
うディスクを提供できることとなった。

【００３７】また、本発明は、センターボスに基軸部か
ら先端方向に向かって徐々に縮径したテーパ形状の第１
のテーパ部と該第１のテーパ部よりもテーパ角度が大き
な第２のテーパ部とからなる少なくとも２段のテーパ部
を形成したものであるため、センターボスにディスクを
挿通する場合にも、昇降動するステージを上方向に移動
させてディスクをセンターボスから抜く場合にも、上記
センターボスの外径とディスクの内径が接触する状態が
少ないので、摩擦による静電気の発生が有効に防止する
ことができる。したがって、埃がディスクに付着するな
どのディスクの欠陥を減少させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るディスクの貼り合わせ装置のセン
ターボスを示す拡大断面図である。

【図２】従来のディスクの貼り合わせ装置を示す斜視図
である。

【図３】上記従来のディスクの貼り合わせ装置の側面図
である。

【図４】上記従来のディスクの貼り合わせ装置のセンタ
ーボスを示す拡大断面図である。

【図５】上記従来のディスクの貼り合わせ装置でディス
クを貼り合わせた場合の上面ディスクと下面ディスクの
ずれの関係を示す図である。

【図６】ディスクの成形時に生じるディスクの回転中心
とグルーブ中心のずれ量の関係を示す図である。

【符号の説明】

１ センターボス ２ 基軸部 ３ 第１のテーパ部 ４ 第１のテーパ部 Ｄ，Ｄ１，Ｄ２ ディスク Ｒ１，Ｒ２ センターボスの外径寸法 θ１，θ２ テーパ部のテーパ角

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 センターボスに対し円板状のディスクを
   挿通して２枚のディスクを貼り合わせるディスクの貼り
   合わせ装置において、 上記センターボスに、外径寸法が上記ディスクの平均内
   径寸法と略等しくなるように設定されてなる基軸部と、
   上記基軸部から先端方向に向かって徐々に縮径したテー
   パ形状の第１のテーパ部と該第１のテーパ部よりもテー
   パ角度が大きな第２のテーパ部からなる少なくとも二段
   のテーパ部を形成したことを特徴とするディスクの貼り
   合わせ装置。
2. 【請求項２】 上記第１のテーパ部のテーパ角を０．５
   〜１°に、第２のテーパ部のテーパ角を４５°以上に設
   定してなることを特徴とするディスクの貼り合装置。